1、手机芯片哪家强？华为力压三星仅次苹果！2、LG自主处理器再曝：Intel丢大单；3、三星S7出狠招学小米/索尼用热导管 防高通820发热；4、受惠苹果追单 行动支付助攻 中探针义隆 业绩看旺;5、解析－新世代USB介面规格趋势成形

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1、手机芯片哪家强？华为力压三星仅次苹果！凤凰科技讯 北京时间12月5日消息，据科技网站phoneArena报道，近日网上泄露出数十款手机芯片的安兔兔(6.0)跑分，跑分表明性能*高的移动芯片是苹果A9片上系统。

A9由苹果设计、三星和台积电代工制造，被应用在iPhone 6s和iPhone 6s Plus手机中，跑分为123567.

多种芯片的安兔兔跑分

读者可能对A9拔得头筹有思想准备，更感兴趣的是哪款芯片能排在**位？答案是苹果的A8X芯片，得分为98901，被应用在苹果iPad Air 2平板电脑中；华为麒麟950以92746的跑分排在第三位，被应用在华为Mate 8手机中。

排在第四位的是三星Exynos 7420，得分为86652，被应用在三星Galaxy S6、Galaxy S6 edge、Galaxy S6 edge+和Galaxy Note 5智能手机中。

排名*高的高通芯片是骁龙810，以81049的跑分排在第五位；排名*高的联发科芯片是MT6795，是一款真八核芯片，以54499的得分排在第12位。

显然该清单没有列入一些**芯片，例如联发科的Helio X20、高通的骁龙820和苹果A9X。如果它们被包含在清单中，显然会占据前几位。在这3款芯片中，只有配置A9X的设备(iPad Pro)已经上市销售。(编译/霜叶)

2、LG自主处理器再曝：Intel丢大单外媒此前曾报道称，LG正在设计**款自主处理器，其命名为Nuclun 2。

具体来说，Nuclun 2依然是八核心设计，采用big.LITTLE架构内置四颗主频2.1GHz的Cortex-A72核心和四颗主频1.5GHz的Cortex-A53核心，制造工艺可能是Intel的14nm，但也有望采用台积电的16nm工艺。

现在，BenchLife爆料称，Nuclun 2*终采用台积电16nm工艺的可能性更大一些，并不会选择整体表现更好的Intel 14nm工艺。

至于采用台积电代工的原因，据说是由Intel内部的一些因素造成的，但具体是什么就不清楚了。

3、三星S7出狠招学小米/索尼用热导管 防高通820发热

前瞻科技 12 月 5 日讯，继三星今年 8 月发布 Note 和 S6 edge Plus 后，三星下一代旗舰手机 S7 被传将于明年 2 月份登场。

从目前曝光的各种消息来看，三星新旗舰 S7 将是一款功能强大的智能手机。不过在外形方面，三星学苹果偷起懒了，iPhone6s 外形相较于 iPhone6 没什么变化，S7 的外形据传也酷似 S6。

近日有外媒报道称，三星正在测试多家散热厂商提供的热导管，并且三星 S7 有望采用热导管散热技术。不过目前该计划只处于设计阶段，三星预计将在年底前决定是否在 S7 上采用热导管。考虑到目前距离 S7 被传 2 月份发布的日期已经不远，还处于设计阶段的热导管散热技术能否用上还不好说。

随着智能手机性能的不断提升，发热问题已经变成手机厂商不得不考虑的问题。一些**机型更是采用了 PC 上才会出现的热管散热技术，所以三星并不是**个在手机中采用热导管的制造商，因为饱受诟病的骁龙 810 过热问题，索尼在其 Xperia Z5 Premium 手机，小米在 Note Pro，一加也在其一加手机 2 代上都采用了该技术。

根据此前的报道，三星 S7 将有两个处理器版本，包括*新发布的高通骁龙 820 和三星自家的 Exynos 8890。之前有传言称骁龙 820 和 810 一样存在散热问题，高通否认这一传闻，并声称，骁龙 820 没啥问题。但从目前 S7 采用导热管的消息来看，骁龙 820 存在散热问题可能并不是空穴来风。

4、受惠苹果追单 行动支付助攻 中探针义隆 业绩看旺

上周台股涨跌不大，不过个股表现差异却南辕北辙，证券分析师谢志辉表示，这阵子中小型股当道，但选股失之毫釐差之千里，一涨一跌间绩效差异倍数计算。本周回归电子股，除了继续握和鑫（3049）及系统电（5309）外，主要新增了半导体产业相关个股，中探针（6217）。

国际股市受到欧美利率市场变化议题干扰，上周出现大幅震盪走势，台股多方虽欲表态，但受限上档各期均线压力，周线出现不涨不跌的横移变化，短线指数变化虽是不大，然而上周电子指数涨势为20.05％相对金融指数的10.12％来的强势，电子股中半导体类股指数上涨25.34％*为强势，若再搭配美股费城半导体指数的率先过高来看，短线台股主流将以电子股为主。

本周选股除新增中探针，为苹果触控笔Apple Pencil中的特殊零组件**供应商，受惠相关销售大好苹果追单下，10月营收已创下新高，第四季营收成长强劲，单季EPS上看1.7元，全年获利挑战4.5元下，股价有机会表态。

义隆为红色资本併购概念股，受惠行动支付推广，指纹辨识IC需求大增，明年业绩成长性看好，股价站稳月线连三天放量，有机会**族群上攻。

另外同步受惠行动支付商机的力旺在嵌入式非挥发性记亿体应用扩大下，第四季营收可望创高，其中指纹辨识IC及影像感测器IC将是明年业绩成长爆发之产品线，股价突破各期均线将具涨势。

和鑫、系统电未来同具转机题材，股价仍是强势，可持续观注操作。和鑫专门供应三星AMOLED面板触控感应器，有机会随其切入苹果供应链，公司体质改善已转亏为盈，有机会涨回票面价。系统电切入电动车电池模组市场，成果开始显现，产品送样车厂认证已陆续通过，明年转机爆发。(工商时报)

5、解析－新世代USB介面规格趋势成形在智慧型手机、平板电脑等主流电子产品成长面临趋缓，而且NB、PC产业面临衰退疑虑的背景下，市场开始寻找在既有电子消费产品的出货量下，新规格导入的商机。

就2016年电子产品的新规格来说，新世代USB介面规格更新包含：Type C、USB3.1及USB-PD2.0三种功能领域。

由USB-IF（USB应用者论坛）主导的新规格，在使用者众多的情势下，已逐渐成为电子终端产品连接器的主流规格，例如目前Android手机的主要接口就是以USB Mirco B形式为主。

而为了让使用者拥有更好的方便性，USB-Type C是针对行动装置连接器外型所设计的全新外观规格，设计理念主要以实现让使用者正反面皆可连接的功能为主，体积也比目前的Mirco B介面小，并且可以依厂商各自不同的功能需求，搭配USB3.1或USB-PD2.0 等功能。

新世代的USB 3.1规格的传输速度远超过目前USB3.0，传输速率达到10Gbps，提升1倍，在高解析度4K规格影片普及后，USB 3.1将成为不可或缺的重要规格。USB PD 2.0的设计主要为增加电力传输规格，在USB介面开始提供充电功能后，即不断提高电力传输能力。

例如，USB 2.0可以提供2.5W的电力，USB3.0进一步提升至4.5W，而*新的USB PD 2.0规格，长期的目标是提升至100W的电力传输能量，将使供电的产品扩增至NB、PC、Monitor等大功耗电子产品。

从产业面来观察，国际大厂包含Intel、Apple、Google皆已开始导入Type C介面，预期Samsung也将在明年的手机旗舰机种导入Type C连接器，Intel在全新的Skylake平台上已**支援USB 3.1及Type C功能，Apple于2015年发表的*新款NB-Macbook也已导入Type C规格，预期在2016年推出的新款NB、PC产品也将相继导入Type C规格。

Google在今年推出的两款新手机 Nexus 5X与Nexus 6P，皆内建Type C连接埠，并搭配正式支援Type C及USB3.1介面的新一代Android系统，国际电子大厂皆积极导入下，预期2016年将是Type C、USB3.1及USB PD2.0开始起飞的元年。

连接器产业在Type C介面的替换潮下，将带来新一波的成长动能，尤其在搭配USB3.1的Type C连接器具有高门槛的製作难度，技术**的连接器厂商可望率先受惠。

而除了连接器产业外，投入Type C、USB 3.1及PD-2.0的相关晶片设计的晶片业者，在2016年也可望陆续量产出货，此一替换潮将自2016年开始成长，成为长线的产业成长趋势。

台湾的连接器产业中，技术**的正崴、嘉泽、宣德、连展可望成为第1波Type C的受惠厂商；晶片业者中，祥硕已率先通过华硕、技嘉、微星等主机板业者认证，并于今年搭配Intel Skylake出货，2016年成长动能可期。

立錡则是在Type C中的E-marker及USBPD2.0开发出相关晶片并取得认证，由于联发科已经併购立錡，未来将提供联发科新的成长动能。而业界普遍预期钰创及创惟等晶片业者的Type C及USB3.1解决方案，也可望于2016年开始进入成长阶段。(工商时报)