元器件交易网讯 2016年11月8日—10日，IC China 2016（第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛），将在上海新国际博览中心隆重举行。同期举办的还有第88届中国电子展、亚洲电子展等**行业盛会。届时，安靠封装测试（上海）有限公司（展位号：5D157）将参展，重点展出消费电子、汽车电子等应用领域的封装及测试技术能力。
安靠技术（Amkor Technology）是世界上半导体封装和测试外包服务业中*大的独立供应商，几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。
Amkor建于1968年，提供*先进的半导体封装测试服务，在电子封测行业处领导地位。现已成为几百家重要半导体企业和电子设备生产企业的战略伙伴，并为这些企业提供了众多先进的封装设计、组装以及测试解决方案。
安靠公司（Amkor Technology INC.）是世界上半导体封装和测试外包服务业中*大的独立供应商，2001年正式进军中国大陆市场。 2014年，坐落在上海自由贸易试验区的安靠（上海）公司，凭借30亿美元的产值和40%的增长势头，牢牢占据了集团业务量的三分之一以上，成为安靠集团内*耀眼的明星。
近年来，以智能手机为代表的“智能”家电市场风起云涌，传统家电乃至机械工业制品，一旦增加了集成电路芯片，便具备了“智能”的因子，身价立马就能脱胎换骨。这一变化的核心，是因为有了安靠（上海）公司这样的专业化半导体工业服务提供商，提供了功能越来越强大、体积越来越轻薄的集成电路芯片，为数字化产品的大规模应用和**产品的低成本开发提供了可能。
Amkor广泛的产品线涵盖了引线框架（Leadframe），球栅阵列（BGA），芯片尺寸（Chip Scale） 和晶片级（Wafer Level）等封装形式。也支持微电子机械系统（MEMS）和传感器的特殊封装以及晶片凸块安植 （wafer bumping） 和晶片凸块移位（redistribution）服务。更为重要的是，Amkor一直保持并继续巩固着其在倒装芯片（flip chip）和**封装（advanced packaging）领域里的工业**地位。
Amkor高品质的封测服务及其在封装技术上的**能力，使得其客户可以专注于自身的技术和生产领域，如半导体芯片设计和晶圆制造，以获得利润*大化。
Amkor 的主要优势在于其广泛的产品组合，这使得公司有能力及时应对各种标准和自定义的封装要求。基于几十年的经验，我们可以及时完成项目并使产品快速面市。同样，这些经验使得我们对下游客户的要求有更好的了解，并为它们提供超越常规定义的**化的封装解决方案。这种充分考虑应用场合、材料和技术发展趋势，并具创造性的系统化思维 方式，使Amkor 在快速并**应对当前动态市场需求的竞争中，占据优势。
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