欣铨3年内资本支出超过50亿元拼设南京厂

分享到:
243
下一篇 >
集微网消息,据台湾媒体报道,IC晶圆测试厂欣铨总经理张季明于第3季法说会中表示,未来3年内会投入新台币50亿元以上资本支出,台湾中型企业必须非常有活力,以因应大陆供应链崛起,需在2~3年内结合成长,增加规模,欣铨已经向投审会递件,跟随晶圆制造龙头台积电进入南京设厂。

事实上,欣铨科技于2016年10月中旬经过董事会决议,将间接在大陆南京投资设厂,预计投入约4,500万美元(新台币14.3亿元),拟经由现增第三地控股公司,间接在南京投资新设公司,主攻车用、安控、网通等IC测试领域。

熟悉半导体测试人士表示,有鉴于大陆政府积极扶植半导体产业,欧美半导体大厂也在大陆深化布局,相关供应链逐步成熟,台系半导体测试业者也没有缺席的空间。据了解,欣铨南京厂初步以逻辑IC和混合讯号IC的晶圆测试为主,晶圆测试为欣铨营运主力,占营收比重约9成。欣铨另外在新加坡、南韩皆有IC测试投资子公司。

张季明直言,大陆供应链崛起,其半导体相关业者规模相当大,台厂必须有因应这样的策略,大陆有广大市场作为筹码,势必影响台湾精致的半导体业。对台湾半导体业者来说,时间有限,中型企业必须急速成长茁壮,也是欣铨积极向主管机关投审会递件的主因。

据指出,欣铨跟随台积电前往南京脚步,成立自家的测试厂,除扩展业务机会,也具防卫性功能,巩固IC晶圆测试策略性地位。张季明表示,时间不会等人,未来可能会有大陆版的欣铨出现,从台湾产业角度来看,必须及时进入大陆区块。所有良率分析都是在晶圆测试端,欣铨有一定的实力,现在是时候进入大陆替台湾供应链尽一分力量。

张季明表示,展望2017年,目前虽无法窥见整年景气全貌,但以2016年11月这个时间点来看,相对2015年同期的感受是乐观许多,2016年第4季与2017年第1季营运可望相对不错,包括持续性的MCU、RF-IC测试部分外,目前来看ATV、安控芯片测试都可以期待,未来3年内半导体产业在汽车电子领域会有很多空间。

张季明强调,2017资本支出虽未有详细数据,但欣铨基本上仍希望让台湾半导体产业不断**跟成长,打算从台湾延伸投资。欣铨以往曾到南韩、新加坡设立投资子公司,现在准备到南京,也会在台湾持续积极投资,虽不敢说2017年具体投资金额是多少,但在台湾投资会远比在大陆投资大,3年内很有机会超过50亿元,希望3~5年持续成长,规模持续提升,使得获利的**金额增加,回馈股东且增加就业机会。

张季明表示,RF-IC测试专业厂的全智科是很扎实的公司,只要持续保持这样营运水平,欣铨收购全智科就会有综效,未来也会相互介绍客户。尽管主要客户NXP被购并到高通(Qualcomm)底下,但事实上在购并风潮中,其实大家客户都变少,客户都变得很大,这也是为何欣铨力求快速成长,不然规模不太match。

张季明说明,对于投资南京厂基本想法,**是配合台湾供应链延伸,**则因已有大陆客户表现有在当地生意合作意愿。在大陆做生意,也是某程度上相对激烈的竞争,主因系大陆很多国家资金,台厂不易取得这些资源,但台湾业者DNA中有冒险精神,如果这一代不勇往有生意机会的地方发展,大陆有潜力的市场会被吃掉,若欣铨通过投审会同意前往南京投资,机会无穷。而以欣铨先前于2006年投资新加坡等厂的前例,切入欧洲3大IDM(整合元件制造厂)目的完全达到,欣铨皆切入其供应链,这是长期性投资。

你可能感兴趣: 业界新闻 半导体 台积电 RF IC
无觅相关文章插件,快速提升流量