集微网消息，专门设计、开发及销售专有集成电路IC的半导体公司晶门科技，今天宣布推出新的触控显示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+（FHD+）(1080 × 2160) 内嵌式LTPS面板技术，是一个突破性的产品，可捕捉市场新趋势 - 无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。
SSD2023U的突破性设计和功能，有助LCD制造商和智能手机生产商克服挑战，将主画面及指纹按钮融入屏幕内，实现显示面积*大化：
(1).单层 COF 设计达至*佳“无边框”显示和成本*小化SSD2023U 的Chip-on-Film（COF）设计，有别于传统的Chip-on-Glass（COG） 设计，有助实现*佳的“无边框”显示。目前市场上***的所谓“无边框”智能手机只采用了传统的COG设计，实际上达至两侧和顶部无边框，而底部则有4~4.3 毫米窄边沿。
而SSD2023U独特的电路设计，采用了高速多任务技术，实现Chip-on-Film（COF）设计，有助底部边框进一步减少至只有2.7毫米，让终端用户体验更接近完全“无边框”的显示。此外，COF的单层设计有助达至生产成本*小化。
(2).图像可扩展达至FHD+以配合长宽比18:9目前市场上智能手机的应用处理器（AP），只支持高清或全高清。SSD2023U的综合IP 引擎让智能手机制造商可克服此挑战，将图像扩展至FHD+（1080 × 2160）以配合18:9长宽比。
(3).****的触控体验“无边框”屏幕往往有较容易产生误触的问题。SSD2023U先进的** maXTouch® 屏幕触控技术，可让使用者享****的触控经验：
(4).睡眠模式下超低功耗的手势唤醒感应SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗（ < 2.6mW）进行手势唤醒。
SSD2023U 驱动的FHD+内嵌式 LTPS 面板
SSD2023U 实现了无边框及18:9长宽比的 FHD+智能电话
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