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1.IC Insights:中国资本支出超十亿美元芯片厂将快速增加；
集微网消息，根据 IC Insights 所发布的*新统计数据显示，2017 年资本支出超过 10 亿美元的半导体厂商预计将增加到 15 家，是 10 年来的*高点。 其中，除了德国英飞凌与日本瑞萨之外，包括欧洲意法半导体及台湾南亚科技预计也将成为 「十亿美元资本支出」 的俱乐部会员名单。
根据 IC Insights 的数据指出，2016 年只有 11 家芯片厂商在资本支出方面投入超过 10 亿美元。 而更早的 2013 年，这一数字则仅为 8 家。 因此，2017 年将成为自 2007 年以来，资本支出超过 10 亿美元之厂商数量*多的一年。 2007 年是全球金融危机爆发的前一年，那年总计有 16 家荣登 10 亿美元资本支出俱乐部的厂商。
IC Insights 的总裁 Bill McClean 表示，虽然这 15 家半导体企业占 2017 年全球半导体产业资本支出总额的 83%。 不过，在这 15 家公司当中，有一部分可能倾向于从 2018 年开始逐步下调资本支出金额。 他进一步解释，尽管三星、英特尔、台积电、SK 海力士、美光、中芯、联电、格罗方德以及东芝等 9 大全球性半导体厂商，一直保持着极高的资本支出金额。 但是，除此之外的其他几家新进加入俱乐部的厂商，恐怕只会在特定的几年中内投入超过 10 亿美元的资本支出。
McClean 特别针对南亚科表示，目前南亚科技受惠于 DRAM 市场需求的快速增加，因此有增加资本资出的需求。 而一旦市场趋于疲软，其资本支出金额将惠快速下滑至 10 亿美元以下。 另外，STMicroelectronics NV 也已经明确表示，2017 年的支出属于特殊情况。 至于，其他英飞凌、SONY 与瑞萨这些资本支出超过 10 亿美元的厂商，在未来的一到两年之间，资本支出金额也将会回落至这条标准线以下。
据IC Insights预估，2017年全球半导体产业中，将有15家公司的资本支出超过10亿美元，其中成长*明显的次领域别是内存，包含DRAM、SRAM与NAND Flash。 2017年DRAM/SRAM的投资成长幅度*大，将达31%；NAND Flash的资本支出则仍将维持在**，以继续推动3D NAND Flash量产顺利进行。 2016年NAND Flash的资本支出高达146亿美元，远比DRAM的85亿美元来得高。
汽车电子的需求发酵，也使得英飞凌(Infineon)、瑞萨(Renesas)、意法(ST)等车用芯片一线供货商加码进行产能投资，因而挤进资本支出十亿美元俱乐部。 其中，瑞萨将在2017年创下自成立以来首度资本支出超过十亿美元的纪录。
McClean 另外也表示，随着中国各新兴半导体企业的崛起，而且预估未来数年内，中国本土将有超过 20 家拥有晶圆厂的半导体企业将正式投入量产阶段，而且中国政府亦也将计划在 10 年之内，投资超过 1,600 亿美元的资金，用以强化国内半导体产业的发展的情况之下，未来几年内中国很可能投入超过 10 亿美元的资本支出的芯片厂商将快速增加。
2.展讯通信在惠州设应用研发产业化基地；
6月3日上午，全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约，将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。
5次获得国家科技进步奖，2016年基带芯片出货量约7亿套，占全球27%，居全球第三位——这些数据从侧面反映了展讯的实力。
以芯片为载体的集成电路是整个信息技术产业的核心，而惠州是国家电子信息产业基地，2016年电子信息产业总产值达到3500多亿元。惠州市委常委、市政府党组成员胡建斌认为，该项目建成之后，将进一步提升惠州在国家和广东省集成电路产业规划中的战略地位，以及惠州电子信息产业的核心竞争力。
惠州电子信息产业有了“芯”
这个项目将成为一个“重科技核芯”项目，以打造自主研发核心技术为内容。它将依托展讯全球先进的芯片技术，以及仲恺的智能终端产业基础，围绕智能终端核心芯片技术的研发和应用，建设硬件平台开发、硬件测试、量产技术支持、新业务产品研发、客户支持等多个功能体，形成面向全球智能终端产业的核心技术**和产业服务能力。
3日上午，展讯通信（上海）有限公司董事长兼CEO李力游透露，接下来，展讯将在惠州建立强研发型技术团队和本地化研发团队，预计2019年达到120人的规模。今后，惠州将成为展讯在华南地区的重要基地，打造华南集成电路的新高地。
目前，惠州初步形成了以平板显示、LED为代表的集成电路、光电产业、汽车电子、新一代移动通信等为主体的**新型电子信息产业体系，年产手机约2亿台。仲恺区委书记杨鹏飞介绍，加上智能电视、可穿戴设备等，仲恺年产智能终端产品超过3亿台。如果范围扩大到珠三角，智能终端产品估计超过10亿台。这对展讯来说是个巨大的市场，也是吸引它落户的重要原因之一。
展讯有多强？五次获得国家科技进步奖
大约两年前，仲恺区委书记杨鹏飞带队到上海考察并与展讯接触。双方在接下来的两年内几经反复考察和了解，才敲定了合作。仲恺向来对引进项目很挑剔，为什么要花大力气引进展讯？
展讯成立于2001年，专注无线终端核心芯片、专用软件和参考设计平台的研制开发。整体水平达到世界先进，与高通、联发科一起进入通讯芯片前三。近年来，展讯获得过国家科技进步奖一次、一等奖两次、二等奖两次。
其中，展讯与中国移动等单位共同承担的“第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用”项目，获得2016年度国家科学技术进步奖特等奖。
2016年，展讯的基带芯片出货量约7亿套，占全球27%，居全球第三位。相比之下，高通以32%的市场份额位居****，联发科以28%的份额居**。仅从市场占比来看，三方差距不大。所不同的是，高通是美国企业，联发科是中国台湾企业。展讯于2013年底被紫光集团收购，从海外资本市场回归中国本土，清华控股有限公司则是紫光集团的**控股股东。
“我们和展讯相见恨晚，双方能够互相换位思考，沟通很顺畅，希望一起做大做强民族的集成电路产业。”仲恺区委书记杨鹏飞向媒体介绍。
仲恺：“有芯有魂有面子”的高新区是怎样炼成的？
“缺芯、少魂、没面子”——以前，杨鹏飞在分析该区电子信息产业时，多次这样概括它的短板。随着展讯等一批**项目的引进，这一问题得到了解决。
据介绍，早在2000年左右，业内人士针对当时中国电子信息产业的发展提出了几个亟待解决问题，即改变“缺芯少魂没面子”的困境。芯指芯片，它是电子信息产业的核心部件。“魂”指软件，它相当于电子信息产业的“灵魂”。“面子”指面板显示产业。
此前很长一段时间，仲恺的电子信息产业也面临这些困境。为此，近年来该区从这三个方面有针对性地精心挑选、引进了一批项目。
在芯方面，引进了展讯通信智能终端芯片、佰维存储芯片、万泽美浦森功率半导体芯片、组合科技北斗导航芯片等项目。
在“魂”（软件）方面，引进了SAP、文思海辉、软通动力等多个软件开发、应用及培训项目。
在“面子”（面板）方面，引进了信利AMOLED一期项目并引投产，旭硝子显示玻璃项目也已投产，TCL模组整机一体化项目于5月动工。
以面板产业为例，旭硝子液晶用玻璃基板原板项目处于平板显示产业的*上游，项目一期投资约32亿元。信利4.5代AMOLED生产线项目于去年11月实现量产，总投资约63亿元。与目前主流技术相比，AMOLED具有对比度更高、视角更广、更轻更薄，色彩鲜艳，以及主动发光等特点，被誉为“梦幻显示器”。TCL模组整机一体化项目建成后预计年总产值近900亿。
“通过这些项目的引进，仲恺的电子信息产业终于有芯、有魂、有面子了。”杨鹏飞的脸上洋溢着笑容。当然，这还不够。他透露，今后还要针对智能装备、激光产业等领域引进一批项目，补齐各自产业链的短板和配套体系。南方日报
3.紫光要研究提告WTO 台湾:不适用加入WTO的承诺表；
集微网消息，上周集微网曾经报道在上海出席论坛时赵伟国指出，商业的普遍原则是平等，这也是大陆半导体当前重视的。但是，半导体行业*不平等的地方其实是台湾，为什么台湾企业可以到大陆投资，但大陆的资金却无法进入台湾投资，不排除要找律师研究，要跟WTO控告台湾违反贸易障碍与投资障碍。
根据台湾自由时报报道，台湾“经济部”响应，台湾加入ＷＴＯ仅开放服务业，半导体业任一环均属于制造业，不适用台湾加入ＷＴＯ的承诺表，且中资来台投资本应遵守台湾规范。
经济部说明，台湾并非**禁止中资投资半导体业，目前尚未开放投资ＩＣ设计，但已开放投资ＩＣ制造与封测，只是须经关键技术小组审查通过，这并非贸易及投资障碍；紫光集团所指投资事宜，台湾均符合ＷＴＯ规范，并无违反情事。
经济部强调，台湾自加入ＷＴＯ以来，一直遵守互惠、透明化及不歧视的原则。 况且，若论向ＷＴＯ「申冤」，恐怕紫光才是站不住脚的一方，因赵伟国2015年底来台曾公然呛声，若台湾不开放中资投资ＩＣ设计，将建议大陆政府禁止台湾相关产品进入大陆；当时经济部表示，若大陆执行抵制，不排除向ＷＴＯ提告。
4.圣邦微公告明天敲钟登陆创业板；
集微网消息，昨天圣邦微电子（北京）股份有限公司发布��告，经深圳证券交易所审核同意，本公司发行的人民币普通股股票将于2017年6月6日在深圳证券交易所创业板上市，上市公告书全文和**公开发行股票并在创业板上市的招股说明书全文披露于中国证监会创业板指定信息披露网站（巨潮资讯网，网址www.cninfo.com.cn；中证网，网址www.cs.com.cn；中国证券网，网址www.cnstock.com；证券时报网，网址www.stcn.com；中国资本证券网，网址www.ccstock.cn），供投资者查阅。
一、上市概况
（一）股票简称：圣邦股份
（二）股票代码：300661
（三）**公开发行后总股本：6,000万股
（四）**公开发行股票数量：1,500万股，本次发行新股无锁定期，新增股份自上市之日起开始上市交易。
二、风险提示
本公司股票将在深圳证券交易所创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险大等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。
三、联系方式
（一）发行人联系地址及联系电话
1、发行人：圣邦微电子（北京）股份有限公司
2、联系地址：北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301
3、联系人：张勤
4、电话：010-88825397
5、传真：010-88825736
（二）保荐机构及保荐代表人联系地址及联系电话
1、保荐人（主承销商）：中信证券(16.380, 0.01, 0.06%)股份有限公司
2、保荐代表人：彭捷、赵昌川
3、联系地址：北京市朝阳区亮马桥路48号中信证券大厦21层
4、电话：010-60833022
5、传真：010-60836960
发行人：圣邦微电子（北京）股份有限公司
保荐人（主承销商）：中信证券股份有限公司
2017年6月5日
5.景嘉微联手国防科大组建技术研究中心；
集微网消息，景嘉微6月4日晚间发布公告，近日，公司与国防科学技术大学电子科学与工程学院签署了《湖南省智能探测工程技术研究中心联合组建协议书》，为实现双方各自的发展战略，充分发挥双方优势，实现合作共赢，经友好协商，双方愿意结成合作伙伴，进行各层次合作。
景嘉微表示，本次协议的签署，能够充分发挥双方的技术优势、资源优势、市场优势，推动双方在国家“**创业”和“军民融合”战略中取得更好成绩；立足于“聚焦信息探测，处理和传递，便捷感知世界”的公司愿景，符合公司未来的战略发展规划，将对公司未来市场开拓、新业务的发展产生积极影响。
6.手机快充登主流 昂宝迎发展良机
集微网消息，苹果下半年即将推出的iPhone 8将搭载全新快速充电功能，高通在上周台北国际计算机展亦推出新一代Quick Charge 4.0+快充技术，不仅加快了充电速度，也强化了**性。
业界看好手机快充将在今年成为主流，专攻快充IC的昂宝可望直接受惠，不仅**季合并营收可望季增逾5成，全年营收及获利也将续**高纪录。
随着手机厂**季陆续完成库存去化，包括华为、小米、OPPO、Vivo等手机厂重启下单，昂宝公告4月合并营收月增31.5％。
也就是说，昂宝的营运谷底已过，**季开始进入旺季后，业界看好营收可望较**季成长逾5成，获利也可望较**季倍增。
苹果即将在下半年推出新一代iPhone 8，业界传出将会支持快充技术，市场看好智能手机的快充渗透率将因此快速拉升。 由于现在非苹阵营的手机快充技术由手机芯片厂高通及联发科主导，高通Quick Charge 3.0/4.0及联发科的Pump Express 2.0/3.0等规格均已推出，昂宝已获得两大手机芯片厂认证通过，加上打入OPPO推出的VOOC闪充技术供应链，因此直接受惠。
高通预计下半年将带领非苹阵营手机厂加速采用Quick Charge 4.0+，而联发科也会加快强充技术的普及。 对昂宝来说，在苹果iPhone 8加入快充功能后，其它手机厂也会将电池快充功能列为标准，对快充IC的需求将出现强劲成长。
而昂宝的快充IC获高通及联发科认列，下半年有机会推出高通新规格快充IC抢市，可望在这波手机内建快充功能的风潮下直接受惠。
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