台积电指出，徐姓工程师今年 1 月初提出辞呈，经查他曾大量异常打印资料，经主管约谈时，他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中，发现并带走相关文件，因他已违反营业秘密法与台积电相关规定，将他解雇，并报请新竹市调站侦办。
徐姓工程师去年 12 月曾到过上海华力微看厂，并已接受华力微的工作要约准备任职。新竹检方今天侦查终结，认定徐姓工程师触犯营业秘密法第 13 条之 2 第 1 项，意图在中国大陆非法使用营业秘密罪嫌及刑法第 342 条第 1 项背信罪嫌，对徐姓工程师提起**。
今年2月，也曾传出上海华力微电子挖角联电一组高达 50 人的 28 纳米研发团队，希望解决在 28 纳米制程中的瓶颈问题，加速为联发科代工芯片的量产进程。而联电否认并表示只是内部人员的正常流动。
去年底，华力微电子二期总投资 387 亿元的 12 英寸生产线正式开工，将建设一条月产能 4 万片，工艺为 28-20-14 纳米的 12 英寸集成电路芯片生产线，从事逻辑芯片生产，重点服务国内设计企业先进芯片的制造需求。华力微电子副总裁舒奇先生透露，该公司已有能力提供从 55 纳米到 40 纳米直至 28 纳米工艺的完整工艺布局，高压、射频、嵌入式闪存和超低功耗等特色工艺技术也日趋完备。联发科副董事长谢清江更亲自站台，表示双方合作从 2012 年的功能手机芯片开始，延续至 28 纳米的智能手机芯片，希望双方深化产业链合作，推动大陆半导体的**技术发展。
相信对于新进半导体厂商而言，28 纳米不是一道轻松的关卡。2015 年以来，中芯国际陆续与美国高通和联芯科技积极合作，突破 28 纳米的 PolySion 和 HKMG 制程，持续进行 28 纳米技术平台的开发及改善。据集微网了解，华力微与联发科双方合作的首颗 28 纳米手机芯片已顺利设计定案（tape out），兆芯*快也将于2019年在华力微代工28nm制程芯片。华力微电子二期12吋产线预计明年底完成工艺串线、试生产，形成1万片的生产能力。
近期，联电与联芯集成电路制造 28 纳米技术授权案已经取得投审会核准，厦门晶圆厂未来将会逐步扩展制造生产规模，提供多元化的制程解决方案组合，协助联电成长的布局。业内又传出联电厦门厂先后拿下展讯、联发科40纳米制程大订单，此两大IC设计大客户也会陆续转进28纳米生产，将对大陆晶圆代工厂商来说带来不小的挑战。
对照台湾半导体厂商的攻势猛烈，大陆半导体目前*大的瓶颈在于两个要素，核心技术和人才。挖人才发展没错，如何在遵守相关法律和商业惯例的原则下进行才是正道。
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