莫大康
根据1月15日台积电发布的2015年Q4的法说会资料，整理其先进制程进度与现状：
2015 Q4其营收中各档制程的销售额占比分别为：16/14nm占24%，28nm占25%，40/45nm占14%，65nm占11%，这样在Q4中，其65nm及以下制程占销售额比重己达74%。
2015全年销售额8434.8亿新台币，增长10.6%，毛利率为48.7%（由于美元升值，台积电用台币比较）。共同执行长之一刘德音预测2016年全球智能手机市场增长8%，计算机下降3%，平板电脑下降7%，消费类电子下降5%，并预计全球半导体市场可能增长2%，代工增长5%，而台积电增长5%~10%。2016年台积电投资90～100亿美元，超过去年的20%以上，除了用于扩充10nm产能外，也将加快7nm及5nm的研发速度。
台积电的16/14nm全球市占率将从2015年的50%提高到2016年的70%。它为Apple**开发的16nm finFET fan out工艺取名Info。
对台积电来说，就算失去高通Snapdragon 820的订单，仍掌握高通中低阶手机芯片订单，而且还掌握英特尔、联发科、展讯等的手机芯片代工订单。同时，苹果今年新一代A10应用处理器代工大单，已确定由台积电**拿下。由此来看，台积电2016年14/16nm晶圆代工市场占有率将回升到70％以上是有把握的。
16/14nm制程：己于2015 Q3量产，并于2016 Q1再推出低成本的16nm FFC制程，可以争取更多中低阶智能手机芯片代工订单。
10nm制程：于2016 Q1试产，预计今年Q4量产。台积电Q1已开始接受客户10nm芯片片设计定案（tape-out），今年Q4将进入量产。业界人士认为，由台积电10nm量产进度来看，已大幅拉近与英特尔距离，并且**三星至少半年时间，明年有望在10nm市场成为****大厂。
7nm制程：台积电2016年Q1完成首颗7nm制程的静态存取存储器（SRAM）样品产出，计划2017年Q2试产，并于2018年量产。
5nm制程：目前尚说不清，按台积电的估计，相比7nm可能晚两年。对于5nm制程，台积电的研发团队已投入一年半时间，正通过相关设备厂协助降低成本，预计可在7nm量产的二年之后，即2020年Q1开始量产。台积电是目前****家率先公布5nm量产时间表的半导体厂商，同时台积电声称EUV光刻会在5nm时应用。
张忠谋在Q4的法说会上认为，未来5年全球半导体的年均增长率CAGR为 2%~3%，而台积电在未来三年中都会有10%的增长。
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