Magic Leap再爆新**：让头戴设备更轻便

MicroEJ/Micrium提供整合C/JAVA语言设计环境

芯科实验室(Silicon Labs)投资的Micrium Software和MicroEJ日前宣布，已成功整合MicroEJ OS应用平台、μC/OS即时作业系统(RTOS)，为嵌入式微控制器和微处理器软体发展人员，开发一个混合C、Java语言之*佳程式设计环境。 整合Micrium的μC/ OS RTOS执行元件，和MicroEJ OS之解决方案提供丰富的用户体验，使设备制造商可加速开发嵌入式软体。MicroEJ和Micrium广泛支援各种微控制器架构和评估套件，使该解决方案能在所有硬体设定中进行移植，如此制造商将能善用其于软体上的投资。MicroEJ行销长Vincent Perrier表示，经由动态且**下载代码以作为应用程式所提供的弹性，MicroEJ使设备制造商能更妥善管理物联网设备的软体内容。Micrium μC/ OS RTOS和MicroEJ OS的整合达到性能、功耗和尺寸优化，使经济高效的低功耗物联网设备，能从类似网路MicroEJ Store的行动解决方案，所提供的功能、商务模式和产业链中获益。Micrium公司创办人Jean Labrosse表示，Micrium对

人工智能商机夯　NEC三大核心技术抢先卡位

人工智慧(AI)可说是近期科技领域热门的关键议题之一，许多科技大厂如Google、Facebook与辉达(NVIDIA)等厂商接纷纷布局此领域，其商机可见一斑；看准此发展趋势，NEC积极由可视化、分析、控制/指引三大技术积极布局，其藉由人工智慧技术，创造更高社会价值，实现**且公平的社会。 NEC Taiwan Solution Platform技术Group**专家林汉坤表示，早期人工智慧是以电脑为主发展，而现在则是以人为本推动人工智慧的演进，进一步提升深度学习技术能力，其主要发展领域可分为机器人运用与资通讯科技(ICT)应用领域。以NEC而言，将重心聚焦于ICT产业，机器人运用则做为辅助作用，期能透过ICT技术，搜集周遭相关资讯，经由智慧化能力降低人们的工作量或帮助人们能够做更多事、更清楚的判断。事实上，人工智慧与先进机器学习是由多种科技与技术所组成，例如深度学习、神经网路、自然语言处理(Natural-Language Processing, NLP)。这些先进技术超越了传统上以规则做为运算基础的演算法，进而创造出能理解、学习、预测、适应环境、甚至自行运作的系统，也是让智慧机器能

盛群发布行动装置快速充电识别IC

盛群(Holtek)针对各类行动手持装置快速充电应用需求，发布专用识别IC HT45B0010、HT45B0011，能自动识别各大厂之快充规格，达成快速充电功能。 各类型具备支持快充功能的智慧型手机、平板等装置，经由通讯后，HT45B0010/11会根据装置要求，控制充电器端的回授电阻比例，进而改变输出电压；若装置为不支持快充规格的产品，此专用识别IC则自动切换至USB模式，使该装置使用标准5V充电。HT45B0010/11支援高通Quick Charge 2.0快充通讯、MediaTek Pump Express Plus(PE+)快充通讯，能自动识别Apple装置，并充电以及符合USB BC1.2专用充电埠(Dedicated Charging Port , DCP)，还能调整电压范围为5V、7V、9V、12V和20V。此外，其亦以8-SOP EP封装，提供低成本、小体积、高效能的*佳整合方案。

湖北IC产业加速“抱团” 冲击中国IC产业第四极

随着国家存储器基地落户湖北，该省的产业链条也在加速完善，以冲击中国IC产业第四极。10月25日，获悉，行业内平台之一IC咖啡已与光谷金控联合孵化器、光谷集成电路产业联盟进行战略合作，湖北省的目标是，加速完善湖北IC产业生态链。在上述联盟会议上，展讯通信联合创始人、董事和前CEO、华山资本投资公司创始合伙人陈大同表示，近十几年，半导体产业在世界范围内发生了天翻地覆的变化，现在全球重心已转移到中国大陆。“而IC是一个小而紧密的行业，把人聚起来，许多事情就成了一半。”未来10年是IC 的2.0时代，通过IC 咖啡之类的业内平台进行整合，可起到关键作用。当下的IC产业已被列为国家的重要产业之一。资料显示，自“十三五”以来，我国已先后出台了《国家集成电路产业发展纲要》，使得半导体集成电路产业成为国内行业中*为完备的政策支持体系。在资金方面，我国已成立千亿元规模的国家集成电路产业投资基金，中央资金带动地方政府和社会资本的投入累计超过5000亿元，为集成电路产业发展注入强劲动力。另外，《中国制造2025》、《互联网+行动计划》等文件重点聚集集成电路热点市场，汽车、物联网、人工智能、虚拟现实等下游应用

存储器价格回温　2016年IC市场可望成长1%

IC Insights将2016年全球半导体市场营收成长率预测由原先的-2%提升为1%。市场研究机构IC Insights的*新报告将对2016年全球半导体市场营收的成长率预测，由原先的-2%提升为1%;此外该机构预测，2016年全球IC出货量成长率将在4~6%之间。IC Insights调升半导体市场成长率的很大一部分原因，来自于DRAM市场的强劲表现。IC Insights指出，自2002年以来，全球IC市场在第三季平均季成长率为8%，但去年第三季市场成长率仅成长约1%左右;2016年第三季的IC市场成长率则出现了略为高于过去十五年平均值的9%。此外该机构预期，2016年第四季IC市场成长率为1%，整体市场规模可达到769亿美元的新高，打破2014年第四季的767亿美元纪录。值得注意的是，自1990年以来(包括2016年预测值)，IC市场在下半年营收平均比上半年成长8.9%，但IC Insights预期，2016下半年半导体市场将比2016年成长12.3%，是自去年下半年该市场出现-1.2%的低迷表现后的回温反弹，也是2009年以来的新高纪录。由于2017年全球GPD表现预期将会比

MICROEJ提供环境加速嵌入式和物联网开发

Silicon Labs (亦名 “芯科科技”) 投资的Micrium Software和MicroEJ日前宣佈，已成功整合MicroEJ OS应用平台、μC/OS即时作业系统 (RTOS)，为嵌入式微控制器和微处理器软体发展人员开发一个混合C、Java语言之*佳程式设计环境。整合Micrium的μC/ OS RTOS执行元件和MicroEJ OS之解决方案提供丰富的用户体验，使设备製造商可加速开发嵌入式软体。MicroEJ和Micrium广泛支援各种微控制器架构和评估套件，使该解决方案能在所有硬体设定中进行移植，如此製造商将能善用其于软体上的投资。MicroEJ的行销长Vincent Perrier表示：「经由动态且**下载代码以作为应用程式所提供的弹性，MicroEJ使设备製造商能更妥善管理物联网设备的软体内容。Micrium μC/ OS RTOS和MicroEJ OS的整合达到性能、功耗和尺寸优化，使经济高效的低功耗IoT设备能从类似网路MicroEJ Store的行动解决方案所提供的功能、商务模式和产业链中获益。」Micrium公司创办人Jean Labrosse表示：「Mi

半导体人必须看的IC产业70年发展变迁

本文主要介绍半导体行业近30年的发展轨迹,通过这样的介绍使读者能更**的了解半导体行业,建立对半导体行业的基础认识,从而利用目前半导体行业的现状分析来有效预测未来发展趋势.笔者于1998年从事半导体材料设备行业至今,并于2000年通过台湾证劵分析师资格.于2006年创办Acotech。全球半导体行业概况疯狂的20152015上半年国际半导体市场的三大并购,已经确立可以把2015这一年载入半导体史册了, NXP 今年以来台湾IC设计龙头MTK 60年代这个阶段对于半导体行业来说属于商用阶段70年代LSIC大规模集成电路,个人计算机PC的出现1971年世界上**个微处理器4004 1998年成立仅10年的TSMC进入全球半导体企业top151999年了曾经的霸主日立、NEC、三菱电机分离内存DRAM部门,共同组成Elpida 2003年Qualcomm 2006年长期以来与Intel分庭抗礼的AMD宣布放弃一切无效业务,仅保留CUP与logic业务,从新出发.并收购ATI开始转型之路.2008年TSMC营收**突破百亿美元大关,并挤身全球第三大半导体企业,与Intel,三星所形成的三强鼎立

台IC封测超级法说周将登场 4Q力拚淡季不淡

时序进入第4季，台系半导体封测大厂法说会将于接连登场。受惠于消费电子产品进入促销旺季，上游业者释出淡季不淡讯息，如联发科、海思等两岸IC设计大厂大陆智能型手机品牌厂订单满手，加上苹果(Apple)iPhone 7系列持续冲刺，业界估计封测大厂第4季营运皆可望至少有淡季不淡，甚至优于市场预期的表现。 首先将由存储器封测大厂力成于10月25日**第3季法说会，熟悉存储器封测相关业者表示，力成存储器封测间接切入苹果供应链，力成主力封测客户包括美系大厂美光(Micron)、英特尔(Intel)、日系大厂东芝(Toshiba)，其中东芝为iPhone7 NAND Flash快闪存储器供应商之一，iPhone 7系列尽管一开始市场上对于其销售力道有所疑虑，不过实际上市后，消费市场仍然是给了相当好的反应，部分热销款式也出现缺货现象。力成9月、第3季、第1~3季累计营收都创下新高外，第4季看法也偏正向，甚至有可能与第3季持平或略高，相关业者估计，今年前两季力成EPS分别为1.21、1.45元，第3季估计来到1.9~2元水准，全年力成营运可望再**高，EPS将挑战6元以上。其次则为IC封测龙头日月光将于

苹果布局Micro LED次世代显示技术 新市场将兴起

苹果(Apple)积极布局Micro LED次世代显示技术，业界传出苹果将Micro LED量产技术视为重要机密，不仅与相关厂商签订严格的保密协议，并投入高达40亿美元的庞大金额，大举招募千人研发团队，打造专有的试量产线。尽管目前业界对于Micro LED技术何时能步入量产看法分歧，然部分业者预期*快约半年或1年便有机会步入商品化阶段。供应链业者透露，尽管Micro LED投入量产仍有许多障碍，然因Micro LED被视为未来显示器市场的致胜武器，且相关技术渐具雏形，促使苹果积极投入发展，2016年苹果在全球大举招募约1,400名技术人员，专职投入Micro LED技术研发。值得注意的是，苹果为确保掌握Micro LED关键技术，不惜大手笔投资40亿美元，自设试量产线，针对微型化LED晶粒、半导体封装及驱动IC等进行量身打造，目的就是要加速突破Micro LED技术障碍，全力推动Micro LED商品化。苹果于2014年收购美国Micro LED显示技术公司LuxVue，业界推估金额约3亿~4亿美元，事实上，在LuxVue出售之前，台湾科技业者包括联发科、奇景、友达及晶电等，已是Lux

MicroEJ和Micrium Software携手提供集成的C和Java环境，加速嵌入式和物联网开发

2016年10月21日 -MicroEJ®与Silicon Labs（亦名“芯科科技”）投资的Micrium Software日前宣布，双方携手实现MicroEJ OS应用平台和μC/ OS实时操作系统（RTOS）的集成，旨在为嵌入式微控制器和微处理器软件开发人员提供混合C和Java语言*好的编程环境。Micrium的μC/ OS RTOS执行组件和MicroEJ OS的组合性解决方案能让设备制造商快速开发具有丰富用户体验的嵌入式软件产品。MicroEJ和Micrium支持多种架构的微控制器和评估套件，使该解决方案能移植到所有的硬件上。如此，制造商才可以充分利用他们在软件上的投资。MicroEJ的**营销官Vincent Perrier表示：“MicroEJ让设备制造商能更好地管理物联网设备的软件内容，可以灵活地动态下载**的程序。由于Micrium μC/ OS RTOS和MicroEJ OS的结合针对性能、功耗和尺寸进行了优化，因此，经济高效的低功耗IoT设备可以利用类似在线MicroEJ Store的解决方案所提供的功能、商务模式和生态系统来获得更好的效益。”Micrium公司创

台湾半导体产业明年将超韩国仅此美国

工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）昨发布*新半导体产业预测，强调半导体库存调整结束，台湾半导体业明显回温，预估今年产值将达到二点四兆元，明年持续成长，年增率可达百分之四点二，仅次美国，将超越南韩及日本。IEK并指出，中国大陆半导体产业快速发展，对台湾半导体业是警讯，预估二○二○年产值将超越台湾，且对台湾威胁加大。台积电大联盟重要伙伴之一的新思科技总经理李明哲，昨天也提出另类警示。他说，台湾半导体业很可能营收很漂亮，但若改用美元计价，成长性就变弱；如果再看获利表现，更可能仅和去年相当，成长有限。他建议IEK，未来可能要把获利表现，列入观察台湾半导体产业发展的重要指标。IEK昨发表制造业趋势预测模型，其中，半导体因台积电、联发科及日月光等优异表现，让台湾半导体今年前三季**其他产业转强，出口扩张带动整体出口终结连十七黑。IEK统计，台湾半导体前三季产值年成长百分之五点七，其中以IC设计表现**，成长百分之十六；IC制造含记忆体，年增百分之二点七；IC封测仅成长百分之零点五。预估今年产值二点四兆元，年成长百分之七。IEK预估，半导体业者持续扩充先进制程，带动机械设备进口回升，加上国内业者

SMIC扩产利好，DRAM推高2016半导体增长预测

苹果拟申请新商标，Magic Toolbar是什么来头？

IC Insights上调半导体全年成长至2%

受惠DRAM 市况转强，市调机构IC Insights 看好今年第4季半导体IC市场销售量走扬，预估今年第4季销售额有望创下769亿美元（台币约2.44兆元）单季新高，连带调高今年半导体IC设计销售展望，从原先预估衰退 1%上修至成长 2%，单位出货量也从年增4%上调至6%。鉴于明年全球GDP展望佳，预估明年IC产业年增4%。 IC Insights 指出，预估今年第3季全球IC市场强劲成长 9%，高于去年同期仅有 1% 的成长幅度，更优于近 15 年产业平均成长 8% 的水准。今年第4季市场销售总额预估将再成长 1% 至 769 亿美元（台币约2.44兆元），换言之，将打破 2014 年第4季所创的 767 亿美元（台币约2.43兆元），有望创下单季历史新高。IC Insights 指出，预估今年第3季全球IC市场强劲成长 9%，高于去年同期仅有 1% 的成长幅度，更优于近 15 年产业平均成长 8% 的水准。今年第4季市场销售总额预估将再成长 1% 至 769 亿美元（台币约2.44兆元），换言之，将打破 2014 年第4季所创的 767 亿美元（台币约2.43兆元），有望创下单季

IC Insights上调2016年半导体销售展望

教育部—中兴通讯ICT产教融合**基地在桂林航院揭牌落成

人民网桂林10月19日电 10月17日下午，教育部—中兴通讯ICT（信息通信技术）产教融合**基地揭牌仪式在桂林航天工业学院举行。桂林市副市长樊新鸿，中兴通讯公司教育合作中心副总经理许圳彬，学院党委副书记罗延忠、副院长郝德温，电子信息与自动化学院主要负责人和师生代表共80余人参加了揭牌仪式。 樊新鸿代表桂林市委市政府对基地揭牌表示热烈祝贺。他说，以智慧旅游为主要建设内容的产教融合**基地正式落成，既是桂林航天工业学院的一大盛事，也是桂林市智慧城市建设的喜事，希望桂航、中兴对桂林市的建设提供更多的支持和帮助，同心协力，为桂林市的发展做出新的更大的贡献。许圳彬在讲话中表示，**基地的揭牌将进一步推动双方开展更加紧密的联系与合作，培养更多更好的高素质、高技能人才，希望通过双方努力，真正使基地的建设发展取得实效、实现双赢，力争将基地打造成**ICT产教融合**基地的样板工程，期待双方的合作取得圆满成功。罗延忠提出，学校将与中兴通讯，组成混编的教学科研团队，协同开展“智慧旅游”应用研究，助力桂林旅游产业又好又快发展，助力桂林旅游产业转型升级，助力桂林国际旅游胜地建设，助力桂林智慧城市建设，为桂林

IC Insights 上修销售展望 DRAM 市况转强

IC Insights 周三发布报告调高 2016 年半导体销售展望，从原先预估衰退 1% 上修至成长 2%，单位出货量预估将成长 4-6%。报告指出 DRAM 市况转强是展望改善的主因。 IC Insights 指出，第三季全球半导体强劲成长 9%，不仅远高于去年同期仅有 1% 的成长幅度，且优于近 15 年长期平均 8% 的成长水平。除此之外，IC Insights 预期第四季全球半导体销售额将再成长 1% 至 769 亿美元，将打破 2014 年第四季所创的 767 亿美元，成为单季历史新高。半导体通常在下半年步入旺季，但今年状况又比以往更强劲，与上半年相比，2016 下半年半导体销售额预估将成长 12.6%，高于 1990 年以来 8.9% 的平均成长率。

IEK：台湾半导体产值明年上探2.5兆元

工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）今天表示，台湾产业今年一支独秀的半导体产业，由于处于景气回升阶段，加上业者持续扩充先进制程投资、带动机械设备进口回升等因素，今年下半年半导体产业的景气已出现明显回温讯号，预估明年产值有望持续成长3.5％～4.2％，产值规模会突破2.5兆元。 台湾半导体产业协会理事长卢超群则在中经院论���上指出，去年以来出口成长连续17黑，近月出现由负转正，是靠半导体的帮忙，而且出口17黑期间，半导体产业仍在成长，相较于今年全年半导体产业的全球衰退3％，台湾半导体产业却反向成长7％，「台湾今年经济成长动能，全靠半导体产业。」工研院IEK统计，今年前3季半导体产值已达1.8兆元，较去年同期成长5.7％，其中，IC设计成长16.1％，IC制造成长2.7％，IC封测成长0.5％。根据工研院IEK编制的半导体产业景气信号，我国半导体业在2016年4月份触底后逐渐加温，至8月份已亮出代表景气稳定的绿灯，且分数趋近代表景气转趋热络的橘灯，显示当前半导体业景气已离谷底阶段，并略高于过去5年的平均水准。卢超群指出，台湾半导体产业不只在国内产业一支独秀，也在全世界发光，购买设备的力道超

迎战产业新世代TAICS举办5G国际技术研讨会

为强化与国际接轨，协助台湾产业提前投入5G技术研发，台湾资通产业标准协会(TAICS)联合中华电信及联发科技，于上周末在高雄国际会议中心举办「5G Technology Workshop- Potential Technology for 3GPP Rel-15 Standardization」。 会中邀集了美、日、韩、大陆等国代表，介绍其5G发展愿景与规划，并与全球**大厂的技术专家一起分享对5G技术、标准化方向观点。高雄巿副巿长史哲、经济部标准检验局副局长王聪麟、联发科技执行副总经理暨共同营运长朱尚祖及中华电信研究院副院长蔡聪明皆莅临会场。现场同时展示各大电信业者5G先期开发成果，促进国内外厂商交流！放大放大图片台湾资通产业标准协会主办5G技术国际研讨会，各界贵宾及全球**大厂齐聚高雄。放大放大图片 TAICS理事长曾锵声表示，台湾拥有坚实技术能力，只要大家齐一目标，掌握5G脉动，必能发挥局部优势，朝世界舞台迈进。台湾资通产业标准协会理事长曾锵声指出，外行看热闹，内行看门道，每一次的典范转移，都是一个发展契机，早期Motorola手机转数位时，被Nokia超越过去；Nokia轻忽了

18寸难产 12寸晶圆仍将称霸全球晶圆产能

IC Insights 的*新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益*大化──市场研究机构IC Insights 的*新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。IC Insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续**于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪记忆体、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器;而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。IC Insights指出，在2013年，活跃的量

ICCAD2016 兆芯国产通用处理器促进经济转型

　2016年10月12日至13日，中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业**发展高峰论坛(ICCAD 2016)于湖南国际会展中心成功举办。本届ICCAD 由中国半导体协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、湖南省经济和信息化委员会等机构联合主办，旨在构建我国集成电路产业交流合作平台，提升集成电路产业**能力，增强我国集成电路产业链综合能力。 进入2016年 ，全球集成电路产业出现了一个调整期，国际大厂不断剥离非盈利部门、收购案例此起彼伏。据中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士介绍，2016年上半年，全球集成电路产业出现了-5.8%的回调，然而在中国，这个数字依然维持在两位数的高速增长。2016年全年，中国集成电路产业销售收入预计达1518.52亿元人民币，比之2015年的1234.16亿增长了23.04%。集成电路产业，特别是支撑互联网和信息技术产业根基的通用处理器产业，在我国正处于经济结构转型的大环境下显得格外重要。ICCAD 2016高峰论坛期间，上海兆芯集成电路有限公司提出“国产通用处理器促进经济转型”观点：互联网和信息技术产业如火如荼发展的背后，**通

Micro LED有潜力取代OLED 商业化量产还需时日

全球的LED厂商虽相继启动微发光二极体(Micro LED)开发计划，但由于仍有瓶颈亟需克服，因此业界普遍认为Micro LED要进入商业化量产，可能还需要5～10年时间。外资券商发布*新报告，认为从晶电导入相关设备的情况来看，直至2018年都还不需要考量Micro LED带来的营收贡献度。根据外资券商出具的研究报告指出，晶电已与美系智慧型手机品牌大厂合作开发Micro LED多年，而从设备供应链的开发情况来看，已有多家设备商开发Micro LED的生产设备，并预期设备很可能在2017年进厂(Move in)。但报告认为，对晶电来说，Micro LED量产化应该是2018年以后的事，Micro LED有潜力取代OLED应用于下一代的穿戴装置上，但这部分营收直到2018年都恐怕还没有贡献。国内*大的LED灯泡厂东贝也认为，Micro LED要步入量产甚至成熟，恐在5～10年以后，这段时间LED产业经过长时间震荡，台湾厂商可望走出自己的路，脱离陆资厂的价格战，例如亿光的高阶手机闪光灯、小间距显示屏均已经高居****;佰鸿的红外线LED产品出货成长性强;东贝则转往LED灯具、重返中高阶的背光

三星Note 7停售苹果乐　台IC通路紧抓陆手机厂需求

韩系大厂三星电子(Samsung Electronics)旗舰移动装置Galaxy Note 7爆炸事件持续延烧，三星高层甚至下达**停止供应指示，对三星在智能型手机市场*大的竞争对手苹果(Apple)，可说是打下一记强心针，后起的大陆品牌更是间接受惠。而对于台湾半导体代理通路来说，拿下苹果相关订单的业者可望得益，更进一步地，紧握大陆手机品牌业者出海口的IC通路业者，也可望在龙头混战中收割战果。 熟悉半导体产业人士表示，切入苹果相关供应体系的业者如文晔，可望在第4季持续有强劲表现，而文晔第3季已经创下营运历史新高，2016年9月自结合并营收也创单月营收历史新高纪录，较上月合并营收增加近1成，与去年同期营收相比更增加超过五成，第3季合并营收约新台币413.25亿元，较去年同期成长约43.84%，优于文晔上次法说会中提出的375亿~405亿元预估区间。值得注意的是，IC通路业者至上，由于主要代理三星AMOLED面板、存储器等，市场也担心将会受到三星停售Note 7影响。熟悉半导体产业人士则表示，事实上，至上主要代理三星OLED面板等给大陆手机品牌，Note 7的停售，也会使得OLED面板供

SMIC增长23倍 晶圆厂40纳米以下制程营收比重日增

世拓达全资收购中国第四大元器件B2B交易平台QIC

10月10日，世拓达宣布全资收购中国第四大电子元器件B2B交易平台——全球IC采购网(以下简称“QIC”)，并已在前海股权交易中心完成股权转让。这笔交易表明，世拓达将在电子元器件电商领域持续投入巨资，以推高其在元器件行业电商领域的影响力。 10月10日，世拓达宣布全资收购中国第四大电子元器件B2B交易平台QIC，后者是全球**的IC电子元器件交易平台，聚集26万家制造企业的IC采购商注册用户，IC采购信息更新量位居电子行业首位，为国内终端工厂提供实用的芯片及元器件行业数据，为买卖双方提供更直接的元器件撮合交易和电子行业商机，是中国电子元器件行业*具竞争力的网上交易平台之一，更是行业内仅拥有《中华人民共和国——增值电信业务经营许可证》的四家电商平台之一。QIC采购商数据中心资料显示，经过13年的沉淀，QIC的“全球代理商数据中心”和“采购商数据中心”成为电子行业公认的*有价值的行业数据库，吸引了16万家工厂采购商会员，9万6千家元器件供应商，累计注册用户26万。自2003年平台运营以来，QIC每年和**20多家知名电子展深度合作，上千家的知名媒体及行业网站结成战略合作，并成为《中国电子展

Micro-LED技术可降低VR设备20-40倍 LED多元化应用又添“蓝海”

位于爱尔兰科克的初创公司InfiniLED日前成功开发出一项能耗减少技术，可以把VR设备的能耗减少20-40倍。从爱尔兰廷德尔国家研究院衍生出来的InfiniLED此前已经被Facebook旗下的Oculus收购，Oculus计划利用这家爱尔兰公司的技术来优化虚拟现实设备的性能。眼尖的人近日注意到InfiniLED的门牌已经变成了Oculus的标志。InfiniLED本身是从爱尔兰廷德尔国家研究院和爱尔兰科克大学衍生出来的企业。他们主要根据由廷德尔国家研究院授权的微型LED技术来研发一系列的LED光源(LED light-source)模块。该公司的投资者包括Enterprise Ireland，以及来自加拿大魁北克的IL Investment Group集团。Oculus和InfiniLED都没有透露此次并购的具体条款，但十多名的InfiniLED员工和执行总监Joe O’Keeffe现在已经加盟Oculus研究院。另外，这家美国公司正在科克招聘人才，该举动或许会增加Oculus在该城市的营业规模。InfiniLED成立于2010年，其技术主要根据廷德尔国家研究院的研究员Brian

欣铨拟4500万美元南京设IC测试厂

中国台湾IC测试厂欣铨为配合营业需要，董事会决议透过现增第三方控股公司，于南京转投资设立南京欣铨（名称暂订），建设厂房以经营半导体测试相关业务，预期投资总金额不超过4500万美元（约合人民币3亿元）。 欣铨在新加坡及韩国设有子公司，同样以经营测试业务为主，目前公司已获投审会核准在大陆投资的金额为300万美元（约合人民币2017.4万元），此次董事会规划以不超过4500万美元转投资设立南京子公司，仍有待向投审会申请并取得核准。欣铨受惠于订单回温及并购全智科挹注，8月营收已创历史次高，9月自结合并营收一举冲上新台币6.35亿元（约合人民币1.3亿元）历史新高，月增15.55%、年增25.44%，带动第三季合并营收达新台币16.95亿元（约合人民币3.6亿元），季增17.49%、年增6.87%，亦创历史新高，表现优于市场预期。

GigaDevice拓展台湾市场版图，MCU市场展新机

台厂放大招！将Micro LED发光面积压缩到全球*小

近日，有台厂放出了大招！可以将Micro LED的发光面积压缩到全球*小，进一步解决了巨量转移问题。Micro LED被称为次世代显示技术，被认为有望在未来取代OLED，因此颇受业内看好，但目前仍有许多技术瓶颈需要突破。Micro LED，主要是将LED结构设计进行薄膜化、微小化与阵列化，体积约为目前主流LED大小的1%，每一个画素都能定址、单独发光，将画素的点距降数量级低到微米。并且具有功耗低、亮度高、具有超高的解析度与色彩饱和度、响应速度更快，使用寿命更长、效率较高等优势。可以看出，与传统面板技术相比，Micro LED优势较大，在未来的发展空间也较为广阔。但现阶段，Micro LED还是有许多技术瓶颈需要突破，其中*关键的就是“巨量转移”(Mass Transfer)技术以及发光面积的微缩。台厂突破一项Micro LED技术瓶颈投入Micro LED已逾两年半之久的Mikro Mesa公司在近期取得重大突破，其创始人陈立宜表示，他们的实验室已可以做出3μm×3μm发光面积的显示器用发光画素，此为全球*小的尺寸且解决了漏电问题。而苹果目前也仅能做到5μm×5μm。苹果**研发Mic

IC CHINA 2016展商巡礼：紫光集团

元器件交易网讯 2016年11月8日—10日，主题为“**、绿色、开放”的IC China 2016（第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛），将在上海新国际博览中心隆重举行。同期举办的还有第88届中国电子展、亚洲电子展等**行业盛会。届时，紫光集团（展位号：5B089）将联合旗下锐迪科、紫光同创、展讯通信、紫光国芯等子公司盛大参展，展出产品涵盖消费电子、通信设备、汽车电子、安防设备、机械工控等应用领域的IC设计、分立器件等。紫光集团有限公司是清华大学国有资产管理公司——清华控股有限公司旗下的大型骨干企业之一。前身是成立于1988年的清华大学科技开发总公司，1993年改称清华紫光总公司。2009年6月，紫光集团增资扩股并引进新的管理团队，清华控股有限公司占51%，民营企业健坤集团占49%，成为按照混合所有制模式，建立市场化机制的国有控股企业。在国家集成电路产业推进战略引导下，紫光集团以“自主**+国际合作”为双轮驱动，确立了以集成电路产业为主导，向泛IT、移动互联、云计算与云服务等信息产业核心领域集中发展的战略。从2013年7月至2015年6月的两年时间内，紫光集团连续完成三次国际并购

IC CHINA 2016展商巡礼：展讯通信

元器件交易网讯 2016年11月8日—10日，主题为“**、绿色、开放”的IC China 2016（第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛），将在上海新国际博览中心隆重举行。同期举办的还有第88届中国电子展、亚洲电子展等**行业盛会。届时，展讯通信（展位号：5B089）将重点展出SC9860高集成芯片等一系列新产品。展讯SC9860于今年5月发布，是一款面向中**智能手机市场的高集成度方案，搭载了八核的ARM 64位A53 处理器以及四核Mali T880 图形处理器。SC9860支持五模LTE Cat7通讯、2K显示器、2600万像素摄像头、4K2K多媒体编***并采用台积电先进的16nm FFC制程工艺，可提供*佳的系统性能、*高的能效比以及优越的用户体验。展讯通信致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供**的手机产

华虹宏力精彩亮相ICCAD 2016

Micro LED突破技术瓶颈 将翻转显示器产业现况？

Micro LED被视为是抵御OLED的**武器，目前国际大厂与台厂纷纷鸭子划水默默研发，更是吸引LCD与LED两大阵营分头进击。不过，现阶段的Micro LED还有许多技术瓶颈待突破，近期有台厂在研发上突破重围，已可将Micro LED的发光面积缩到全球*小，并进一步解决巨量移转（Mass Transfer）问题，将有助于翻转显示器产业的现况。韩厂在OLED技术上大幅**，三星显示器（Samsung Display）更是小尺寸OLED面板技术的全权主导者，由于**差距太大，其他厂商难以追赶，加上苹果（Apple）也担忧，若是今后iPhone手机全都改用OLED面板，将有可能被三星掐住脖子，因此苹果也在默默研发Micro LED技术。Micro LED具有每一点画素都能定址控制及单点驱动发光的特性，具有高亮度、低功耗等特点，同时也可进一步结合软性基板，实现如OLED般弯曲可挠的可能性。纵使目前国际大厂站上台面大谈Micro LED的业者不多，但是鸭子划水默默在进行技术布局的并不少。苹果购并的LuxVue已开发Micro LED多年，另外，台厂像是友达、群创、晶电、錼创、工研院等都在研发

台湾IC测试厂欣铨拟斥资4500万美元到南京投资设厂

中国台湾IC测试厂欣铨为配合营业需要，董事会决议透过现增第三方控股公司，于南京转投资设立南京欣铨(名称暂订)，建设厂房以经营半导体测试相关业务，预期投资总金额不超过4500万美元(约合人民币3亿元)。欣铨在新加坡及韩国设有子公司，同样以经营测试业务为主，目前公司已获投审会核准在大陆投资的金额为300万美元(约合人民币2017.4万元)，此次董事会规划以不超过4500万美元转投资设立南京子公司，仍有待向投审会申请并取得核准。欣铨受惠于订单回温及并购全智科挹注，8月营收已创历史次高，9月自结合并营收一举冲上新台币6.35亿元(约合人民币1.3亿元)历史新高，月增15.55%、年增25.44%，带动第三季合并营收达新台币16.95亿元(约合人民币3.6亿元)，季增17.49%、年增6.87%，亦创历史新高，表现优于市场预期。

大疆Mavic Pro与Karman折叠无人机对比评测

虽然无人机还没有普及到人手一台的程度，但是现在市场上已经出现了越来越多的产品，许多公司也刚刚推出了自己的*新产品。而GoPro Karma和大疆Mavic Pro就都是刚刚亮相不久的便携式折叠无人机，不过后者预装了4K摄像机，而前者还需要额外搭配运动摄像机使用。目前，这两款产品基本上是时间上*好的便携式无人机了，因此如果你想要购买一款这样的产品，不妨来看看它们之间的区别和对比。设计 这两款产品都可以折叠，在都主打着便携性，而二者之间的对比来看，大疆Mavic Pro似乎更有优势。首先，无论是Mavic Pro还是Karman都采用了折叠的设计，并且非常容易随身携带。而Mavic Pro更是可以折叠成只有矿泉水瓶一般大小，并且更轻更紧凑，可以直接装进皮包或衣服口袋里带走。而虽然GoPro Karman也是一台非常便携的无人机，但是似乎还没到折叠成矿泉水瓶的大小，因此只能用背包来携带，不过与普通无人机相比，已经非常不错。如果你是数据控，那么Mavic Pro的重量为734克，折叠后尺寸为83&TImes;83&TImes;198毫米，而Karman重量为1006克，折叠后尺寸为117&TI

华为获得国际开放标准组织O-TTPS认证

华为技术有限公司今天宣布，于近日获得国际开放标准组织的O-TTPS标准(开放可信技术供应商标准)“减少恶意获取污染和假冒伪劣产品的风险”认证。 ▲在获得认证前，一家经认证、具有资质的评估公司对华为进行了独立评估。评估结果表明，华为无线网络业务部FDD(频分双工)产品线在整个产品生命周期内都符合该标准规定的*佳实践认证。O-TTPS标准由国际开放组织制定，旨在确保COTS(商用现货)ICT产品的完整性及供应链**。2015年，O-TTPS标准被国际标准组织认证为ISO/IEC 20243:2015标准，为供应商实施技术开发、识别供应链*佳实践提供了一个基准。ICT产品客户和用户以及网络**利益相关方可根据这些*佳实践甄别**的ICT供应商及其产品。O-TTPS由业内相关人士在国际开放标准组织可信技术论坛上共同协商制定，与会者包括华为等ICT厂商以及ICT*佳实践和流程的使用者。这些流程有助于确保商用产品开发、制造、交付和连续运作的**性和可靠性。O-TTPS*佳实践和产品认证标准有助于建立客观、以风险为指引的风险管理流程。华为全球网络**与隐私官John Suffolk表示：“保护ICT

VR芯片战场将启动，有望开发专业级芯片/IC

2016年的热点，虚拟现实(VR)当属其中一员，市面上也可以看到越来越多的VR装置。这种热潮的背后不乏芯片大厂助推。今年的IDF峰会上，英特尔**执行官科再奇在主题演讲中重点介绍了Alloy项目，力图重新定义一体化虚拟现实平台。高通也很早就开始采用骁龙820针对VR进行优化，并推出了专门的SDK。英伟达、AMD等图形处理器大厂在VR芯片上的投入更大。一定意义上讲，虚拟现实火热背后，更像是一场芯片厂商大战。 VR芯片之战渐起VR不仅仅是硬件设备和软件内容商的崛起契机，更是底层芯片商抢占蓝海的大好时机。芯片厂商都卯足力在VR这块大产业链中谋求一席之地。ARM CEO Simon Segars接受采访时表示：“为了实现**体验的VR，需要极高的计算能力和图形性能，现在这些东西还非常贵。但我们也看到了智能手机、数码相机和电视上发生的一切，这类产品降价非常迅速，**科技很快就变得平民化了。”同时，VR硬件中存在的一些体验瓶颈，也让芯片厂商有了更多的发展机会，突破现有的障碍，推动新技术朝进一步商业化的方向发展。在日前召开的柏林消费电子展(IFA 2016)上，高通发布了一款VR一体机参考设计——S

无人机生产厂家3D Robotics是如何败给大疆的

线性/调光IC逐步取代常规产品 智浦芯联上半年营收同比增长15.45%

智浦芯联(837827)近日公布的2016年半年度报告显示，报告期内实现营收5168.04万元，同比增长15.45%；归属于挂牌公司股东的净利润为149.66万元，同比下滑28.35%；基本每股收益为0.12元，同比下滑71.43%。截至2016年6月30日，智浦芯联资产总计为7086.07万元，比本期期初增长33.45%；资产负债率为69.13%，较本期期初61.37%，增长7.76个百分点。经营活动产生的现金流量净额本期为1161.40万元，上年同期-295.96万元。报告期内，智浦芯联实现营业收入5168.04万元，同比增长15.45%。随着智浦芯联原有产品在LED照明市场所占份额及销售额趋于稳定增长，智浦芯联研发的线性产品和调光产品技术的逐步成熟，通过节省外围元器件达成客户降低成本的愿望，逐步在市场中取代常规产品，开拓了毛利相对较高的市场，使得营业收入保持良性的持续性增长。智浦芯联报告期内经营活动现金流量净额1161.40万元，比上年同期-295.96万元，高于报告期净利润。主要原因是经营性应付项目、经营性应收项目和存货同时增加，以开具银行承兑汇票方式支付供应商货款的比重提高所

盘点大疆折叠无人机Mavic那些黑科技

北京时间9月27日，大疆在纽约发布了全新的消费级折叠无人机Mavic Pro，中文名为“御”，Mavic是大疆首款紧凑型航拍无人机，它集超高画质、机器视觉技术和便携性于一身，助你随时随地刻捕捉精彩影像。下面先从三个维度介绍Mavic Pro：外观重量：Mavic Pro无人机主打轻巧便携，包含云台保护罩总重743克。折叠起来后，Mavic 的长宽高分别为198mm*83mm*83mm，和一个矿泉水瓶大小差不多，4个机臂紧贴机身，这让它能轻松地放入背包中。配置上：Mavic搭载着24核处理器、双模式卫星定位系统、四枚图像传感器、1200万像素航拍相机、三轴增稳云台以及智能电池。功能上：不仅有4K航拍的能力，还可拍摄JPG和RAW格式照片；支持每秒30帧的4K视频和每秒96帧的1080p视频拍摄；三轴增稳云台令航拍画面告别抖动，优于电子图像稳定系统；航拍相机可翻转90度实现竖拍，实现*近对焦距离0.5m的自动对焦。一位飞手现场演示时，从随身携带的小背包里掏出了，一个Osomo Mobile手持云台，一台Mavic，外加4块电池。Mavic Pro的航拍和图片传输在续航方面，Mavic Pr

VR芯片：专用IC待开发

本报记者 陈炳欣2016年的热点，虚拟现实（VR）当属其中一员，市面上也可以看到越来越多的VR装置。这种热潮的背后不乏芯片大厂助推。今年的IDF峰会上，英特尔**执行官科再奇在主题演讲中重点介绍了Alloy项目，力图重新定义一体化虚拟现实平台。高通也很早就开始采用骁龙820针对VR进行优化，并推出了专门的SDK。英伟达、AMD等图形处理器大厂在VR芯片上的投入更大。一定意义上讲，虚拟现实火热背后，更像是一场芯片厂商大战。VR芯片之战渐起VR不仅仅是硬件设备和软件内容商的崛起契机，更是底层芯片商抢占蓝海的大好时机。芯片厂商都卯足力在VR这块大产业链中谋求一席之地。ARM CEO Simon Segars接受采访时表示：“为了实现**体验的VR，需要极高的计算能力和图形性能，现在这些东西还非常贵。但我们也看到了智能手机、数码相机和电视上发生的一切，这类产品降价非常迅速，**科技很快就变得平民化了。”同时，VR硬件中存在的一些体验瓶颈，也让芯片厂商有了更多的发展机会，突破现有的障碍，推动新技术朝进一步商业化的方向发展。在日前召开的柏林消费电子展（IFA 2016）上，高通发布了一款VR一体机

IC产业整并风潮对半导体IP供货商意味着什么？

继2015年规模前所未见的IC产业「整并疯」之后，半导体业界在今年又有数件大规模并购案发生( 参考阅读 )，市场上几乎每个月都有收购讯息宣布；为何造成这种趋势？解释之一是产业已经成熟，企业需要有更大的规模才能在这个价格竞争激烈的世界具备更大优势。让我们来检视几桩整并案，看看上述的解释是否站得住脚，以及这些并购案件对于半导体IP供应商有什么意义。今年5月，Broadcom收购了以色列IP供应商MagnaCom，该公司拥有**的调变技术WAve Modulation (WAM)，号称可替代正交振幅调变(QAM)技术。根据新闻报导，WAM将为BroADCom在新兴的5G通讯市场带来竞争力。PriceWaterhouseCooper一份题为「变化中的技术交易领域：半导体产业元件交易趋势(Evolving landscape of technology deals: Semiconductor Industry Device deal trends)」的报告指出，Avago收购Broadcom的原因，是为了取得新的市场/客户，并弥补在技术与产品阵容方面的不足；Broadcom对MagnaCom的

中国IC产业四大聚落成形

是德通道模拟器增添多项测试新功能

是德科技(Keysight）日前宣布旗下Propsim F32通道模拟器增添多项新功能。利用这些功能，设备制造商和行动通讯业者，可对支援LTE热点、室内(LTE-Hi)小型基地台和LTE授权辅助存取(LTE-LAA)双连结技术的装置和网路设备，进行有效的效能测试与验证。此外，是德科技也与中国信息通信研究院(CAIC)共同开发LTE-Hi小型基地台测试情境。 Propsim F32通道模拟器，配备灵活的整合式LTE干扰信号源，方便使用者进行简易、高效率的LTE-LAA和HetNet小型基地台技术效能测试。增强型Propsim F32具有多链路功能，并支援高达6 GHz的频段，可为使用者提供现有和规划中的LTE-LAA载波聚合与Wi-Fi卸载现场测试情境。CAICT**工程师张博士表示，Propsim系列*新的LTE-Hi通道模型套件与整合式干扰模拟功能的组合，使得我们能够验证TDD模式下的LTE-Hi装置和网路基础设施的效能，进而提升了热点和室内环境中*终使用者的体验。是德科技装置与基础设施测试部门产品总监Paul Beaver表示，该公司很高兴能协助Propsim F32使用者快速开发

中国IC迎弯道赶超机遇；重庆发展集成电路有四大优势

1、产业转移不可逆转 中国IC迎弯道赶超机遇；2、孙政才称重庆发展集成电路有四大优势；3、国内众创空间一年“疯”长46倍 今年或超4000家； 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1、产业转移不可逆转 中国IC迎弯道赶超机遇；证券时报记者 阮润生“错过这轮发展，今后难有再好的机会了。”中芯国际作为国内芯片制造龙头，公司副总裁赵**在日前举办的“2016年中国集成电路制造年会论坛”上如此感言。正值“十三五”开局，《国家集成电路产业发展推进纲要》推进步入关键节点，国内外业界精英汇聚，从产业差异化竞争路线和国内外资本运作，探讨集成电路制造业倍增驱动力。弯道超车机遇虽然集成电路在国际上属于成熟产业，但中国集成电路产业增长率远高于全球同行，将保持全球*大市场，产业规模去年超过3600亿元。中国科学院微电子研究所产业化促进中心主任王汇联表示，全球半导体产业向中国转移趋势不可逆转，同时，区域发展不平衡和新兴领域兴起也为中国IC赶超创造机遇。另一方面，中科院微电子所所长叶甜春也指，未来中国集

3D IC跃进 助攻台积日月光

集微网综合报道，摩尔定律不断演进，让晶圆製程微缩，芯片堆叠技术也不断革新，从原先的2.5D堆叠，演变到目前3D IC。市调机构Researchmoz指出，近几年内3D IC市场大幅成长，台湾主要以日月光（2311）、硅品（2325）及台积电（2330）作为领导厂商，业界指出明年有望开始贡献营收。 三维立体堆叠积体电路（3D IC）是指单一芯片，并使用其芯片上的信号层相通，将多个晶片组合，不论晶片垂直或水平皆可。但与常见的3D封装又有所差异，该技术是将多层晶片堆叠，但并非以单一线路沟通，因此3D封装又可被称为SiP（系统级封装）及MCM（多芯片模组）。芯片到封装少量产出Researchmoz预测，未来物联网市场将会引导3D IC市场发展，物联网市场目前已开始有厂商跳入研发，甚至生产芯片到封装行业都正在少量产出，这股物联网趋势，将引导新物联网商机在不同的领域有所发展，如消费性电子、保健医疗及製造业等。好比製造工厂中，在机器设备嵌入3D MEMS（微机电芯片）及感测器，可帮助厂房在工业4.0设备中，即时获取生产数据，使产品製造流程能更加顺畅，增加产品良率，同时减少产品**率以降低成本。3D存

致新 VCM IC 尚立 感测元件 蓄势爆发

苹果i7 Plus掀起双镜头热潮，中国一线手机品牌明年强打高阶手机搭载双镜头机种，包括：华为、OPPO、魅族及Vivo等第4季相继开出双镜头新款高阶手机规格，对台厂IC设计联发科、致新（8081）及代理商尚立（3360）第4季业绩加温，明年业绩可望出现爆炸性成长。 由于中国智慧型手机市场进入战国时代，市场竞争激烈，为寻求产品差异化，一线品牌大厂于上半年陆续规划搭载双镜头模组新款手机专案，其中，中国市占率**华为在第3季已开出双镜头手机新品规格，OPPO、魅族、Vivo与小米也计画在第4季陆续跟进，但碍于市场接受度不明，始终不敢加大力度加大数量，各家手机厂均等待观察苹果i7实际销售状况。致新音圈马达（VCM）驱动IC于去（2015）年顺利开发完成，主要应用于千万画素或双镜头手机，致新定位中国白牌手机市场，中低阶市场先行试水温，目前已顺利打入中国二线品牌供应链，于今年第1季完成试产，第2季正式进入量产，第3季已产生营收贡献。虽然该音圈马达驱动IC目前市场渗透率不高，佔营收比重仍低，但随著中国一线手机大厂惊见i7 Plus首卖创佳绩，积极推明年度新款双镜头手机，双镜头效应从i7 Plus扩散

产业转移不可逆转 中国IC迎弯道赶超机遇

证券时报记者 阮润生 “错过这轮发展，今后难有再好的机会了。”中芯国际作为国内芯片制造龙头，公司副总裁赵**在日前举办的“2016年中国集成电路制造年会论坛”上如此感言。正值“十三五”开局，《国家集成电路产业发展推进纲要》推进步入关键节点，国内外业界精英汇聚，从产业差异化竞争路线和国内外资本运作，探讨集成电路制造业倍增驱动力。弯道超车机遇虽然集成电路在国际上属于成熟产业，但中国集成电路产业增长率远高于全球同行，将保持全球*大市场，产业规模去年超过3600亿元。中国科学院微电子研究所产业化促进中心主任王汇联表示，全球半导体产业向中国转移趋势不可逆转，同时，区域发展不平衡和新兴领域兴起也为中国IC赶超创造机遇。另一方面，中科院微电子所所长叶甜春也指，未来中国集成电路产能如不能扩大三到五倍，将难以满足中国市场需求，整个国家的发展都会受到影响。据介绍，美国技术水平****，以其先进制程工艺****发展。相比，日本半导体技术水平总体与美国相当，尤以材料见长，但总体竞争力日趋下降，而欧洲半导体在专业领域独树一帜，但是新兴领域的技术**不足。长电科技(19.730, 0.30, 1.54%)（600

Strategy Analytics：HDR 电视2020 年将突破1 亿台