紫光存储器业务大整并,强化筹资能力；

1.紫光集团大整并 强化筹资能力；2.台媒报道紫光对台发动新一波挖角；3.展讯Intel合作**款芯片定位中低端,14nm三季度量产 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.紫光集团大整并 强化筹资能力；紫光集团为强化成为大陆指针内存制造厂的筹资能力，决定由紫光国芯整并正进行内存制造的长江存储和武汉新芯。 日前紫光国芯已申请停牌，预定近日将宣布此一整并计划，引起全球关注。紫光国芯是先前相继宣布入股台湾矽品、力成和南茂的大陆芯片制造公司，原布局是希望整合台湾后段内存完整供应链，将紫光国芯打造成垂直整合布局且是中国大陆规模*大的内存制造厂，如今决定再并入长江存储，凸显紫光集团决定藉由快速扩大的大陆资本市场，作为快速发展内存制造规模和扩大人才的强大凭借。消息人士透露，紫光国芯合并长江存储公司后，以紫光国芯为存续公司。 这是紫光国芯继3月并购西安紫光国芯，成为****子公司后，现又将长江存储并入，让长江存储透过借壳上市，加速未来透过资本市场进行募资，以利后续的内存研发制量产时程。据了

德意志银行：SMIC 28nm将面临回报率、价格及毛利三重考验

近期，中国*大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在 2017 年中将冲刺 28 纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其 2016 年第 4 季的 28 纳米制程营收，仅占整体营收的 3.5%，相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露，台积电 28 纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的 56%，其中 16/20 纳米制程、28 纳米制程各占营收的比重为 31%、25% 的情况来说，外资认为，中国发展高阶制程还有一段长的路要走。 就全球市场来观察，根据统计 2016 年中芯国际 28 纳米晶圆产能，全球占比不足 1%，与 28 纳米制程市占率分别为 66.7%、16.1% 与 8.4% 的前三大晶圆制造厂商商台积电、格罗方德 （GlobalFoundries）、联电等企业相比，仍有相当大的差距。根据外电报导，虽然中芯国际的 28 纳米处于快速成长阶段，预期 2017 年底在 28 纳米的季营收占比将接近 10%。但从产品规格来分析，其多偏向中低阶的 28 纳米 Ploy/SiON 技术，而在高阶的 28 纳米 HKMG 制程的良率一直不如预期的情况下，中心

传高通与大唐电信抢攻低端手机芯片市场 联发科首当其冲

传芯片大厂高通(Qualcomm)将与大陆电信设备商大唐电信，以及大陆半导体基金之一的北京建广资产携手，在2017年第3季联手成立手机芯片公司，主攻低端市场，与联发科、展讯抢攻市占率。 根据陆媒集微网指出，市场传出高通已和大唐、建广等达成协议，预计7~8月宣布于大陆设立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演*主要的技术支持角色。外传大唐以及建广曾与联发科洽谈合作事宜，但碍于两岸法令限制，而被高通抢下先机。一旦高通与大唐的合资公司上路，将会冲击联发科和展讯，因10美元以下的市场供货商以联发科和展讯为主。此外，高通和苹果(Apple)因授权费关系恶化，高通可能转向争取非苹果手机的订单，未来与联发科的冲突恐升高。据传内部消息，员工开始分流，三方签署合资协议后，此举有机会成为大陆投入手机芯片领域的关键一步。

传高通联芯建广联手签署合资协议,定位低端手机芯片

集微网消息。传高通将和大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第三季度联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯竞争。 市场传出，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演*主要的技术支持角色。据了解，大唐和建广也曾找上联发科谈合作，但联发科碍于两岸法令限制，而被高通抢先，反而多了一名竞争对手。手机芯片供应链表示，据目前已知进度来看，高通已与大唐签订销售协议，新合资公司未来产品线将以价格十美元以下的市场为主，偏向低端领域。 过去高通目标市场以高、中端为主，低端领域并非强项，也较不重视，较难与联发科、展讯等对手竞争；这次高通选择和大唐连手，除了补足低端缺口，更重要的是更强化与大陆市场的合作。就手机芯片生态来看，十美元以下价格带的供货商以联发科和展讯为主，一旦高通和大唐的合资公司顺利上路，首要竞争对象将是联发科和展讯，其中又以联发科首当其冲。 由于高通和苹果的关系恶化，未来恐与联发科的冲突升高，使联发科面临高通上下夹攻的局面。

传台积电工程师为跳槽华力微窃取28纳米机密文件

集微网消息，据台湾中央社报道，台积电查获一徐姓工程师，非法窃取 28 纳米制程文件，并打算跳槽上海华力微，已将他解雇。新竹检方侦查终结，将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起**。 台积电指出，徐姓工程师今年 1 月初提出辞呈，经查他曾大量异常打印资料，经主管约谈时，他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中，发现并带走相关文件，因他已违反营业秘密法与台积电相关规定，将他解雇，并报请新竹市调站侦办。徐姓工程师去年 12 月曾到过上海华力微看厂，并已接受华力微的工作要约准备任职。新竹检方今天侦查终结，认定徐姓工程师触犯营业秘密法第 13 条之 2 第 1 项，意图在中国大陆非法使用营业秘密罪嫌及刑法第 342 条第 1 项背信罪嫌，对徐姓工程师提起**。今年2月，也曾传出上海华力微电子挖角联电一组高达 50 人的 28 纳米研发团队，希望解决在 28 纳米制程中的瓶颈问题，加速为联发科代工芯片的量产进程。而联电否认并表示只是内部人员的正常流动。去年底，华力微电子二期总投资 387 亿元的 12 英寸生产线正式开工，将建设一条月产能 4 万片，工艺为 28-20-14 纳米的 12

盘点这些年退出手机芯片行业的巨头

中国IC设计业还需要怎样的加速器？

2017年度大中华IC**峰会上，由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛，就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等热门话题…… 2017年度大中华IC**峰会上，由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛，就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等热门话题，邀请芯原董事长兼总裁戴伟民、新思科技亚太区副总裁林荣坚、华虹宏力执行副总裁范恒、Kilopass公司CEO Charlie Cheng、联芯科技副总裁成飞、上海灵动微MCU产品事业部总经理娄方超、苏州易能微电子总裁吴钰淳参与。活动上各位嘉宾积极发言，坦率真诚地发表了他们的看法。海归创业故事多，中国勇敢的IC行业创业者们，需要什么样的建议? 魏少军教授的数据显示，2016年的本土IC设计公司数量达到了1362家，较上一年数量上增长超过600家。魏��军教授解释，其中一部分公司的成立，在国家政策与资金的支持下，很多海归IC设计人才在过去两三

晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场；

1.晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场；2.上海贝岭收购锐能微财务数据前后矛盾；3.我国**半导体薄膜设备生产基地在沈投产；4.专家聚沈为IC装备产业发展献计 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场；集微网消息，台积电和联电同步扩充28nm产能，台积电增幅约二成，由于在此市场上拥有逾七成高份额及高制程成熟度，预料将是推升台积电营收和获利的主力。台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程，协助主力客户联发科对战高通的14nm，挽回市场份额流失。联电配合南科厂28nm脚步扩充完成，并成功量产14nm产品后，本季也启动厦门子公司联芯的28nm先进制程量产计划，全力抢食大陆快速成长的中低端手机芯片市场。台积电供应链表示，台积电冲先进制程几乎是火力全开，其中10nm已为苹果A11处理器试产，预定下半年大量拉货；5nm和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入，希望能正式超越英特尔，拿下高速运算计算机和人工智能快速成长商机。但台积电在中低

联发科IC设计第2季恐不如预期

联发科虽然结算2017年3月营收达新台币208.18亿元，一口气月增月近23%，也让公司第1季营收冲上逾560.83亿元，季减虽达18.34%，但有效守住第1季财测低标，也洗刷市场先前不少的负面杂音。 不过展望第2季，内部虽看好大陆品牌手机业者新机倍出，加上大陆五一长假前的拉货买气理应不差，但在2017年智能型手机芯片产品线已转守为攻下，联发科第2季营收成长目标恐怕不会如预期强弹20%，公司发言系统应该会给在10~15%水准，一切先以保守为上。在联发科第2季业绩展望不如预期乐观下，预期其他台系IC设计公司近期法说会口径，将与联发科一致，以谨慎为上策。由于高通(Qualcomm)等竞争同业分到不少新订单，加上智能型手机芯片价格战依然此起彼落，联发科虽寄望全新采用10纳米先进制程技术的Helio X30芯片解决方案上阵救火。但从目前的订单能见度来看，联发科2017年中、高阶智能型手机芯片的全球市占率，若可以守住2016年水准就算胜利，反而是中、低阶智能型手机芯片解决方案的竞争力依旧傲人，但也被展讯一连串的降价促销动作拖下泥沼。虽然市场多预期联发科第2季营收表现可望自谷底开始走出反弹，但在公

台积电联电同步扩充28纳米产能

台积电和联电同步扩充28纳米产能。具体而言，台积电增幅约二成，由于在此市场上拥有逾七成高市占及高制程成熟度，预料将是推升台积电营收和获利的主力。台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程，协助主力客户联发科对战高通的14纳米，挽回市占率流失。联电配合南科厂28纳米脚步扩充完成，并成功量产14纳米产品后，本季也启动厦门子公司联芯的28纳米先进制程量产计划，目标则是大陆快速成长的中低端手机芯片市场。台积电供应链表示，台积电冲先进制程几乎是火力全开，其中10纳米已为苹果A11处理器试产，预定下半年大量拉货;5纳米和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入，希望能正式超越英特尔，拿下高速运算电脑和人工智能快速成长商机。但台积电在中低智能手机的扩充脚步仍不停歇。扩充主力制程集中在28纳米ULP及12纳米ULP等领域，主因联发科、高通和展讯等手机芯片厂在28纳米制程需求强劲，加上大陆中芯在28纳米进展不如预期，让台积电决定再扩充28纳米产能。台积电公布第2季各项制程对营收贡献，28纳米制程营收占比仍居首位，高达25%。台积电预料今年月产量将由15万片，再扩增至18万片，增幅达20%。

日月光证实将与高通合作在巴西设封测厂

针对媒体报导，手机芯片龙头高通(Qualcomm)将携手封测大厂日月光合组国际队，在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂一事。日月光半导体发出声明表示，日月光半导体与美国高通公司及巴西政府等，于2017年3月8日签署不具法律约束力的备忘录(memorandum of understanding)巴西当地设立半导体厂一事，各方将对相关内容及本公司具体投资金额等事宜进行讨论，并拟于达成共识后签署正式合约，日月光将依法办理相关公告。报导指出，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州(Sao Paulo)设厂。而日月光也证实确有此事，但因为仍在初期讨论阶段，目前还没有具体计划。未来一旦日月光能顺利前进巴西后，全球布局将更为完整。除了将加码投资外，在马来西亚、日本、韩国、中国大陆、美国、巴西等地都会有营运据点。相关人士指出，日月光及高通合资的巴西厂，将会主攻**的手机芯片封测、手机及物联网的系统级封装(SiP)等领域，若一切顺利进行，预估2018年就可开始营运。由于巴西人口超过2亿，是全球人口数排名第5大国，也是南美洲人口*多的国家，加上4G智能手机的需求正

传Q3魅族手机芯片订单转投高通

近期手机芯片市场转单消息不断流出，牵动新一轮版图更迭，芯片业者透露，联发科掉单消息频传，继Oppo、Vivo大客户开出**枪，2016年下半调降联发科订单比重，近日再传出原本逾9成手机采用联发科平台的大陆魅族，2017年第3季起将大举采用高通(Qualcomm)芯片，高通市占版图扩大，对于已陷入出货衰退危机的联发科无疑是雪上加霜。 全球手机芯片市场在前一波NVIDIA、英特尔(Intel)黯然退场后，整体战局持续陷入混战，不仅高通、联发科猛烈对决，展讯携手英特尔(Intel)扩大战力，三星电子(Samsung Electronics)、华为自主研发芯片实力快速推进，小米旗下松果首款自主研发手机芯片亦已面市，然近期*受关注的是高通与联发科战况。联发科2016年虽受惠于新兴市场3G手机升级为4G LTE带动出货，以及大陆Oppo、Vivo等手机客户出货大跃进，推升全年营收增近3成，写下历史新高，但因陷入价格战，毛利率仅有35.6%，获利表现不如预期。芯片业者透露，近年来联发科面临高通在中、低阶市场激烈竞争，使得毛利大幅下滑，加上新一代旗舰级Helio X30芯片延迟出货，且报价相较于高通骁

台积电将推12nm 联发科有意下单

晶圆代工龙头台积电下半年将推出16奈米FinFET制程微缩版12奈米，除了**客户辉达（Nvidia）外，传出联发科也在评估下单之列，计划针对12奈米开发二至四颗手机芯片，预定年底量产。 据了解，台积电的12奈米制程客户目前只有一家，就是因人工智能（AI）、自动驾驶等趋势当红的绘图处理器大厂辉达，而辉达暂时没有针对10奈米开案的迹象。 若联发科确定投入12奈米，将成为台积电**家12奈米客户。市场法人指出，无论是三星或台积电，10奈米仍存在良率问题，而12奈米属16奈米的微缩版，难度相对较低，成本当然也低于10奈米，应该是联发科评估采用的主因。法人认为，联发科的产品蓝图仍在大幅调整期，投片的多寡仍待观察。 若确定采用台积电12奈米制程生产手机芯片，将有利于拉升台积电12奈米制程的产能利用率。就联发科原本规划的产品蓝图来看，今年计划推出曦力（Helio）「X30」和「P35」两颗10奈米芯片，以及三颗16奈米芯片。

厦门联芯厂28纳米获授权Q2量产，年底月产能增至1.6万片

集微网消息，联电今日公告，获准技术授权 28 纳米技术予厦门的十二吋合资晶圆厂——联芯集成电路制造（厦门）有限公司，技术授权金额 2 亿美元。 联电表示，联芯将尽快导入 28 纳米制程，预计**季度进入量产，将抢攻大陆手机芯片市场，预计至今年底月产能将扩增至 1.6 万片规模。至于 2 亿美元技术授权金，联电指出，将依进度认列，只因与联芯为母子公司关系，对损益无影响，仅有现金收入。今年2月，联电自主研发 14 纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术成功进入客户芯片量产。依照台湾对大陆“N-1”的投资限制，这意味着厦门联芯的晶圆制程可以推进至 28 纳米，有机会赢得大陆日益���长的手机和网络芯片代工市场。自 2015 年 3 月动工以来，联电厦门 12 寸厂仅用 20 个月便开始量产客户产品，且采用此晶圆厂 40 纳米制程的通讯芯片产品良率已逾 99%，月产能达到 1.1 万片规模。联电厦门 12 寸厂预计 2017 年产能增至 5 万片，先期导入 40/55 纳米制程，主攻大陆地区中低端手机芯片、面板驱动IC，以及物联网应用相关的嵌入式快闪存储器、嵌入非挥发性存储器等。联电选择在厦门

台积电表态蔡力行任联发科共同CEO

集微网消息，昨日联发科召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。对此，老东家台积电表示蔡力行是个有才华的经理人，并对蔡力行加入台积电大客户联发科感到高兴。 整体观察，蔡力行曾在台积电担任总经理暨营运长、总经理暨总执行长、新事业总经理等关键要职，对于半导体晶圆代工上游产业相当熟稔，除了联发科外，台积电拥有国内外众多手机IC设计客户，蔡力行对于手机芯片设计制造，已有深厚的经验。蔡力行后来因缘际会，出任中华电信董事长，带领中华电信开创4G通讯新局，带领中华电信打造出4G新商机，持续巩固中华电信在台湾电信商的龙头地位。蔡力行转战联发科消息震撼市场，引起各界热烈讨论，因蔡力行过去予人铁血治军印象，网友认为，联发科员工苦日子即将来临，对股东则是利多。外资则指出，对联发科的长期发展将是正面，只是实际效益如何，仍待时间观察。联发科当前手机芯片主力事业正面临挑战，蔡力行过去的半导体及电信经验，对联发科长期发展将具正面效应。外资表示，蔡力行除可协助联发科提高效率及削减成

联发科盟友魅族手机芯片订单转投高通

近期手机晶片市场转单消息不断流出，牵动新一轮版图更迭，晶片业者透露，联发科掉单消息频传，继Oppo、Vivo大客户开出**枪，2016年下半调降联发科订单比重，近日再传出原本逾9成手机采用联发科平台的大陆魅族，2017年第3季起将大举采用高通(Qualcomm)晶片，高通市占版图扩大，对于已陷入出货衰退危机的联发科无疑是雪上加霜。 全球手机晶片市场在前一波NVIDIA、英特尔(Intel)黯然退场后，整体战局持续陷入混战，不仅高通、联发科猛烈对决，展讯携手英特尔(Intel)扩大战力，三星电子(Samsung Electronics)、华为自主研发晶片实力快速推进，小米旗下松果首款自主研发手机晶片亦已面市，然近期*受关注的是高通与联发科战况。联发科2016年虽受惠于新兴市场3G手机升级为4G LTE带动出货，以及大陆Oppo、Vivo等手机客户出货大跃进，推升全年营收增近3成，写下历史新高，但因陷入价格战，毛利率仅有35.6%，获利表现不如预期。晶片业者透露，近年来联发科面临高通在中、低阶市场激烈竞争，使得毛利大幅下滑，加上新一代旗舰级Helio X30晶片延迟出货，且报价相较于高通骁

联发科预计Q2导入台积电7nm，10核可能变12核？

集微网消息，联发科为持续强化新一代智能手机芯片的性能与功耗，计划在第2季度投入台积电*新7纳米制程技术。值得注意的是，新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心。 在此前台积电举行的供应链管理论坛上，台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，台积电目前7纳米制程正在量产认证，本季度进入试产，预计2018年实现量产。台积电还将推出紫极外光 (EUV)制程，为客户提供更好的效能。尽管目前联发科与台积电携手合作的10纳米制程，由于良率不佳传言不断，但这是晶圆代工厂共同面临的难题，三星和英特尔的10nm良率也在爬坡中。联发科与台积电共同努力，希望抢在今年第2季度试行台积电*新7纳米制程技术。联发科技曦力X30是市场上首批采用目前*先进的10纳米制程工艺的芯片之一，在目前*先进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米，10核与三丛集三者相辅相成，使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。市场普遍预估，台积电可望于3月陆续出货采用该制程的晶圆，不过，联发科技执行副总经理暨联席**运营官朱尚祖坦言，X30芯片比原定出货时间晚了一点，预计5月会有搭载该芯片

联发科7纳米抢先试单 全力超前高通

联发科为持续强化新世代智能手机芯片效能与省电性，计划在第2季投入台积电*新的7纳米制程技术试作，相较于高通(Qualcomm)仍犹豫7纳米技术要继续找三星电子(Samsung Electronics)合作，还是重回台积电大联盟阵容，联发科似乎是刻意超前进度，即便短期内全球高阶手机芯片市场需求仍未敲开大门，然联发科决定抢先擦亮技术**的招牌。 尽管目前联发科与台积电携手合作的10纳米制程，良率暂时偏低的疑虑仍未消除，甚至旗舰级Helio X30芯片解决方案传出客户仍在考虑是否接受，但联发科研发团队仍全心全意携手台积电制程研发单位，计划抢在第2季便先一步试行台积电*新的7纳米制程技术。业界先前传出Helio X30高阶手机芯片解决方案可能延后问世，联发科强调新一代Helio X30芯片将在第2季量产计划并无改变，且台积电10纳米制程技术**，自家Helio X30芯片将具备超高效能与超低省电的优势。值得注意的是，联发科亦积极参与台积电第2季7纳米制程技术试产(Risk run)计划，新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心，展现多核心CPU设计架构弹性的竞争力。半导体业者

传采用台积电16nm小米松果二代芯片样片已完成

集微网消息，据海外媒体报道，市场传出，才刚刚发表首颗芯片的小米旗下手机芯片厂松果，已在台积电以16nm生产下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前样品已经完成，预定第3季量产，第4季搭载小米手机产品正式上市。 「澎湃S2」的产品设计比**代芯片「澎湃S1」完整，也较符合市场趋势，随着「澎湃S2」准备就绪，将有利于提升代工厂台积电的产能利用率和出货量，但也可能因此排挤小米对联发科、高通等专业手机芯片厂的采购量。为了提高产品差异化，小米早就计划跟进苹果、三星、华为等手机品牌大厂的脚步，投入手机芯片自制，在2014年成立公司松果，由联芯提供的「SDR1860」平台技术授权合作打造产品。在准备了两年的时间，小米于2月底正式对外发布**颗由松果自主研发的手机芯片「澎湃S1」，同时推出搭载这款芯片的小米手机5C，售价人民币1499元、已于3月3日开卖。

探索中国存储器产业发展道路

2017年3月14日，中国存储器产业发展论坛在中国上海浦东嘉里大酒店顺利召开。论坛力邀各路半导体行业风云人物，共同探讨在移动通讯、云计算和物联网的驱动下，中国企业如何学习先进经验，借助市场和资金的优势，在国际竞争中获得应有的地位，共同推动全球以及中国存储器市场的发展。主题演讲主要分为以下几个部分：一、存储器*新发展简介有着28年丰富半导体行业经验的富微电子有限公司的**策略官和业务发展副总裁，JEDEC主席特助和委员会JC63及JC64.8副主席彭安先生在演讲中指出：“随着全球存储器产业升级的到来，存储器市场将会迎来巨大的增长机遇。”*新数据显示，到2016年为止，全球半导体市场规模与上一年相比增长1.1%，达到3389亿美元。预计到2017年将会继续保持6.5%的增长速度，达到3610亿美元。而这其中个存储器市场将会以年增长12.8%远超其他领域，总体市场规模也将达到866亿美元。就半导体产业的细分市场而言，2017年，增长速度*快的将会是传感器、模拟和存储器市场。而在存储器市场中，DRAM从2016年**季度开始就保持着非常良好的发展势头，预计这种趋势将会在2017年一直延续下去。

智能手机芯片三强大战；彭博:鸿海想买东芝是因为这个原因

1、MWC 2017：智能手机芯片三强大战；2、SK海力士备重金 图谋入主东芝半导体；3、车用半导体蓬勃发展，芯片厂商争相竞逐市场版图；4、彭博：鸿海想买东芝是因为这个原因；5、英特尔重启Fab 42非为扩产 或锁定导入7纳米制程用EUV设备6、因应10纳米以下制程光罩检测挑战； 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1、MWC 2017：智能手机芯片三强大战； 高通 市场研究机构The Linley Group**分析师Mike Demler表示，联发科也加入10纳米制程阵营特别引人瞩目，不过Helio处理器的设计偏向于诉求平衡，而非强调任何特定功能；三星的Exynos 8895是直接与高通1月发表的Snapdrago 835竞争，联发科的X30直接竞争产品则是高通的Snapdragon 600系列。这三家厂商发表的新款芯片都采用了10纳米技术，高通与三星用的是三星的10纳米FinFET制程，联发科则是采用台积电的10纳米制程。英特尔、三星与台积电竞相成为10纳米节点的**者

有辉煌也有无奈 说一说展讯的崛起之路

在《造就奇迹式反转 看展讯这一路走来的印记》中我们讲到了展讯的发家史。从3年研发成果得到市场认可，到满腔热血造3G却被5年等待期拖垮，从雄心壮志达斯达克上市到短短17个月时间内市价从15.95美元狂跌到0.67美元……这一路，在3G市场上一蹶不振，也让展讯从此走向了衰落。而今天我们则要讲讲展讯的崛起之路。就在展讯濒临倒闭、几乎没有客户、大亏25亿台币、现金几乎赔光、人员大量流失的时候，李力游博士开始担任展讯**副总裁。李力游刚进入展讯那会，也就是2008年到2009年2月之间，曾经负责销售，负责一些工程团队。见客户可以说是家常便饭，李力游表示自己是一个能喝酒，能放下身段，兼具农民精神的人。正是这种农民+销售员的接地气表现，让李力游真正了解到了客户的需求和展讯存在的问题。早在2009年，深入一线的李力游看到了印度的商机，与印度本土品牌Micromax、Lava等达成合作。之后印度市场4G手机兴起，展讯的4G芯片迅速抢占市场。目前其在印度智能手机市场占有50%的芯片市场份额，高居**位，这也足以说明李力游当时的决策是如此正确！2009年2月，展讯发布世界首款TD-SCDMA/HSDPA/E

赔本的S1，小米为何还要为其澎湃

2月的*后**，原本一场普通的新品发布会，因为松果澎湃S1而变得**历史意义。在此之前，全球只有三家实力*强的手机企业拥有自主芯片；而在此之后，自主芯片阵营迎来了一位新成员，那���是雷军的小米。众所周知，小米的发展策略一直是横向扩张的生态圈策略，而随着澎湃S1的发布，也宣告了小米在核心产品核心技术领域的纵向扩张的开始。至于这么做的原因，用雷总在发布会上的原话说：既然世界前三的手机厂商都这样做了，小米要想成功，必然也要这么做。而且小米早在28个月以前，就开始这么做了。 与大唐联科合作成立的松果电子，就是今天这颗澎湃S1芯片的起点。 发布会上，雷总科普性的介绍了澎湃S1的性能参数和研发过程（具体大家可参考发布会视频或后期的网文）。跑分性能基本与骁龙625和Helio P20相当，也就是说，这是一颗面向中端的芯片。但对于这样一颗具有历史意义的芯片来说，名字是否霸气，性能是否强悍，其实并没有那么重要。S1对于小米的真正价值，并不在眼前。 首先要反驳一种观点。很多人认为自主芯片的意义是降低成本和摆脱高通的束缚。这样说倒也没错，但显然不是S1或者说现阶段松果芯片的意义。对于手机芯片这类高技术集成度产

大陆手机品牌厂自主研发芯片战力大增

继国际手机品牌大厂苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)及大陆华为自主研发手机芯片，近期小米亦发表锁定中高阶市场的自主研发芯片“澎湃S1”，成为全球兼具手机芯片生产与终端手机品牌的第四家业者，再度掀起手机品牌厂自主研发芯片战火，业者预期大陆手机品牌厂将强力采取母鸡带小鸡策略，未来手机市场版图与上游零组件势力动荡恐加剧。大陆手机品牌厂在全球市场快速崛起，包括Oppo、Vivo、华为、金立等不仅在大陆市场发挥主场优势，纷挤入大陆手机市场前五强之列，并强势进军海外市场，对国际及台系手机品牌厂造成排挤效应，让苹果、三星、索尼行动(Sony Mobile)、乐金电子(LG Electronics)、宏达电、华硕等感受到不小压力。大陆手机品牌厂华为、小米等拥有自主开发芯片能力之后，可进一步强化供应链管理、零组件成本与出货时程等竞争优势，减少第三方芯片供应商产品开发及供货进度的影响程度，由于手机供应链掌控度提升，将让华为、小米等取得更有利的成本与竞争条件，并带动大陆芯片势力崛起。供应链业者表示，手机品牌厂一直希望芯片厂能够让利，释出更大折扣，但芯片厂的让利空间相当有限

雷军三年花10亿造“芯” 营销还是“不服气”

记者 刘佳 “这就像一群“特种**”要冲向手机芯片的迷雾，大部分人心里七上八下，不知道冲出去是死是活。”小米芯片从2014年做到现在，雷军粗算已经花了10亿元人民币以上。他告诉记者，小米芯片一年至少要卖几千万时才能打平。2月*后**，国家会议中心内，依然“蓝色衬衫+牛仔裤”装扮的小米创始人雷军公布了小米史上研发周期*长的一款产品——自主芯片澎湃S1。“这不是一个PPT芯片，我们已经量产了。”雷军捏起一枚指甲大小的芯片感慨，“这上面集中了10亿个晶体管，简直是这个星球上集成度*高的元器件。”对于雷军和小米而言，造芯片的意义不只是芯片本身。“这跟手机行业的下半场有关，进入淘汰赛阶段，大家都需要在核心技术上突破。”雷军说。他同时还对记者透露，除了研发芯片，小米已经开始在从手机整个系统的角度去研究屏幕、相机等在内的多个核心器件，对它们的“关注度远超大家想象”。不过这并不意味着小米要自己生产屏幕、相机等器件，而是和上游供应商一起寻找技术**点。对雷军来说，做芯片*难的一刻，是决策干芯片这件事。立项前，雷军曾找到行业专家聊天，结果对方说，做芯片是10亿起步、10年结果，成本高、风险高。而且芯片是知

手机芯片哪家强？ 国内外厂商优劣势分析

国产手机品牌小米将在2月28日发布它**款手机芯片，这引发了大家对国产手机芯片的关注，那么当前国产手机芯片与外国手机芯片的优劣势在哪些地方呢?当前的全球手机芯片霸主是高通，其代表着手机芯片企业的*高水平，在CPU、GPU、基带等方面都居于**地位，特别是在基带技术上其一直都是市场的***，它刚发布了支持1.2Gbps的X20基带。当前中国大陆手机芯片厂商主要有华为海思、展讯和即将发布芯片的小米，其中华为海思的技术水平*高。去年底其发布的麒麟960代表着它在CPU、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的**芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片**在GPU性能上追上高通，这有利于华为发展其VR产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以支持全网通。展讯在技术研发方面要落后于华为海思和高通，其当前*先进的芯片为SC9860，其为八核A53架构，这与高通和华为海思的中端芯片相当。基带技术支持除CDMA外的五模(TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/WCDMA)，这也是国产手机芯片企业中**家可以支持五模的芯

10nm芯片能拯救三星吗？

全球行动通讯大会（MWC）将于下周登场，南韩半导体大厂三星抢先预告，自家首颗10纳米芯片猎户座Exynos 9（芯片代号为Exynos 8895）将现身。法人认为，三星藉由自家芯片的公布，既要跟高通、联发科两大手机芯片厂，争抢10纳米芯片的宝座，也要用10纳米制程的实力，和台积电互别苗头。10nm芯片对飙高通、联发科有消息人士猜测，三星Exynos 9810的身份有两种可能性，一种是Exynos 9810其实是此前曝光的Exynos 8895，只是名字改后作为9系列首款产品出现；另一种可能是Exynos 9810并不是**款9系列新品，而搭载在三星S8上面的Exynos 8895不会改名，不过会被归入到9系列中去，就像当初Exynos5433直接归到7系那样。8895V的猫鼬M2核心主频只有2．3GHz，同时GPU为18核。其他方面Exynos 8895M基本相同，不支持CDMA，不过据悉在17年Q3这两款处理器可搭配S359外挂基带，手机厂商们可用此开发支持6模全网通的手机。10nm工艺力扛台积电法人认为，三星和台积电的10纳米效能和良率，将成为未来抢单的关键，更左右今年各大手机品牌

**季HOV销量下调*大据传是华为

大陆手机品牌厂步入调整期，手机芯片供应链指出，目前以华为*严重，是否连带影响在台积电投片的芯片厂海思10nm进度和数量，目前尚待观察。虽整体市场成长趋缓，但大陆手机品牌厂OPPO和Vivo去年呈现仰角式上扬，华为也有不错的支撑力道。 去年底，各厂在订定今年的销售目标时，也都是乐观看待，纷纷端出破亿台的高标。就各厂今年销售目标来看，华为约1.6亿台，OPPO全年销售量上看1.4亿~1.6亿台，Vivo也可能达到1.4亿台，光是这三大厂就占去大陆手机市场约七到八成。但到了1月，受强势美元等国际情势干扰，加上去年备货水平偏高，手机供应链开始感受到大陆手机品牌厂拉货放缓的气氛，三大厂对第1季的采购量约下修一成左右；农历年后的态势不变。 手机芯片供应链指出，目前看来，调整*明显的手机品牌厂还是华为。业界认为，华为今年的手机策略和销售量，将牵动对海思的采购量，并间接影响海思在台积电的下单量；随着华为近期策略更为保守，对供应链的影响值得观察。

小米补“芯” 技术和成本面临考验

芯片一直都被定位为手机的心脏，然而全球只有3家手机厂商拥有自己的芯片。很长时间以来受制于第三方芯片公司的小米，似乎也开始需要自家的芯片来当做保护伞。 推翻此前定位小米也要出芯片了，这在手机圈里是件大事。对于包括智能手机在内的智能设备来说，芯片就是心脏。然而中国很长时间以来，这颗“心脏”都有些弱势。近期，一个数字的披露让业内唏嘘——去年，中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过了那些大宗商品，这个产品就是芯片。仅2016年1月份到10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是花费在原油进口上的2倍。2月28日，小米将发布自主处理器品牌——松果。在此之前，全球智能手机产业只有3家公司拥有自己的芯片，分别是苹果、三星和华为。由于松果芯片包含了联芯科技的合作技术，而联芯科技又多参与低端市场，所以长时间来，外界都在猜测小米推出的芯片也将定位中低端。然而，一**业内人士向新金融记者透露称，松果芯片的实际定位应该是中**。这种论断也吻合了此前小米创始人雷军所提出的“六个馒头”理论：“评论认为我们缺失一些核心的东西，比如**的芯片、**的屏幕等等。这个我同意，但我要说明白的是，崛起都是有路

农历年后需求平平　联发科第1季营运难振作

联发科共同营运长朱尚祖于2月23日表示，2017年农历年后的需求不如2016年激情，大陆整体内需智能手机市场需求平平；至于新兴国家，大概就东南亚市场还维持热络，印度则因当地货币新政策的关系，导致交易规模有所受限。 在2017年全球智能手机市场需求成长力道仍然放缓下，加上已没有芯片缺货的变动因素，联发科预期两岸智能手机产业链将慢慢回复到正常的季节素因素，第1季落底后，第2季、第3季缓步加温到*高点后，第4季才会再次回落。联发科当然还是希望2017年智能手机芯片出货量仍可较2016年成长，但增幅目前还真估不上来。朱尚祖进一步表示，2016年大陆内需及外销智能手机市场需求，是自农历年后就一路爆发上冲，而且永远不回头，客户动作之快，让联发科只能在后一路苦追订单缺口。由于公司在2015年底只初估2016年智能手机芯片出货量将增长10%，挑战4.4亿颗历史新高水准，不料*终2016年出货近5亿颗水准，在公司明显措手不及的情形下，让联发科2016年饱尝客户追单的辛劳。不过，2017年1月农历年过后，却显露与2016年完全不同的冷静氛围，在终端市场需求并未明显出现激情买气下，联发科2017年第1季智能

联发科11月营收月减1.2%,七个月低点

中国台湾地区 IC 设计龙头联发科 7 日公布 11 月份营收状况。根据公布的自结合并营收数字显示，营收金额来到新台币 235.16 亿元，较 10 月的 238.05 亿元减少 1.2%，却较 2015 年同期上扬 12%。累计 2016 年前 11 个月的营收金额达到 2，541.58 亿元，较 2015 年同期的 1，947.35 亿元，成长超过 3 成。由于 10 月和 11 月营收为 473.21 亿元，12 月营收只要落在 192.8 亿元到 255.8 亿元间，就可达到之前财测目标。之前，联发科副董事长暨总经理谢清江曾表示，以美元兑新台币 1 比 31.5 的汇率计算，本季营收会降至 666 亿元到 729 亿元，季减 7% 到 15%之 间，毛利率将为 35% 正负 1.5个百分点，与上季相当。营业费用率再拉高为 27.5% 正负2个百分点。因��，就目前联发科在第 4 季前两个月的表现来看，第 4 季要达成营运目标应该没有太大问题。此外，根据联发科之前的预估，第 4 季每股 EPS 将落在 3 元至 3.67 元间，为近 3 季新低。而全年营收为 2，734.78 亿元

展讯荣获首批中国制造业单项**示范企业称号

中国厂商转战中、** 低端智能机芯片订单萎缩

据外媒报道，业内人士称，*近入门级4G和3G手机芯片订单一直在萎缩。上述业内人士表示，虽然中、**智能手机芯片订单在持续增长，入门级4G和3G手机芯片订单则快速下降。相关芯片库存已经增长至过高水平。入门级智能手机芯片订单减少，是由美元强劲和新兴市场需求下滑造成的。 中国台湾地区LCD驱动芯片厂商消息人士表示，入门级手机芯片订单在持续下滑。南美、中东、东欧、东南亚和非洲地区客户都减少了订单。其他手机相关芯片厂商也认为，第四季度订单出现滑坡，但减少量在“预期之内”，对今年剩下时间的营收影响有限。芯片厂商还发现，中国大陆地区和其他新兴市场客户竞相推出平均售价和毛利率更高的手机产品。业内人士普遍认为，2017年入门级4G和3G手机市场规模将进一步萎缩。

中**手机芯片供不应求 低端4G及3G芯片库存过高

尽管联发科预期智能手机芯片缺货潮恐要到2017年上半才能陆续纾解，然芯片业者透露，中、高阶手机芯片供不应求，然4G低阶手机芯片及3G手机芯片近期却出现库存过高情况，加上美元汇率走强，重挫新兴国家市场买气，4G低阶手机及3G手机客户订单呈现急冻现象，已开始让上游相关芯片业者库存压力大增。台系LCD驱动IC设计业者指出，近期4G低阶手机及3G手机订单持续缩水，随着美元汇率走强，客户通常会先暂停下单，毕竟低阶手机产品单价低、毛利低，国际汇率波动太大，很容易就吃掉客户应有的利润，甚至变成亏钱，近期包括南美、中东、东欧、东南亚及非洲等新兴国家客户订单均出现缩手现象。手机相关芯片业者对于第4季订单能见度下滑虽已在预期中，对于11、12月业绩冲击有限，然模拟IC设计业者认为，2016年全球手机市场成长的动力来源，主要来自于中、高阶机种，相较之下，全球旗舰及低阶手机出货量面临不进则退的压力，显示新机的需求买气明显减弱，必须更仰赖换机升级的市场需求。事实上，随着大陆及新兴国家客户逐渐往中、高阶手机市场区块移动，以追求更高的手机平均单价及更大的毛利率空间，未来手机客户陆续淡出3G及低阶4G手机市场，或是改

麒麟970拿下台积电10nm首单 明年Q1量产？

据报道，三星超车台积电，高通8日宣布全球首颗10nm服务器芯片已送客户，抢攻长期由英特尔独霸市场；高通10nm手机芯片也委由三星代工，但7nm订单重返台积电，台积电仍是大赢家。三星与台积电的竞争一直没有停过，半导体供应商表示，三星虽在然10nm拔得头筹，率先量产高通服务器芯片，同时也紧接着明年初推出高通的下一代旗舰级处理器骁龙835芯片，也是和三星合作。不过，台积电的10nm客户，论产能规模和客户数，都远胜三星。台积电10nm主力客户包括联发科、海思及苹果，其中海思的新一代手机和网络芯片，都由台积电力挺，目前已投片，预定明年第1季量产，是台积电**个10nm制程量产的客户，据消息，这款海思芯片应当是规划中的麒麟970。至于联发科的曦力（Helio）“X30”，也是由台积电操刀。联发科预定明年第2季量产，与高通的10nm手机芯片量产时程相近。而被视为台积电在10nm重大胜利则是独得苹果A11处理器大单，估计明年上半年开始试产，明年第3季大量产出，成为苹果下一代新手机iPhone 8的核心芯片。对于三星**台积电率先在10nm拔得头筹，台积电表示，不针对竞争对手和客户制程进度做评论。

电子芯闻早报：台积电宣布近年来罕见的高层异动 三星S8将增大尺寸

中国5G商用时间表正式出炉 *快2020年商用

日前从多个权威渠道获悉，我国5G网络商用时间表已正式出炉。根据工信部、中国IMT-2020（5G）推进组的工作部署以及三大运营商的5G商用计划，我国将于2017年展开5G网络**阶段测试，2018年进行大规模试验组网，并在此基础上于2019年启动5G网络建设，*快2020年正式商用5G网络。据经济参考报11月23日消息，从5G推进组获悉，我国将于2017年展开5G**阶段测试，并预计于当年年底完成。中国移动、中国电信则透露，在完成**阶段测试后，将会于2018年进行大规模测试组网。在相关国际机构公布5G正式标准后，进入网络建设阶段，*快于2020年正式商用5G网络。记者还从权威人士处获悉，如果各项工作进展顺利，三大运营商有望于2019年启动5G网络建设，网络建设总规模将和现有4G网络规模相当，预计整体投入超过5000亿元。事实上，我国早已制定了5G网络的商用路线图。工信部总工程师张峰介绍，我国5G基础研发测试将在2016年到2018年进行，分为5G关键技术试验、5G技术方案验证和5G系统验证三个阶段进行。中国移动研究院副院长黄宇红透露，三大运营商和国内电信设备企业将联手稳步推进各项试验

与展讯签约，虎符科技一颗芯片撬动百亿市场

虎符科技一颗芯片撬动百亿市场 2016年北京虎符科技股份有限公司与展讯通信（上海）有限公司签署合作协议，双方共同研发基于虎符标识认证技术的智能手机芯片。这一项目的确立将成为北京虎符科技股份有限公司建立可信标识认证系统在移动终端进行部署的重大突破。展讯通信（上海）有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台整体解决方案的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案。2015年展讯销售5.3亿颗芯片，较2014年增长了30%多，占全球所有手机芯片25%以上。展讯公司董事长李力游表示，展讯长远的目标是五到十年手机芯片全球出货量**。北京虎符科技股份有限公司专注于提供网络接入、信息传输、信息存储等网络**应用技术的开发及服务，是全球**的网络可信标识认证技术解决方案提供商，该技术可服务于电子金融、电子政务、电子商务、智慧城市、物联网等行业。具有超大规模、高**性、高便捷性、低成本性等业内**优势。虎符公司已经完成了从终端到平台到应用的技术积累，基于该技术的**通讯系统及**认证系统已在国家政府部门及金融部门实现具体应用。截至

双镜头手机趋势明确 联发科、致新积极卡位

在苹果(Apple)2016年第3季新推出搭载双镜头设计的iPhone 7 Plus，如预期般成为目前终端市场上*热卖的产品后，大陆智能型手机产业链近期传出，苹果正考虑2017年版的iPhone 8将配合扩增实境(AR)功能，**升级双镜头设计的消息，顺势点燃大陆品牌手机业者新款智能型手机内建双镜头设计的热情。加上高通(Qualcomm)、联发科连中阶智能型手机芯片平台，也早已直接升级支援双镜头摄影功能后，2017年大陆中、高阶智能型手机搭载双镜顶设计的比重，预期将可较2016年明显倍增，甚至还有可能成为终端智能型手机是否为中、高阶产品的主要印记。台系IC设计业者指出，《Pokemon GO》游戏成功掀起话题，让AR在智能型手机产品上的应用大开，包括Android作业系统开始建立AR介面及支援软体，及苹果不断传出即将加入全球AR市场商机大战的预期，都让所谓的双镜头设计效应正不断水涨船高。尤其在高通、联发科等智能型手机芯片平台供应商也提前一步，完善双镜头设计的应用功能及解决方案后，国内、外品牌手机业者其实只要专心开发自家专属的支援软体，就可以进一步扩大终端智能型手机产品差异化的诱因，促使

三大智能芯片厂商 明年决战中、高阶手机芯片市场

集微网消息，据台湾媒体报道，面对全球智能型手机市场需求成长已明显开始趋缓的压力，国内、外手机芯片供应商一方面希望攫取竞争对手的市场养分，另一方面，也贯彻科技产业中*好的防守就是进攻铁则，在高通已提前在2016年底宣布旗下智能型手机芯片平台Snapdragon，将新推出锁定中阶智能型手机产品定位的653、626和427芯片解决方案，并**支持QC(Quick Charge)3.0快充技术和双镜头设计，卡位联发科的战术明确。 至于联发科，当然也不是省油的灯，旋即宣布公司抢先采用台积电10纳米制程技术所生产的Helio X30及X35等高阶智能型手机芯片解决方案，可望提前在2016年底、2017年初顺利量产，摆明要在高通的虎口争食。虽然国内、外手机芯片供应商在2016年还是有短兵相接的动作，造成智能型手机芯片解决方案的报价直直落，不过，由于彼此间的智能型手机芯片竞争动作，都还是有一些市场错位，客户群分明的情形，虽然芯片报价直跌的走势仍伤害各家手机芯片供应商，但其实全球智能型手机芯片市场竞争大势，只能说是招招见血，但还未到刀刀见骨的情形。不过，高通Snapdragon平台已大举强化中阶智能型手