手机品牌厂再出现自制芯片者。 据大陆媒体报导，品牌厂小米将于本月下旬发表首款自制芯片「松果」，与联发科、高通两家专业手机芯片厂分食订单。
小米一年的手机销售量约7,000万支，过去旗舰机种均使用高通的产品，中低阶机种原采用联发科芯片，一度切换至大陆手机芯片厂联芯，来年又切回联发科平台，并创造热卖的成绩。
法人认为，小米虽然跟随苹果、三星、华为脚步，自行开发手机芯片，但三星和华为均未排除**供货商，因此，高通和联发科还是可以抢食小米向外释出的订单，只是订单量恐会减少。
虽然小米这两年遭遇营运瓶颈，但积极寻求突破，自制手机芯片是策略之一，2014年就和联芯合资成立公司，由小米持股51%、联芯持股49%，提供「SDR1860」平台（指产品代号）技术授权合作打造产品。
当时，外界预期小米计划跟进手机品牌大厂脚步，投入手机芯片自制，藉此提高产品的差异化。
就大陆媒体披露的松果处理器架构设计来看，是采八核心、ARM Cortex-A53架构设计，实际型号名称则将采用「C10」。
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