CFIUS本周内决定中资收购Lattice能否开始

美国政府正在衡量半导体芯片公司Lattice的出售是否会对美国的国家**产生影响。尤其是在这笔收购的买方，虽然是一家硅谷的私募股权公司，但是这笔交易的背后却是来自于北京的资本。美国审查机构CFIUS将会在本周内决定交易是否能够开始。近年来种种迹象表明，CFIUS(美国外国投资委员会)已经针对中国在半导体和芯片方面收购，采取了强硬的态度。美国认为中国投资机构在十年内投资了超过1500亿美元，这会给美国的国家**带来风险，尤其是在芯片和半导体。据了解，Lattice是为数不多的可编程逻辑芯片制造厂商之一。该厂商的产品可以用在多种用途，可以根据软件的属性来改变芯片的功能，这种芯片一般用于**通信领域。虽然从表面上来看，该笔收购的买家看上去像美国公司。但是总部设在加利福尼亚州帕洛阿尔托的私募股权投资公司，其主要办公室是在北京。根据监管文件显示，该投资公司的风险投资基金很大一部分是由中国的国有资产管理的。被动的投资者在2016年4月Canyon bridge公司提出收购Lattice之前，当时就有种种迹象表明美国的外国投资委员会将可能拒绝该项收购。华盛顿Simpson Thacher & Bar

Vicor发布*新 Cool-Power ZVS 降压稳压器

摘要：PI3526-00-LGIZ是48V输入(30-60Vin)Cool-PowerZVS降压稳压器产品组合的*新成员。PI352x扩展现有PI354x48V直接至负载点(PoL)应用产品组合中较高电流范围的解决方案。PI3526-00-LGIZ是一款输出12V的降压稳压器，提供高达18A的输出电流，采用10x14mmLGASiP封装。PI352x同样提供Vicor现有48VCool-PowerZVS降压稳压器的所有业界**特性。同时，以仅增加约40%的封装体积提供比PI354x稳压器高1倍的功率性能。PI3525-00-LGIZ只需要一个输出电感器与极少量的无源组件，PCB基板面积不到740mm2即可完成一个高成本效益的设计。同时，PI352x稳压器可与多达3个稳压器的组合轻松并联，支持更高负载电流的应用。新部件主要面向数据中心及LED行业PI352系列可满足对48V直接至负载点解决方案的新增需求，包括照明、通信、汽车设备以及数据中心等应用。Cool-PowerZVS降压稳压器不仅专注于高功率密度和高效率，同时也更便于使用。可一次完成性能*佳的设计。

SMIC创始人张汝京离开新晟半导体，去向不明

集微网 6月10日消息 今日，上海新昇半导体官方微信发布消息宣布，张汝京博士决定于2017年6月30曰为止不再担任新昇总经理职务，但继续担任新昇董事。王福祥先生也决定不再出任董事长，但同时还将继续担任董事职务。新昇官方表示，新昇能够快速发展到今天的程度，两位先生功不可没。当年在大硅片项目缺乏投资之时，是王福祥先生挺身而出，成为新昇的创立者之一，并带领新昇逐步发展成为一个越来越成 熟的公司，如今新昇的美好前景已经吸引众多投资者纷至沓来。张汝京博士为新昇作出了伟大的贡献，他领导新昇团队在创纪录的时间内建成了一个现代化的工厂，在极短的周期内拉出了**根晶棒，目前已经把论证样品送至我们的潜在客户，并取得了阶段性认证成果。我们坚信，这些成就标志着张汝京博士在国际半导体行业中辉煌职业生涯达到的顶峰。因此，对于新昇迄今为止取得的重大成绩，上海硅产业和新昇都应该深深的感激这两位先生。
此外，新昇还宣布了两项管理层调整：1.重新选举产生的第三届董事会，其5名成员包括：Nabeel Gareeb (董事长），李 炜（法定代表人），王福祥，张汝京，梁云龙。
2.成立一个**执行官办公室，其成员为李炜和Ban

科通芯城到底得罪了谁 做空在港上市大陆私企为何成新潮

科通芯城到底得罪了谁 做空在港上市大陆私企为何成新潮 做空报告对科通芯城网站流量、总收入及中小客户是否存在等进行了分析，指称其在多个方面存在问题，科通芯城则对此完全予以否认《投资者报》记者 金见欢4732017-6-12投资者报做空在香港上市的大陆公司，似乎成了新潮。浑水此前做空辉山乳业（06863.HK），使辉山股价下跌至1港元以下。其他机构也来凑热闹，目前又有做空机构做空达利食品（03799.HK）和敏华控股(01999.HK) 。*新也*引人注目的例子是，5月22日下午，一家名为“烽火研究”的做空机构发布题为《横跨10年的世纪骗案》的沽空报告，该报告估算科通芯城（00400.HK）每股*高价值仅为0.53港元，相对科通芯城5月19日10港元的收盘价，具有95%的下跌空间。科通芯城对此完全予以否认。香颂资本董事长沈萌认为：“做空港股中的大陆企业成了风潮，主要是因为港股有些A股化，企业估值过高。这些企业主要业务在大陆，境外机构无法获得真实资料，给企业虚增业绩拉高股价提供了空间，而高估的股价给了做空机构空间。”流量之谜做空报告对科通芯城网站流量、总收入及中小客户是否存在等进行了分析，指

中资海外并购不易 Lattice出售案生波澜

美国政府正在衡量半导体芯片公司Lattice的出售是否会对美国的国家**产生影响。尤其是在这笔收购的买方，虽然是一家硅谷的私募股权公司，但是这笔交易的背后却是来自于北京的资本。美国审查机构CFIUS将会在本周内决定交易是否能够开始。近年来种种迹象表明，CFIUS(美国外国投资委员会)已经针对中国在半导体和芯片方面收购，采取了强硬的态度。美国认为中国投资机构在十年内投资了超过1500亿美元，这会给美国的国家**带来风险，尤其是在芯片和半导体。据了解，Lattice是为数不多的可编程逻辑芯片制造厂商之一。该厂商的产品可以用在多种用途，可以根据软件的属性来改变芯片的功能，这种芯片一般用于**通信领域。虽然从表面上来看，该笔收购的买家看上去像美国公司。但是总部设在加利福尼亚州帕洛阿尔托的私募股权投资公司，其主要办公室是在北京。根据监管文件显示，该投资公司的风险投资基金很大一部分是由中国的国有资产管理的。被动的投资者在2016年4月Canyon bridge公司提出收购Lattice之前，当时就有种种迹象表明美国的外国投资委员会将可能拒绝该项收购。华盛顿Simpson Thacher & Bar

IC Insights:中国资本支出超十亿美元芯片厂将快速增加

1.IC Insights:中国资本支出超十亿美元芯片厂将快速增加；2.展讯通信在惠州设应用研发产业化基地；3.紫光要研究提告WTO 台湾:不适用加入WTO的承诺表；4.圣邦微公告明天敲钟登陆创业板；5.景嘉微联手国防科大组建技术研究中心；6.手机快充登主流 昂宝迎发展良机 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.IC Insights:中国资本支出超十亿美元芯片厂将快速增加；集微网消息，根据 IC Insights 所发布的*新统计数据显示，2017 年资本支出超过 10 亿美元的半导体厂商预计将增加到 15 家，是 10 年来的*高点。 其中，除了德国英飞凌与日本瑞萨之外，包括欧洲意法半导体及台湾南亚科技预计也将成为 「十亿美元资本支出」 的俱乐部会员名单。根据 IC Insights 的数据指出，2016 年只有 11 家芯片厂商在资本支出方面投入超过 10 亿美元。 而更早的 2013 年，这一数字则仅为 8 家。 因此，2017 年将成为自 2007 年以来，资本支

爆料：iPhone AR眼镜后年问世，Magic Keyboard明年见

集微网综合报道，苹果诸如iPhone 8、新款MacBook、扩增实境(AR)智能眼镜等产品虽然已有不少细节外泄，但一名疑似是富智康内部人士的网友，*近在国外论坛揭露了更为详尽的讯息。据外媒报道，知名论坛Reddit一位昵称“Foxconninsider”的用户贴文表示，他1月看到的iPhone 8测试版，Touch ID指纹识别感应器并未移到机身背面，整个设计其实跟iPhone 7差不多，但玻璃较多、也没有AuthenTec的电容式触控模组，垂直的边框较窄，置在玻璃屏幕下方的指纹扫描器测试出来的良率偏低。另外，预料会在周一(6月5日)于2017年全球***大会(WWDC)亮相的Siri喇叭，看起来则有点像缩小版的Mac Pro。 目前得知的是，今年MacBook只有内部更新，未来的款式会有重大变化，这当中包括先前就曾传闻过的动态电子纸键盘，OLED Touch Bar触控条仍会是功能键，其余按键则会变成“电子纸智能键盘”。不仅如此，苹果预定2018年推出的外接键盘“Magic Keyboard”，也会具备包括触控条在内的相同功能。 这当中*有意思的爆料，或许跟苹果测试中的扩增实境(A

Vicor推出ChiP封装DC-DC转换器模块

Vicor推出采用ChiP封装之高密度、高效率、固定比率DC-DC转换器模块--BCM6123TD1E2663Txx，此模块可通过384VDC标准运作输入，实现隔离型**超低电压(SELV)24V二级测输出。 全新BCM 6123 ChiP采用61毫米Í23毫米Í7.26毫米通孔外观包装。 *新BCM6123TD1E2663Txx的推出，将进一步丰富Vicor的高电压母线转换器系列，在下表中重点显示之K=1/8(384-48VNOM)、K=1/32(384-12VNOM)、及全新 K=1/16(384-24VNOM)。 该公司的高电压母线转换器系列针对工业、电信和照明应用，可为系统设计人员提供一种简单、低成本方法，直接从384VDC创建12V、24V及48V常用母线电压。高电压BCM ChiP以**正弦振幅转换器拓扑结构为基础，不仅能够达到98%的峰值效率，并且还可实现每立方英吋高达 2400W的功率密度。 这些高灵活模块可轻松并入高功率数组，而且输出可串连布置，实现更高的VOUT。 另外，高电压BCM不仅提供有模拟讯号界面或数字讯号接口，而且所有产品都有-40˚至100˚C之运作温度

亚马逊对智能手机还不死心 欲在印度推廉价Ice手机

腾讯科技讯 据外电报道，在2015年砍掉Fire Phone智能手机产品线之后，亚马逊目前又在开发“Ice”（冰）品牌的新智能手机。与Fire Phone(火)主要针对美国和若干西方市场不同，亚马逊“Ice”品牌的新智能手机主要着眼于印度等新兴市场。据悉，亚马逊Ice手机将搭载*新版Android操作系统，并带有Gmail、Google Play等谷歌(微博)移动服务。把谷歌的移动服务植入到亚马逊的设备当中，对后者而言意味着战略的重大调整，因为亚马逊目前推出的一系列Android平板电脑中均不预装谷歌的应用。亚马逊内部选择“Ice”作为商标，主要是希望让这款产品摆脱Fire Phone灾难性结局。不过目前尚不清楚亚马逊*终是否会采用“Ice”作为新款智能手机的品牌。截至目前，亚马逊方面对此未予置评。消息人士称，亚马逊*快将于今年在印度市场推出一款智能手机。在该公司目前测试的智能手机当中，一款设备的显示屏在5.2英寸至5.5英寸之间，配置1300万像素的后置摄像头，2GB内存，16GB的存储空间。这款智能手机将搭载Android 7.1.1操作系统，并带有谷歌的智能语音助手。该产品配置S

宜特推出HDR亮度**服务

宜特科技(iST)近期推出高动态范围HDR(High Dynamic Range)量测与亮度**服务。 由于宜特为世界少数可提供HDR��教服务之实验室，因此非常多世界知名品牌的显示器厂、计算机/电视厂皆已来寻求宜特提供协助。 宜特讯号测试处协理余天华表示，许多显示器商、计算机电视商，在进行HDR应用时，虽已依照EOTF标准(电-光转换功能，将电信讯号转为可见光)进行**，显示画面时常仍有异常现象，而前来寻求宜特协助。余天华进一步表示，大部分HDR应用的异常现象，包括显示画面有高亮度、或低亮度不连续的轮廓现象。 有些是显示器厂商在算法的部分环节出了问题，有些则是其内部组件IC设定需调整。此外，由于HDMI有线传输接口，是显示型消费性产品的主要接口，多数显示产品也倾向先取得HDMI HDR的认证(HDMI2.0a)作为导入HDR 产品的**步。宜特是HDMI授权实验室(ATC)，团队成员皆来自于IC设计公司与终端显示器、电视品牌大厂，实战经验丰富，也因此可以提供HDMI HDR认证服务，及担任顾问角色，提供HDR演算需求与客制化**。

应确保集成电路产业人才正常流动

日前，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2016-2017）》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了**的分析和总结。近年来，中国集成电路产业可谓蓬勃发展，根据中国半导体行业协会发布的统计数据，2016年，中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年销售额1126.9亿元，同比增长达25.1%。复合年增长率为44.91%。但另一方面，我国集成电路产业的自主**能力弱，关键核心技术对外依存度高、人才缺乏等问题依然十分突出。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，产业规模到2030年将扩大5倍以上，对人才需求将成倍增长。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算，需要70万人，人才培养总量严重不足。对此，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，我国集成电路产业得到快速发展，与此同时

Micro LED高效率 有钱景

面板背后功臣LED受到自发光OLED侵蚀市占，LED厂转而投入Micro LED。 中国光电显示及半导体研究机构CINNO**分析师张嘉弘表示，由于Micro LED省去封装与打线，预计成本将较传统LED节省三至四成，因此，LED厂愿意投入新技术夺回显示器背光市占地位，而且是LED成本降低*佳解决方案。 张嘉弘分析， LED产值快速下滑部分因素在于技术演进光效快速拉升，导致电视背光应用颗数减少。 尽管Micro目前面临制程量产各环节难题，但磊晶芯片端微缩可快速克服，但随着磊晶尺寸微缩至10奈米，导致转移（Transfer）制程出现难度，如真空吸嘴*小孔洞为80奈米，而未来Micro LED势必走向3奈米持续微缩，目前巨量转移制程面临困难。由于Micro LED各制程环节均须因应推出新机台，势必增加Micro LED制造成本，导致量产时程无法在近期内见到，张嘉弘表示，尽管成本大幅增加十倍以上，但LED厂仍竞相投入市场，主要因产品高效率特性将可迎合应用端需求。 目前OLED打入智能手机，但由于OLED效率低，「以面积换取效率」，增加手机厂设计瓶颈。张嘉弘指出，相较OLED占据手机大量设计空

深挖鸿海收购标的eLux公司Micro LED**布局

近日鸿海对外公告，为了布局继OLED之后*有希望的新世代显示技术Micro LED，公司透过子公司CyberNet投资约资1，000万美元取得eLux部分股份，投资后，CyberNet预计将持股45.45%、群创将持股13.64%，荣创将持股9.09%，届时泛鸿海集团将成为eLux*大股东。 据集邦咨询LED研究中心调查，eLux是一家成立于2016年10月的美国新创公司，登记地址为美国德拉瓦州，而实际地点位于美国华盛顿州南边的小镇Camas。eLux与日本夏普的渊源很深，执行长Jong-Jan Lee与技术长Paul Schuele均出自夏普美国实验室(Sharp Laboratories of America)，连地址也与夏普美国实验室完全一样。那么，为何鸿海为何要入住这家成立才7个月、员工才10人的美国新创公司?据调查发现，目前Micro LED转移的技术有范德华力、静电吸附、相变化转移和雷射激光烧蚀四大技术。其中范德华力、静电吸附及雷射激光烧蚀方式是目前较多厂商发展的方向，但是elux的**布局是在相变化修复及转移的技术方面，较其他公司的转移技术有着不同之处。其中在eLUX**

**Quick Charge 4+，骁龙835为努比亚Z17带来**体验

集微网消息，对于如今的智能手机重度用户而言，快速充电已经成为*受关注的特性之一。今天，又一部骁龙835移动平台支持的旗舰智能手机——努比亚Z17在国内正式发布，搭配2300万+1200万后置变焦双摄像头、8GB RAM与128GB存储，支持7模24频，支持4G+。尤其值得一提的是，努比亚Z17是全球首款支持Qualcomm Quick Charge 4+快速充电技术的终端。 Qualcomm于2016年11月推出了Quick Charge 4快速充电技术，能让终端在仅仅15分钟内从零电量充电到50%，并具备延长电池使用寿命、增强**性并扩展充电智能的先进技术。此后，Qualcomm继续进行开发，更进一步打造了Quick Charge 4+。在Quick Charge 4的基础优势上，Quick Charge 4+增加了三个增强特性：•双路充电（Dual Charge）：双路充电的能力得到进一步提升，可分散充电电流，实现更少发热并缩短充电时间；•智能热平衡：进一步增强双路充电，旨在自动通过温度*低的线路充电，避开发热点以优化充电；•更先进的**功能：在Quick Charge 4已包含严

500亿上海IC基金预计7月全部到位

5月31日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示，去年成立的500亿元集成电路（IC）产业基金，*后一笔装备材料基金将在两个月内到位，届时这支IC基金将全部完成。 当日，上海市政府举办的《关于**驱动发展 巩固提升实体经济能级的若干意见》的新闻发布会上，上海市经信委主任陈鸣波说：“去年成立了500亿元的IC基金，但其中的装备和材料基金还没有出来，现在预计6、7月份成立，这样500亿元**期基金就全部完成了。”成立于2016年1月的上海市集成电路产业基金总金额500亿，采取“1+3”的模式运作，即，其中300亿元为制造业基金，100亿元为装备材料业基金，100亿元用来并购海内外**的集成电路设计企业。据早前媒体报道，规模为100亿元的装备材料基金，以临港集团为主，主要用于扶持集成电路**装备和12英寸大硅片研发和产业化。上海近来正在加快集成电路产业链布局，在支持12英寸大硅片项目开发建设、微机电系统（MEMS）、磁存储器（MRAM）等方向上均有投入。根据上海市临港地区开发建设管理委员会上个月发布的公告，上述规模为100亿元的装备材料基金，经上海市集成电路产业发展领导小组批复，由管委会牵

*新研究发现人类演化始于欧洲，部分学者存疑

苹果攻Micro LED传年底小量试产

苹果传出布局 Micro LED 有新进展。电子时报报导，苹果可能在今年底小量试产 Micro LED 屏幕产品。 电子时报（DigiTimes）引述产业人士消息报导，苹果积极布局 Micro LED 技术，从市场推测来看，苹果可能在今年底于台湾桃园小量试产 Micro LED 屏幕产品。国外科技网站 MacRumors 指出，2016 年夏季开始市场就传言新一代 Apple Watch 屏幕可能采用 Micro LED 设计，采用 Micro LED 屏幕可让电子装置尺寸更轻薄，提升屏幕色域功能。苹果合作伙伴鸿海集团携手夏普（Sharp）也加速 Micro LED 技术商用化。夏普日前宣布与鸿海子公司 CyberNet Venture Capital Corp.、鸿海集团转投资 LED 封装厂荣创 AOT 以及群创光电共同合作���投资美国公司 eLux，推动 Micro LED 显示器合资经营计划。夏普投资 eLux 取得 31.82%股权，鸿海子公司 CyberNet Venture Capital Corp. 持股 eLux 比重 45.45%，群创光电持股比重 13.64%，荣创

中国IC发展战略需要再定位

近年来中国集成电路产业快速成长，发展势头被各方看好。但中国IC产业也引发了国际同行的疑虑：中国想干什么？中国想怎么干？是竞争对手还是合作伙伴？针对这些问题，中国科学院微电子研究所所长叶甜春指出，中国IC产业在经历了从无到有的产业链布局后，需要确立“升级版”的发展战略，在全球格局中需要再定位。 IC产业发展为何需再定位我国集成电路产业之所以能够在短时间内获得高速发展，叶甜春指出，任何产业的发展都离不开产业链、**链与金融链的协同配合，像集成电路这样全球化、高技术密集型的产业，更需要“三链”的配合推进。2008年，核高基、集成电路专项、新一代无线通信等国家科技重大专项开始实施，我国开始围绕集成电路的产业链部署**链；2011年发布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发〔2011〕4号文），在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供了重大支持，产业链建设加速；2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号文）发布，建立了***的集成电路产业投资基金，同时激励了地方与社会资本对集成电路产业大规模投入，激活了集成电路产业的金融链。目前，我国集成电路的技

AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望

先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后，半导体产业对于AI、大数据(Big Data)、云端、深度学习(Deep learning)、资料中心等高度重视，国际软硬件大厂Google、Facebook、英特尔(Intel)、NVIDIA、超微(AMD)等皆展开布局。而随着特殊应用IC(ASIC)设计复杂度提升，对于运算能力需求大幅提高，台积电高阶封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程适用于上述高效运算平台市场。事实上，台湾地区封测双雄日月光、矽品都在2.5D/3D IC有所著墨，也并非崭新的概念，不过仍聚焦于少量高阶GPU业者如超微、NVIDIA等。不过，今年AI浪潮登高一呼，熟悉半导体业者表示，事实上，AI、大数据、云端、深度学习等都是物联网的**延伸，如Google、Facebook等业者，使用者都是以好几百万人计，而这些应用都需要高效运算与更高的传输带宽能力，有助后段高阶封装技术普及。台积电已经以16纳米FF+、12纳米FFN客制化制程，辅以CoWoS封装异质集成HBM2高带宽

第七届松山湖中国IC**高峰论坛举行

金羊网讯 记者余晓玲、通讯员松湖宣报道：第七届松山湖﹒中国IC**高峰论坛近日在东莞松山湖举行，百余名国内IC设计知名企业代表及专业人士齐聚一堂，共同探讨IC设计业的*新发展趋势和市场机遇。记者从高峰论坛了解到，作为东莞市IC设计企业的集聚地，松山湖目前已经入驻IC设计企业40余家，产业集聚效应已经显现。 前六届推出的新品90%都已量产东莞在一系列政策的推动下，正在由“制造业大市”向“制造业强市”转变，被形象比喻为国家的“工业粮食”、整机设备的“心脏”的集成电路产业，将成为东莞市电子信息产业提升核心技术水平的重要途径。东莞市政府顾问、松山湖集成电路设计服务中心（简称“松山湖ICC”）董事长宋涛表示，中国IC**高峰论坛已举办了六届，今年是第七届，是中国半导体协会集成电路分会年度三大会议之一，也是松山湖一项品牌性的活动，旨在为东莞系统厂商和IC设计企业搭建对接平台，助推东莞产业转型升级。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民介绍，当前，松山湖﹒中国IC**高峰论坛已经成为IC新品的发布会，前六届推出的新品90%都已量产，而且每年推出的几款新品都代表着那一年IC国产的较高水准。记者从

IC Insights：2021年传感器市场将达101亿美元

IC Insights预计到2017年，加速与横摆角速度传感器销售量将增长9%，销售额将达到30亿美元;磁场传感器与电子罗盘芯片销量增长8%，销售额达到20亿美元;压力传感器销量增长8%，销售额达到27亿美元;传动器销量也将增长8%，销售额达到49亿美元。2016年传感器与传动器的收入中有82%来自于MEMS半导体——也就是包括喷墨打印机喷嘴、微流体芯片、微镜、射频信号表面波过滤器在内的一系列微机电设备。这些设备能够通过微机电系统在设备内进行一系列的物理操作。2016年微机电产品出货量达98万亿件，占传感器与传动器总出货量的48%。微机电产品2016销售额达97亿美元，比上一年增长15.4%，创下历史新高。2015年与2014年的涨幅分别为5.1%与5.8%。近年来，微机电设备的库存修正与严重的平均售价侵蚀抑制了收入的增长。但这批微机电产品与传感器和传动器市场都因可穿戴装备系统与物联网需求量的增长、智能嵌入式控制技术的广泛传播而获利。IC Insights表示，传感器与传动器2017年的销售额将增至105亿美元，涨幅达7.9%。2016到2021五年间，年增长复合率将达8.0%，销售额

大陆手机HOV三强今年基本盘3.5亿支 IC渠道商3Q摩拳擦掌

2017年上半大陆手机市场出现库存调整，主要聚焦于中低阶、入门4G智能手机产品，连带使得台系半导体供应链上下游受到冲击，营运表现暂时沉潜。手机关键零组件通路代理业者透露，其实高阶产品需求仍持稳，尽管大陆业者往往年初喊出过高目标，但今年华为、Oppo、Vivo三强(HOV)，估计出货基本盘3.5亿支没有问题，第3季起对半导体相关零组件拉货陆续启动。渠道商表示，高阶面板、CIS影像感测器等关键零组件，国际品牌大厂大多直接与Sony、三星电子(Samsung Electronics)等原厂直接采购，台系业者的优势在于与HOV保持良好关系，通路代理业者的大联大、文晔、至上、尚立、擎亚、敦吉、益登等，移动通讯相关应用可望在第3季爬升。2016年末、2017年初时，零组件供应商已经跟国际品牌大厂陆续谈妥产能订单，特别是应用于高阶手机的CIS感测器或是OLED面板等，Sony基本上已经确立把高阶***画素以上CIS产能分给苹果(Apple)、HOV等。三星则因去年电池事件，今年供货优先顺序则排到陆系品牌高阶机种之后，至于其余非苹阵营则只能转往三星或豪威(OmniVision)等供应商采购。相关业者表

鸿海与夏普抢进Micro LED 忙注资eLux

鸿海携手夏普强攻Micro LED。 夏普公告拟现金投资美国eLux，加速MicroLED**业务商业化，与鸿海子公司、鸿海转投资荣创和群创携手合作。夏普今天发布新闻稿，宣布展开下一代显示技术Micro LED的商业化布局，将现金投资入股美国公司eLux，并签订夏普相关**与业务开发合作契约。夏普指出，将与鸿海子公司CyberNet VentureCapital Corp.、鸿海集团转投资LED封装厂荣创能源AOT(Advanced Optoelectronic Technology)以及群创光电共同合作，推动Micro LED显示器合资经营计划。夏普指出，集团长期布局新一代Micro LED显示技术，产品化的时程已经到来。 透过此次现金投资入股美国公司eLux，可加速研究开发技术人员在Micro LED显示器制造的效率。夏普表示，透过此次投资取得eLux约70万股，投资金额700万美元，持股比重31.82%，预计10月1日完成现金出资。夏普新闻稿也指出，鸿海子公司CyberNet VentureCapital Corp.持股eLux比重45.45%，群创光电持股比重13.64%，荣创

HTC Global Services以9,300万美元合并Ciber

IT外包暨商业流程委外(Business Process Outsourcing；BPO)业者HTC Global Services将以9,300万美元合并在2017年4月声请破产保护的IT顾问业者Ciber。据华尔街日报(WSJ)报导，总部位于法国巴黎的顾问业者凯捷(Capgemini)原本打算以5,000万美元的价格合并Ciber。然而，同样看好Ciber的HTC Global Services却以高于近一倍的价格抢亲，如愿获得Ciber首肯，并获得法院通过。根据法院流出的文件指出，截至2016年12月31日，Ciber的帐上资产和负债分别为9,900万美元和4,500万美元，而HTC Global Services将愿意承担Ciber部分的负债。HTC Global Services愿意以9,300万美元的价格挤下凯捷，是因为HTC Global Services执行长Madhava Reddy相信，合并Ciber将带给HTC Global Services“独特的定位”(uniquely positioned)。在1974年成立的Ciber在美国、英国和丹麦都有分��司，在印度、

Micro LED热大厂纷纷进局 试量产线或下半年启动

Micro LED作为新一代显示技术的关注度持续升温，除了苹果(Apple)及Sony之外，近期如三星、鸿海等大厂也相继展开布局，据指出，近来参与 Micro LED 相关厂商及单位已高达近百家，业界估计，尽管目前Micro LED技术仍处于纸上谈兵阶段，但*快将在2017年下半进入试量产线，2018年起将陆续有多家新进者也加入试产阶段，掀起全球大厂的新一波技术竞赛。随着苹果收购LuxVue后，企图导入新一代Apple Watch消息不断，日前市场也传出苹果有可能将在2017年底开始导入量产，虽然尚未受到证实，但业界传闻，苹果先前曾在全球大举招募约1,400名技术人员，以专职投入Micro LED技术研发，投入Micro LED技术研发的资金约达500亿～600亿美元，虽然Micro LED迈入量产的难度极高，但苹果至今仍持续投入大量人力及资金，显示Micro LED技术在苹果的新世代显示技术蓝图中，仍扮演极重要的角色。日前市场传出三星有意收购台湾新创公司錼创，尽管相关传闻遭到否认，但也让錼创在业界知名度快速大增，据指出，錼创可望将于2017年下半建置**条试量产线，以作为未来量产的验

全球前十大 IC 设计公司**季营收排名出炉，博通超越高通位居**

东芝推出高电压多通道电磁阀和单极电机驱动器IC

东芝公司存储与电子元器件解决方案公司于宣布推出新产品“TB67S111PG”，这是一个多通道电磁阀和单极电机驱动器IC，它实现了高电压和低导通电阻驱动。新产品今天起即可提供样品运输，而量产工作预计将于5月份开始。TB67S111PG采用了四通道的低边MOSFET和共COM端泄放二极管。这就实现了对于所有输出MOSFET的独立控制，并且实现了适用于驱动电磁阀和单极电机的设计，电磁阀和单极电机的应用非常广泛，包括娱乐设备 H型框架DIP封装具有高的散热性，支持广泛的消费品和工业应用。4. 内置错误检测及自动复位功能若设置使用过程中发生异常，热关断电路和过电流关断电路将保护IC，并且在规定时间后使IC自动复位。新产品的主要规格

Power Integrations推出紧凑、高效的SCALE-iDriver IC产品系列

中高压逆变器应用领域IGBT和MOSFET驱动器技术的***(纳斯达克股票代号：POWI)今天推出SCALE-iDriver?系列电磁隔离的单通道门极驱动IC的扩展产品。新器件支持耐压为1700 V以内的IGBT，通常适用于400 VAC至690 VAC的应用。它们也适用于*新的三电平拓扑光伏逆变器，以及采用1500 V新直流母线标准的光伏阵列。扩展后的1700 V SCALE-iDriver产品系列允许OEM厂商在各类解决方案中使用相同的高度集成、**可靠的驱动器方案。1700 V SCALE-iDriver IC可用来驱动IGBT和MOSFET，它将Power Integrations**的FluxLink?磁感双向通信技术与其SCALE?功率器件驱动器技术**结合。FluxLink技术可省去可靠性相对较低的光电器件和相关补偿电路，从而增强系统运行的可靠性，同时降低系统的复杂度;SCALE技术将所有关键的门极驱动器功能集成到ASIC中，可在简化设计的同时减小尺寸和增强可靠性。**的eSOP封装具有超过9.5 mm爬电距离，并且CTI(相对漏电起痕指数)为600，可确保实现更大的工作

WiTricity与通用汽车共同努力测试WiTricity Drive 11的无线充电系统

近日，远距离无线电力传输行业的先锋WiTricity宣布，正式与通用汽车(GM)合作，以测试一种装载先进的无线充电系统原型的电动汽车。WiTricity正在与通用汽车公司共同努力测试WiTricity Drive 11的无线充电系统，旨在车辆平台上实现*高效率及互操作性。原型测试的重点是充电功率为7.7kW和11 kW，能够对纯电电动车(BEV)和混合动力电动车(EREV)充电的无线充电系统，并且旨在符合SAE国际J2954委员会提出的标准。通用汽车致力于为客户提供各种电气化解决方案，包括丰富的充电体验。从实际出发，为了完成将无线充电技术整合到车辆中的挑战，通用汽车公司正在测试WiTricity的无线充电系统，从而使驾驶者能够简单地把车停入车库，并自动从车辆下方的充电源接收电力。该系统设计适用于所有插电式电动车平台，可作为消费者车库的“地垫”部署，并铺设在路面上，以便在公共和商业停车场提供无线充电。通用电气电动车辆**工程师Pamela Fletcher说：“无线充电是我们的客户非常感兴趣的技术。通过测试WiTricity系统，我们可以确保无线充电系统符合拟议的行业标准，有利于整个行业

Vicor推出采用ChiP封装的*新K=1/16 384VDC-24VDC产

摘要：*新BCM6123TD1E2663Txx是一款采用ChiP封装的高密度、高效率、固定比率DC-DC转换器模块，可通过384VDC额定工作输入电压实现隔离式**超低电压(SELV)24V二级输出。全新BCM6123ChiP采用61毫米x23毫米x7.26毫米通孔封装提供。*新BCM6123TD1E2663Txx的推出将进一步丰富Vicor的高电压母线转换器系列，该系列将包括在下表中重点显示的K=1/8(384-48VNOM)、K=1/32(384-12VNOM)以及全新的K=1/16(384-24VNOM)。当前发布的产品部件号封装[a]K因子额定输入电压(V)输入电压范围(V)额定输出电压(V)输出电压范围(V)电流(A)峰值效率[a]这些产品都采用通孔封装提供Vicor的高电压母线转换器系列面向工业、电信和照明应用，可为系统设计人员提供一种简单、低成本的方法，直接从384VDC创建12V、24V及48V通用母线电压。高电压BCMChiP基于**正弦振幅转换器拓扑，不仅可达到98%的峰值效率，而且还可实现每立方英吋达2400W的功率密度。这些高度灵活的模块可轻松并入高功率阵列，而

只有苹果办得到 让台积电、联电投入研发Micro LED

1.只有苹果办得到 让台积电、联电投入研发Micro LED；2.供需吃紧 DRAM热到下半年；3.大数据催化存储器发展 NOR FLASH供不应求；4.微电子元件材料项目拟将搬迁四川罗江 建成后年产值10亿元；5.美科技公司一季度盈利表现抢眼 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.只有苹果办得到 让台积电、联电投入研发Micro LED；台积电董事长张忠谋派出位于七厂的先进封装单位，越级挑战，拿***的半导体设备和人才，跟LED厂合作，做原本被认为精密度较低的LED上游电路测试，测试每一颗微米大小的晶粒是否能正常运作。如果不是苹果的影响力，谁有能力让台积电卖掉LED部门后，重新做起这个生意？龙潭厂更聚集了台湾**的供应链厂商，“他们经常把人叫进去开会、讨论，面板、半导体、机构都有，”一位显示器厂总经理说，“全台湾都已经问过一轮了。”“他们测试各种想法，就像放火烧遍整座森林，直到确定没问题为止。”一位产业人士观察，“只要苹果登高一呼，原本不存在的供应链就会自动成形。”采访中

景气妾身不明　消费性IC力举旺季大旗

面对联发科初估2017年Q2营收仅季增*多8%，瑞昱、茂达等PC相关芯片供应商也因客户订单明显缩手，仅保守看待Q2业绩持平演出，在2017年中仍有景气变化不明，库存仍待去化，五一后大陆内需市场难测等变数干扰，在台系一线IC设计大厂都不打算高看Q2订单能见度一眼后，大概仅剩台系消费性IC供应商可以靠传统旺季效应来逞威一下，即便Q2营收成长幅度也还是略低于过往平均水准，但敢高喊Q2营收季增两位数百分点，甚至直言有挑会挑战20%季增率的义隆电、盛群、凌通、新唐、伟诠电及松翰，已开始担纲Q2台系IC设计产业中的成长要角。 由于消费性电子产品普遍少量多样，加上单价普遍较低，在一些语音玩具产品多需要Q2底、Q3初提前制造出货，并改搭船运坐往欧、美市场下，台系语音玩具IC供应商往年Q2几乎就是全年的业绩高峰，除非终端语音玩具卖得超好，可以带动公司业绩一路撑高至Q3，否则，4、5、6月业绩将是出货高峰期。不过，近年来，台系语音玩具IC供应商不断升级技术，开始切入4/8/16位元MCU市场，并碰触无人机、游戏用、娱乐用、工业用、物联网、穿戴装置、智能家电及车用电子等应用产品市场，不断累积订单量，让公司往

中国大陆集成电路严重依赖进口 同比大增30.9%

近年来，中国的半导体产业虽然有其政府资金与政策的加持下，有着相当的进展。不过，根据中国商业研究院的*新研究数据显示，2017年2月份的中国进口集成电路数量达到248.23亿个，较2016年同期成长23.5%。进口金额也达到169.7亿美元，较2016年增长30.9%。如此显示，中国半导体市场虽然积极发展自主供应链，就当前仍旧摆脱不了对国外厂商的依赖，要达到完全自主的目标，还有一段长路要走。根据统计资料显示，2017年2月份中国进口集成电路248.23亿个，较2016年同期增长23.5%。合计2017年1到2月的中国进口集成电路为491.29亿个，与2016年同期相比成长11.6%。至于，在金额方面，2月份中国集成电路进口金额为169.7亿美元，较2016年同期成长30.9%。合计2017年1到2月，中国的集成电路进口金额则是达326.6亿美元，也较2016年成长14.4%。如此显示，做为全球大的集成电路消费国家，中国的集成电路市场自给率仍偏低，还依旧严重依赖进口。据了解，2015年中国集成电路消费市场规模达人民币1.102兆元，但当年中国的集成电路产业销售金额仅为人民币3,609.8亿

中移物联网与ICONIX加入ARM大学计划

集微网消息，ARM宣布其ARM大学计划工作在亚太区再获重要进展，中国**的物联网云平台提供商中移物联网和马来西亚知名的物联网及嵌入式教育培训机构ICONIX将加入ARM大学计划教育联盟，两家公司将分别就“物联网云平台”以及“物联网和嵌入式培训”与ARM大学计划开展深入合作。 ARM大学计划教育联盟旨在整合汇集ARM生态系统资源，打造完整的教育生态，实现产、学、研交流与协作，形成产业聚集效应，输送产业**人才，提高集成电路产业技术的人才核心竞争力。借助ARM大学计划，学生将有机会接触到广泛的基于ARM技术的软硬件平台，使用与目前物联网产业内真实应用场景相同的技术和开发工具，**提升自主**能力。中移物联网旗下的OneNET是中国**的物联网开放平台。在加入ARM大学计划之后，中移物联网将连同ARM大学计划部门以及安创空间，共同建立双创合作机制，以“加强协作，共育人才”为原则，结合ARM大学计划的相关培训资源以及安创空间的孵化功能，共同开发基于OneNET的物联网课程以及一个以OneNET为**平台的“智能互联”实训平台，共建产教融合**基地。此外，三方还将共同打造教育部电子信息教指委主办

Diodes 推出两款高频闸极驱动 IC

Diodes 推出的 DGD0506 和 DGD0507 高频闸极驱动 IC，专门设计用于驱动半桥组态 下的两部外接 N 沟道 MOSFET。 50V 的额定值可满足各种马达驱动需求，特别是无 刷直流(BLDC)马达，这类马达越来越常用在电池供电的应用上，像是无人机、风 扇、***，以及包括电钻、手持吸尘器和搅拌器等无线电动工具。 两款高频闸极驱动 IC 驱动器采用逻辑准位输入(2.5V 起)，可直接由 3.3V MCU 控 制，输出步进*高到 VCC供电(8V 至 14V)，确保 MOSFET 获得完整强化，降低传导 损耗。 这些驱动器具备 1.8A 源极电流和 2.5A 汲极电流，可将拥有极低导通电阻 RDS(ON)的 MOSFET(包括 Diodes 的 DMT4002LPS)切换时间缩到*短，提升整体系统效 率。两款闸极驱动器整合自举式二极管，可减少使用组件数量，并采用小巧的 3mm× 3mm DFN3030 封装，极适合空间与重量均受限的应用。 DGD0506 半桥仅需单一输 入，可将 MCU GPIO 脚位数减到*少，并可设定盲时为 70ns 至 420ns，提供设计上 的

IC上市又一桩！万盛股份拟38亿元跨界并购硅谷数模

Magic Leap频频并购是战略意图调整？

“2017年对于Magic Leap来说是一个重大年份。不再是原型机，而是量产的设备。”这是估值已达45亿美元的美国混合现实（Mixed Reality）公司Magic Leap在其官网博客上的一段话。在经历了所谓的造假和法律风波后，Magic Leap似乎开始在内容创造上下功夫了。据外媒报道，Magic Leap已经收购了美国德克萨斯州的游戏工作室FuzzyCube Software，而后者曾是**手游《神庙逃亡2》的***。技术超前和投资者的认可，让Magic Leap一直处在光环之下，但由于目前市场上还未出现能够与其技术相适应的内容，因此自力更生布局全生态产业链可能是其**选项。频频收购暴露了战略意图据了解，Magic Leap的**创意官Graeme Devine曾和FuzzyCube开发团队在苹果游戏部门合作过，这家工作室还和ILMxLAB建立了合作，帮助其开发VR版《星球大战》的内容。据业内人士分析，Magic Leap似乎试图通过此次收购来强化其内容方面的创作。而Magic Leap拒绝透露此次收购的具体金额。据悉，Magic Leap先前收购了Dacuda，后者主要研发

沈阳IC装备产业具备参与全球竞争的产业能力

4月14日，沈阳市召开IC（集成电路）装备及半导体材料产业高峰论坛。会议以契合国家战略及新兴产业发展政策，加强产业配套合作，聚焦打造沈阳IC装备产业成为沈阳战略新兴产业的典范与**者为主要议题进行。多名国内集成电路产业专家及业界领军人士参会并做行业报告。 参会的国内集成电路装备领域专家一致认为，目前，沈阳在关键集成电路装备研发、零部件加工平台、技术**联盟、产学研合作体系建设等方面形成了独具沈阳特色的产业发展模式。沈阳已经是目前国内集成电路装备产业链*完整、产品与市场结合*紧密的地区之一，技术能力与工艺水平居于国内外**地位，产业发展前景优势显著，尤其在**精密装备的关键设备及零部件制造领域，沈阳已具备参与全球竞争的产业能力。眼下，沈阳市已经正式出台沈阳市“中国制造2025”实施方案内容，方案明确提出，沈阳市将以中科仪、拓荆、芯源、富创等集成电路领域领军企业作为核心，重点发展沈阳市集成电路装备和集成电路制造行业。浑南国际新兴产业园区管委会负责人表示，浑南区已经规划建设了沈阳国际半导体产业园，将以集成电路装备制造为核心，以半导体装备和**装备制造为延伸方向，以精密零部件加工及关键单元部件

力成拟3年内超越J-Device 打造日本*大封测厂

存储器封测厂力成昨日召开法说会，针对公开收购日本晶圆测试厂Tera Probe、并购美光秋田封测厂2项投资案，董事长蔡笃恭表示，希望阶此在日本建立完整的一站式封测供应链，目标在3年内超越J-Device，成为日本*大的封测厂。力成14日宣布，将以每股1100日元公开收购日本晶圆测试厂Tera Probe股份，预估至少可取得达51.2%股份，同时并购美光位于日本秋田的封测厂100%股权，并签订相关封测服务合约，两项投资案预计将斥资0.86～1.32亿美元。力成财务长曾炫章表示，Tera Probe年营收约20亿日元，此次公开收购至5月29日，预定6月5日交割，力成可自6月起认列部分营收，下半年起完整认列。并购美光秋田则预计7月底、8月初完成，每年营收贡献亦达20亿日元，今年贡献则因认列时间估不到10亿日元。曾炫章表示，Tera Probe专精于逻辑IC、存储器等产品的晶圆测试，美光秋田则提供只能手机等客户的POP**封测服务。董事长蔡笃恭则表示，日本半导体市占率虽呈现衰退，但车用电子、物联网及先进封装等技术仍**全球，故决议投资取得市场先机。蔡笃恭指出，美光秋田因签有封测订单保障合约，应

集邦咨询：Micro LED为VR/AR等新型显示应用带来新可能

集邦咨询：Micro LED为VR/AR等新型显示应用带来新可能，Facebook加入布局 集微网消息，Apr. 26, 2017 ---- 在索尼首度实现Micro LED商业化、苹果收购LuxVue吸引全球目光之后，大厂布局Micro LED的脚步持续进行着。集邦咨询LED研究中心（LEDinside）*新研究显示，目前参与Micro LED的相关厂商及机构达近百家，其中除了苹果和索尼外，还有Facebook旗下Oculus收购InfiniLED、康得新投资Ostendo等，纷纷意图抢食这块大饼。各国际大厂插旗布局Micro LED技术LEDinside表示，苹果和索尼已分别在*小尺寸的手表和*大尺寸的大型显示屏积极布局Micro LED，不过预期未来将有更多厂商以虚拟现实（VR）与增强现实（AR）为布局方向。由于Micro LED 显示器于智能手表的应用需要面对传统显示器的价格竞争，VR/AR却是一个更有想象空间的市场，因此苹果、Oculus、Ostendo等都相继布局Micro LED的VR/AR领域。由于Micro LED更具节能效果，且体积微小，有助薄型化发展，其分辨率及亮