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1.遭台湾舆论质疑,刘炯朗请辞大陆**IC培训中心校长；

集微网消息，本月12日，大陆**所集成电路培训人才中心，引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在福建晋江揭牌成立，卡夫曼奖获得者、台湾清华大学前校长刘炯朗受聘为该培训中心校长，刘炯朗当时表示，“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势，共同拓展国际市场，实现‘双赢’。 ”

不过消息曝光后，部分台湾媒体出现质疑刘炯朗的声浪。 仅仅过去半个月之后，昨天台湾陆委会副主委兼发言人邱垂正表示，根据了解，刘已于7月21日向大陆该培训中心请辞无给职校长邀请。

邱垂正表示，全球半导体产业正在积极发展，台湾也持续协助业界积极精进技术科技，以及人才的竞争力，同时加强半导体人才与科技的培育及保护的工作。

晋江正在全力发展集成电路产业，盼成为全球重要的内存产业生产基地、集成电路全产业链生产基地，以及两岸集成电路产业合作示范中心。

目前晋华内存集成电路正在加紧赶工中，主厂房将于近期封顶，预计2018年9月正式投产，将打造成为大陆**个自主技术的内存制造项目。

报导称，待投产后，产品关键技术的研发将从台湾转到晋江。

晋江市长张文贤说，希望吸引更多台湾半导体领域**人才到晋江，携手打造千亿级的集成电路产业。

2.余承东：华为自研人工智能芯片秋天宣布；

集微网消息，华为消费者业务在深圳总部分享了2017年年中业绩。华为消费者业务CEO余承东分享了2017年上半年业绩。2017年上半年华为智能手机发货量7301万台，同比增长20.6%；销售收入超过了1054亿元，同比增长36.2%。

在沟通会上，余承东提到华为将自研人工智能芯片，并将在今年秋天宣布。

华为预计到2025年，超过90%的智能终端用户将从个性化、智慧化的智能个人助理服务中获益。“智能手机+AI将给消费者带来更**的智慧体验。”余承东表示。

3.六个集成电路项目签约厦门火炬；

集微网消息，26日厦门火炬高新区签约联和集成电路产业投资基金、凌阳科技、闳康科技、天擎积体电路等六个项目。据介绍，这六个项目均为海峡两岸先进的集成电路设计项目、基础性平台、投融资平台，落户厦门火炬后，将进一步壮大厦门市集成电路产业集群，大大提升集成电路技术水平。

火炬高新区是厦门市集成电路产业的主要承接地。截至目前，火炬高新区集成电路的企业数超过百家、产值超过百亿元，初步覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等产业链环节。去年，火炬高新区集成电路产业规模在**排名第六，已经落户的联芯、紫光和三安等重点项目加速释放产能，更多电子信息类产品将跳动起“厦门芯”。今年上半年，火炬高新区集成电路产值超过64亿元，同比增长26.1%，预计全年完成产值140亿元。

2017年，厦门火炬高新区继续围绕产业链深入研究，围绕已形成的集成电路产业链相对薄弱环节进行有的放矢的精准招商，与台湾排名前10位的IC设计企业、基础性平台企业深入洽谈，加速推进一批**项目落地,完善产业链条。除了本次集中签约的6个集成电路产业项目和上半年已落地的十余个项目外，预计年底前还有一批项目可望落地。

为了推动招大引强，促进产业集聚，火炬高新区组建了一支62人的专业化国际化招商队伍，以项目建设为产业注入强劲动力。据介绍，目前共有在谈项目13个，计划总投资147亿元，预计产值超100亿元。

不久前，厦门市集成电路产业龙头项目——联芯集成电路制造（厦门）有限公司顺利导入28纳米制程并量产，其产品良率高达94%，成为大陆技术水平*先进、产品良率*高的12英寸晶圆厂。这不仅意味着厦门的集成电路产业链条进一步增强，也意味着其在产业集聚发展上的竞争力将进一步提升。

厦门在吸引产业集聚、完善产业链条方面成效初显，集成电路产业的企业数量和产值规模双双“破百”。截至目前，厦门火炬高新区引进或已落地企业共113家，其中引进重点集成电路项目24个；2016年，高新区“纯”集成电路产业（仅含设计、研发、封测、装备与材料及直接配套）规模约101亿元，位居**前六，已初步形成覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”的集成电路全产业链布局。

厦门火炬高新区负责人表示，高新区将以推进国家自主**示范区建设为契机，以制造、设计和市场联动，打造完整的集成电路、应用、信息服务业态的生态格局。力争到2020年产值达500亿元，2025年达1500亿元，打造集成电路千亿产业链，建设成国家集成电路产业“重镇”，成为国内**、具有国际影响力的集成电路产业集聚区，在部分领域占据国际半导体产业版图中的一席之地。

4.台湾圣凰科技氮气保护装置项目落户浦口；

集微网消息，投资2000万美元，可为集成电路企业提供氮气保护装置。记者昨日了解到，台湾圣凰科技氮气保护装置及自动化搬运设备研发生产项目落户浦口经济开发区。

圣凰科技是为台积电、中芯国际等知名晶圆厂商在晶圆生产、运输等过程中提供氮气保护装置的配套企业。该项目总投资2000万美元，占地面积30亩，专注发展应用于半导体晶片制造生产的超洁净充气系统技术，并提供自动化系统客制产品设计服务，提升半导体工厂生产力。

“该项目的落户，标志着开发区的集成电路产业链正在日益完善。”浦口经济开发区相关负责人表示，开发区将继续围绕台积电、紫光等重大项目，以“建设国内*大的集成电路产业集聚地”为目标，积极打造千亿级集成电路产业。

5.西安光机所量子光学集成芯片研究获进展；

集微网消息，据中国科学院网站报道，在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》（Nature）上。

基于纠缠光子的光量子系统是解决现代量子物理和量子信息科学中诸多问题的核心基础。随着量子信息研究的深入，除多光子纠缠外，高维量子态（qudit）因其携载信息能力远高于量子比特（qubit）的优势，引起了人们广泛关注，已成为量子机理深层次研究、提升量子通信协议鲁棒性与速率，以及实现更高效量子计算等的关键手段。

高维量子态产生和控制实验装置

6.有好创意？来 ESP8266 IoT 国际大赛吧！

Hackster, Sparkfun, myDevices (Cayenne)三大平台联合举办首届 ESP8266 IoT 国际大赛Espressif 乐鑫为赞助商

以 “ESP8266 让世界互联更简单”为主题以“鼓励大家使用 ESP8266 硬件方案和Cayenne 软件方案开发出接地气的 IoT 项目解决实际生活中的问题”为主旨提交项目创意报名7月20日～8月10日

项目正式比赛期间8月10日~10月12日比赛结果公告：10月17日

报名参赛链接：www.hackster.io/contests/ESP8266

截至 7月27日发稿时间全球已有 469 位***注册报名116 个项目创意提交

报名还在继续，我们将会跟踪报道此项比赛。

比赛评委：Andrew Miller, CEO Makerspaces.comShamyl Mansoor, Founder LearnObotsCasey Kuhns, competed in ABC's Battlebots with his team Poison ArrowChris Aviles, Makerpreneur and Founder TechedUpTeacher.com

乐鑫后续也将在国内主办电子比赛活动，敬请关注参加。