台IC封测超级法说周将登场 4Q力拚淡季不淡

分享到:
281
下一篇 >
时序进入第4季,台系半导体封测大厂法说会将于接连登场。受惠于消费电子产品进入促销旺季,上游业者释出淡季不淡讯息,如联发科、海思等两岸IC设计大厂大陆智能型手机品牌厂订单满手,加上苹果(Apple)iPhone 7系列持续冲刺,业界估计封测大厂第4季营运皆可望至少有淡季不淡,甚至优于市场预期的表现。

首先将由存储器封测大厂力成于10月25日**第3季法说会,熟悉存储器封测相关业者表示,力成存储器封测间接切入苹果供应链,力成主力封测客户包括美系大厂美光(Micron)、英特尔(Intel)、日系大厂东芝(Toshiba),其中东芝为iPhone7 NAND Flash快闪存储器供应商之一,iPhone 7系列尽管一开始市场上对于其销售力道有所疑虑,不过实际上市后,消费市场仍然是给了相当好的反应,部分热销款式也出现缺货现象。

力成9月、第3季、第1~3季累计营收都创下新高外,第4季看法也偏正向,甚至有可能与第3季持平或略高,相关业者估计,今年前两季力成EPS分别为1.21、1.45元,第3季估计来到1.9~2元水准,全年力成营运可望再**高,EPS将挑战6元以上。

其次则为IC封测龙头日月光将于27日举行法说,市场关注矽品与日月光合并案,目前该案正延长审议,主管机关公平会认为有召开公听会广纳各界意见之必要。日月光为苹果供应链之一,可望受惠移动通讯等产品挹注,也是联发科封测主力,先前日月光曾释出逐月、逐季成长之乐观展望。日月光第3季营收已经季增约16.3%。而矽品、京元电亦是联发科、海思等主要封测厂,第3季营运皆非常亮眼,估计在大陆手机市场第4季仍看旺的态势下,第4季营运皆可有不淡表现。

而被看好为新世代股后的中华精测,预计于11月初举行法说。精测先前表示,第3季表现非常不错,可望跟去年成长相仿,估计今年营运高峰也可望落在第3季,全年营运会有双位数季增率,年成长差异不大。精测先前指出,随着半导体大厂先进制程16/14纳米测试产品进入量产,10纳米工程验证产品随着客户之先进制程布局逐渐展开,精测有4分之1人力投入RD。而10纳米部分跟着大客户脚步走,先进制程未来门槛越来越高,有利于擅长复杂技术的精测。

而从半导体晶圆制造龙头、亦是精测大客户之一的台积电展望来看,第4季可望力保淡季不淡的表现,相关业者估计,随着新世代的10纳米制程预计2017年出现,尽管手机芯片不怎么成长,但其他应用如自动化、汽车、物联网等进入起步期,发光发热估计会到2020年。

驱动IC封测部分,相关业者如南茂则估计,在大尺寸4Kx2K液晶电视渗透率有机会爬升到22~25%水准、加上小尺寸驱动IC封测需求旺,特别是触控芯片、指纹辨识等相关应用,今年才是真正陆续发酵的时候,估计第4季营运表现可望与第3季持平。熟悉封测业者指出,事实上,今年半导体产业仍有不错发展,两岸封测大厂订单满手、产能也都满载,中小型封测厂如力成持股4成的超丰、矽格等,第3季营收都可望保持年成长。

你可能感兴趣: 业界新闻 IC 淡季 iPhone7 驱动IC
无觅相关文章插件,快速提升流量