IC封测业界大事的日月光结合矽品一案，公平会加速审查通过、不禁止双方结合。日月光发言体系表示，将对全球半导体产业发展有极为正面助益。
日月光表示，特别感谢公平会能兼顾产业竞争力的需求，加速审查，并不禁止日矽案的结合。日月光发言体系指出，也感谢大众对本案的关注，这将对全球半导体产业发展有极为正面的助益，更为台湾半导体业的一个新的里程碑。
未来日月光、矽品将合意筹组新设控股公司，双方以兄弟公司平行共存。熟悉封测业人士则表示，公平会审查速度快于业界预期，不过日矽合虽然是通过台湾主管机关同意，*大关键是大陆商务部的反垄断审查。
台湾IC封测业面临大陆后起业者竞争，如江苏长电、通富微电、天水华天等业者已经崛起，配合大陆官方“政策作多”扶植半导体产业，真正的产业竞争硬仗才正要开始。
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