台湾地区触控及驱动IC厂敦泰推出整合触控功能面板驱动IC(TDDI)规格的IDC芯片，下半年几乎吃下大陆及日韩厂商过半手机订单，由于需求强劲，敦泰近期已扩大对晶圆代工厂投片，下半年IDC芯片出货量上看7,000万套，较上半年出货量大增3倍。
法人推估，敦泰今年IDC芯片出货量上看9,000万套，成为全球*大TDDI规格芯片*大供应商。
大陆智能手机市场正在陆续回温，在历经多达5个多月的库存调整期后，系统厂已经启动回补库存，敦泰也低迷了几乎半年，营运终于出现明显改善。敦泰公告6月合并营收达新台币9.36亿元，创下去年9月以来单月新高，**季合并营收约新台币25.97亿元，季增20.2%，表现优于市场预期。法人圈普遍乐观看待，敦泰今年第三季合并营收可望拥有季增10～15%的实力，单季营收可望上看新台币30亿元。敦泰不评论法人预估财务数字。
**智能手机市场目前开始逐步往AMOLED面板市场进军，但出货占比*高中低端智能手机仍普遍以LTPS及a-Si面板为主，市场上又以in cell内嵌式面板为出货大宗。当前in cell的智能手机方案几乎都会搭载TDDI规格芯片，不仅有助于增加屏幕占比且成本相对低，目前全球面板厂当中，又以大陆面板龙头京东方在in cell面板上*为积极，目前已经开始搭配敦泰的IDC芯片开始出货。
至于另一家长期与敦泰合作的面板厂天马，同样也有针对720p开发出in cell面板，但由于光罩道数高于京东方，因此多数大陆系统厂多采用京东方面板，至于在1080p in cell面板部分，敦泰就主要以天马为合作对象，但目前敦泰竞争对手新思(Synaptics)在1080p面板的TDDI芯片市场占有**地位。
在目前720p in cell面板抢手带动下，敦泰可望因此受惠，目前已经确定拿下大陆前十大手机品牌厂的华为、OPPO、Vivo、金立、小米等订单，其他如乐金(LG)及索尼(Sony)也可望跟进下单。
法人预期，第三季敦泰IDC芯片出货量将可望达到2,000～2,500万套，第四季出货量将上看3,500～4,000万套水准，相比上半年合计出货量约2,000～2,500万套，敦泰第三季出货量已追平上半年，下半年出货量预估将较上半年成长3倍。而IDC芯片单价高于传统驱动IC及触控IC，可望带动营收快速成长。
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