三维立体堆叠积体电路（3D IC）是指单一芯片，并使用其芯片上的信号层相通，将多个晶片组合，不论晶片垂直或水平皆可。但与常见的3D封装又有所差异，该技术是将多层晶片堆叠，但并非以单一线路沟通，因此3D封装又可被称为SiP（系统级封装）及MCM（多芯片模组）。
芯片到封装少量产出Researchmoz预测，未来物联网市场将会引导3D IC市场发展，物联网市场目前已开始有厂商跳入研发，甚至生产芯片到封装行业都正在少量产出，这股物联网趋势，将引导新物联网商机在不同的领域有所发展，如消费性电子、保健医疗及製造业等。
好比製造工厂中，在机器设备嵌入3D MEMS（微机电芯片）及感测器，可帮助厂房在工业4.0设备中，即时获取生产数据，使产品製造流程能更加顺畅，增加产品良率，同时减少产品**率以降低成本。
3D存储器市场增62%至于在存储器领域，3D市场从2014至今已经成长62%，科技的进步使产品储存量增加及减少电能使用，如3D NAND及DDR4 DRAM等，这类产品通常都应用在智慧手机、平板电脑及消费性电子、车电等，这些领域在近年来都大幅带动3D记忆体晶片成长。
其中，3D IC市场成长*为显著的又属亚太地区，佔全球52%左右，从2014年至今约成长86%，由于亚太区的智能手机品牌大量採用，且款式推陈出新。如三星、LG、hTC、小米、华为及SONY等，智慧手机不仅带动手机晶片产品成长，也使记忆体需求大增。
目前在3D IC封装的领导厂商有日月光、台积电、东芝、三星及意法半导体，其他如英特尔（intel）、美光（Micron）、SanDisk（威腾）、SK海力士及长电（星科金朋）等也都有能力承接此类订单。
矽品研发副总经理马光华指出，3D lC目前由于价格昂贵，只有非常高阶价昂的多IC封装（Multiple Chip Package，MCP）使用，如FPGA（现场可程式化的闸阵列），HBM（高频宽记忆体）及高阶绘图显示卡。
3D lC目前价格仍昂贵由于价高量少，各家有此技术者营收尚少，包含台积电营收，均未达佔营收1%之指标意义。但马光华表示，由于VR及AR、深度学习等应用兴起，目前使用此封装技术者日益增加，有助于打开市场，对后市可以期待，预计明年将陆续开始有产品开始贡献。
项目╱内容★逻辑IC：台积电、三星、意法半导体、赛灵思、英特尔★存储IC：三星、美光、东芝、SK海力士、威腾（SanDisk）、华亚科★封装测试：日月光、艾克尔、长电（星科金朋）、力成
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