*新十大 IC 设计厂商营收排名

2016 Flickr报告：十大*受欢迎拍摄设备，iPhone占八个

照片分享平台Flickr的年度报告提到，2016年iPhone仍然领跑其用户相机品牌，十大*受欢迎的相机品牌中占了八席。在摄影师使用相机中，iPhone目前占比47%，佳能相机占比24%，尼康相机占比18%。 与前几年类似，智能手机已经成为用户**，单反相机和卡片机使用率都在下降。相机手机上传的照片比例上升至48%，去年为39%。单反相机从去年的31%下降到25%。卡片机从25%下降到21%。十大*受欢迎的拍摄设备中的八个都是苹果的iPhone，**不是iPhone的设备是佳能的5DII和5DIII。

海外并购再受阻，20名美国议员联名致函反对中资收购Lattice

集微网消息，据路透社报道，中资支持的基金收购美国芯片制造商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）一事今日遭到超过20位美国国会议员的联合阻挠。他们联名在周一致函美国财长雅各布·卢（Jacob Lew），并以**担忧为由要求阻止中资支持的基金收购美国芯片制造商莱迪思半导体。 据悉，上周路透就曾披露，已经同意以13亿美元收购莱迪思半导体的并购基金Canyon Bridge Capital Partners有部分资金来自中国政府，并且基金与中国的航天计划有间接联系。22名议员在信函中写道，这项交易可能扰乱美国军方供应链，并可能导致美国国防部许多重要计划要依赖源自外国的技术。他们还指出，美国商务部部长普里茨克（Penny Pritzker）上个月警告称，美国不会接受中国“为推动半导体行业发展而补贴1,500亿美元的政策。”“除了拒绝代表中国政府的实体收购莱迪思，其他任何做法似乎都会削弱普里茨克的公开承诺，”信函中称。据了解，莱迪思是一家生产汽车、电脑、移动设备和其它装置中使用的通信芯片的公司。分析师发现，其名为FPGA（现场可编程门阵列）的一类可编程芯片被用于苹果公司的新款

意法半导体与WiTricity合作研发新技术

全球**的半导体供应商意法半导体与超长距离无线电能传输技术先驱WiTricity，宣布合作开发电磁谐振式无线电能传输半导体解决方案。合作目标为让物联网装置、医疗设备、工业设备和汽车系统的电源连接和电池充电更加方便。WiTricity和意法半导体的合作研发方案集成了WiTricity的基础智能财产权和无线电能传输混合讯号IC设计能力，以及意法半导体**业界的功率半导体设计、制造和封装能力和资源。共同开发成果将让电能收发系统节省空间，并可支持消费性电子和物联网装置快速无线充电，以及支持多项设备同时充电。这个电磁谐振无线电能传输芯片被称为“无线充电2.0”，与现有无线充电技术的差异在于，此款芯片能够提供使用金属外壳的智能型手机、平板计算机和智能手表高效充电。考虑之中的研发产品包括AirFuel？电磁谐振无线电能传输芯片设计以及谐振和感应双模无线充电双模解决方案。AirFuel Alliance是国际无线充电产业联盟，致力为消费性电子产品之使用者带来*好的无线充电体验，目前正在推广一个交互式无线电能传输发射器(Power Transfer Transmit Units；PTU)和电能适配器(P

4G用户成长趋缓　运营商力推内容服务拚营收

4G用户成长率持续走跌，电信业者转而将业务重心放在影音等内容服务上，以创造出新的营收成长动能。资策会MIC指出，2017年全球4G用户占比将提升为27%，较2016年占比增加4.6%，与2016年较2015年占比增加7.6%相比，4G用户成长力道趋缓。有鉴于此，电信业者纷纷进行跨领域投资，补强既有营运项目的广度与深度，如影音内容，形成后4G时代的全新商业模式。资策会MIC**产业分析师蔡玉青表示，台湾4G服务推出后，民众行动上网流量快速增长，带动电信业者行动通讯用户之平均收入(ARPU)，使4G时代行动通讯服务营收高于3G时代。截至今年为止，4G在台湾的普及率已有60%，就全球市场来看，是相当高的。蔡玉青进一步分析，即便如此，由于手机4G行动上网普及性提高，利用免费通讯软体如Line替代传统语音，使得双SIM卡的用户越来越少，导致台湾行动电话用户数规模缩减。除此之外，3G转4G的门号，在2014年约为300万、2015年成长至约900万后，2016年则下滑至约600万，而2017年持续下滑的机率相当大。从2015年**季开始，4G ARPU已连续走跌五季，2016年第四季的4G ARP

Strategy Analytics：2016年Q3三星手机利润占比从14%跌至0.1%

三星手机“炸机门”事件的后果正逐步显现。上周，市场研究公司StrategyAnalytics报告显示，截至2016年三季度，全球智能手机市场的总利润达到了90亿美元，三星智能手机利润为1000万美元，占比为0.1%，在全球排名第九。苹果手机在三季度营业利润高达85亿美元，占据了全球智能机行业营业利润91%的份额。利润排名2-4位的厂商均来自中国，分别是华为、vivo和OPPO。 此前，三星的手机利润一直仅次于苹果，在去年的全球智能手机利润中，三星占比达到14%。在如此严重的利润下滑背后，显然不能简单归结为Note7爆炸事件。三星移动部门运营利润下降96%一个月前，韩国三星电子公布2016财年第三财季报告，整体营业利润同比下降30%至5.2万亿韩元，净利润同比下降16.8%至4.54万亿韩元（约合40亿美元），收入则下降7.5%至47.82万亿韩元。*显著的数据是，三星的移动部门运营利润比一年前下降96%至1000亿韩元。这意味着，移动部门运营利润***同比下滑2.4万亿韩元，约合142亿元人民币。三星方面表示，因**GalaxyNote7智能手机的灾难性事件，导致移动部门季度利润创下自

Localytics：2016年“黑色星期五”iPhone 7销量仅增长13%

紫光国芯IC封装测试项目为何*终选择了河北？

初冬的滹沱河北岸，正在为全市经济又好又快发展蓄足新动能。基础设施建设如火如荼、批批好项目落地生根、协同发展再谱新篇……昔日默默无闻的滹沱河北岸，正成为聚焦无数人目光的发展热土。在省第九次党代会上，河北省提出要推进重大承接平台建设，突出抓好正定新区等建设，着力打造发展战略支点。滹沱河两岸再度沸腾。全市上下认真贯彻落实省第九次党代会精神，��牢把握京津冀协同发展的重大历史机遇，举全市之力，推动跨河发展，增强辐射带动功能，加快建设现代化省会城市。构筑“一核两轴三区”发展体系省第九次党代会要求，切实完善现代城镇体系。着眼建设京津冀***城市群第三极和新型城镇化与城乡统筹示范区，大力推进以人为核心的新型城镇化，坚持全域规划，完善空间布局，强化调控**，积极稳妥推进行政区划调整，提高户籍人口城镇化率。近日，石家庄市印发的《石家庄市新型城镇化和城乡统筹发展规划》是省会城市建设发展的壮美蓝图，明确了我市新型城镇化建设与城乡统筹发展的目标。《规划》中提出，通过省会综合功能和地位的显着提升，着力将石家庄市建成经济发达、功能完善、环境优良、宜居宜业的现代化省会城市，努力成为京津冀***城市群第三极。按照省第九

Applied Micro拆分ARM架构服务器芯片业

上月下旬通信芯片厂商MACOM达成*终协议以约7.7亿美元收购Applied Micro，日前则已决定只留下后者的高速载波和数据中心连网芯片业务，分拆它的ARM架构服务器芯片业务，这对ARM在服务器芯片市场造成了重击，对于Intel来说则是重大喜讯。 为何说是对ARM的重击ARM已在移动市场占据垄断性的市场地位，Intel的X86架构进军移动市场基本可以说失败，另两种架构MIPS和Power的市场份额几乎可以忽略不计，在这样的情况下ARM希望进入Intel占据优势的PC市场和服务器市场。PC市场目前以谷歌推出的chromebook帮助ARM占据了较大的优势，虽然chromebook可以使用Intel的处理器也可以使用ARM架构处理器，不过考虑到ARM架构的处理器价格便宜的多，因此多数的chromebook都是采用ARM架构处理器。IDC指今年一季度在美国市场chromebook的出货量超过180万，超过美国第四大PC品牌苹果，创下新高。其实苹果的A系处理器也是ARM架构，它也在努力将移动操作系统iOS和桌面操作系统OS X进行融合，意味着它未来有可能在Mac中使用A系处理器，帮助ARM

紫光国芯IC封装测试项目落户河北正定

初冬的滹沱河北岸，正在为全市经济又好又快发展蓄足新动能。 基础设施建设如火如荼、批批好项目落地生根、协同发展再谱新篇……昔日默默无闻的滹沱河北岸，正成为聚焦无数人目光的发展热土。在省第九次党代会上，河北省提出要推进重大承接平台建设，突出抓好正定新区等建设，着力打造发展战略支点。滹沱河两岸再度沸腾。全市上下认真贯彻落实省第九次党代会精神，牢牢把握京津冀协同发展的重大历史机遇，举全市之力，推动跨河发展，增强辐射带动功能，加快建设现代化省会城市。构筑“一核两轴三区”发展体系省第九次党代会要求，切实完善现代城镇体系。着眼建设京津冀***城市群第三极和新型城镇化与城乡统筹示范区，大力推进以人为核心的新型城镇化，坚持全域规划，完善空间布局，强化调控**，积极稳妥推进行政区划调整，提高户籍人口城镇化率。近日，石家庄市印发的《石家庄市新型城镇化和城乡统筹发展规划》是省会城市建设发展的壮美蓝图，明确了我市新型城镇化建设与城乡统筹发展的目标。《规划》中提出，通过省会综合功能和地位的显著提升，着力将石家庄市建成经济发达、功能完善、环境优良、宜居宜业的现代化省会城市，努力成为京津冀***城市群第三极。按照省第

Cirrus Logic 智能音频编***将先进音频特性带给智能手机

东莞发布集成电路产业发展白皮书，IC产业总产值预计超15亿

为促进东莞集成电路产业发展，加强大陆和台湾集成电路产业区域交流，11月30日，智博会系列活动之一——“2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”在松山湖举行。 论坛发布了《东莞集成电路产业发展白皮书》（以下简称《白皮书》）。《白皮书》显示，东莞今年集成电路产业产值预计约15.48亿元。来自广东省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、台湾电机电子工业同业公会等协会以及大陆和台湾的集成电路企业代表约300人参加了活动。超八成企业涉及消费电子芯片集成电路作为电子信息产业的核心和基础，是支撑经济社会发展和保障国家**的战略性、基础性和先导性产业。《白皮书》透露，东莞是***重要的电子信息制造业产地之一，云集了华为、OPPO、vivo等产业巨头，去年规上电子信息制造业实现工业增加值896亿元，占全市规上工业增加值的33%，占广东省规上电子信息制造业增加值12.5%.智能手机、消费电子、智能装备等领域的发展，催生了对集成电路巨大的市场需求。据业内评估，2016年东莞IC应用市场的规模达1000亿元以上。数据显示，东莞IC产业总产值今年预计约15.48亿元，其中封装测试环节产值为12

紫光携手南茂 下一步存储器封测力成合作案如何解套受关注

大陆资金间接投资台湾IC封测开启新模式，南茂转投资孙公司上海宏茂与紫光将共同经营，紫光持有48%股权，南茂转投资子公司ChipMOS BVI持有45%股权，紫光为实质*大股东，此种合作模式能否开启两岸合资半导体封测产业**枪，以及专注在存储器产业的紫光*终如何与力成牵线，备受业界与市场关注。 事实上，熟悉封测产业人士指出，其实在目前政府与各界氛围中，南茂、力成等业者对于紫光入股私募案并不特别乐观，也因此多半已经准备好“第2套剧本”因应，山不转路转，也足见全球半导体产业无法忽视中国大陆崛起、投资半导体业的决心与商机。存储器封测大厂力成与紫光是否也以类似模式合作，郑世杰则表示，每家公司都有自己的策略，业界都是专家，应该各有盘算。所谓的合资是双方一起来经营，但紫光持股较多，主要也希望借由紫光的影响力吸收更多客户，对于业务就是很好保障，董事长人选由紫光选派。不过，据熟悉产业人士表示，紫光派选郑世杰担任上海宏茂董事长出线机率非常高。南茂已经签约出售股份，增资部分希望2017年3月能够通过投审会同意，事实上投审会也旋即发布新闻稿表示将会依法办理。据了解，业界人士推估，尽管政府对外态度十分强硬，也考

东莞集成电路白皮书：设产业基金 推IC产业发展

为促进东莞集成电路产业发展，加强大陆和台湾集成电路产业区域交流，11月30日，智博会系列活动之一——“2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”在松山湖举行。论坛发布了《东莞集成电路产业发展白皮书》（以下简称《白皮书》）。《白皮书》显示，东莞今年集成电路产业产值预计约15.48亿元。来自广东省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、台湾电机电子工业同业公会等协会以及大陆和台湾的集成电路企业代表约300人参加了活动。超八成企业涉及消费电子芯片集成电路作为电子信息产业的核心和基础，是支撑经济社会发展和保障国家**的战略性、基础性和先导性产业。《白皮书》透露，东莞是***重要的电子信息制造业产地之一，云集了华为、OPPO、vivo等产业巨头，去年规上电子信息制造业实现工业增加值896亿元，占全市规上工业增加值的33%，占广东省规上电子信息制造业增加值12.5%.智能手机、消费电子、智能装备等领域的发展，催生了对集成电路巨大的市场需求。据业内评估，2016年东莞IC应用市场的规模达1000亿元以上。数据显示，东莞IC产业总产值今年预计约15.48亿元，其中封装测试环节产值为12.

边缘计算产业联盟成立 推动OT和ICT产业开放协作

本报讯 近日，边缘计算产业联盟（ECC）在北京正式宣布成立，该联盟旨在搭建边缘计算产业合作平台，推动OT和ICT产业开放协作，孵化行业应用*佳实践，促进边缘计算产业健康与可持续发展。就在前不久举办的2016英特尔物联网解决方案峰会上，英特尔提出，边缘计算的发展将经历互连、智能与自动自主三个阶段。在各个��段的发展进程中，传感器数量的增加、网络带宽瓶颈的长期存在，以及系统自主化程度的提升对于边缘计算的需求将逐步凸显，这其中存在着大量的计算、通信和存储的发展机遇，同时也蕴含对**性和可管理性的需求。而边缘计算的研究在国内外还处于起步阶段，因此边缘计算产业联盟的成立将对整个产业的发展起到积极的推动作用。凭借物联网深耕经验和产业资源，英特尔携手联盟内的专家和合作伙伴，致力于搭建边缘计算产业合作平台，推动水平解耦、分层开放和OICT协同，加速产业协作和万物智能互联，**构建生态系统，促进物联网数据价值转换。根据边缘计算产业联盟的定义，边缘计算是指在靠近物或数据源头的网络边缘侧，融合网络、计算、存储、应用核心能力的开放平台，就近提供边缘智能服务，满足行业数字化在敏捷联接、实时业务、数据优化、应用智能

郡仁司电子科技：专注IC测试治具打破日美企业的行业垄断

中国IC产业崛起速度如雨后春笋，并且配套产业链逐步变得强大和完善，这让很多电子产业强国颇感忧虑，因为任何一个技术和工艺环节的突破，解决良品率，出货量稳定之后，都会损失他们的市场利益。拿一个在IC产业链上微小但又不可缺少的环节——IC测试治具举例，Socket是IC测试时经常用到的夹具，主要功能是实现IC引脚和测试PCB或者loadboard的电气连接。在IC设计、封测、制造行业内的人都知道，原来的IC测试socket领域基本被美国的TI、WELLS和日本的yamaichi、3M、ENPLAS等企业垄断，价格高昂，拿非常普通的TSOP48 socket举例，在电子市场一个普遍要卖到80元人民币上下，其他BGA系列产品更是动暨上千。郡仁司电子科技（JRS）是国内自主研发、生产、销售IC测试，烧录，老化的企业，经过多年的颠覆性竞争，打破了日美等国长期对该行业的垄断地位，将整个行业的IC治具价格拉下3/4，现在日美企业的TSOP48 socket售价也只有20多块人民币左右。作为一家专注在IC治具的企业，郡仁司的应用领域涉及MEMORY、SDRAM、PC、AUDIO、VIDEO以及通讯、汽车电

Macom将以7.7亿美元收购Applied Micro Circuits

集微网消息，通信芯片厂商MACOM宣布以约7.7亿美元收购云基础设施厂商Applied Micro Circuits（简称Applied Micro），增强在数据中心市场的竞争力。本次交易MACOM以每股3.25美元加0.1089比1的换股完成，比Applied Micro上周五的收盘价高出15%。MACOM希望在明年**季度完成交易，从而可以将Applied Micro的营收计入到2017财年中去。Applied Micro**执行官Paramesh Gopi表示，“收购完成后，无论是规模、客户资源、技术还是产品都属于强强联合，新公司将在爆炸式增长的企业与云数据中心市场大有作为。”MACOM的产品线包括模拟射频、微波、毫米波和光电芯片，产品具有高速、高频率、大功率等特点，服务于多个应用领域，目前专注于通信网络、防务和航天以及综合市场（包括测试仪器）。从2010年开始，截至目前，MACOM共并购了10家公司。2011年，MACOM收购Optomai高速光通信公司，进入高速光通信领域。同时MACOM在持续投入和研发成本更低的产品，用于城域网等应用领域。针对未来400G的应用，MACOM在

Socionext多格式编解码IC支援4K/60p

索思未来(Socionext)推出多种影像格式编解���IC--MB86M30。单一晶片集编码、解码、转码功能于一身，**支援HEVC/H.265、AVC/H.264、以及MPEG2影像格式。Socionext MB86M30预计今年11月底开始出货，并于11月16至18日国际广播设备展(InterBEE)期间，在日本千叶县幕张展览馆中展出。 MB86M30支援HEVC/H.265影像格式编码、解码与转码，在不牺牲画质的情况下，将4K影片资料的压缩成本，降至传统格式的一半。整合在MB86M30的编码核心，是和富士通实验室(Fujitsu Laboratories)合作开发的成果，此IC亦相容于AVC/H.264与MPEG2等传统格式，凭藉单一晶片，即能处理所有编解码功能。此新款IC之省电与高密度处理效能，使其成为数位广播设备*理想的编解码晶片。对于负责透过网际网路传输影片的资料中心而言，此款IC不仅协助降低功耗，还能将资料中心规模*小化。此外，该款IC亦能用于Socionext的8K HEVC即时编码器解决方案。MB86M30不仅能处理4K/60p即时影片编解码作业，同时具备超低延迟率编码

石家庄将设立100亿IC产业投资基金

11月15日，市政府出台《关于支持石家庄(正定)中关村集成电路产业基地发展的若干意见》(以下简称“《意见》”)，从投融资支持、基础设施建设、人才引进、优化发展环境等六方面入手，积极推进石家庄(正定)中关村集成电路产业基地(以下简称“基地”)的建设。在加大投融资支持方面，《意见》提出，将设立集成电路产业投资基金，基金总规模100亿元，首期规模10亿元;设立集成电路产业专项资金，重点用于基地内集成电路企业研发**、公共服务平台建设等集成电路项目建设和运营。同时，开展固定资产投资补助，固定资产投资贷款贴息支持，鼓励商业银行加大对集成电路企业的信贷支持力度，进一步促进知识产权质押融资业务发展。基地基础设施建设也将进一步加快。石家庄市还将把集成电路产业作为石家庄加快培育和发展战略性新兴产业的战略重点，纳入《石家庄市战略性新兴产业发展“十三五”规划》;优先保障基地内集成电路项目用地需求，建设用地计划指标、耕地占补平衡由市政府统筹协调解决。在加速企业培育方面，《意见》明确提出，将扶持试验和检测平台建设，扶持培育应用市场，降低企业运营成本，鼓励企业做大做强。对基地内新认定的***企业技术中心、工程技术

力拓光通讯版图　MACOM掷7.7亿美元并购AppliedMicro

高效能射频、微波、毫米波及光子半导体产品供应商MACOM继去年购并日本业者Fibest后，今年再加码收购下一代云端架构及资料中心连结及演算法解决方案厂商Applied Micro，扩大既有光通讯产品供应链。此并购案MACOM将出价每股8.36美元，总金额高达7.7亿美元。 MACOM总裁兼**执行长John Croteau表示，此交易将加速扩大MACOM在企业及云端资料中心的机会。MACOM现在将可提供所有光通讯需要的半导体内容，包含类比、光子和实体层(PHY)等范围，其内容由转换器(Switch)到光纤，涵盖长程光纤网路(Long Haul)、都会(Metro)网路、接取(Access)网路、回传和资料中心。再者，Applied Micro既有的100G至400G Single-lambda PAM4平台应可与MACOM数据中心的类比和光子元件达到**的结合。近期IEEE建议采用Applied Micro的4阶脉冲振幅调变(PAM4)解决方案作为企业和资料中心连结技术的为产业标准，将PAM4定位为未来的解决方案。此外，Applied Micro与MACOM的之间的连结业务具有互不重叠

高通四代超快充Quick Charge 4面世，INOV算法快无止境！

高通周四在一次发布会上**推出了第四代超快速充电技术 - Quick Charge 4。它将于2017年上半年应用到智能手机新产品当中。高通公司产品管理**总监Everett Roach在Snapdragon技术峰会上表示，Quick Charge 4仅需充电5分钟将就可以提供长达5小时的电池寿命，Quick Charge 4充电功能将集成到高通下一代移动处理器当中，包括今天发布的高通骁龙Snapdragon 835芯片。随着手机和平板电脑变得越来越大，性能需求越来越高，电池寿命一直是用户关注的重点。高通在一项研究中发现，快速充电功能已成为61%手机买家首要考虑的指标。Quick Charge 4快速充电功能使用高通智能协商*佳电压（INOV）算法，该算法管理设备通过充电电缆请求的电量。Quick Charge 4其它功能还包括热管理，以确手机或平板电脑不会在充电过热，三星Galaxy Note 7就是在此问题上栽了跟头。高通表示，使用Snapdragon 835的手机将获得三级电流和四级电压保护，以防止过热。Quick Charge 4比高通上一代快速充电技术缩短30%的充电时间，电

2016年全球Top 20半导体厂商排行榜抢先看

IC Insights发表了*新2016年全球销售额前二十大半导体供应商排行榜，联发科与Nvidia是业绩成长表现*亮眼，分别有29%与35%。 市场研究机构IC Insights日前发表了*新预测的2016年全球销售额前二十大半导体供应商排行榜；英特尔 随着半导体产业整并风潮持续，要挤进全球前二十大半导体厂商排行榜的障碍越来越高；IC Insights指出：“在前二十大厂商中，有9家今年预期可跨过100亿美元的销售业绩门槛；而要挤进前二十名，至少要有45亿美元的年度营收。”IC产业“整并疯”看来也没有停止的趋势；*近宣布收购NXP的高通

全新的Qualcomm Quick Charge 4提升充电速度高达20%，并实现效率提升

昨日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出其*新一代快速充电技术Qualcomm? Quick Charge?4。下一代Qualcomm?骁龙?835处理器将支持Quick Charge 4。预计搭载骁龙835的商用终端将在2017年上半年出货。建立在Qualcomm Technologies快速充电方案现有的**基础之上，Quick Charge 4旨在实现相较于前几代解决方案更短的充电时间和更高的效率，以提供**的充电解决方案。对于典型的**手机用户，Quick Charge 4能通过仅五分钟的充电，将手机使用时间延长五小时甚至更久。通过Qualcomm Technologies的平行充电技术Dual Charge，与使用Quick Charge 3.0相比，用户可享受到高达20%的充电速度提升，以及高达30%的效率提升。Quick Charge 4还集成了对USB Type-C和USB-PD的支持，使得业界*受欢迎的充电解决方案可广泛的适用于各种连接线和适配器。Qualcomm Technologies, Inc.产品管理**副总裁Alex Ka

全新的Qualcomm Quick Charge 4提升充电速度高达20%

原标题：全新的Qualcomm Quick Charge 4提升充电速度高达20%，并实现效率提升 集微网消息，2016年11月17日，纽约——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出其*新一代快速充电技术Qualcomm® Quick Charge™ 4。下一代Qualcomm®骁龙™835处理器将支持Quick Charge 4。预计搭载骁龙835的商用终端将在2017年上半年出货。建立在Qualcomm Technologies快速充电方案现有的**基础之上，Quick Charge 4旨在实现相较于前几代解决方案更短的充电时间和更高的效率，以提供**的充电解决方案。对于典型的**手机用户，Quick Charge 4能通过仅五分钟的充电，将手机使用时间延长五小时甚至更久。通过Qualcomm Technologies的平行充电技术Dual Charge，与使用Quick Charge 3.0相比，用户可享受到高达20%的充电速度提升，以及高达30%的效率提升。Quick C

拉美景气好转　America Movil 3Q'16重返获利

墨西哥电信巨擘美国移动通讯(America Movil)表示拉美地区经济回稳，2016年第3季公司再度重返获利。其中包括墨西哥与巴西等市场动能十分强劲，且移动数据需求大幅上扬。 据Mobile World Live报导指出，America Movil当季获利21亿墨西哥披索(约1.13亿美元)，2015年同季该公司则亏损29亿墨西哥披索。America Movil的营收则年增12%，从2015年第3季的2,230亿墨西哥披索，增至2016年同季的2,500亿。America Movil表示，营收之所以有如此程度的增幅，主因受到移动数据营收激增所致；此外，墨西哥披索的急贬也促成公司获利的回稳。依恒定汇率(constant exchange rate)计算，America Movil的营收共成长3.1%。若以用户数量计算，该公司当季约新增100万个移动电话帐号，目前为止，America Movil的移动电话帐���共来到2.84亿个。公司指出，用户成长量*高的几个市场为智利与阿根廷，各成长5.7%与5.1%。America Movil在墨西哥约占7成的电信市占率，公司声明稿指出，America

华虹宏力携*新技术成果精彩亮相IC China 2016

国家**芯片联盟成员亮相IC China

IC China 中国集成电路发展晴雨表：千亿级IC产业“***”年度展示平台！目前我国集成电路市场规模占全球60%，但自给率仅为27%，存在较大提升空间。由27家**芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、**院校和研究院所共同发起成立的“中国**芯片联盟”，旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。联盟发起单位包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴、上海华虹，以及工信部电信研究院、中标软件等国内芯片产业链骨干企业及科研院所。IC China是*具影响力的国家半导体产业展示平台，本届展会因此也吸引了众多**芯片联盟成员的加入。中国电子信息产业集团有限公司中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子”、CEC）是中央管理的国有重要骨干企业。此次将有旗下两家参加IC China：华大九天和中电智能卡。华大九天致力于提供专业的EDA软件、IP及设计服务，包括模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC设计优化解决方案、平板(FPD)设计优化解决方案、定制化顾问服务。华大九天经过近30年的技术、产品、团队、市场积累，拥有国内规模

产业链一体化推进中国IC走向**

本报记者 陈炳欣集成电路是信息技术产业发展的重要基础。近年来在国家一系列产业政策的扶持推动下，一方面中国IC产业取得了一定发展，2016年中国集成电路预计销售收入预计达到1518.52亿元（约合228.35亿美元），相比2015年增长23.04%。但另一方面，整体技术水平不高、核心产品**能力不足等问题依然存在，特别是CPU、存储器等**领域，芯片产品发展不力，产业结构存在着较为严重的缺位情况。对此，在近日召开的“第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2016）”上，与会专家一致认为，营造良好的产业环境，推进我国集成电路产业链上下游企业在一定形式下的协同发展、协力**，将是新时期中国集成电路产业添补**领域不足的必要条件。IDM或者Fablit模式回归集成电路芯片是信息技术产业的核心，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。经过一段时期的努力，我国集成电路产业在设计业、晶圆制造业、封装测试等领域初具规模，现已成为国际集成电路产业的重要参与者之一。但是不可否认，中国集成电路产业仍然存在诸多不足之处。总体发展水平仍然不高是当前中国IC产

神秘低调的公司Magic Leap；**个产品的秘密

Magic Leap到底在使用怎样的显示技术呢，至少说他们的视频中采用了哪种显示技术?小编相信视频本身已经排除了一系列的可能，然后得出了一种可能的技术。提示：并不是多个Magic Leap**和文章中所提及的光纤激光扫描。有人认为Magic Leap可能会故意发布误导性的视频，以防止我们从中挖掘出相关的信息，但小编对此表示怀疑。视频所示的显示技术**有可能是他们原型产品中真实使用的技术。有人告诉小编说，Magic Leap使用了一系列不同级别的系统，那么视频中所显示的技术有可能，或许不可能出现在未来的产品中。所以，怀着这些问题，科技工作者Karl Guttag(下面简称“我”或“我们”)开始了分析。下面是Magic Leap所上传的视频“A New Morining”中的截图，当时视频中的用户正在平移头显和摄像头。因为相机和显示器异步运行，和/或不同帧率下的结果，该平移动作引起了瞬间的(基于时间)帧快门伪影，以部分虚影的形式出现(*左边红色圈圈绿色箭头所指)。 这一帧，以及你在播放视频时没有注意到的其他伪影透露了许多用于生成图像的显示技术的信息。请你留意左边的红色圈圈，你会注意到绿色箭

加拿大MicroPilot公司看好中国无人机未来：政策比欧美更加宽容

赛普拉斯发布业内***的一站式交钥匙开发平台WICED Studio 4，可简化物联网设计

2016年11月8日，德国慕尼黑– 赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）今日宣布推出全新版的WICED®（嵌入式设备无线互联平台）Studio 4 物联网开发平台，能够在数分钟内实现无线连接。该平台提供了编程界面简单易用的一站式开发环境，适用于多种无线技术，包括赛普拉斯****的Wi-Fi®、蓝牙和combo解决方案。WICED 平台支持多种当下***的云服务，无需***安装相关服务连接协议，从而减少了开发时间与成本。***可以通过http://www.cypress.com/wicedcommunity访问WICED Studio 4平台、生态系统和社区。赛普拉斯物联网事业部副总裁Mike Hogan表示：“许多物联网应用倾向于具有Wi-Fi、蓝牙和其他连接协议的combo解决方案，且每一名物联网***都期望为连接能力升级找到一条简单迁移路径。我们的全新WICED Studio 4开发平台提供了一种包含多项无线协议的设计工具，可以简化设计流程并帮助我们的客户加快**联网产品的上市速度。”赛普拉斯WICED Studio 4 开发平台提供世界集成度*高、互操作性*强的无线软件开

大陆IC产值2020年超台湾

随着PC出货大衰退，手机成长率缓慢，半导体产业已迈向成熟，工研院产经中心电子组系统IC与制程研究部研究经理彭茂荣表示，虽然台湾半导体产业产值可以在2020年上看新台币3兆元，但大陆的IC产业链产值将于同年达到3.2兆元，在半导体产业竞争加剧的现在，台湾应朝精技术、觅人才、扩应用、建生态的策略前进。彭茂荣表示，近年来传统3C对半导体需求力道不如从前，未来年成长率仅个位数字，厂商布局已经逐渐从3C迈向非3C，如物联网、车电、医电、工业等应用，并购热潮也会持续发生。彭茂荣也指出，台湾半导体产业不论在出口、产值、就业人数、附加价值上，都确实地支撑台湾经济命脉，估计2016年台湾半导体产业产值成长7.6%，2017年也会再成长7%，2020年上看新台币3兆元；但面对大陆倾全力发展半导体，产业竞争必然加剧，大陆IC产业链产值在去年就达到1.7兆元，今年为2兆元，预估2020年将超越台湾达到3.2兆元。对此，彭茂荣建议，大陆的发展动能不容忽视，台湾下阶段策略应该朝精技术、觅人才、扩应用、建生态来发展，台湾确实「有近忧，也有远虑。」

存储器芯片拉动IC市场增长 微露曙光

扬宇科技首三季多赚24% IC方案需求料增

扬宇科技(08113-HK)公布截至2016年9月30日止9个月股东应占盈利2101.8万元，按年升24.2%。每股基本盈利3.52元。不派息。 截至今年9月30日止九个月，集团录得12.29亿元的创纪录销售收益，较去年同期所录得的9.17亿元增加约34.0%。上述增加主要是由于来自ELA、机顶盒及虚拟实境头戴装置客户的销量增加。期内，毛利为4638.8万元，较去年同期所录得的3702.7万元增加约25.3%。毛利率由去年同期所录得的4.0%下降至3.8%。展望未来，董事会集团保持今年的增长动力感到乐观。集团的*大客户已为4G ELA开发新品牌并将于今年第四季度开始生产。集团预计旗下的群创光电中小屏面板将拥有庞大需求。此外，除了虚拟实境头戴装置外，集团预计，虚拟实境360度全景相机将对人集团的i-Catch IC方案产生殷切需求。集团预计市场在今年第四季度对集团的IC方案的需求将会进一步增加。

智能手机增长进一步降低 今年出货预估仅年增 4%

市调机构 IC Insight 预测，今年智能手机出货量将来到 14.9 亿支，年成长率仅 4%，对照 2015 年成长 13%，增速明显减缓。IC Insight 预期 2017 年智能手机出货量也只有 5% 的成长空间，甚至一直到 2020 年止，期间智能手机出货成长率都只有个位数。智能手机占整体手机出货比重，2013 年**季首度突破五成，尽管 2016 年**季智能手机出货量降至 3.4 亿支，但渗透率仍高达八成，与 2015 年第四季持平。展望本季，智能手机单季出货量将来到历史新高的 4.37 亿支，渗透率达 84%。就整体手机市场而言，IC Insight 预测今年手机出货量将下滑 2%，明年再萎缩 1%。功能性手机销售量继 2015 年大减 30% 后，今年预估将再滑落22%。

中芯国际Q3营收**高，同比增长36.0%

所有货币以美元列账，除非特别指明。本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。 集微网2016年11月7日消息 -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至2016年9月30日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第三季度摘要二零一六年第三季的销售额为**高的7.748亿美元，较二零一六年**季的6.902亿美元季度增加12.3%，较二零一五年第三季的5.599亿美元年度增加36.0%。二零一六年第三季毛利为2.321亿美元，相比二零一六年**季为2.178亿美元及二零一五年第三季为1.824亿美元。二零一六年第三季毛利率为30.0%，相比二零一六年**季为31.6%及二零一五年第三季为32.0%。二零一六年第三季中芯国际应占利润为壹亿壹仟参佰陆拾万美元，相比二零一六年**季为玖仟柒佰陆拾万美元及二零一五年第三季为捌仟贰佰陆拾万美元。二零一六年第三季净资产收益率为11.4%，相比二零一六年**季为10.2%及二零一五年第三季为9.3%。二零一六年第四季指引以下声明为前瞻性陈述，此陈述基于目前的期望并涵

均豪与IBM签订技转合约　砸1亿元跨足IC测试设备

LCD测试设备厂均豪精密工业(GPM)3日于柜买中心召开记者会，宣布与IBM签订技术授权与共同开发合约。均豪董事长叶胜发表示，基于扩展亚洲半导体先进测试技术与设备市场，双方合意签订技术授权合约，预计投入新台币1亿元，*快2018年可望挹注均豪营收。 叶胜发表示，越来越多晶圆代工厂设立与扩展，特别在亚洲市场，半导体业则在新架构技术发展下不断朝物理尺寸微缩方向前进，需要更**的侦错、诊断与分析工具，也成为设计、代工分工模式趋势，光学测试与诊断工具为其中一环。叶胜发指出，此为IBM的先进技术，均豪也是台湾**家厂商跨入该领域。IBM自从1990年代中期开始研发所谓的皮秒影像线路分析系统(PICA)之测试与应用，其所使用的微光检测时间解析与整合技术已经被广泛应用于先进IC所需的产品诊断、侦错、特征化。叶胜发指出，双方签定技术授权与共同开发合约，共同发展PICA分析测试设备，由均豪进行系统生产与销售，双方于11月3日签订正式合约。均豪1998年上柜，资本额新台币16.51亿元，2016年累计1~9月营收新台币27.85亿元，年增3.41%。

收购Lattice的Canyon Bridge私募解密探源

2016年11月3日，美国FPGA半导体生产商Lattice与私募企业Canyon Bridge共同宣布达成13亿美元的并购协议，Canyon Bridge以8.3美元每股，现金收购Lattice所有股份，以11月2日的6.37美元每股计算，溢价达到30%。协议规定，并购完成后Lattice作为Canyon Bridge的子公司独立运营。 在人工智能、机器学习等领域越来越受到关注时，并行运算需求渐起，FPGA近期能见度也跟着升高，除了英特尔重金买Altera、微软在自家云端数据中心导入FPGA抢着布局，今年苹果iPhone 7里甚至也采用了Lattice的FPGA芯片，HTC的VR产品中同样也采用了Lattice的产品。并购消息爆出后，Lattice股票跳涨了18.5%，收盘每股7.55美元（*高7.74），但市场仍然比较担心美国外商投资委员会（CFIUS）审批的风险。目前已有四家独立律所发起针对收购过程的调查，理由是售价偏低。Canyon Bridge是一个近期成立、有中国背景的全球私募股权基金，主要资金来自北京国新基金，总部位于美国加州硅谷。Canyon Bridge的已公开的两个

敦泰明年放量出货

敦泰（3545）今年第3季受惠于智慧手机市场动能强劲，带动新产品驱动触控整合型IC出货成长，第3季营收达30.56亿元，季成长率约3 ％，毛利率20.5％，创下与旭曜合并以来的新高纪录，单季税后净利约9,300万元，每股净利达0.32元。 此外，在指纹辨识IC部分，敦泰已经进入量产阶段，但当前仅供货给中国二、三线手机厂，在第4季已开始送样至一线大陆品牌厂，预期明年将可放量出货，拉升敦泰毛利率及营收十分有帮助。在IDC晶片及指纹辨识IC可望带动敦泰营运畅旺下，敦泰上周五（4日）股价收盘上涨0.3元，以35.4元作收。

神秘公司Magic Leap尚未推出产品 营销负责人就已离职

北京时间11月7日早间消息，现实增强创业公司Magci Leap近期失去了营销负责人，而实际上Magic Leap仍未推出**款产品。 Magic Leap确认，该公司营销负责人布莱恩·华莱士（Brian Wallace）已于10月份离职。华莱士此前曾供职于黑莓、三星和谷歌等公司，并于2014年4月加入了Magic Leap。当时Magic Leap刚刚完成了5000万美元的风投融资。自那时以来，Magic Leap又完成了超过13亿美元的融资，投资方包括高通风投、阿里巴巴和谷歌等。今年2月该公司完成了*新一轮融资，估值达到45亿美元。华莱士在接受采访时表示：“我从事了应当从事的工作，即帮助CEO罗尼·阿伯维茨（Rony Abovitz）及团队建设过去多年中*受期待的科技公司之一。不过目前，对我来说是时候去寻找其他机会。”华莱士表示，他将继续担任Magic Leap的顾问。该公司发言人表示：“人员流动是公司的正常现象。华莱士完成了出色的工作，给公司带来了很大的帮助。”

清华同方ROTA为国家IC(无锡)设计中心 提供信息**保障

PL灯和U型替换灯可以申请DLC啦!-DLC 发布技术规范V4.1正式版

距DLC( Design Lighting Consortium) 技术规范V4.0 生效5个月，DLC于美国东部时间11月01日发布新技术规范V4.1正式版。励测检测**时间为大家进行解读。与正在执行的V4.0比较，V4.1增加了PL灯和U型替换灯及Outdoor – Very High Output。V4.1发布当日开始生效。新增加4 Pin 替换CFL的 PL灯DLC 发布的V4.1 中包括了针对4 Pin 能兼容原来Ballast的PL灯(简称Type A PL Lamp)。下面产品不包含在范围中：灯头规格为2-PinType B型替换灯泡，直接使用相电压Type C型替换灯泡，使用远程或非整体的驱动电源技术要求如下：励测检测已经有了PL灯管的测试灯具，可以立刻进行申请， 抢占市场先机。DLC每次增加新的类别，对这类细分市场就是一个新的机会。新增加U-Bend Replacement Lamps应DLC 成员的要求， 在Lamps 类别中增加U型灯管。其要求如下励测检测已经有了U型灯管的测试灯具，可以立刻进行申请， 抢占市场先机。DLC每次增加新的类别，对这类细分市场就是一个新

数字王国向Micoy收购一系列互动娱乐技术**

进一步提升VR虚拟实境技术 为现有业务创造协同效益 香港2016年10月31日电 /美通社/ -- 屡获殊荣的国际视觉特效制作公司数字王国3.0之母公司兼内容创造及拥有者数字王国集团有限公司（“数字王国”或“公司”，股份代号：547）欣然宣布，公司与美国内华达州公司 Micoy Corporation 达成协议，数字王国同意收购 Micoy 的所有知识产权，涵盖其有关互动娱乐技术业务之**及相关商标，总代价为550万美元。是次交易涉及的知识产权包括但不限于立体全景图像捕捉、球形立体拍摄、多面体图像化，以及图像捕捉、制作及显示。就总收购作价而言，其中100万美元之现金代价将以公司可动用内部资源支付，余下450万美元将以通过发行及配发代价股份方式支付，公司将于未来3年以每股作价0.61港元分四次发行共57,172,131股代价股份，代价股份相当于现有已发行股份数目约0.46%及经发行代价股份扩大之已发行股份总数约0.46%。代价股份之发行价0.61港元较股份于2016年10月28日的收市价每股0.60港元溢价1.67%；及较股份于本公告日期前*后5个连续交易日的平均收市价每股0.628港元

Lattice接受13亿美元中资背景Canyon Bridge收购要约

集微网消息，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）与Canyon Bridge资本共同宣布，双方签署收购协议，Canyon Bridge将以每股8.3美元现金收购Lattice，计入Lattice债务，总收购价格近13亿美元。此价格比Lattice11月2日收盘价溢价30%。 Lattice总裁兼CEO Darin G. Billerbeck对能达成交易非常满意，“今天我们很高兴与Canyon Bridge签署协议，这次交易将给股东带来很好的回报。Lattice董事会、财务部门和律师都对这项交易反复审查，交易完成后将给股东带来直接的现金收益，并降低我们的经营风险。我们很期待与Canyon Bridge的合作，Canyon的背景与市场资源对Lattice实现长期战略有极大的帮助。*重要的是，收购完成后Lattice将保持独立运作，在经营与技术发展方面不会有任何改变。”Canyon Bridge的创始合伙人Ray Bingham指出：“在低功耗FPGA领域Lattice独具特色，再加上其视频连接与无线方案，我们对收购Lattice以后的发展非常看好。我们希望Lattic

Allegro推出高精度编程高电流密度电流传感器IC

Allegro MicroSystems, LLC宣布推出采用全新无磁芯(core-less)封装的新型全集成式电流传感器线性IC系列，可设计用于检测高达100A的交流或直流电流。Allegro的ACS780/ACS781产品系列采用全新汽车级扁平(1.5mm厚)传感器IC封装，代表了目前为止Allegro公司电流传感器中具有*高电流密度的电流传感器封装。新封装具有极小的占位面积，能够实现电流检测应用中极高功率密度的传送。该霍尔传感器还集成有共模场抑制功能，在附近存在由载流导体产生的干扰磁场情况下能够优化器件的性能。ACS780/81系列器件集成有高精度、低零漂的线性霍尔电路，而铜导流通路靠近晶圆。所施加的电流在流经铜导流通路时产生相应的磁场，霍尔IC将其转化为成比例的电压。通过载流导体与霍尔传感器的近场测量，并且在Allegro工厂通过对灵敏度及零安培输出电压进行编程，使器件的精度得到了更好的优化。该系列产品集成有斩波稳定信号通路和数字温度补偿技术，能够使器件性能在整个工作温度范围内保持稳定。通过采用Allegro公司专有的集成式屏蔽层技术，ACS780/81系列器件能够针对高边(h