集微网消息，凯基投顾指出，未来数月内有更多面板厂欲提供in-cell面板，全球TDDI出货量今、明年将攀升到2亿与3亿套。
由于in-cell面板需求升温，TDDI于2016年出货量约4,000万至5,000万套，接下来将迎来大增，看好2017年、2018年将分别突破2亿套与3亿套。 同时，in-cell面板出货增加，也带动NOR Flash出货，在需求推升下，报价可能进一步上升。
之前IHS曾表示，驱动IC整合触控IC的芯片（TDDI）自2016第2季以来快速成长，预估2016年全球TDDI出货数量将达到5,000万颗，2017年将成长200%。
IHS说，预估到2022年，全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗，年复合成长率为3.4%。 带动TDDI大幅成长的原因，主要是智能手机品牌要求产品差异化，因为智能手机愈来愈薄，而且要无边框的设计，还要把消费者的价格降低，TDDI正好可以达到智能手机品牌的要求。
IHS指出，由于TDDI是把驱动IC与触控IC整合在一起，因此，只要一家芯片厂就可以生产，不用再给**家厂商生产，这样可以降低材料成本，简化供应链与降低组装成本，而且把两颗IC整合在一起，使得手机内的空间变大，放入更大的电池，手机电力可以使用更久。
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