据工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）统计，第1季台湾整体IC业产值比前一季衰退一成，预估第2季将较首季略增0.4%，其中又以IC设计业表现*佳，将季成长一成。
以各IC相关厂商的第2季财测来看，晶圆代工龙头台积电（2330）本季营收将季减8%至9%，联电和日月光本季趋于持平，联发科则是季增8%以内，瑞昱亦将较上季微增，联咏本季营收季增率也在5%至9%，主要大厂的成长幅度都不会太高。
据IEK统计指出，受到农历春节长假、客户库存水位较高等因素影响，第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值同步较去年第4季下滑，台湾整体IC产业产值为新台币5,714亿元，季减11.3%。
就次产业别来看，首季营收的季衰退幅度都达两位数，其中，IC设计业在第1季产值是1,398亿元，季减12.5%，为下滑幅度*大的次产业；IC制造产值3,208亿元，季减11%；IC封装产值770亿元，季减10.3%；IC测试产值338亿元，季减11.1% 。
展望第2季，IEK预期，第2季台湾IC业产值将约5,739亿元，将仅较第1季略增0.4%；其中，IC设计业产值可望达到1,540亿元，季增率有一成，将是表现*好的次产业。 至于IC制造业产值，IEK预估，本季将进一步滑落至3,004亿元，比第1季再减少6.4%，成为第2季**下滑的次产业；IC封装业产值则约830亿元，季增7.8%，IC测试业产值将约365亿元，将季增8%。
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