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1.国内*大射频IC设计公司唯捷创芯新三板挂牌上市；

集微网消息12月1日消息，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（证券简称：唯捷创芯 证券代码：834550）今天获批通过协议转让的方式在**股转系统（简称：新三板）挂牌公开转让。11月24日其挂牌资料已在股转公司官网公开披露。公司于2015年6月完成股改，高晗任公司董事长，直接持有公司63.80%的股份,为公司的控股股东和实际控制人，此外，语越投资和贵人资本分别持有公司 18.2%和18%的股份。

公开资料显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司于2010年在天津经济技术开发区注册成立，主要从事射频与**模拟集成电路的**设计、生产与销售。在天津、北京、上海、深圳、苏州、香港等地设有研发或运营机构。

经过过去5年的耕耘，唯捷创芯已成长为国内****的专业射频集成电路设计企业，公司的产品主要主要应用于2G、3G、4G等制式的手机和平板电脑中，产品涉及的网络制式包括GSM、CDMA、TD-CDMA、WCDMA、TDD/TDD LTE等，产品品质得到国内众多品牌客户的认可。

公告显示，2013年、2014年、2015年1-4月公司营业收入分别为3.40亿元、4.67亿元和1.41亿元；净利润分别为1435万元、5177 万元和1735万元。报告期内，公司95%以上主营业务收入来自2G和3G产品。 2014年，公司开始研发4G产品。

2015年6月 4日，唯捷创芯正式宣布向市场推出*新一代的射频前端产品组合。产品应用于4G移动通讯，包含2套组合，分别支持3模和5模的4G移动通信终端应用，符合 MTK的4G通信平台定义的phase 2 射频前端标准。4G产品的推出将为公司业务收入提供新的增长点。公司在推出应用于4G新产品的同时，也宣布了一系列应用于3G手机的新型射频前端产品以及独立开关产品，这些产品都同样符合MTK*新phase2标准。

作为一家Fabless模式的专门从事IC设计的企业，唯捷创芯特别重视自主知识产权技术的研发，至今公司已经拥有二十多项集成电路相关的**及布图设计专有权，研发技术人员占公司总人数的近50%。

公司对所有Vanchip品牌产品拥有完整的自主知识产权。公司的目标是用高品质产品和高水准服务赢得市场，并在本领域*终成为***的**供应商。

2.黑莓前高管打造可“**”墙壁的芯片；

当今，我们完全被淹没在所有电子产品发射出来的无线信号之中，而一家新的初创企业则想将这些无处不在的无线信号利用起来。Cognitive Systems公司正在开发一种芯片，这种芯片可以接收所有这些信号并加以分析——包括从手机到无线路由器乃至电视遥控器的各种无线电信号。

该芯片名为R10，结合了四个无线接收器和一个特制的五核处理器。这家位于加拿大滑铁卢的初创企业正在这种芯片之上，构建它称为Amera的**款产品，只需将这个扁圆柱装置接入自己的WiFi网络，它就可以开始分析周围的无线电信号。

首先，你可以用Amera对物理空间进行监测。该装置可以感知运动，基于无线信号场收到的扰动，监测所发生的情况。由于它是基于无线信号来感知运动的，这意味着它不需要视线，而且可以“**”墙壁。例如，如果有人闯入屋子内，它就可以捕捉到这一信息。

“我们周围有很多无线信号，”Cognitive Systems联合创始人塔吉·曼库（Taj Manku）说，“我们就沐浴在无线信号之中——就像我们沐浴在阳光下一样。无线信号承载信息，但也会在物体表面发生反射，或被吸收。我们平常就生活在一片看不见的海洋之中。”

这种技术也将密切监控无线网络内部发生的事情。举例来说，如果有一个伪基站试图拦截通话，这种芯片就可以将其检测出来；另外，该芯片也可以监控家庭WiFi网络，看是否有任何不该连接到该网络的异常设备存在。

Cognitive 公司不打算将Amera直接卖给消费者，而是会与一家**公司结为渠道合作伙伴，但该公司尚不愿宣布合作伙伴的身份。这种产品*有可能会在2016年上市销售，确切定价尚未敲定。目前Cognitive Systems还没有开始将R10芯片卖给其他公司，供它们用于自己的设备，但这可能是未来的一个选项，曼库说。

2014年，三名黑莓前员工—— 休·海因德（Hugh Hind）、奥雷克谢·克拉维茨（Oleksiy Kravets）和塔吉·曼库——在黑莓（Blackberry）故乡成立了Cognitive Systems公司。投资方Quantum Valley Investments公司则是黑莓创始人迈克·拉扎里迪斯（Mike Lazaridis）和道格·弗雷因（Doug Fregin）组建的一只基金。虽然Cognitive公司并不愿披露的确切的投资数额，但其数量级为“几千万”美元。福布斯中文网

3.钻石输了！ 科学家创造新固态碳 更亮又更硬；

研究人员透过雷射光照射非结晶碳约200奈秒，加热到摄氏3700度后，又急速将其冷却，制造出第3种碳的固态相“Q-carbon”。（图撷自scitation.aip.org）

2015-12-02 23:48

〔即时新闻／综合报导〕钻石输了！美国科学家创造出新的固态碳结构“Q-carbon”，不仅比钻石硬，还更亮。但这个**物质不会成为穿戴饰品，因为其罕见的特性，将会被应用在医疗用途、电子显示器及科技等领域。

美国科学家创造出新的固态碳结构“Q-carbon”，不仅比钻石硬，还更亮。图为101.73克拉的梨形钻石。（法新社资料照）

综合外媒报导，美国北卡罗莱纳州立大学（North Carolina State University）将这项研究发表在《应用物理学杂志》（Journal of Applied Physics），研究人员透过雷射光照射非结晶碳约200奈秒，加热到摄氏3700度后，又急速将其冷却，制造出第3种碳的固态相“Q- carbon”。另外2种为钻石及石墨烯。

参与研究的纳拉扬（Jay Narayan）说，**可以找到这新固态碳的地方可能是其他行星的内部，因为其有罕见的特性，不仅比钻石更硬，在微亮的空间中，也能闪闪发光，还有强磁性。

不过“Q-carbon”不会出现在穿戴饰品上，而将会被应用在医疗、电子显示器及科技领域。科学家正研究把“Q-carbon”制成钻石相关结构，例如：微小的钻石针或大面积的钻石薄膜，纳拉扬强调，这些东西的制造成本便宜。

在医疗方面，“Q-carbon”有可能发展制造成奈米钻石，美国卓克索大学（Drexel University）说，它是无毒的，可帮助****进入脑部肿瘤。 自由时报

4.2016会是碳纳米管电晶体年？；

自从NEC研究人员饭岛澄男

我们也应该注意ARM已经投资了至少一家锁定塑胶逻辑技术的新创公司Pragmatic Printing，这家新公司原本总部是在英国曼彻斯特(Manchester)，后来搬到了ARM总部所在的剑桥(Cambridge)。(参考阅读：ARM backs printed electronics startup)。

当然，塑胶处理器核心的演进历程不会与矽晶片相同；塑胶电路不会有与矽晶片相同的摩尔定律(Moore's Law)来推升电晶体密度。而塑胶电子元件的性能也不会像以矽制作的相同元件一样好，但对一些物联网应用(IoT)可能已经足够了。

Muller在ARM年度技术大会上也叙述了一个塑胶IC的摩尔定律，也许看来并不如目前矽晶片的摩尔定律那样进展迅猛，但现在矽晶片的摩尔定律已经来到高点，塑胶IC版本的摩尔定律才刚刚起步。

现在是可以开始拥抱可编程塑胶电路的时候了…而且也许在30年之内，这个技术领域将会诞生一家超级成功的半导体公司！

编译：Judith Cheng

(参考原文： Time to embrace plastic ARMs?，by Peter Clarke)eettaiwan

6.全球手机主芯片陷混战　明年移师周边芯片新战场

2016年全球智能型手机市场难见成长动能，价格战火恐趋烈，包括高通(Qualcomm)、联发科及展讯等手机芯片大厂面对手机应用处理器(AP)、Modem等主芯片陷入混战，纷将营运成长动能寄望在手机周边新应用芯片，并持续转移更多战力抢攻无线／快速充电、指纹辨识、双镜头及3D显示等新兴周边芯片市场。

2015年Android手机阵营陷入智能型手机市场需求不振、价格下杀的困境，苹果(Apple)亦出现新一代iPhone 6s销售叫好不叫座的压力，面对全球智能型手机市场开始步入成熟期，两岸供应链业者纷开始调整布局及营运方向。

高通2015年大幅裁员15%，联发科**减缩营业费用及资本支出，手机芯片厂可说是如临大敌，不仅希望扩大手机芯片产品线出货规模，亦希望借由周边芯片多元布局，确保自家手机芯片平台竞争力。

由于两岸手机品牌厂力拱64位元、8核手机芯片解决方案已一段时间，随着手机采用比重大幅攀升，2016年高通、联发科、展讯的手机核心芯片解决方案相差无几，加上4G手机芯片价格持续下探，使得手机芯片大厂对于未来营运及获利表现难以乐观。

不过，相较于手机主芯片功能及性价比逐渐乏善可陈，手机周边应用芯片解决方案反倒出现热闹滚滚情形，2016年全球无线／快速充电芯片市场渗透率将快速增长，Force Touch及指纹辨识芯片市占率亦维持攀升走势，至于双镜头、3D显示及虚拟显示等全新应用，亦可望在2016年**迎向春天。

全球手机品牌大厂纷规划2016年旗下高阶旗舰级智能型手机，将扩大采用新的周边应用芯片解决方案，借以凸显手机产品差异化特色，业者预期2016年手机周边新兴芯片市场将明显走扬，手机芯片厂纷将出奇招，**在手机周边芯片新战场攻城略地。

事实上，当初联发科亦是从PC周边储存芯片起家，在跨进DVD播放机、电视等芯片市场后，全力在手机芯片市场扎根，在联发科大军压境下，部分芯片供应商转向手机周边芯片、感测元件及类比IC等市场另寻出路。

手机周边芯片业者坦言，运用过去在手机主芯片的技术趋势、产品差异化及消费市场经验，转战手机周边芯片市场，将更有机会扩展版图。Digitimes