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1 2017年08月25日 星期五TDDI IC 技术渐成熟,2017 年智能手机 In-Cell 比重上看 32%
TechNews (0)TrendForce 光电研究(WitsView)*新研究显示,在 TDDI(触控和显示驱动器整合,Touch with Display Driver Integration)IC 产品趋于成熟、面板厂加速导入的带动下,2017 年智能型手机采用内嵌式触控方案(In-Cell Type)的比例续增,占整体智能型手机市场的比重可望攀升至 31.9%, 高于原先预估的 29.6%。 WitsView 研究协理范博毓指出,经过 2~3 年的发展,In-Cell 技术方案已趋于成熟,市场主流也由 Hybrid In-Cell 转往 Pure In-Cell 技术,并整合 TDDI IC。 其中,新思科技以及敦泰电子是目前市场能见度*高的 IC 供货商。范博毓表示,过去几年,In-Cell 技术被定位在高阶市场,多半搭配 FHD 机种,以新思科技为主要供货商。 不过随着敦泰电子跨入 TDDI IC 供应行列,并加速在 HD 机种的开发,HD 搭配 TDDI IC 的 In-Cell 方案开始出现显著增长,新思与敦泰因而在 FHD 与 HD TDDI IC 供应上各据一方。 也因为 HD 机种开始
联咏TDDI攻入陆韩面板厂
工商时报 (0)驱动IC大厂联咏(3034)今年全力冲刺整合触控暨驱动IC(TDDI)市场,目前已经攻入中国大陆、韩国等面板厂当中,全屏幕规格持续在今年中高阶智能手机横扫市场带动下,联咏TDDI全年将可望挑战出货8,000~9, 000万套水平。 现在市面上贩卖的新款智能手机清一色以全屏幕规格为主,这股风潮目前正逐步从高阶机种一路向下延伸至中低阶市场,加上现在手机都是轻薄化设计,因此在面板模块上,现在开始慢慢走向将触控传感器与LCD Cell结构整合, 不同于以往将触控传感器放置在彩色基板上面或下方位置,达到节省成本需求。不过,去年由于仅有少数2~3间厂商有能力供应in cell的TDDI产品,加上新品推出让价格居高不下,导致去年仅中高阶智能手机厂商为求新意,才会选择导入TDDI功能。今年起加入TDDI市场的厂商可望再增添1~2间,联咏便是竞争者之一,业者预期,今年TDDI市场价格将可望相较去年小幅下降,但价格下降并非坏事,反倒能够加入TDDI在智能手机市场的渗透率。联咏的TDDI目前已经顺利通过中国大陆、台湾、韩国及日本等面板厂认证通过,并且开始稳定放量出货当中,联咏去年第四季出货量约1,000万颗
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2 2017年07月21日 星期五维信诺全球**实现TDDI应用于AMOLED产品
OFweek (0)近日,全球OLED领域代表厂商维信诺在AMOLED产品技术研发中再获新突破,其在1.2英寸手表搭载的AMOLED模组开发中,成功应用了TDDI(触控与显示驱动集成)技术,将触控与显示芯片合二为一。这一技术的实现,无论在提升终端用户体验,优化产品工业设计,以及下游技术开发管理成本控制等方面,都具有实际意义。据了解,本次维信诺在AMOLED领域实现TDDI技术应用尚属全球首例,并将进一步**OLED产业技术攻关及下游终端产品**升级。TDDI备受客户青睐对于下游厂商来说,触控与显示芯片的合二为一,减少了元器件数量,会有效节省产品结构空间,有利于终端产品工业设计水平的提升,使得产品更加轻薄美观;而通过TDDI技术的实现,下游厂商只需从一个技术渠道获得显示和触控产品,这就简化了技术开发管理流程,也从整体上降低了采购成本;从提升用户体验的角度,TDDI技术有助于下游厂商为终端用户**更为轻薄时尚的产品,同时通过电源集成及驱动的优化设计,也能够提升产品的性能并节省功耗,从而使得用户体验得以**提升。TDDI技术应用于AMOLED,开创AMOLED新时代目前采用AMOLED屏幕的智能电子产品的触控和
凯基投顾:TDDI出货量今年将攀升到2亿套
集微网 (0)集微网消息,凯基投顾指出,未来数月内有更多面板厂欲提供in-cell面板,全球TDDI出货量今、明年将攀升到2亿与3亿套。 由于in-cell面板需求升温,TDDI于2016年出货量约4,000万至5,000万套,接下来将迎来大增,看好2017年、2018年将分别突破2亿套与3亿套。 同时,in-cell面板出货增加,也带动NOR Flash出货,在需求推升下,报价可能进一步上升。之前IHS曾表示,驱动IC整合触控IC的芯片(TDDI)自2016第2季以来快速成长,预估2016年全球TDDI出货数量将达到5,000万颗,2017年将成长200%。IHS说,预估到2022年,全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗,年复合成长率为3.4%。 带动TDDI大幅成长的原因,主要是智能手机品牌要求产品差异化,因为智能手机愈来愈薄,而且要无边框的设计,还要把消费者的价格降低,TDDI正好可以达到智能手机品牌的要求。IHS指出,由于TDDI是把驱动IC与触控IC整合在一起,因此,只要一家芯片厂就可以生产,不用再给**家厂商生产,这样可以降低材料成本,简化供应链与降低组装成本,而且把两颗IC整合在一起
晶门科技推出支持18∶9无边框TDDI IC
中国电子报 (0)本报讯 晶门科技宣布推出新的触控显示集成(TDDI)IC——SSD2023U。该芯片支持全高清+(1080×2160)内嵌式LTPS面板技术,是一个突破性的产品,可捕捉市场新趋势,应用于无边框及18∶9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。SSD2023U的Chip-on-Film(COF)设计,有别于传统的Chip-on-Glass(COG)设计,有助实现*佳的“无边框”显示。目前市场上***的所谓“无边框”智能手机只采用了传统的COG设计,实际上达至两侧和顶部无边框,而底部则有4~4.3毫米窄边沿。而SSD2023U独特的电路设计,采用了高速多任务技术,实现Chip-on-Film(COF)设计,底部边框进一步减少至只有2.7毫米,让终端用户体验更接近完全“无边框”的显示。此外,COF的单层设计有助达至生产成本*小化。目前市场上智能手机的应用处理器(AP)只支持高清或全高清。SSD2023U的综合IP引擎让智能手机制造商可克服此挑战,将图像扩展至FHD+(1080×2160)以配合18∶9长宽比。“无边框”屏幕往往有较容易产生误触的问题。SD2023U支持在睡眠模式以超低功耗(小于2.6m
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3 2017年02月14日 星期二订单满手 敦泰下半年IDC出货狂增3倍
中时电子报 (0)台湾地区触控及驱动IC厂敦泰推出整合触控功能面板驱动IC(TDDI)规格的IDC芯片,下半年几乎吃下大陆及日韩厂商过半手机订单,由于需求强劲,敦泰近期已扩大对晶圆代工厂投片,下半年IDC芯片出货量上看7,000万套,较上半年出货量大增3倍。法人推估,敦泰今年IDC芯片出货量上看9,000万套,成为全球*大TDDI规格芯片*大供应商。大陆智能手机市场正在陆续回温,在历经多达5个多月的库存调整期后,系统厂已经启动回补库存,敦泰也低迷了几乎半年,营运终于出现明显改善。敦泰公告6月合并营收达新台币9.36亿元,创下去年9月以来单月新高,**季合并营收约新台币25.97亿元,季增20.2%,表现优于市场预期。法人圈普遍乐观看待,敦泰今年第三季合并营收可望拥有季增10~15%的实力,单季营收可望上看新台币30亿元。敦泰不评论法人预估财务数字。**智能手机市场目前开始逐步往AMOLED面板市场进军,但出货占比*高中低端智能手机仍普遍以LTPS及a-Si面板为主,市场上又以in cell内嵌式面板为出货大宗。当前in cell的智能手机方案几乎都会搭载TDDI规格芯片,不仅有助于增加屏幕占比且成本相对
联咏TDDI芯片 Q2出货放量
经济日报 (0)受惠于4K智能电视春季新机种推出,及手机备货需求出现,面板驱动IC联咏(3034)上半年营运可望出现正成长。 法人指出,联咏新产品TDDI(驱动IC整合触控IC)去年第4季开始出货,今年第2季可望出货放量,今年营运将摆脱去年颓势。 往年1、2月为联咏季节性淡季,不过,今年由于4K智能电视持续热销,家电大厂相继于春季推出新机种提前拉货,首季营运出现淡季不淡,营收出现正成长。 另外,中小尺寸驱动 IC 因8吋厂产能紧张,需求持续成长,而小尺寸驱动IC因手机出现备货需求,Full HD、HD 720 驱动IC出货量优于预期。法人指出,联咏今年在智能型手机驱动 IC将走出谷底,TDDI 芯片于开始放量出货,其中于去年第4季推出TDDI新品,支持分辨率包含HD 720、Full HD、WQHD,单季出货量达百万颗,今年第1季小量出货量,第2季可望放量。 对于联咏而言,因TDDI 整合触控芯片,增加手机驱动IC产值,今年TDDI芯片出货量为4,000 万颗,占营收比重为3.3%。
晶门科技:TDDI芯片 支持全高清In-CellIGZO面板
中国电子报 (0)伴随着智能手机终端市场的成熟,触控芯片的竞赛已开始从过去只要“物美价廉”的赛局,过渡至积极在产品竞争力上寻求新的突破。支持全高清内嵌式(In-Cell)IGZO面板的单芯片TDDI的突破性被业界广泛看好,有望成为市场焦点。根据调研机构IHS的预测,2015年移动手机用触控面板年增长10.9%,达14亿件,其中内嵌式TFT LCD面板年增52.8%,估计占全部付运量约21.9%。预计2015年~2020年的内嵌式TFT LCD面板的复合年均增长率将达41%,是增长*快的触控技术。日前,晶门科技与南京中电熊猫液晶显示科技有限公司成功研发了“全球首枚”支持全高清(1080×1920)内嵌式IGZO面板的单芯片TDDI。该方案整合触控感应及显示驱动于一单芯片,解决了多种技术挑战,包括在16.6ms或1个显示帧内实现120Hz的触控报点率、实现高信噪比(超过52dB)的触摸感应、支持超低功耗(少于2.6mW)睡眠模式低频触控扫描、实现良好的触控线性度(中心点达±0.5mm)、于多元运作环境及面板作触控数据处理、窄芯片实现窄边框显示屏设计等。晶门科技的单芯片TDDI具备一系列集成**优势:一是高信
5G将是从无线到网络的端到端**
中国电子报 (0)随着5G标准制定的推进,全球5G的产业化发展速度也在加快。日前在京召开的“2017 IMT-2020 5G峰会”上,业界专家从5G标准、中国5G推进、5G**、5G生命力等多个角度进行了深入分析。我们特编发四位具有代表性专家的演讲内容,希望能够为业界5G发展提供参考。在IMT-2020(5G)峰会以上,中国5G推进组副主席王晓云表示,我国在5G技术的无线通信和核心网领域涌现多种**,希望能够*终在国际标准中得到体现。ITU提出的5G愿景包括:增强的宽带移动,低时延、高可靠的场景,以及低功耗和大连接的三个场景。面向三大场景,ITU提出了峰值速率、频谱效率、时延等8个关键的指标,这些关键的指标与4G相比有几倍甚至几十倍的提升,对行业**提出了很高要求。王晓云说,5G推进组联合全球产业界共同推动5G**,目前5G**在无线方面*重要的是建立一个全球统一的空中接口,实现真正的5G统一标准;而与2G、3G、4G不同的是,在5G**中,核心网的**成为5G**一个非常关键的内容。“因为在5G**过程中,下一代网络正在演进,网络的虚拟化、云化交织在一起。在下一代网络的**方面,我们提出了基于服务的一
福建华佳彩量产首款0.3t玻璃直投TDDI Oxide TFT 手机/平板新品
OFweek显示网 (0)近日福建华佳彩举行新产品发布会,由华佳彩自主研发的金属氧化物TFT/内嵌式触控/0.3t 玻璃****片5.5"和10"1的新产品成功量产。 华映科技全资子公司福建华佳彩有限公司在福建省莆田市下辖的涵江区投资建设一条第六代TFT-LCD面板生产线,设计产能为30K,主要用于生产具备国际先进技术的高阶智能手机显示屏、平板显示屏、车载显示屏。金属氧化物技术面板具有电子迁移率高、功耗低、高良率等诸多优点,更容易实现高分辨率、柔性显示等市场新需求,是未来**显示*主要的面板技术之一。内嵌式触控的特色,产品无需边框,重量及厚度减少许多,产品将更轻更薄,且不会影响可阅读的视角可达全平面设计,产品设计更简洁俐落,应用领域更广。直投0.3t 玻璃,同时结合金属氧化物TFT+内嵌式触控技术,使产品能达到轻、薄、省电、高分辨率等优势。华映科技投资的子公司莆田华佳彩6代厂将在第3季开始量产,新厂将锁定中高阶的手机和平板电脑面板,让华映的产品线更齐全。莆田6代厂会以手机、平板电脑等消费性产品为主,规格上则是锁定Full HD等更高分辨率的面板。
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4 2017年01月04日 星期三晶门科技与熊猫平板携手推出单芯片内嵌式TDDI
集微网 (0)原标题:晶门科技与熊猫平板携手推出“全球首枚”针对全高清IGZO面板的单芯片内嵌式TDDI 集微网消息,(2017年1月4日,香港及中国讯)– 晶门科技有限公司(「晶门科技」)及南京中电熊猫平板显示科技有限公司(「熊猫平板」)宣布成功研发“全球首枚”支持全高清(1080 x 1920)IGZO面板的单芯片内嵌式TDDI(触控与显示驱动器集成芯片)。此突破性的产品结合了TDDI及IGZO科技的优点,设合智能手机终端用户对**显示及触控表现、机身更薄、更轻和更时尚,和电池寿命更长的需求;以及智能手机制造商对减低系统成本、简化制程及缩短产品上市周期的要求。IGZO与内嵌式触控技术的*佳结合 - 新世代智能手机的不二之选现时市场对内嵌式TDDI的需求不断飙升。晶门科技是业内少数*早成功量产单芯片TDDI的企业。至今晶门科技已累计付运超过1千万件TDDI。单芯片TDDI结合了显示和触控功能于一单芯片,优化触控显示效能,更可减低系统成本、简化制程及缩短产品上市周期。IGZO被认为是移动显示的未来技术之选,因IGZO面板的显示质素佳(5.5”全高清显示屏达至400ppi分辨率)且功耗低,但对比LTP
晶门/熊猫平板共推单晶片内嵌式TDDI
晶门科技 (0)晶门科技及南京中电熊猫平板,宣布成功研发支援全高清(1080x1920)IGZO面板的单晶片内嵌式TDDI(触控与显示驱动器集成晶片)。此突破性的产品结合了TDDI及IGZO科技的优点,适合智慧型手机终端使用者,对**显示及触控表现、机身更薄、更轻和更时尚,和电池寿命更长的需求,以及智能手机製造商对减低系统成本、简化制程及缩短产品上市週期的要求。现时市场对内嵌式TDDI的需求不断飙升。晶门科技是少数成功量产单晶片TDDI的企业。至今晶门科技已累计付��超过1千万件TDDI。单晶片TDDI结合了显示和触控功能于一单晶片,优化触控显示效能,更可减低系统成本、简化制程及缩短产品上市週期。IGZO被认为是移动显示的未来技术之选,因IGZO面板的显示质素佳(5.5”全高清显示幕达至400ppi解析度)且功耗低,但对比LTPS的系统成本低很多。IGZO面板可支援跳帧技术,令触控表现更佳。同时,IGZO的电子流动率高(比a-Si高出10-20倍),故此能令电晶体更细小,达至显示质素优越,影像清晰明亮。晶门自行研发的智识产权,利用跳帧技术,增加触控侦测时间,降低讯号干扰以达至高讯噪比(超过50dB),实
全球TDDI芯片需求爆发 芯片价格下滑恐扩大产业**
DIGITIMES (0)全球智能手机市场吹起全屏设计风潮,让TDDI(Touch with Display Driver)芯片需求明显爆发,面对2017年TDDI芯片新一波商机,台系IC设计业者却出现两样情,台系LCD驱动IC双雄联咏、奇景光电纷忧心主力芯片平均单价下滑过速,将冲击毛利率,但新上手的敦泰、谱瑞却看好TDDI芯片,将带来全新的营收及获利成长动能。由于TDDI芯片整合LCD驱动IC及触控IC,但平均报价却低于原先2颗总和,恐带给台湾LCD驱动IC产业更激烈的**效应。 新思(Synaptics)在购并瑞萨(Renesas)LCD驱动IC产品线后,便重点开发TDDI芯片解决方案,希望借此全新应用,再次敲开苹果(Apple)采购大门,随着TDDI芯片技术更趋成熟,加上2017年新款智能手机掀起全屏设计风潮,新思布局多年的努力,可望在iPhone 8看到一些成果。至于敦泰及谱瑞在先后购并旭曜、赛普勒斯(Cypress)触控IC产品线后,亦加速投入TDDI芯片解决方案的研发工作,敦泰自2016年下半开始交货给大陆智能手机业者,谱瑞也开始有新单到手,2017年将是敦泰、谱瑞重新交出傲人成绩的好时机。相较于新
上海谱瑞5大产线出货均优于去年
工商时报 (0)受惠于苹果新一代iPad及Macbook拉货旺季到,加上英特尔Kaby Lake及超微Ryzen新平台出货,带动谱瑞-KY(4966)eDP T-Con晶片出货放量,继去年第四季合并营收24.46亿元创下历史新高,**季可望续**猷。 同时,谱瑞-KY今年在eDP T-Con、高速传输介面IC、SIPI驱动IC、触控IC、整合触控功能面板驱动IC(TDDI)等5大产品线出货均优于去年,法人看好谱瑞-KY今年全年营收将突破100亿元,并可望赚逾2个股本。苹果去年第四季扩大采购eDP T-Con晶片,加上与日本面板厂JDI搭配的触控IC出货放量,推升谱瑞-KY去年第四季合并营收冲上24.46亿元,季增17.1%并创历史新高,较前年同期成长10.8%。谱瑞-KY去年全年合并营收亦达91.00亿元,年增率26.4%并创历史新高。法人看好谱瑞-KY去年第四季每股净利将赚逾5元,去年全年每股净利将逾18元。今年**季除了苹果持续扩大下单外,英特尔Kaby Lake、超微Ryzen等新平台推出,因新平台支援高速eDP介面,不仅带动谱瑞-KY的eDP T-Con晶片出货续强,包括讯号中继器(repea
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5 2016年09月23日 星期五多项TDD特色技术会被吸纳为5G标准
中国电子报 (0)本报记者 刘晶9月20~23日,“2016年中国国际信息通信展”在北京召开,中国电子报、电子信息产业网与TD产业联盟在展会期间共同推出了“面向5G,跨界融合”的视频访谈活动。行业内主流企业与专家在接受采访时,针对当前热点话题及LTE、5G、NB-IOT等发表了独到的见解。本版特摘登部分受访嘉宾精彩观点,以飨读者。更多内容请登录www.cena.com.cn。“实现5G万物互联的愿景,通信行业要深入到各个行业中,并要与垂直行业建立起互联的关系和产业链的融合,从而为5G大规模开展创造条件。”这是TD产业联盟秘书长杨骅在访谈中所指出的。5G正在成为当前通信产业界*热点的话题之一。预计多项TDD特色技术会吸纳为5G标准记者:TD产业联盟在推动TD产业发展当中起到非常重要的作用,今年年初中国启动了5G的技术测试,5G标准也在研究制定中,有哪些基于TD技术的**会吸收到5G标准中?杨骅:目前5G处于技术研究和评估的阶段,今年上半年开始的5G技术研发试验也是针对一些前期研究的技术,做单项技术测试,验证前期研究所产生的技术效果,和在实际的外场情况下技术能否达到预计的提升效果。目前所做的试验,比如说大规
Synaptics扩充TouchView TDDI产品线
集微网 (0)集微网消息,全球**的人机界面解决方案开发商Synaptics(NASDAQ股票代码:SYNA)宣布,推出全新TD4303混合多点内嵌式解决方案,进一步扩展其触控和显示驱动器集成(TDDI)产品线。Synaptics TouchView™ TDDI技术标志智能手机设计步入新的转折点。同时,随着诸多全球**品牌推出基于TDDI技术的产品,TouchView™ TDDI技术也已进入大规模量产的时代。 凭借行业率先支持混合多点内嵌式屏幕的技术优势,TouchView TD4303 进一步加强了Synaptics在基于TDDI技术的快速发展智能手机市场的能力。TD4303支持全高清分辨率,并且包含能提供更低功耗和扩展功能附件的集成式RAM,是主流的基于LTPS技术智能手机的理想选择。Synaptics **副总裁兼智能显示部门(SSD)总经理Kevin Barber表示:“Synaptics在TDDI技术上率先进入市场的领导地位让我们获得了大量的交易,我们如今正在大规模量产这一解决方案。目前,Synaptics是***家可同时提供**多点内嵌式和混合多点内嵌式TDDI技术的公司。我们会继续扩充
联咏整合TDDI 产线 面板厂良率是关键
苹果日报 (0)联咏整合TDDI 产线 明年首季放大量 驱动触控整合IC当道,面板驱动芯片厂联咏整合TDDI单芯片,今年本季已小量量产,也有客户在试用了,预计明年首季起大量产出,将可开始挹注营收。以第3季产品线来看,联咏总经理王守仁表示,驱动芯片出货持平,逻辑芯片出货上扬,而驱动芯片中,Full HD转HD中约8成是不带内存的,导致毛利率下滑,也影响到第3季毛利率。毛利率走跌趋势将筑底,第4季有望持平。淡季因素影响,王守仁指出,第4季会有季节性的调节,逻辑SOC芯片拉货潮已经在第3季结束,第4季需求下滑。但驱动芯片部分,整体产线出货会持平,大尺寸部分,会因季节性调整,出货小幅减少,小尺寸方面出货会增加。今年已有多家厂商瞄准TDDI产品线,王守仁说明,本季已经小量产,预计自明年首季起大量产出,但TDDI产业能否快速起飞,关键点还是在面板厂良率。展望明年后市,王守仁期待明年比今年好,由于韩国三星有一座面板厂关厂,原先连驱动芯片部分采购订单可望外流,明年应有受惠题材。明年手机仍有换机潮、加上今年4K2K的渗透率约24%,明年可望上看35%,将带动驱动芯片需求上扬。TDDI发展突飞猛进 需求增长原因分析及细分
TDDI IC产品到位,2017年智能手机In-Cell比重上看29.6%
集微网 (0)原标题:集邦咨询:TDDI IC产品到位,2017年智能手机In-Cell比重上看29.6% 集微网消息,Dec. 29, 2016 ---- 集邦咨询光电研究中心(WitsView)*新研究显示,在TDDI(触控和显示驱动器整合,Touch with Display Driver Integration)IC产品到位、面板厂加速导入的带动下,2017年In-Cell触控面板占整体智能手机市场的比重攀升至29.6%。On-Cell触控面板则受惠AMOLED面板需求热潮,2017年占整体智能手机市场的比重也将提升至26%。反观Out-Cell触控面板比重则预估下滑至42.8%。WitsView**研究经理范博毓指出,面板厂对于In-Cell产品兴趣颇高,*主要的原因是整合In-Cell的面板可提升产品的附加价值,提供完整的产品方案给客户,同时有助于简化传统手机产品组装生态上颇为复杂的供应链体系。在In-Cell产品设计上,采用TDDI IC,便能在如FPC软板等部分材料成本上有节省空间。范博毓表示,虽然目前TDDI IC价位仍高,但随着可供应的IC厂商越来越多,包括率先跨入的新思科技与敦
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6 2016年03月28日 星期一晶门触控/显示高效能解决方案满足全高清应用
新电子 (0)晶门科技日前宣布推出新触控显示驱动器IC(TDDI)--SSD2091,用于全高清LTPS内嵌式面板。该产品*近亦已获一个主要智能手机品牌确认采用,并预计于2016年7月开始进行量产。 晶门科技业务营运副总裁卢伟明表示,随着TDDI逐渐成为科技发展的主要趋势,同时亦是**智能装置应用之**,该公司会致力把握这蓬勃市场带来的机遇,进一步提升业务增长,特别是应用于全高清面板之TDDI。新推出的产品整合触控感应及显示驱动方案,达致较佳触控显示效能。该产品支持触控反应率达120Hz,并支持于不同时段处理显示讯号及触控感应,进一步减低因显示讯号所产生的触控干扰。此外,该公司亦自行研发IP降低讯号干扰,以达至高信噪比(高达52dB)及低功耗之触控感应。该产品还支持于睡眠模式,即显示屏关掉的状态下,进行低频扫瞄,促使以较低功耗感应动作及登入功能。例如:于睡眠模式下,5.5显示屏只需少于2.6mW功耗便能感应手势。同时,该产品预设了十四个触控手势,并可自行更改设定。例如:在智能手机上画“W”,可唤醒手机并进入网页浏览器;而画“M”即可直接进入主画面。用户更可自行制定与指定功能相关之个人化手势。晶门科技
安立知综合测试仪支援LTE-A 4x4 MIMO 2CC测试
eettaiwan (0)安立知(Anritsu)宣布针对支援下行链路(DL) 4x4 MIMO的LTE-Advanced(LTE-A)用户设备(UE)与下行链路载波聚合(DL CA) 5CC测试评估推出全新的软体套件,并进一步增强MT8821C多功能无线通讯综合测试仪的无线测试功能。 安立知发布以下软体:MX882112C-012 LTE FDD 4x4 MIMO DL、MX882113C-012 LTE TDD 4x4 MIMO DL、MX882112C-051 LTE-A FDD DL CA 5CC测试软体以及MX882113C-051 LTE-A TDD DL CA 5CC测试软体。MX882112C-012用于测试评估支援FDD LTE 4x4 MIMO DL 的 LTE UE,与其共同开发的MX882113C-012则用于测试评估支援TDD LTE 4x4 MIMO DL 的 LTE UE。在MT8821C安装这些软体套件是专为LTE 2x2 MIMO DL测试而配置,可支援射频接收(RF Rx)性能的评估,以及LTE 4x4 MIMO DL UE的IP Data Transfer测试。另一方面,M
安立知MT8821C测试仪支援LTE-A 4x4 MIMO 2CC测试评估
新电子 (0)安立知(Anritsu)近期宣布针对支援下行链路(DL)4x4 MIMO的LTE-Advanced用户设备(UE)与下行链路载波聚合(DL CA)5CC测试评估推出全新的软体套件,并进一步增强旗下多功能无线通讯综合测试仪--MT8821C的无线测试功能。 该公司发布的软体包括:MX882112C-012 LTE FDD 4x4 MIMO DL;MX882113C-012 LTE TDD 4x4 MIMO DL;MX882112C-051 LTE-Advanced FDD DL CA 5CCs 测试软体;以及MX882113C-051 LTE-Advanced TDD DL CA 5CCs 测试软体。MX882112C-012用于测试评估支援FDD LTE 4x4 MIMO DL的LTE UE,与其共同开发的MX882113C-012则用于测试评估支援TDD LTE 4x4 MIMO DL的LTE UE。另一方面,MX882112C-051 软体支援下行链路载波聚合(DL CA)5CC,可用于测试评估FDD LTE-Advanced DL CA 5CCs UE,同时开发的MX882113
以需求牵引5G发展 积极引导标准化方向
中国电子报 (0)本报记者 刘晶4月15日,在由中国移动、中国信息通信研究院、GTI、TD产业联盟主办,中国电子报社承办的“5G技术与测试研讨会”上,中国移动通信研究院副院长黄宇红接受了记者采访,就中国移动在5G方面的*新进展、结合5G技术的跨行业融合**,以及对5G发展的意见建议等回答了记者的提问。中国移动**布局5G围绕六大领域联合**记者:目前,中国移动在5G需求、技术、标准化和产业推进方面的*新进展如何?取得了哪些成绩?黄宇红:中国移动从2012年就开始了5G研发的布局。在需求方面,中国移动作为IMT-2020推进组的需求工作组组长单位,和信通院、电信、联通等国内单位共同起草和发布了我国5G愿景与需求白皮书,提出的5G八大关键能力需求指标也被ITU所接受。以此为基础,中国移动主导了在NGMN等行业组织的5G需求制定工作,并代表NGMN向3GPP等组织输出。在关键技术研究方面,中国移动依托4G及其演进技术研发中积累的技术优势,形成了“3D-MIMO、软件定义空口、以用户为中心的网络、三云一层的网络架构”等为核心的5G技术体系,和国内其他企业提出的新型多址、超密集组网、全双工等技术形成了互补,共同构
奇景TDDI单芯片正式量产 中国手机客户率先导入
自由时报 (0)〔记者卓怡君/台北报导〕奇景光电(纳斯达克代号:HIMX)今天宣布,**业界的TDDI“HiSIT”单晶片(触控与显示面板整合型单晶片),已在中国智慧型手机客户端验证成功,开始量产出货,使用奇景in-cell TDDI“HiSIT”单晶片解决方案可为消费者提供更佳触控萤幕性能、延长手机日常使用时间,以及更轻薄、时尚设计,获得更好使用体验。 奇景光电执行长吴炳昌表示,很高兴**的TDDI 解决方案,开始大量出货给****的中国智慧型手机客户, TDDI in-cell显示器正快速成为终端产品客户在全新高阶装置的**,大量出货足以证明奇景在全新的TDDI市场上取得领导先驱地位。此外,奇景与智慧型手机客户的长期供应关系,从驱动IC扩大至on-cell 及in-cell的触控晶片解决方案,预期TDDI将会对奇景产生重大贡献。此外,奇景预计,与多家中国、韩国的智慧型手机客户及面板厂合作新案,亦将在今年验证成功后进入量产阶段。