传小米正研发自主手机芯片 已和高通达成协议

小米的手机更新频率不断快加，目的是占据国内手机市场份额，为了这一目标小米也在加紧着自己手机产业的布局，据科技网站Ubergizmo报道，小米自研处理器也该提上日程，据ETK中国报道，小米已经开始做处理器研发的相关计划了。2015年8月就有传闻小米正在考虑自行研发芯片，而此次再曝出这一消息，似乎坐实了小米要做自主手机芯片。*近小米和高通达成了新的协议，小米得到了一些高通的**授权。小米要自主研发手机芯片可以为其剩下不少的费用，以中低档手机布局的小米若真的使用自主研发手机新品，有可能再次拉低智能手机售价，并搅乱现有的国内智能手机产业布局。传小米正研发自主手机芯片

项立刚：中国靠什么成为世界手机大国？

远交近攻策略奏效　联发科2016年先拔虎须

联发科喊出2016年营运三涨的高成长目标，虽然市场颇为惊艳，但仍抱持一定的怀疑。毕竟2016年全球手机市场前景未明，主要竞争对手，如高通(Qualcomm)、展讯、海思及三星电子(Samsung Electronics)都不是省油的灯，联发科订出高人一等的营运目标背后，动机颇令人好奇。 审视联发科高层向来言出必行的背景，观察公司有所恃的信心来源，应该就是北美电信营运商的大单，及印度、东南亚、中东、俄罗斯及拉美等新兴国家客户的长单。其中，北美手机芯片市占率可望顺利破冰，新兴国家市场又向来是所擅战场，联发科所祭出“远交近攻”策略的大举奏效，就是高层直接写下军令状，2016年营运表现势必继续成长的*佳保证。联发科预告2016年营收、手机芯片出货量及市占率都还要持续成长的三高目标，在公司2015年并下立锜，一年多出逾新台币120亿元的营收贡献言，2016年营收持续成长的目标达成难度较低。至于联发科2015年Helio X10与P10中、高阶手机芯片解决方案接受度颇高，新机种多在2016年上半将呈现步步高走势，配合新一代Helio X20、X30手机芯片解决方案也将在2016年问世，联发科手机芯

联发科芯片跑分让麒麟颤抖 集成电路产业展望

近期，联发科芯片MT6797出现在GeekBench的跑���库中，跑分结果显示，MT6797的多核跑分成绩*高已经超过了7000分，而单核成绩也有2100多分。在目前的手机芯片中，多核跑分*强的麒麟950跑分没有超过6400，单核跑分*强的苹果A8跑分也才在2500左右。联发科单核芯片性能向苹果看齐，多核芯片性能**了华为麒麟。联发科芯片跑分成绩让大陆再次见识了台湾的芯片研发实力，与此对比，大陆集成电路产业虽然在资金投入与规模上都有超越台湾的实力，但也要注意不断提升芯片性能，避免被台湾赶超。联发科芯片跑分让麒麟颤抖 集成电路产业展望信息时代，手机芯片厂商对跑分的不断追求，事实上反应出芯片对手机产业的巨大商业价值。以苹果为例，iPhone 6s的物料成本约为234美元，其中半导体元器件成本为127.2美元，超过了物料成本的一半。除此之外，随着网络**与网络攻击事件日益频繁，芯片对电子信息**的重要性也日益凸显。以上因素共用作用下，我国集成电路产业崛起。集成电路产业政策环境我国已经成为芯片消费大国，但长久以来我国芯片主要依赖进口，进口芯片金额甚至超过石油等大宗商品进口规模，这严重制约了我国电

高通大陆市场重开大门　两岸手机芯片厂再陷苦战

大陆2015年重罚高通(Qualcomm)，并要求高通与大陆智能型手机业者重签**授权协议，目前包括小米、华为、中兴、奇酷、海尔、天语及TCL等大陆一线手机品牌厂已与高通签定新的**授权。台系IC设计业者直言，大陆虽重罚高通，但仍默许高通采用整机收费的权利金抽取模式，大陆手机品牌厂重签授权，无异是为高通2016年新款芯片订单背书，恐让其他手机芯片业者面临更大竞争障碍。 近期大陆手机品牌厂纷与高通重签授权，以争取权利金及芯片成本降低，台系IC设计业者指出，高通手上拥有*多**，其以权利金捆绑4G手机芯片销售方式，让手机供应链业者吃了不少闷亏，大陆针对高通启动反垄断调查动作，让两岸手机品牌及芯片业者士气大振。不过，大陆*后几乎是采取重重举起、轻轻放下的策略，高通依旧照收权利金，手机芯片亦继续销售，大陆手机品牌客户更是买单，纷与高通重签权利金授权，2016年高通在大陆市场反而更将得心应手，可望重新踏上成长坦途。大陆手机代工厂指出，这场**权利金收费模式之争，若采取芯片成本计算方式收费，高通恐将是大输局面，毕竟整机成本远超过芯片成本，**费用动辄相差10多美元，陷入亏损困境的大陆手机品牌业者若

联发科2016年手机芯片出货挑战4.8亿套 4G首超3G

明年景气动向仍不明，但权威消息来源指出，联发科内部明年订出积极的出货目标，智能手机芯片出货量挑战4.8亿套，年成长两成。其中，第四代行动通讯(4G)芯片达2.5亿套，首度超越3G芯片。对于电子业来说，今年算是不如预期的一年，随客户拉货动能放缓，包括台积电、联发科、华硕、友达等大厂陆续下修出货量、营收、资本支出或市场成长率等指标。台积电已释出明年半导体产业将恢复成长的看法，但市场依旧弥漫谨慎的氛围。对于各大厂来说，明年该如何订出可达标的全年营运目标，还存在许多考验。消息来源指出，联发科内部以“积极”态度研订明年出货目标，不仅全年智能手机芯片出货量挑战高标4.8亿套，比今年下修后的4亿套年增两成，也高于今年下修前的4.5亿套，改写联发科推出智能手机芯片以来的新高。因中国大陆三大电信营运商积极转进超频的4G+系统，加上新兴国家对4G的需求渐增，联发科明年的4G芯片出货量传出也将拉高到2.5亿套，比今年出货目标1.5亿套大幅成长六成，这代表4G芯片的出货占比首度过半，超越3G芯片。联发科2016出货目标与影响 图/经济日报提供依据研调机构集邦科技报告，智能手机市场发展已步入高原期，过去动辄两成

高通、联发科芯片价格将上演陷焦土战

智能手机成长趋缓下，联发科拉高2016年智能型手机芯片出货目标，代表明年将在手机芯片市场发动焦土战。市场推测，短期恐怕将付出产品均价（ASP）和毛利率下滑的代价。联发科今年全年4G芯片出货量超过1.5亿套，虽然ASP提升，但因市场价格压力沉重，使得3G转进4G后，营收提升幅度有限，加上4G芯片成本结构较差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。来自价格的压力，已反映在联发科与高通的毛利率及获利表现上。两家公司第3季获利均较去年同期衰退四成。因此，联发科持续力推高阶产品，*高阶的“Helio x20”芯片将在明年第1季量产，已有超过十家客户设计中，明年上半年的售价可望站在25美元以上，有利于稳定ASP表现。不过，在智能型手机市场规模普遍预期不到两位数成长下，联发科要达成芯片出货量年增两成的目标，代表要全力冲刺市占率，焦土战无可避免。对联发科来说，若能藉由焦土战，将敌人洗出市场是*佳结果。但若找不到其他较好的成本结构，ASP和毛利率也会面临下滑压力。

联发科立下军令状　2016年出货量、市占率、营收三涨

面对2016年全球手机市场需求成长趋缓的挑战，联发科总经理谢清江28日表示，内部初估2016年全球手机市场需求量仍有10%左右的成长空间，其中，新兴国家智能型手机市场需求将扮演成长主力。 联发科目前高、中、低阶手机芯片解决方案已完全到位，配合Modem芯片技术也更趋成熟，展望手中新客户、新产品订单，公司业务单位预期，联发科2016年营收、手机芯片出货量及市占率，仍将较2015年稳定走扬，此目标明显较市场原先预期乐观许多。对于2016年获利不进则退，甚至一退会退很多的传言，谢清江指出，还在不断努力，毕竟获利数字与新产品贡献及成本降低的变数息息相关，在目前占联发科营收逾45%的消费性电子、光储存及电视芯片毛利率仍维持较高水准，在终端市场占有率也多是**地位，即使智能型手机产品线短期毛利率变化严峻，但应该仍可维持相当的获利能力。以联发科目前初估2016年全球手机市场仍可成长10%的目标来估算，比较起2015年大陆4G智能型手机占有率已逾85%，但2014年仅10~15%，就可大概看出联发科初估2016年全球手机市场的成长动能，将落在印度、东南亚、拉美及中东等新兴国家市场上。而这刚好是联发科向

华为称王联想巨亏 中国两条不同战略道路胜负已分

如果说从销售额上看，华为超过联想有限；在利润上，联想如算有特殊原因，也尚可理解。但国内第三季度的手机销售更令联想无话可说，根据权威调查机构Trendforce统计，华为在国内手机销售（出货量）市场份额为18.7%，联想则排在第三，为12在2015年即将结束的时候，中国两家标志性的制造企业——华为与联想高下已分，一家已经称王世界，并正蒸蒸日上，另一家亏损严重，已近强弩之末。11月中旬，联想集团终于发布**季度报告，巨亏7.14亿美元，销售收入为122亿美元，联想给出的解释是重组费用5.99亿美元及**智能手机库存费用3.24亿美元。然而难以令投资者满意，因为一季度联想集团销售收入107亿美元，净利润仅1.05亿美元，利润率仅1%。即上半年联想集团合计销售收入229亿美元，约合1419亿人民币，亏损约37亿元人民币。而华为集团上半年财报在7月中旬即公布，上半年销售收入1794亿元人民币，同比增长30%，营业利润率18%，即323亿元人民币。在电信设备商中，爱立信的607亿元人民币销售收入已经被甩的很远，华为的电信设备业世界**地位更加牢固。而在手机的移动终端上，华为更是突飞猛进，已经跻身世

日月光强娶 矽品反击招数已有；联发科Helio X20 Q1量产

联发科：我们一定会取得5G手机芯片**

随着2015年即将告一段落，台湾晶片设计龙头联发科也于今日举办媒体茶叙，畅谈今年的成绩表现与明年展望，其中智慧型手机市场与无线通讯技术的发展，仍然是各方媒体所关注的焦点。 联发科副董事长暨总经理谢清江联发科副董事长暨总经理谢清江谈到，就2015年来说，是联发科表现相当不错的一年，在欧洲市场已有长足的进步，而在过去屡攻不下的美国市场，也获得电信业者T-Mobile的采用，而在新兴国家印度，联发科也十分看好明年将能取得大部份的市场占有率。目前联发科所推出的搭载Cat.6功能的**代数据机，在全球诸多的电信业者中已经进入认证阶段，明年上半年将可望取得认证。展望2016年的发展，谢清江进一步谈到，在数据机技术上，联发科的确落后**业者有段距离，但联发科将在明年拉近差距。呼应了谢清江的说法，联发科执行副总暨共同营运长朱尚祖也表示，搭载Cat.6功能的**代数据机将在下一季进入量产，明后年也会陆续推出产品线来满足LTE市场，目前联发科在中国LTE的市场占有率约为四成左右（就中国制造角度来看），联发科也会持续拉抬市占率为目标。然而，谢清江也不讳言，2016年的市场竞争将更趋激烈，其他竞争对手同样也是

联发科2016年中兴大计　指望台积电提携牵成

联发科2015年下半营运表现勉强及格，借助了合并立锜后的业外营收，甚至第4季营收超出市场预期。在联发科一字排开的高、中、低阶手机芯片方案渐趋完整，甚至已有与竞争对手高通(Qualcomm)一对一单挑的本钱。 联发科深知不进则退的压力下，2016年仍得延续全球手机芯片市占率大计，只是打铁要靠自身硬，也希望拉上台积电这个合作伙伴，用更低成本结构的28纳米LP制程技术及充沛的16纳米制程产能，用力踩上高通的痛脚，完成2016年营运重新起飞的中兴大业。面对2016年全球手机市场成长动能减缓的压力，加上苹果(Apple)iPhone市占率的持续垫高，不断压缩手机芯片供应商的生存空间，在一城一池的得失，手机芯片供应商彼此的对战态势已不是单纯的进攻与防守就可以抢到分数，更多的情况，是耐心等待对手的失误。而高通在14纳米制程技术选择三星电子(SamsungElectronics)琶琵别抱的策略，就是联发科看中的一个快攻反击机会，而高通坚持4核手机芯片解决方案高配旗舰级智能型手机的战术，更是在8/10核芯片技术持续**的联发科可以大作文章的契机。熟悉联发科人士指出，在联发科其实已与高通旗下所有高、中、低

iPhone 7 传防水防尘；联发科：一定会取得5G手机芯片**；

联发科加强成本竞争力抗价格压力，将推出新品

联发科11 月营收已创下历史第三高，单季营收可望超越财测表现，法人对联发科的主要顾虑为短期仍看到高通、展讯的价格竞争压力，以及明年智能手机市场的成长动能，但联发科拟以先进制程产品应战，加强成本竞争力。2016 年CES 展将于明年1月初登场，联发科可望有更多新产品以及合作讯息发布。 联发科今年推出**产品Helio X10，今年下半年因为高通骁龙810 的过热问题，故联发科产品在客户端推动顺利，占整体手机芯片出货量上看 20%，Helio X10 的价格较高，有助于支撑毛利率，但高通也已加速追回市场，联发科将在明年以16 纳米制程的Helio X20 产品应战。展望近期，联发科11 月营收已创下历史第三高，第四季因并入立绮营收以及本业需求成长，联发科估第四季单季营收570-604 亿元，以此推估，联发科12 月营收虽有可能下滑，但整体单季营收可望超越财测表现。惟近期法人对联发科的主要顾虑为短期仍看到高通、展讯的价格竞争压力，无论在3G 或4G 市场，竞争压力持续，在**市场，联发科的成本优势虽然优于高通，但高通也渐渐进逼，而在3G 市场和入门型的4G 市场，则面临展讯的竞争压力。市场对

联发科：一定会取得5G手机芯片**

随着2015年即将告一段落，台湾晶片设计龙头联发科也于今日举办媒体茶叙，畅谈今年的成绩表现与明年展望，其中智慧型手机市场与无线通讯技术的发展，仍然是各方媒体所关注的焦点。左为联发科副董事长暨总经理谢清江联发科副董事长暨总经理谢清江谈到，就2015年来说，是联发科表现相当不错的一年，在欧洲市场已有长足的进步，而在过去屡攻不下的美国市场，也获得电信业者T-Mobile的采用，而在新兴国家印度，联发科也十分看好明年将能取得大部份的市场占有率。目前联发科所推出的搭载Cat.6功能的**代数据机，在全球诸多的电信业者中已经进入认证阶段，明年上半年将可望取得认证。展望2016年的发展，谢清江进一步谈到，在数据机技术上，联发科的确落后**业者有段距离，但联发科将在明年拉近差距。呼应了谢清江的说法，联发科执行副总暨共同营运长朱尚祖也表示，搭载Cat.6功能的**代数据机将在下一季进入量产，明后年也会陆续推出产品线来满足LTE市场，目前联发科在中国LTE的市场占有率约为四成左右(就中国制造角度来看)，联发科也会持续拉抬市占率为目标。然而，谢清江也不讳言，2016年的市场竞争将更趋激烈，其他竞争对手同样也

国产手机整体利润率薄弱 4000元以上出货不足2%

国产手机厂商为何坚持自研芯片？

2015年的芯片市场，竞争热度不亚于智能手机市场：高通被反垄断调查、联发科冲击**市场、紫光强势收购芯片企业……市场竞争激烈，芯片巨头账面上表现并不好看，高通、联发科利润双双下滑，甚至传出拆分和被收购的消息。然而，更是雪上加霜的是中国手机厂商要自研芯片。华为不用多说，一直在关键机型上使用海思芯片，刚刚发布的950据称可**高通820；小米则被曝从ARM授权了全系列内核方案，自研进程加快；中兴通讯终端事业部CEO曾学忠则透露明年将有Pre-5G芯片问世。对于芯片厂商来说，手机厂商自研芯片的举动是否会造成威胁？手机厂商自研芯片热“2015年芯片市场竞争激烈，但大家表现都不好。高通、联发科利润都在下滑。” 手机中国联盟秘书长王艳辉向网易科技总结道。根据高通发布的今年第三季度财报，净利润下滑44%，甚至被传出业务拆分的消息。而来自高通和展讯的上下夹击，联发科前三季度利润同比下跌40%。在年底，一度传出紫光入股投资的讯息。然而，更令这些芯片企业头疼的是，中国手机厂商想要自研芯片。自从2014年底，小米被传1亿元投资芯片技术之后，今年又被爆出加快芯片研发步伐，获得了相关授权，并且明年年初将有可能推

联发科手机芯片获利动能明显不足　今年陷入攻守失据

尽管联发科依然雄霸全球3G智能型手机芯片市场，然近年来大陆IC设计产业势力快速崛起，加上大陆政府频频祭出半导体扶植政策及补贴措施，联发科2015年已逐渐面临攻守失据的压力，为**强化竞争优势，联发科接连发动多起购并案，但随着3G手机芯片毛利率表现每况愈下，无法扛起获利重任，联发科2016年营运成长恐将面临大考验。 台IC设计业者指出，芯片厂业绩成长通常必须凭藉新产品及市占率持续扩张，联发科从PC相关芯片市场转战消费性电子产品，再跨入智能型手���、平板电脑、穿戴式装置等移动产品领域，在全球DVD-ROM芯片、电视芯片、2.5G手机芯片等相关市场独占鳌头，成为挹注获利主要来源，并扮演后续新产品开发及扩展版图重要基础。联发科过去攻无不克的关键，主要在于芯片具备高性价比的竞争优势，透过持续降低单芯片解决方案的成本，让联发科在全球芯片市场得以保持胜利果实，并进一步转化成投入新产品、新技术及新市场开发的*佳后盾。当初晨星在全球2.5G、EDGE手机芯片市场展现强大的竞争力，联发科便立刻上门求亲，借以维持其在全球芯片市场独大地位。不过，面对近年来大陆IC设计业者趁势崛起，在芯片市场频频采取价格战攻势，

手机芯片价格焦土战恐难避免；联发科明年出货拚增二成；

手机芯片价格焦土战 恐难避免

智慧手机成长趋缓下，联发科拉高2016年智慧型手机晶片出货目标，代表明年将在手机晶片市场发动焦土战。 市场推测，短期恐怕将付出产品均价（ASP）和毛利率下滑的代价。联发科今年全年4G晶片出货量超过1.5亿套，虽然ASP提升，但因市场价格压力沉重，使得3G转进4G后，营收提升幅度有限，加上4G晶片成本结构较差，今年4G晶片的毛利率一直低于公司平均值。来自价格的压力，已反映在联发科与高通的毛利率及获利表现上。两家公司第3季获利均较去年同期衰退四成。因此，联发科持续力推高阶产品，*高阶的“Helio x20”晶片将在明年第1季量产，已有超过十家客户设计中，明年上半年的售价可望站在25美元以上，有利于稳定ASP表现。不过，在智慧型手机市场规模普遍预期不到两位数成长下，联发科要达成晶片出货量年增两成的目标，代表要全力冲刺市占率，焦土战无可避免。对联发科来说，若能藉由焦土战，将敌人洗出市场是*佳结果。但若找不到其他较好的成本结构，ASP和毛利率也会面临下滑压力。

高通帝国晃动：分拆压力下的近虑远忧

总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的美国高通公司，今年正好30岁。这家公司30年间共卖出超过75亿枚芯片，仅2015财年芯片出货量就高达9.32亿枚，是全球*大的智能芯片公司，但它正面临****的煎熬。今年底，继中国之后，欧盟、日本、韩国和台湾地区也相继向高通发起反垄断调查，欧盟委员会指控高通利用其市场主导地位来打压竞争对手，此举可能导致高通遭受巨额罚款。高通在移动芯片领域的**垄断地位正在引起越来越多地区政府的注意。投资者看到的是，高通已经连续三个财季营收利润下滑。高通2015财年第四财季营收为55亿美元，比去年同期的67亿美元下滑18％；净利润为11亿美元，比去年同期的19亿美元下滑44％。压力之下，这家公司在今年11月裁员15％，在全球解雇了超过4500人，还计划在未来一年削减14亿美元成本。更糟的是，今年7月，高通在投资人的压力下考虑拆分业务。经过五个月的评估，高通特别委员会近期发布新闻稿，称将不会考虑激进投资者Jana Partners提出的分拆芯片业务和**授权业务的计划。CEO史蒂夫·莫伦科波夫对外宣称，“一个联合、互补的高通才是***股东利益的商业模式。”资本天性短视，但

高通帝国晃动：反垄断阴影笼罩 连续三季营收下滑

高通帝国晃动 **收入可能大幅下降、移动芯片业务增长艰难、物联网芯片没有明显优势，高通面临****的煎熬全球范围的反高通垄断是这家公司挥之不去的阴影谢丽容 | 文总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的美国高通公司，今年正好30岁。这家公司30年间共卖出超过75亿枚芯片，仅2015财年芯片出货量就高达9.32亿枚，是全球*大的智能芯片公司，但它正面临****的煎熬。今年底，继中国之后，欧盟、日本、韩国和台湾地区也相继向高通发起反垄断调查，欧盟委员会指控高通利用其市场主导地位来打压竞争对手，此举可能导致高通遭受巨额罚款。高通在移动芯片领域的**垄断地位正在引起越来越多地区政府的注意。投资者看到的是，高通已经连续三个财季营收利润下滑。高通2015财年第四财季营收为55亿美元，比去年同期的67亿美元下滑18%；净利润为11亿美元，比去年同期的19亿美元下滑44%。压力之下，这家公司在今年11月裁员15%，在全球解雇了超过4500人，还计划在未来一年削减14亿美元成本。更糟的是，今年7月，高通在投资人的压力下考虑拆分业务。经过五个月的评估，高通特别委员会近期发布新闻稿，称将不会考虑激进投资者Jana

手机厂商自研芯片热：门槛极高 格局难定

2015年的芯片市场，竞争热度不亚于智能手机市场：高通被反垄断调查、联发科冲击**市场、紫光强势收购芯片企业……市场竞争激烈，芯片巨头账面上表现并不好看，高通、联发科利润双双下滑，甚至传出拆分和被收购的消息。然而，更是雪上加霜的是中国手机厂商要自研芯片。华为不用多说，一直在关键机型上使用海思芯片，刚刚发布的950据称可**高通820；小米则被曝从ARM授权了全系列内核方案，自研进程加快；中兴通讯终端事业部CEO曾学忠则透露明年将有Pre-5G芯片问世。对于芯片厂商来说，手机厂商自研芯片的举动是否会造成威胁？手机厂商自研芯片热“2015年芯片市场竞争激烈，但大家表现都不好。高通、联发科利润都在下滑。” 手机中国联盟秘书长王艳辉向网易科技总结道。根据高通发布的今年第三季度财报，净利润下滑44%，甚至被传出业务拆分的消息。而来自高通和展讯的上下夹击，联发科前三季度利润同比下跌40%。在年底，一度传出紫光入股投资的讯息。然而，更令这些芯片企业头疼的是，中国手机厂商想要自研芯片。自从2014年底，小米被传1亿元投资芯片技术之后，今年又被爆出加快芯片研发步伐，获得了相关授权，并且明年年初将有可能推

展讯CEO李力游：芯片开后门非常容易，你逃都逃不掉

“芯片真能开后门吗？”这是很多人的疑惑。就在今天召开的了2015移动智能终端峰会上，展讯通信CEO李力游给出的答案是：“不仅能开后门，而且还非常容易。”李 力游表示，与操作系统后门不同，从芯片而已从硬件层面上开后门，而且是非常容易的事情。*危险的就是只要不拔电池，通过芯片后门你所有的动作、所有的信息 我们都可以获取，而且你还不知道。*可笑的是，*近为了把手机做薄做好看，某种意义上为了更方便黑客对信息的截取，我们很多智能手机电池是不能拔插的，在 这种情况下如果芯片开后门，那你逃都逃不了。芯片层面开后门到底危害有多大？李力游还举例说明，德国在叙利亚和伊拉克部署爱国者导弹，突然发现某**这个导弹系统被黑客控制了，其实这是从芯片中获取的信息。所以，信息**跟芯片的设计有 100% 的关系，关系极端紧密。面对如此危险情况，李力游的建议是大力发展自主可控，自己设计的芯片，控制知识产权，在信息**里才是*重要的。作为本土 IC 企业的***，展讯通信为维护国家信息**，推出基于自主**可信架构的智能手机芯片解决方案，提供真正意义上的**可控芯片。除了对芯片**，李力游还提到目前火热的指纹识别和虹膜识

芯片市场连受重创 手机厂商自制芯片是否是雪上加霜？

2015年的芯片市场，竞争热度不亚于智能手机市场：高通被反垄断调查、联发科冲击**市场、紫光强势收购芯片企业……市场竞争激烈，芯片巨头账面上表现并不好看，高通、联发科利润双双下滑，甚至传出拆分和被收购的消息。然而，更是雪上加霜的是中国手机厂商要自研芯片。华为不用多说，一直在关键机型上使用海思芯片，刚刚��布的950据称可**高通820；小米则被曝从ARM授权了全系列内核方案，自研进程加快；中兴通讯终端事业部CEO曾学忠则透露明年将有Pre-5G芯片问世。对于芯片厂商来说，手机厂商自研芯片的举动是否会造成威胁？手机厂商自研芯片热“2015年芯片市场竞争激烈，但大家表现都不好。高通、联发科利润都在下滑。”手机中国联盟秘书长王艳辉向网易科技总结道。根据高通发布的今年第三季度财报，净利润下滑44%，甚至被传出业务拆分的消息。而来自高通和展讯的上下夹击，联发科前三季度利润同比下跌40%。在年底，一度传出紫光入股投资的讯息。然而，更令这些芯片企业头疼的是，中国手机厂商想要自研芯片。自从2014年底，小米被传1亿元投资芯片技术之后，今年又被爆出加快芯片研发步伐，获得了相关授权，并且明年年初将有可能推出

传高通管理层反对分拆公司 分拆对芯片业务不利

北京时间12月14日消息，彭博社今天刊文称，由于在全球多地遭到反垄断调查，部分投资者要求高通分拆公司——芯片和**许可业务。但是，由于高通芯片和**许可业务存在共生关系，分拆后不利于各自的发展，预计管理层将反对分拆，倾向于保持公司完整。以下为文章全文：受利润滑坡和公司多个市场受到反垄断调查的影响，高通**执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)遭遇金融危机以来*糟糕的股价下跌局面。如果他屈从部分投资者的压力将公司拆分为两家公司，情况可能会更糟糕。高通一直在考虑分拆芯片和**许可部门。数十年来，二元业务架构使得高通能向其他厂商收取芯片部门实验室开发**的许可费，这也是它取得成功的基础。一名消息人士透露，高通董事会将于未来数天举行会议，可能本周末公布一项决定。两名知情人士表示，高通管理层倾向于保持公司完整，但同时强调高通董事会尚未做出任何决定。自去年以来，高通销售增长已经停滞，丢掉三星和中国智能手机厂商订单也影响了其业绩。目前高通在3个洲面临反垄断调查，这使得部分投资者认为，如果高通通过把公司一分为二降低在智能手机芯片市场上的主导地位，监管机构的态度可能放松。共生特性其他

国产手机崛起背后的推手

高通董事会讨论分拆芯片业务　传*快本周有决定

知情人士透露，高通(Qualcomm)正在考虑是否将芯片和**授权部门分拆。该公司董事会将在未来3天内召开会议，*快在本周末就会有*后决定。但另有两名知情人士透露，高通管理阶层倾向维持公司完整性，但尚未做出任何决定。 根据彭博商业(Bloomberg Business)报导，高通因三星电子(Samsung Electronics)手机芯片订单流失，加上大陆手机制造商以反垄断调查为借口，拖延支付**授权费。雪上加霜的是，高通同时在欧洲、亚洲、美洲遭到反垄断调查，2015年迄今股价已因此重挫36%，市值剩下710亿美元，较2014年峰值的1,300亿美元大幅缩水。部分投资者甚至建议高通应分拆成两家公司，放弃手机芯片市场的霸主地位，已摆脱各国监管机构的反垄断调查。但也有人认为，高通手机芯片与**授权部门关系过于紧密，难以独立运作。而且高通的律师团又擅长打官司，因此应维持让高通自2010年以来营收倍增的安排。Becker Capital Management基金管理人Sid Parakh表示，高通市值大幅下滑，部分反映出投资人认为高通管理层不打算分拆公司，况且高通目前市值并未反映其业务价值及帐

传高通管理层无意分拆芯片和技术授权业务

　北京时间12月14日午间消息，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)*近忙得焦头烂额，原因是在利润下滑和反垄断担忧的双重压力下，这家芯片制造商的股价遭遇了金融危机以来的*大跌幅。倘若他屈服于部分投资者的分拆压力，情况或许还会进一步恶化。高通一直在考虑多个方案，包括是否分拆芯片和技术授权业务——高通数十年来的成功正是得益于这种模式，它使得该公司可以利用自家芯片部门的技术赚取**费。据知情人士透露，该公司董事会将在今后几天举行会议，有可能在本周末宣布*终决定。知情人士称，管理层倾向于保持公司统一，但尚未作出*终决定。自从去年以来，高通的销售额增长便出现停滞，主要是因为损失了三星电子的订单，加之中国手机厂商拖欠授权费所致。该公司现在正在3个大陆接受调查，因此部分投资者认为，倘若该公司能够进行分拆，略微放松智能手机芯片市场的主导地位，监管者的态度或许会变得更加温和。共生特性但还有人认为，高通管理层应当保持冷静，坚持当前的模式——正是这种模式帮助高通的手机技术成为了移动互联网爆发的核心元素，并帮助其自2010年以来的销售额实现翻番。他们认为，这两项业务密切交织，无法分拆

清华紫光紧咬半导体不放　IC设计国外优先、封测独钟台湾

大陆清华紫光集团一口气在台连番投资力成、矽品及南茂的好胃口，完全把董事长赵伟国提出展讯愿与联发科合并的口号整个打趴，但确实还存在的台湾法令规范，让清华紫光既便有意向，短期也不知怎么谈下去。 据了解，清华紫光集团在确定要成为大陆半导体产业链的风险投资**人下，IC设计产业先锁定北美市场为主，芯片封测及制造优先看台厂的策略早已清清楚楚。台湾政府若真在2016年初的总统大选前，正式放宽大陆资本投资台系IC设计公司的限制后，那时侯清华紫光集团才会再回过头来台湾猎艳，短期IC设计以北美为主，封测、制造锁定台湾的方针，并无改变。其实对清华紫光集团来说，锁定全球半导体产业链上、下游厂进行并购策略，以符合大陆政府力主半导体产业自主化的目标，早已确立。赵伟国也自承，比起大陆风投资金总偏爱互联网，又或物联网公司的选项，清华紫光集团无意甘作牛后，反而锁定半导体公司积极抢攻，就是要作鸡首的差异化策略，方能为清华紫光集团增添不少保险分。也因此，从美光(Micron)到威腾(WD)，再到新帝(Sandisk)，接着又有力成、矽品及南茂，清华紫光集团这一桩在全球半体产业链的收购大戏，剧情不断高潮迭起，也扣人心弦，而

欧盟指控高通垄断手机芯片；半导体设备出货大陆**

手机芯片大厂混战 2016年手机周边芯片成新战场

2016 年全球智能手机市场难见成长动能，价格战火恐趋烈，包括高通(Qualcomm)、联发科及展讯等手机芯片大厂面对手机应用处理器(AP)、Modem等主芯片陷入混战，纷将营运成长动能寄望在手机周边新应用芯片，并持续转移更多战力抢攻无线/快速充电、指纹辨识、双镜头及3D显示等新兴周边芯片市场。2015年Android手机阵营陷入智能手机市场需求不振、价格下杀的困境，苹果(Apple)亦出现新一代iPhone 6s销售叫好不叫座的压力，面对全球智能手机市场开始步入成熟期，两岸供应链业者纷开始调整布局及营运方向。高通2015年大幅裁员15%，联发科**减缩营业费用及资本支出，手机芯片厂可说是如临大敌，不仅希望扩大手机芯片产品线出货规模，亦希望借由周边芯片多元布局，确保自家手机芯片平台竞争力。由于两岸手机品牌厂力拱64位元、8核手机芯片解决方案已一段时间，随着手机采用比重大幅攀升，2016年高��、联发科、展讯的手机核心芯片解决方案相差无几，加上4G手机芯片价格持续下探，使得手机芯片大厂对于未来营运及获利表现难以乐观。不过，相较于手机主芯片功能及性价比逐渐乏善可陈，手机周边应用芯片解决方案反

欧盟指控高通垄断手机芯片 或对其罚款

欧盟委员会今日得出的结论是，高通可能非法向一主要客户提供了资金激励，以确保该客户使用高通的**芯片。 北京时间12月8日晚间消息，欧盟委员会周二指控高通利用其市场主导地位来打压竞争对手，此举可能导致高通遭受巨额罚款。欧盟委员会今年7月正式启动两项针对高通的反垄断调查，以评估高通是否滥用其市场主导地位强迫消费者使用其芯片。高通是全球*大的基带芯片组制造商。基带主要用于管理手机中的无线接口，如WiFi和4G。欧盟委员会当时称，**项调查内容是核实高通是否向客户提供了财务激励，以确保客户使用高通的**基带芯片。**项调查是评估高通是否参与了“掠夺性定价”，将价格设定在成本以下，以迫使竞争对手退出市场。欧盟委员会今日得出的结论是，高通可能非法向一主要客户提供了资金激励，以确保该客户使用高通的**芯片。同时，高通也以低于成本的价格出售芯片组，以迫使竞争对手退出市场。欧盟反垄断专员玛格丽特·维斯塔格

爱我你怕了?盘点那些智能手机里死掉的品牌

自主研发芯片 真是手机厂商的灵丹妙药？

年关将近，手机圈又一次热闹起来，各品牌都纷纷上演“**大戏”，新品发布会又是一波接着一波。在这一波新品里要找一款*重磅的话，华为Mate8肯定是很多人的选择，因为它的前任Mate 7已经是中国智能手机的一个里程碑。而圈里人热捧这款手机还有理由呢，那就是它是用了华为自家的“麒麟950”芯片。这迄今为止*好的国产芯片，并且号称**于高通、联发科、三星等的旗舰芯片。至于麒麟950是不是宇宙*强，是一个非常技术却又仁者见仁的事情，我们暂且不去深究。但是我们看到一个效应，那就是越来越多的国产手机厂商开始将目光投向芯片，希望在这方面形成自己的壁垒。这其中，比较确定的是中兴将会推出自己的手机芯片。*新的举动是中兴旗下的芯片子公司中兴微电子引入国家集成电路产业投资基金24亿元战略投资，大力发展芯片业务的态势非常明显。其实中兴的芯片业务已经是比较成熟的，在无线基站芯片方面保持技术**，并且销量告诉增长。而在手机终端基带芯片，其实也已经有商用的主流产品，只是目前还主要是基带芯片，而不是完整解决方案。但根据之前中兴高层透露的信息来看，中兴的SOC芯片其实应该离商用不远了。作为手机行业的后起之秀，小米要推出芯

手机芯片哪家强？苹果A9力拔头筹

据科技网站phoneArena报道，近日网上泄露出数十款手机芯片的安兔兔(6.0)跑分，跑分表明性能*高的移动芯片是苹果A9片上系统。A9由苹果设计、三星和台积电代工制造，被应用在iPhone 6s和iPhone 6s Plus手机中，跑分为123567.多种芯片的安兔兔跑分读者可能对A9拔得头筹有思想准备，更感兴趣的是哪款芯片能排在**位？答案是苹果的A8X芯片，得分为98901，被应用在苹果iPad Air 2平板电脑中；华为麒麟950以92746的跑分排在第三位，被应用在华为Mate 8手机中。排在第四位的是三星Exynos 7420，得分为86652，被应用在三星Galaxy S6、Galaxy S6 edge、Galaxy S6 edge+和Galaxy Note 5智能手机中。排名*高的高通芯片是骁龙810，以81049的跑分排在第五位；排名*高的联发科芯片是MT6795，是一款真八核芯片，以54499的得分排在第12位。显然该清单没有列入一些**芯片，例如联发科的Helio X20、高通的骁龙820和苹果A9X。如果它们被包含在清单中，显然会占据前几位。在这3款芯片中，只

手机芯片排行榜：；华为力压三星仅次苹果；LG自主处理器

恩智浦+飞思卡尔***，崭新的时代已然来临！

台积电缴纳投名状：利好中国大陆手机产业

C114讯 12月8日早间消息（南山）传闻已久的台积电大陆建12寸晶圆厂计划终于尘埃落定。台积电昨日宣布，向台湾“投审会”递件申请赴中国大陆建12寸晶圆厂与设计服务中心，地点是江苏南京。这座新晶圆厂的月产能规划为2万片12寸晶圆，预计到2018年下半年开始生产16nm制程，并通过设计服务中心建设中国大陆的生态系统。上述投资计划将于投审会核准后执行，很显然经过前期的精心筹备，所谓的核准只是走形式而已，台积电南京建厂已经是箭在弦上。投名状随着中国大陆设立国家集成电路产业投资基金，大力发展集成电路产业，国外的晶圆制造厂纷纷放下身段，通过合资建厂的形式落地中国。但是，不少国外企业也利用了中国大陆地方政府急于求成的心理，大玩空手套白狼，既不掏钱，也舍不得先进的技术，用被市场淘汰的技术、设备，忽悠地方政府当冤大头。台积电作为******的晶圆代工厂，向政府缴纳了一张诚意十足的“投名状”，拿出了真金白银和*好的技术。首先，根据规划，这座晶圆厂总投资将达30亿美元，应该是台积电独资，这是一座12寸晶圆厂的投资规模。其次，台积电将引进16nm技术，这是当前*先进的商用制程技术。*开始的规划并不是这样的。

联发科改变明年战术　紧盯高通抢市占版图

联发科2015年旗下智能型手机芯片平台，已完整布建高、中、低阶产品解决方案，并在8核／10核*高阶手机芯片效能及性价比明显胜出，**抵御高通(Qualcomm)及展讯的夹击攻势，2016年联发科将改采紧迫盯人战略，先锁定高通分食中、高阶手机芯片市占版图，至于面对在后急起直追的展讯，联发科可能先寻求双方合作的可能性，未来是敌是友仍未定，双方激烈战火有机会暂时放缓。 全球智能型手机市场需求动能趋缓，2015年Android手机品牌及代工客户订单始终未见明显增温迹象，不仅供应链库存水位偏高消息频传，甚至连苹果(Apple)新一代手机iPhone 6s亦出现叫好不叫座的隐忧，面对2016年全球智能型手机市场可能只剩下换机需求的零星火花，迫使手机芯片供应商因应整体竞局变化，调整产品及市场战略。联发科2016年将持续提升中、高阶智能型手机芯片解决方案战力，并采取**主动出击策略，借由包括*高阶产品Xelio X30、X20及X10，中高阶产品MT6753、MT6752，中阶产品Helio P10，以及入门产品MT6732、MT6735等全系列手机芯片完整布局，全力与高通旗下所有手机芯片产品大对决

Vanchip登陆新三板，天语二代大股东；

全球手机主芯片陷混战　明年移师周边芯片新战场

2016年全球智能型手机市场难见成长动能，价格战火恐趋烈，包括高通(Qualcomm)、联发科及展讯等手机芯片大厂面对手机应用处理器(AP)、Modem等主芯片陷入混战，纷将营运成长动能寄望在手机周边新应用芯片，并持续转移更多战力抢攻无线／快速充电、指纹辨识、双镜头及3D显示等新兴周边芯片市场。 2015年Android手机阵营陷入智能型手机市场需求不振、价格下杀的困境，苹果(Apple)亦出现新一代iPhone 6s销售叫好不叫座的压力，面对全球智能型手机市场开始步入成熟期，两岸供应链业者纷开始调整布局及营运方向。高通2015年大幅裁员15%，联发科**减缩营业费用及资本支出，手机芯片厂可说是如临大敌，不仅希望扩大手机芯片产品线出货规模，亦希望借由周边芯片多元布局，确保自家手机芯片平台竞争力。由于两岸手机品牌厂力拱64位元、8核手机芯片解决方案已一段时间，随着手机采用比重大幅攀升，2016年高通、联发科、展讯的手机核心芯片解决方案相差无几，加上4G手机芯片价格持续下探，使得手机芯片大厂对于未来营运及获利表现难以乐观。不过，相较于手机主芯片功能及性价比逐渐乏善可陈，手机周边应用芯片解决

签下**授权协议，高通小米一场双赢的交易

12月3日上午消息，高通宣布与小米达成**授权协议，缓解了该公司在中国面临的压力。受此消息影响，高通股价周三下午大涨5.6%。 小米自诞生以来，与高通之间便有数不尽的恩恩怨怨。可以说，高通成就了小米，小米同样也造就了高通。这半年来，小米和高通都走的磕磕绊绊，一个因为销量饱受质疑，一个则因为**授权利润而焦头烂额。根据高通的说法，“Qualcomm授予小米开发、制造和销售3G（WCDMA及CDMA2000）和4G（包括3模LTE-TDD、TD-SCDMA和GSM）完整设备的付费**许可。小米公司应支付的**费用与Qualcomm向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。”此次签下**授权的协议，对于高通和小米来说，可谓是一次双赢的交易。高通：迅速解决纠纷，团结国产品牌高通在手机芯片领域一直具有主导地位，这种主导地位同样带来了弊端。自从2013年末开始，高通公司因违反中国反垄断法律，便遭受到旷日持久的反垄断调查。经过数月的煎熬，高通*终被罚款9.75亿美元，并对智能手机**授权做出多项调整。据高通与发改委达成的和解协议，高通缴纳了罚款，并同意降低向中国市场销售手机收取

买还是造？中国“芯”路在何方

本报记者 姚传富 芯片，又称集成电路，始终是快速发展的中国ICT产业的一大软肋。多年来，我国政府部门和相关企业为了拥有中国“芯”，付出了巨大的努力，然而成效并不显著。来自海关的数据表明，2013年、2014年芯片连续位列我国**大进口产品，总价值超过2000亿美元，比石油进口总额还要高。核心芯片受制于人，极大地降低了我国电子信息产品的含金量和附加值，使我国相关产业很难摆脱处于产业链中低端的处境。前不久，我国天河二号再次蝉联全球运算速度**的超级计算机宝座，然而令人尴尬的是，天河二号的核心芯片并非产自中国。即便如此，美国政府还是在今年年初发出了对天河二号**芯片出口的禁令。也就是说，无论我们花多少钱，美国也不肯将这种高技术卖给我们。随着我国经济转型升级以及ICT产业规模的日益扩大，对中国“芯”的需求比以往任何时候都显得更加迫切。正是在这样的大背景下，目前产业界出现了两种迥然不同的发展思路。一条是以清华紫光为代表的并购扩张之路；另一条是以华为、中兴等为代表的自主研发之路。两种发展实践都在进行中，买还是造，孰优孰劣，值得人们探讨和深思。紫光连续大手笔收购不久前，紫光集团董事长赵伟国放出豪言，

学紫光买还是学华为造？中国“芯”路在何方

芯片，又称集成电路，始终是快速发展的中国ICT产业的一大软肋。多年来，我国政府部门和相关企业为了拥有中国“芯”，付出了巨大的努力，然而成效并不显著。来自海关的数据表明，2013年、2014年芯片连续位列我国**大进口产品，总价值超过2000亿美元，比石油进口总额还要高。核心芯片受制于人，极大地降低了我国电子信息产品的含金量和附加值，使我国相关产业很难摆脱处于产业链中低端的处境。 前不久，我国天河二号再次蝉联全球运算速度**的超级计算机宝座，然而令人尴尬的是，天河二号的核心芯片并非产自中国。即便如此，美国政府还是在今年年初发出了对天河二号**芯片出口的禁令。也就是说，无论我们花多少钱，美国也不肯将这种高技术卖给我们。 随着我国经济转型升级以及ICT产业规模的日益扩大，对中国“芯”的需求比以往任何时候都显得更加迫切。正是在这样的大背景下，目前产业界出现了两种迥然不同的发展思路。一条是以清华紫光为代表的并购扩张之路；另一条是以华为、中兴等为代表的自主研发之路。两种发展实践都在进行中，买还是造，孰优孰劣，值得人们探讨和深思。 紫光连续大手笔收购 不久前，紫光集团董事长赵伟国放出豪言，有意与联发

华为Mate 8金属名片邀请函引关注

联芯抓住手机芯片市场机遇 布局智能家居

虽然中国智能手机市场增速放缓，但根据市场调研机构分析报告数据显示，2015年中国智能手机出货量依然达到4.5亿部，中国仍然是全球*大的智能手机市场，其中4G智能机将占据绝大部分比重。抓住4G市场机遇，加强技术**，仍是中国芯片设计企业发展重点。 4G中低端智能机依然是联芯产品重点针对智能终端领域，联芯科技未来将推出新一代智能手机芯片产品，满足移动运营商LTECACat6的终端需求，并且对未来芯片演进展开布局，为终端用户带来更好的体验、更低的成本。秉承大唐电信集团在移动通信领域的优势，公司将保持通信、工艺、运算等能力的持续演进。LTE-A技术是LTE的一个重要演进技术，目前在全球较多运营商中得到了部署。联芯科技复用大唐电信集团在LTE及相关演进技术上的深厚技术积累，在LTE-A等技术上早已经做了规划：明年我们支持LTE-A的Cat6的商用芯片就会发布，后续支持更高特性的产品也会很快出来。虽然中国智能手机市场增速放缓，但仍然是全球*大的智能手机市场，其中4G智能机将占据绝大部分比重。因此，4G中低端智能机市场依然是联芯的产品战略重点，同时，基于联芯LC1860平台的SDR软件无线电技术，包

紫光长袖善舞 手机芯片行业未来格局存变数

C114讯 11月17日评论（刘定洲）2014年随着博通、英伟达退出，Marvell日趋式微，手机芯片市场从群雄混战忽然变成了高通、联发科两强争霸的格局。由于手机芯片的技术密集、资本密集、马太效应等特性，即使是博通等芯片巨头也无法承受每年几亿美元看不到希望的烧钱，不少业内人士预期将不会再有新的入场者。今年Marvell和博通一样将手机芯片业务砸在手里，更是证实了这一预测。挑战者则有举棋不定的芯片巨头英特尔以及小兄弟展讯。在遭到中国政府制裁后，高通又被联发科的价格战大幅拉低了利润率，市场传言其芯片业务可能会拆分，然后被英特尔收购；尽管向平板芯片领域投了70亿美元后，英特尔对没钱挣的移动芯片兴趣缺缺，但有机会收购市场***高通仍然充满了诱惑。展讯归于紫光旗下后在2014年满血复活，成了改变行业格局的*大变数。有钱就是任性紫光可能是中国*引人瞩目的企业。短短几年时间从籍籍无名飞速崛起，通过一系列大手笔、果敢勇决的收购，几乎是无中生有，硬生生的打造出一个“从芯到云”的帝国雏形。从收购展讯、锐迪科，收购华三，入股西部数据，入股台湾力成，以及准备了3000亿继续投资芯片，紫光几乎**都在抢半导体头

手机芯片厂核心数战略迥异　明年主战场呼之欲出

高通(Qualcomm)在第4季率先推出全新4核心64位元Snapdragon 820，让联发科、展讯备感压力，然相较于高通采取减少CPU核心数战略，联发科、展讯仍将以增加手机芯片核心数策略应战，联发科2016年第2季采用16纳米制程量产10核心64位元Helio X30，展讯则计划2016年下半推出新款8核心手机芯片，由于手机芯片大厂布局核心数迥异，恐让2016年新一轮手机芯片战火更加猛烈。 半导体业者指出，手机芯片解决方案一路从2核心走向4核心、8核心，甚至冲向10核心世代，尽管业界对于核心数与整体效能表现关系看法纷歧，然品牌业者高阶智能型手机行销策略纷诉求更多核心数，且已获得终端市场消费者认同，使得国内、外手机品牌大厂旗舰级及中、高阶智能型手机搭载8核心、10核心手机芯片比重持续增加。目前业界高度关注高通Snapdragon 820手机芯片解决方案，是否已是*终的杀手级版本，还是2016年上半高通将推出新版的8核心手机芯片解决方案，毕竟包括三星电子(Samsung Electronics)、华为、Sony、乐金电子(LG Electronics)及中兴等一线手机品牌业者所揭露20

狂砸3000亿 紫光的芯片帝国靠什么构建？

继7亿美金收购展讯，9亿美金收购锐迪科，25亿美金收购新华三，38亿美金控股西数，再砸5亿人民币“娶”西数，紫光疯狂的步伐还远未停止。近日，紫光投资3000亿元打造第三大芯片制造商，媲美Intel。不得不说，紫光这对台的半导体封杀更前进了一步。 此前，雷锋网专栏曾对此分析过：对台半导体封杀，紫光的强硬底气从哪里来？很详细地解剖了紫光集团对台封杀的前因后果。11月16日，紫光集团董事长赵伟国表示，计划在未来5年投资3000亿元人民币打造全球第三大芯片制造商。这是10月末紫光向政府提出向台湾施压放开芯片产业，并大力度扶持本土重点企业的建议后，又一大动作。自紫光收购展讯、锐迪科以来，紫光的大手笔收购被一些媒体，特别是台湾媒体解读了构建红色产业链，挤压大陆外集成电路产业生存空间。那么紫光的一连串收购，是否是在下一盘大棋呢？让我们一起仔细盘点一下紫光自2013年底以来的历次收购，看看紫光是否在构建中国大陆的红色产业链。收购展讯、锐迪科2013年底，紫光先以18亿美元收购展讯通信，后以9.1亿美元收购锐迪科，将中国大陆前三的两家芯片设计公司整合到一起。2014年，紫光将将展讯、锐迪科20%股份以1