晶门科技推出支持18∶9无边框TDDI IC

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本报讯 晶门科技宣布推出新的触控显示集成(TDDI)IC——SSD2023U。该芯片支持全高清+(1080×2160)内嵌式LTPS面板技术,是一个突破性的产品,可捕捉市场新趋势,应用于无边框及18∶9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。

SSD2023U的Chip-on-Film(COF)设计,有别于传统的Chip-on-Glass(COG)设计,有助实现*佳的“无边框”显示。目前市场上***的所谓“无边框”智能手机只采用了传统的COG设计,实际上达至两侧和顶部无边框,而底部则有4~4.3毫米窄边沿。

而SSD2023U独特的电路设计,采用了高速多任务技术,实现Chip-on-Film(COF)设计,底部边框进一步减少至只有2.7毫米,让终端用户体验更接近完全“无边框”的显示。此外,COF的单层设计有助达至生产成本*小化。

目前市场上智能手机的应用处理器(AP)只支持高清或全高清。SSD2023U的综合IP引擎让智能手机制造商可克服此挑战,将图像扩展至FHD+(1080×2160)以配合18∶9长宽比。“无边框”屏幕往往有较容易产生误触的问题。SD2023U支持在睡眠模式以超低功耗(小于2.6mW)进行手势唤醒。 (陈炳欣)

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