联发科深知不进则退的压力下，2016年仍得延续全球手机芯片市占率大计，只是打铁要靠自身硬，也希望拉上台积电这个合作伙伴，用更低成本结构的28纳米LP制程技术及充沛的16纳米制程产能，用力踩上高通的痛脚，完成2016年营运重新起飞的中兴大业。
面对2016年全球手机市场成长动能减缓的压力，加上苹果(Apple)iPhone市占率的持续垫高，不断压缩手机芯片供应商的生存空间，在一城一池的得失，手机芯片供应商彼此的对战态势已不是单纯的进攻与防守就可以抢到分数，更多的情况，是耐心等待对手的失误。
而高通在14纳米制程技术选择三星电子(SamsungElectronics)琶琵别抱的策略，就是联发科看中的一个快攻反击机会，而高通坚持4核手机芯片解决方案高配旗舰级智能型手机的战术，更是在8/10核芯片技术持续**的联发科可以大作文章的契机。
熟悉联发科人士指出，在联发科其实已与高通旗下所有高、中、低阶手机芯片产品线完全点对点硬碰的这一刻，双方在2015年的频频过招动作，已为2016年近身交战剧码热身完毕。
在芯片解决方案各有品牌优势、客户满意度及高性价比竞争力等竞争强项下，彼此也十分熟悉各自盘算后，2015年下半战况呈现胶着的情形，在2016年上半仍将持续下去。
在联发科、高通比得分已互不相让后，后续的战况演变可能比的会是失分，这一点在联发科高层心中已有定见后，希望台积电重点提携，将是联发科*后能否胜出战场的重要关键因素。
以联发科目前在台积电28纳米LP制程量产中、低阶手机芯片为例，较好的耗电诉求与成本结构，让联发科面对高通完全不落于下风，甚至还不时有抢到重量级品牌手机客户订单的好消息传出；至于高阶8/10核解决方案坚持采用台积电16/20纳米制程技术的忠诚度，也可望在2016年赢得台积电产能的支援。
反观高通在中、低阶手机芯片生产成本无法有效降低，加上与三星配合的14纳米FinFET技术，也传出不断抱怨三星优先供应自家芯片产能的声音后，新增的成本、产能变数，已让联发科嗅出一些不寻常的味道。
也因此，比起高通近期高调展现Snapdragon 820高阶芯片解决方案，强调品牌大厂旗舰级手机订单仍掌握大半的市占率优势，联发科却是低调预备充足产能，希望在2016年上半有可能出现的产业链库存回补狂潮中，另外抢到及时服务的分数。偏偏这样的得分方式看在台积电眼中，却是再顺眼不过。
在联发科坚握台积电双手，加上台积电董事长张忠谋在2015年不只一次盛赞联发科，联发科董事长蔡明介也公开表达感谢之意后，双方只能意会、不能言传的复仇者联盟合作形式，就等2016年重装出击。
公安机关备案号：
