大唐半导体：国际竞争能力不断提升
大唐半导体作为大唐电信专注于集成电路设计的全资子公司，目前已形成包括智能终端芯片和解决方案、汽车电子芯片、融合通信芯片和解决方案、可信识别芯片和解决方案为主的四大业务板块及一个公共研发平台的“4+1”业务模式。未来面向移动互联网、车联网、智能制造、物联网市场，提供以智能终端芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、可信识别芯片及解决方案，成为国家集成电路设计产业领军企业和具备国际竞争力的半导体设计企业。
紫光展锐：做***芯片设计企业
在全球市场拉动及国家行业推进战略引导下，紫光集团确立了以集成电路产业为主导，向泛IT、移动互联、云计算与云服务、存储等信息产业核心领域集中发展的战略，于2013年收购展讯通信，2014年收购锐迪科，并于2016年将两者整合为紫光展锐。目前紫光展锐拥有5000多名员工，其中90%以上是研发人员，并在全球设有16个技术研发中心及7个客户支持中心。未来，紫光展锐将持续在资本+自主**的双轮驱动下，加大在移动终端、5G通信、泛物联网、信息**、人工智能等前沿领域的研发投入，力争在5年到10年内做到全球出货**的***芯片设计企业，**中国芯走向世界。
中芯国际：积极抢占产业高点
中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模*大、技术*先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆*早实现65nm/55nm技术的量产；今年又成功实现28nm工艺技术规模量产。在积极向先进工艺演进的同时，中芯国际也在投资扩大产能规模，不仅在上海投资近千亿元新建12英寸生产线，还大幅扩建了天津厂的产能，从4.5万片/月至15万片/月。目前中芯国际在主流工艺上已经成为中国大陆客户的**。
华虹宏力：以特色工艺争先
作为嵌入式非易失性存储器领域的领导企业，华虹宏力已在智能卡和物联网方面耕耘多年，同时在功率器件、射频技术、电源管理IC技术上有着广泛的积累。随着加大研发投入，尤其是对低功耗的嵌入式闪存技术和低成本的CMOS射频技术的整合，华虹宏力将凭借丰富的工艺技术组合、强大的设计服务能力和出色的客户服务，提供高性能、低功耗和高性价比的解决方案。
长电科技：国际整合见成效
长电科技+星科金朋将成为仅次于日月光和安靠的全球第三大封测厂，占据全球市场份额的9.8%。在国家集成电路产业投资基金的支持下，长电科技成为国内半导体*早尝试大规模国际整合并购的企业。在自主**和吸收国际先进技术的基础上，长电科技成为国内规模*庞大、品种*齐全、技术*先进、服务*完整的封测服务企业，而且还开发了一系列具有自主知识产权的新型封测技术，开始占据国际封测技术制高点。同时，长电科技在与中芯国际合作的12英寸凸块生产线建设上又取得了新的进展，将进一步扩大生产规模，提升先进制造能力。
公安机关备案号：
