日前，气派科技董事长梁大钟介绍了公司新开发成功的CPC封装技术。新的CPC封装技术是气派科技前期投资约7000万元（含生产设备投资）研发的成果，可替代50%～80%的SOP封装形式。
结合SOP和QFN优点
目前市场上半导体器件存在多样化的封装形式，从DIP、SOP、QPF、SOB、SOC、PGA、BGA到CSP再到SIP，从芯片级封装到系统级封装再到晶圆级封装，总体发展趋势是将封装尺寸减到*小。智能手机、平板电脑、移动电视等智能消费电子产品市场需求强劲，对芯片设计制造及封装提出了更高的要求。集成电路芯片技术已由0.13微米、40纳米发展到28纳米甚至14纳米及以下，国内封装企业也必然要发展与之匹配的先进封装技术，以满足消费电子产品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。
针对芯片尺寸越来越小、整机厂对体积要求更小的趋势，气派科技在市场应用、工艺技术与材料技术调查研究的基础上，结合SOP和QFN封装形式的优点，开发出了CPC封装技术。
根据气派科技副总经理施保球的介绍，CPC封装顺应了芯片越来越小的趋势和消费类电子产品体积越来越小的要求，同时兼顾了各种封装的优点，如对封装体积敏感、对散热性要求高的LED驱动芯片、低功率类产品的贴片封装，成功研发出新型封装技术。
梁大钟表示，SOP封装的优点是用量大、成本低、使用方便。但是封装器件的体积较大，不适应越来越小的芯片，不能满足市场对小体积封装的需求，PCB的占用面积大，信号传输距离长。改进后的CPC系列封装对SOP封装进行了**的提升，可以涵盖其绝大部分产品；与越来越小的芯片更加匹配，性能更加优越；满足了消费类电子产品体积越来越小的要求；同时兼顾了SOP类封装形式的各种优点并将同一脚位的产品统一；且成本更低。
目前，气派科技已开发出CPC4、CPC5封装解决方案提供给客户，对于一般IC封装，气派科技有CPC8/14/16/20/24封装解决方案可替代。CPC4/5，CPC8-4/5/6五款封装形式可以高质量、低成本解决体积小、散热要求高的低脚位电源产品，是SOT同一成本的性能升级产品；CPC4已经得到LED照明企业的青睐，自2016年11月推向市场以来，12月份就达到公司现有产能的满负荷生产。
年底目标出货20亿颗
梁大钟表示，气派科技十年来始终围绕市场不断进行**：2007年、2008年，在DIP8、DIP14、DIP16等DIP产品上率先导入并推广IDF引线框结构和铜线工艺；2012年率先在SOP14、SOP16上导入IDF引线框结构；2011年公司提出对DIP系列产品进行升级改造的研究，并于2011年推出具有自主知识产权的Qipai系列产品。CPC系列于2015年定义了该系列产品，实施具体产品研发，2016年下半年陆续推出8款产品，今年上半年即将推出3款产品。
2016年气派科技的CPC系列产品产能已达到1.5亿只/月；今年，随着气派科技在设备端的加大投入，CPC系列产品产能可达到3亿只/月。采用CPC4封装的LED驱动芯片的封装成本具有明显竞争优势。
在谈到发展目标时，粱大钟表示，希望CPC封装IC数量到2017年年底会占到气派科技年封装总量60亿颗的30%。
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