Micro LED制造成本居高不下影响商用化进程，由于巨量转移技术瓶颈仍待突破，导致短期内无法量产；研究机构LEDinside*新报告显示，目前全球厂商积极布局转移制程，但考虑每小时产出量与良率无法达到商品化，厂家转往晶粒大小约150μm的类Micro LED解决方案，预计明年类Micro LED显示与投影模块产品将率先问世， 待巨量转移制程稳定后再朝向Micro LED规格产品迈进。
LEDinside研究副理杨富宝表示，Micro LED制程目前面临相当多的技术挑战，在四大关键技术中，转移技术是*困难的关键制程，必须突破的瓶颈包括设备的精密度、转移良率、时间等；由于涉及产业横跨LED、半导体、面板上下游供应链，异业沟通整合拉长研发时程，加上与既有规格相异拉高技术门坎。
尽管巨量转移仍待技术突破，LEDinside指出，已有多家厂商投入转移技术研发，包含苹果（Apple）收购的LuxVue、Sony（索尼）；台湾则有镎创、工研院、台积电（2330）。
LEDinside表示，以现有发展状况看来，室内显示器、智能手表、智能手环将优先应用Micro LED。 由于转移技术的难度甚高，各应用产品所需求的像素多寡不同，投入的厂商多半先以既有的外延焊接设备（Wafer Bonding）来做研发，预期短期内因晶粒大小100μm的Micro LED仍有制程难度，厂商先就尺寸略大的类Micro LED投入量产，明年先推出相关应用产品试水温。
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