中芯国际**季财报：净利润同比增11%

北京时间5月13日凌晨消息，中芯国际（NYSE：SMI；SEHK： 981）今日发布了截至3月31日的2016财年**季度财报。报告显示，中芯国际**季度营收为6.343亿美元，比上一季度的6.101亿美元增长4.0%，比去年同期的5.098亿美元增长24.4%；归属于中芯国际的净利润为6140万美元，高于上一季度的3860万美元，比去年同期的5550万美元增长11%。 主要业绩：中芯国际**季度营收为6.343亿美元，比上一季度的6.101亿美元增长4.0%，比去年同期的5.098亿美元增长24.4%；中芯国际**季度毛利率为24.2%，相比之下上一季度为28.5%，去年同期为29.4%；中芯国际**季度运营利润为6610万美元，相比之下上一季度为4160万美元，去年同期为4550万美元；**季度归属于中芯国际的净利润为6140万美元，高于上一季度的3860万美元，比去年同期的5550万美元增长11%。业绩展望：中芯国际预计：**财季营收环比将增长3%至7%；毛利率将达到25%至27%；不按照美国通用会计准则（不计入员工奖金自然增长额、政府资金支持和来自于处置宿舍的收益），运营开支将

台晶圆代工业在陆力争上游

2016年大陆以晶圆代工为主轴的集成电路制造业的产值年增率将可望达到16.5%，虽然成长力道低于2015年26.5%的水准，但依旧高于全球平均表现。 主要是受惠于大陆相关半导体的一系列政策陆续实施，且国家集成电路产业投资基金持续运作，加上部分业者产能扩充效应浮现，使得中国集成电路制造业产值仍保持高速增长态势。但仍面临核心关键技术亟待突破、高阶团队极度缺乏、投资压力巨大、产业链整合能力仍待提升等挑战。大陆**大晶圆代工厂中芯国际2016年的总营业收入与产能增长幅度可望达到20%，表现优于市场整体水准，主要是产能扩张，以及28奈米占比提升所带来的平均接单价格上升的挹注。而中芯国际2016年资本支出则订为21.6亿美元，直逼联电的水准。基于中芯国际在中国半导体市场的独特地位，加上公司的新技术与日益多元化的客户群，今年仍将持续受惠于中国半导体市场高成长的果实。若以中国晶圆代工业的技术进程来说，2015年下半年28奈米开始对中芯国际营收产生贡献，特别是中芯国际获得Qualcomm Snapdragon 410处理器订单，实现中国内地制造核心晶片应用于主流智慧型手机零的突破，开创28奈米制程手机晶

襄助收购星科金朋之后 中芯国际入股长电科技成*大股东

江苏长电科技于2014年底携手中芯国际，与大陆国家集成电路产业投资基金股份有限公司(集成电路基金)三方组成投资联合体，透过竞投公司JCET-SC收购星科金朋(STATS ChipPAC)股本中的全部普通股。 如今在收购正式结束后，为了进一步达到积体电路前后段制程整合的目的，中芯国际透过旗下全资附属公司芯电上海，同意以私人配售认购的方式，取得长电科技发行的新股。中芯国际此举砸下人民币26.55亿元取得长电科技14.26%股权，成为长电科技的单一*大股东。根据中芯国际公告显示，星科金朋的间接控股公司苏州长电新科投资有限公司，系由长电科技、芯电上海以及集成电路基金三方分别以50.98%、19.61%、29.41%持股比重，于2014年11月成立。当时的合作协议中已有约定，待星科金朋收购案结束后，中芯国际有权行使出售旗下芯电上海收购及持有之苏州长电新科的19.61%全部持股，代价为长电科技所发行之股份。据此，2016年4月27日芯电上海同意向长电科技出售其于苏州长电新科的19.61%股权，而代价人民币6.64亿元将由长电科技向芯电上海发行股份来支付，由于出售的代价以证券形式支付，中芯国际也不会

中芯国际为何将触角伸到封装测试领域？

OFweek电子工程网讯 4月28日晚间中芯国际发布公告，中芯国际全资子公司芯电上海认购长电科技1.51亿股，总认购价26.55亿元，现金支付。此次交易完成后中芯国际将通过芯电上海合共持有长电科技1.94亿股，占长电科技14.26%股权，交易完成后成为长电科技的单一*大股东。另外，中芯国际将向长电科技提名两名董事。为什么半导体前后道走向融合?晶圆代工模式出现以后，半导体产业被分成了制造、设计与封测三个环节，三个环节的企业各司其职，相互合作，芯片制造又被称为前道(Front end，也译作前端)，代表性企业有台积电与中芯国际等，封装测试把芯片制造厂商生产的裸片加上封装并完成*终产品形态的测试，所以被称为后道(Back end)，代表性企业有日月光与长电科技等。原本晶圆代工厂只专心于芯片制造，与封装测试环节有合作却不会独立发展后道技术。但如今包括台积电与中芯国际在内都把触角伸到了封装测试领域，这是为什么呢?这主要是因为半导体工艺发展接近物理极限以后，新型封装成为实现更高集成度的现实选择。多颗裸片(die)堆叠在一起的立体化系统封装越来越流行，这种裸片之间的堆叠技术开发，晶圆厂比封测厂更有优

中芯国际2016年Q1营收持续增长 年增24.4%

上海2016年5月12日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零一六年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。 所有 货币 以美元列 账 ，除非特 别 指明。本合 并财务报告系依国际财务报告准则编制 。二零一六年**季度摘 要2016年**季的销售额为**高的6.373亿美元，较2015年第四季的6.101亿美元季度增加4.0%，较2015年**季的5.098亿美元年度增加24.4%。2016年**季毛利率为24.2%，相较2015年第四季为28.5%及2015年**季为29.4%。2016年**季经营利润为6610拾万美元，相比2015年第四季为4160万美元及2015年**季为4550万美元。2016年**季中芯国际应占利润为6140万美元，相比2015第四季为3860万美元及2015年**季为5550万美元。2016年**季指 引以下声明为前瞻性陈述，此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性，部分已于之后的**港声明中阐明。本公司预期：季度收入增加3%至7%。毛利率介

26亿入股长电 中芯国际协同产业链共同进步

集微网消息 文/刘洋 2016年4月28日晚，中芯国际公布，向长电科技出售苏州长电新科全数19.61%持股，代价6.64亿人民币，将由长电科技发行4322万股代价股支付，发行价15.36元人民币。此外，公司将认购长电科技1.5亿股新股，每股作价17.62元人民币，现金总代价26.55亿人民币。完成后，中芯国际合计持有长电科技1.93亿股A股，占其股本的14.26%，将成为长电科技的单一*大股东。同时，在长电科技董事会现有九名董事组成的情况下，中芯国际还将提名两名董事。该声明称，此策略投资反映现时行业趋势以及客户要求前端与后端集成电路制造较大程度的整合。利于集成电路产业整体水平提升中芯国际入股长电科技成为**股东看似突然，实则并不觉得意外。2014年中芯国际和长电科技的合资公司落地江阴，积极布局中段制程和先进封装，便是一个信号。长电科技作为中国*大的半导体封装企业，在并购星科金朋后市场份额跻身世界**，在封装领域实现了高中低端的**布局。在未来摩尔定律以及超越摩尔定律发展的路径上，长电科技手握****的eWLB嵌入式晶圆级球栅阵列封装、SiP封装技术。同时，整合星科金朋上海工厂的倒装产能

中芯国际26亿入股长电科技成*大股东

中芯国际(00981)公布，间接全资附属芯电上海向关连公司长电科技出售苏州长电新科投资有限公司19.61%股权，代价6.64亿元人民币(下同)将由长电科技按每股15.36元，向芯电上海发行4,322.91万股代价股份支付。苏州长电新科投资旗下为STATSChipPAC，STATSChipPAC是全球先进半导体封装及测试服务的**供应商。另外，芯电上海与长电科技订立认购协议，芯电上海同意认购且长电科技同意发行约1.5亿股认购股份，代价为总认购价现金26.55亿元。紧随出售及认购完成后，中芯透过芯电上海将合共持有193,910,210股A股长电科技股份，占长电科技14.26%股权及苏州长电新科14.26%应占股权，假设集成电路基金协议已完成。该公司预期于出售及认购完成后成为长电科技的单一*大股东。由于出售的代价以证券形式（即代价股份）支付，中芯不会从出售获得任何款项。中芯股份昨早停牌，以待刊发本公告，今早复牌。

中芯国际宣布二零一六年**季度网上会议

上海2016年4月29日电 /美通社/ -- 欢迎参加中芯国际的网上会议：邱慈云, **执行官兼执行董事高永岗, **财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁龚志伟, 财务，投资及战略业务发展执行副总裁兼公司秘书冯恩霖, 投资人关系副总裁将于2016年5月13日（星期五）宣布公司2016年**季度业绩并接受投资者提问。2016年**季度业绩将在2016年5月13日（星期五）香港联交所开始交易之前发布于http://www.smics.com 网站，请参阅有关公告。电话 / 网上会议详情日期：2016年5月13日（星期五）时间：上午8:30 （上海及香港）/ 下午8:30 （纽约 *由于是现场电话会议, 故美国东岸日期应为2016年5月12日，星期四）网上会议：会议将在http://www.smics.com/chn/investors/ir_presentations.php 或于以下连结 http://edge.media-server.com/m/p/ivhxouhj 作线上语音直播电话直拨：如阁下没有安装互联网, 可直拨电话参与会议：（密码：SMIC）美国 +1 845-675-04

中芯跃长电*大股东

大陆*大晶片（IC）代工企业中芯国际宣布，将以认购非公开发行股票的方式，取得A股上市公司江苏长电科技14.26%股权，交易完成后将成为其*大单一股东。此举显示中芯国际进一步整合其IC制造与封测的产业链。 认购方案分两部分，据路透报导，中芯国际拟透过其间接全资附属公司芯电上海，以每股人民币17.62元认购长电科技约1.507亿股股份，造价人民币26.55亿元（约新台币133.7亿元）。出售及认购完成后，中芯国际将通过芯电上海合共持有长电科技1.94亿股，占长电科技14.26%股权，交易完成后成为其*大单一股东。另外，中芯国际将向长电科技提名两名董事。芯电上海同意出售及认购完成后，与长电科技的任何其他股东并无一致行动关系。同时，中芯国际同意，向长电科技出售其于苏州长电新科投资有限公司19.61%股权，金额为人民币6.64亿元（约新台币33.4亿元），由长电科技按每股人民币15.36元发行约4,323万股新股支付。交易完成后，长电科技将全资拥有苏州长电新科投资和苏州长电新朋投资两家公司。长电科技及国家集成电路基金原来分别持有苏州长电新科投资的50.98%及29.41%股权。该公司为全球先进半

中芯国际斥资逾26亿元认购长电科技A股 将成单一大股东

路透香港4月29日 - 中国*大芯片代工企业--中芯国际(0981.HK)宣布，将以总代价26.55亿元人民币认购江苏长电科技(600584.SS)的新股，同时以6.64亿元的代价向对方出售一家合资公司的股权，长电科技将以发行股份支付。完成后，中芯国际将持有长电科技14.26%股权，成为其单一*大股东。 周四开市前停牌的中芯国际，同日晚上在联交所发出声明称，将透过其间接全资附属公司芯电上海，以每股17.62元认购长电科技约1.507亿股股份，涉资26.55亿元。此外，中芯国际称同意向长电科技出售其于苏州长电新科投资有限公司的19.61%股权，代价为6.64亿元，由长电科技按每股15.36元发行约4,323万股新股支付。长电科技及集成电路基金原来分别持有苏州长电新科投资的50.98%及29.41%股权。该公司为全球先进半导体封装及测试服务供应商STATS ChipPAC的间接控股公司。中芯国际表示，对长电科技的策略投资反映现时行业趋势以及客户要求前端与后端集成电路制造较大程度的整合。公司表示，已获长电科技告知，集成电路基金亦拟向长电科技出售其所持苏州长电新科投资的股权，以及苏州长电新朋投

中芯获利新高 专家泼冷水

红色供应链可怕吗？大陆半导体龙头大厂中芯国际2015年营收和盈利均创下历史新高；中芯夸口“订单已接到第2季，今年收入和产能的增长目标为20%。” 但大陆专家毫不留情指出，中芯不但没有因此**，相反与台积电不管是技术水准还是盈利能力，差距还拉大了。尽管中芯过去累计亏损尚有20亿美元需要弥补，但大陆《国家积体电路产业发展推进纲要》的政策，让半导体厂获得更大的扶持。先是遭到中国反垄断调查的高通，达成与中芯合作开发28奈米制程；而在2015年中成功量产28奈米PolySion（多晶矽）、今年将升级到28奈米HKMG(高介电常数金属闸极)，即将挑战新一代的14/16奈米级FinFET (鳍式电晶体)。大陆国家积体电路产业投资基金2015年还出钱，投资港币31亿元认购中芯新股，帮助再建12寸半导体生产线。甚至“出人”，由工业和资讯化部总经济师周子学接任中芯国际新一任董事长，主导与华为、高通、比利时微电子研究中心共同投资中芯国际积体电路新技术研发公司，组成国际研发精英队。这使中芯2015年营收和盈利均创下历史新高，*新业绩显示，中芯2015年营收22.36亿美元，年增13.53%，净利润2.53亿美

中芯国际订单近满 拟投21亿美元增生产设备

中芯国际投资人关系部副总裁冯恩霖表示，该集团在今年**季接单符合预期目标水平，**季订单亦差不多接满，已满负荷生产。其计划在2016年度投入21亿美元资本开支，增添生产设备。 他估计，中芯今年在收入及产能增长目标水平为20%。为应付资本开支所需，加上账面上过 去累积亏损尚有20亿美元有待消化，他指出，中芯暂时未有计划派息。他们计划透过扩大规模同时，控制营运性资本支出，取得更多净利，去消化累积亏损。因应 过往与客户组成合营公司去扩大业务及保障订单的成功经验，他指出，中芯日后仍有机会与客户组合新的合营公司，去扩大规模。因应中芯过去多年实现产品及多元化，冯恩霖说，2015年度的毛利率按年增加6个百分点，达30.5%水平。随着集团持续投资下，折旧率增加，他预期毛利率会相应调低。

中芯国际去年超百亿亏损待消化 背靠政策喜忧参半

在中国大举扶持集成电路产业的背景下，由政策呵护其成立、成长、发展的中国内地*大集成电路制造企业——中芯国际的现状更加受人关注。 *新业绩报告显示，中芯国际2015年营业收入22.36亿美元，同比增长13.53%，净利润2.53亿美元，同比增长65.66%。截至2015年年底，中芯国际已经连续14个季度盈利；同时，该公司2015年营业收入和盈利两项指标均创下历史新高。另外，中芯国际投资人关系部副总裁冯恩霖近日披露，该公司2016年**季度接单符合预期，**季度订单也差不多接满，今年收入和产能的增长目标为20%。这似乎表明了中芯国际干得不错。但值得注意的是，冯恩霖同时指出，为了应对2016年投入21亿美元的资本开支需求，以及公司账面上“过去累计亏损尚有20亿美元（约合人民币125亿元）有待消化”，因此中芯国际没有分红派息计划。另有业内专家接受《中国经营报》记者采访时表示，“实际上，近年来中芯国际在全球半导体代工业当中的地位基本没有改变。相反，与‘领头羊’台积电相比，不管是技术水平还是盈利能力，二者差距还拉大了。”受惠于政策据半导体行业专家莫大康在浙商证券近期一次内部培训中介绍，中芯国际是在

中芯成长电*大股东 两强联合迎中国半导体*强篇

芯片四月天，中芯长电携手迎来中国半导体的*强篇。2016年4月28日，中芯国际发布公告：於二零一六年四月二十七日，芯電上海（本公司間接全資附屬公司）與長電科技訂立出售協議，據此，芯電上海同意向長電科技出售其於控股公司甲的19.61%股權，代價人民幣664百萬元將由長電科技按每股人民幣15.36元向芯電上海發行43，229，166股代價股份支付。於二零一六年四月二十七日，芯電上海與長電科技訂立認購協議，據此，芯電上海同意認購且長電科技同意發行150，681，044股認購股份，代價為總認購價現金人民幣2，655百萬元。中芯国际出资4亿美金加上之前收购星科金朋时的1亿美元股权转为长电科技的股权，中芯国际成为长电科技单一*大股东。并且在长电科技董事會由九名董事組成的情況下，中芯国际将提名两名董事。于无声处听惊雷。中芯携手长电，二者友谊的小船肯定不是说建就建，但今天的小船，恰是明日的航母。这次联手对中芯国际、长电科技、中国产业甚至全球半导体格局都有着重要且深远的影响。推手之大基金：“大”布局、做“基”础、有真“金”好事向来多磨，何况天作之合！此次中芯联手长电重要的推手就是国家大基金。2015年大

差异化竞争开拓“芯”天地

几乎每位走进中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）办公楼的访客，都会被一面玻璃幕墙所吸引。这是一面“**墙”，挂满了公司自成立以来获得的重要**证书。每份证书上详细列着授权**的名称、发明人、授权日、授权号。这面**墙见证了中国集成电路产业的发展及历史轨迹。2000年，国务院发布鼓励软件产业和集成电路产业发展的18号文件。同一年，中芯国际成立。刚起步时，中芯国际生产的产品被其他厂商认为“10年也用不上”，然而这个预言仅在短短几年内就被打破了。如今，中芯国际生产的芯片，早已随着智能手机、消费电子产品飞入寻常百姓家，改写了外资、跨国企业长期占据垄断地位的“无芯时代”。起步看齐先进标准2000年春天，中芯国际在上海张江高科技园区成立。早在创始之初，中芯国际就瞄准了芯片设计的国际先进工艺标准，比当时国内客户需要的技术高出几个技术代，以至于在2011年之前中芯国际绝大部分的客户都是欧美客户，几乎难见中国客户。 “起步之初，中芯国际就按照0.18μm的工艺标准进行投入，而当时中国大陆的芯片制造工艺仍在1μm到0.8μm之间。” 中芯国际CEO邱慈云博士指出，中芯国际的创立与发展极大促

高盛叫沽中芯看跌三成 晶圆技术落后台积电

高盛 中芯国际 评级:　沽售 目标价:0.48元 高盛高华**给予中芯国际投资评级，评级为“沽售”，目标价仅看0.48元，主要预期公司未来的股本回报率(ROE)面对挑战。该行指，中芯国际在40纳米以及28纳米晶圆技术方面，较台积电(TSMX)落后13及17季，而28纳米晶圆的制程或将不会持续很久，主要是28纳米晶圆的需求只较65纳米晶圆高出12%。中芯的28纳米晶圆产能正进入新的资本开支周期；相反，台积电的的28纳米晶圆资本开支已被完全折旧。高盛高华预期，如果中芯国际今年收入按年增长20%，而EBITDA利润率持平的话，预计集团今年税前盈利将按年下跌40%，较市场预测低20%。

中芯国际CEO邱慈云：中国企业可以做好晶圆制造

“中国Foundry企业在过去几年中体现出的持续盈利能力，表明Foundry在中国无法存活的说法已不攻自破。我们欢迎新从业者的加入。但是，过度狂热的资本投入并非产业健康发展之福，光伏、LED都是前车之鉴。希望中国集成电路业能够理性投资，避免过热。”中芯国际集成电路有限公司CEO邱慈云表示。 4月8日，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办，中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的第四届中国电子信息博览会(CITE2016)主论坛——“新一代信息技术产业发展高峰论坛”在深圳会展中心举办。在论坛上，邱慈云做了题为“中国芯片制造业发展契机”的报造。 集成电路投入不要过热 邱慈云结合当前国际集成电路的产业形势指出，当前全球集成电路产业存在着一个重要的趋势，即经营主体越来越集中。 这是因为随着工艺制程的不断进步，高度技术密集、资本密集，使得有能力参与竞争的企业数量越来越少，经营主体更趋集中。比如28纳米的研发经费大致上是9亿到12亿美元，14纳米的研发经费估计在13亿到15亿美元。而建厂的费用则更为高昂。对于28纳米而言，一座月产能35000片的晶圆工厂，就需要花费近50亿美元。这种巨大的投

大基金将带动中国集成电路产业发展进入快车道

集成电路产业被认为是**制造业，尤其是电子信息产业的核心。2014年9月，在工信部、财政部的指导下，国家集成电路产业投资基金（亦称大基金）正式设立，该基金被认为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命。在大基金巨额投资之下，行业内初步形成以紫光、中芯国际和长电科技为龙头的国家队。今年，大基金还将继续发力，带动中国集成电路产业发展进入快车道。 2015年是国家集成电路产业投资基金（亦称大基金）完整运作的一年。从大基金设立至今的一年多的实践工作来看，大基金的各项工作进展顺利，效果较为显著，实现了良好的开局。 今年，大基金在制造领域的投资比例将由去年的45%提升到60%，并将继续支持集成电路产业龙头企业的发展。 另外，大基金还将更大力度地支持集成电路制造业和特色集成电路发展，重点推进存储器项目，并将重点支持特色半导体，主要方向为砷化镓、氮化镓，未来还有可能支持碳化硅领域。 投资覆盖产业链主要环节 实现国家战略和市场机制的有机结合是大基金总的运营原则，在具体投资方式上主要以直接投资为主，也可通过间接投资支持产业相关方面的发展，包括一些小微的企业。同时，大基金也帮助地方设立的子基金或帮助

中国主要NAND Flash制造商的现状分析

紫光旗下同方国芯提出私募800亿元人民币的增资案，用于Flash产业，而同方本次增资规模已接近大基金规模6成，可看出推动Flash产业是高度资本集中。TrendForce旗下拓墣研究所相关报告将检视中国Flash产业现状(特别着重在Flash晶片制造业)的发展和机会。其中，小编在此为各位分享中国主要Flash晶圆制造商的现状。 （一）、武汉新芯 1. 产能状况 武汉新芯为专业Foundry厂商，主要生产NOR Flash和BSI CIS等技术，12寸晶圆月产能2.2万片；2014年NOR Flash和BSI产能规划各为每月1万片和1.2万片，目前月产能配置仍维持在2.2万片，在产品上更多Low Power Logic和NAND Flash。 2. 人力与研发支援 武汉新芯在研发团队的**力和执行力，得益于长期与中科院微电子研究所展开紧密的合作，在3D NAND项目，双方採用**合作模式，即将双方专家在研发专案和人力资源的管理上，透过企业平台合为一体，此模式将中科院微电子所深厚的理论背景，与武汉新芯丰富的制造和研发经验有机会相结合。 3. 国际合作与进展 在2014年中，武汉新芯成功将N

Checker视觉传感器：小设备解决打包带检漏大问题

集成电路产业被认为是**制造业，尤其是电子信息产业的核心。2014年9月，在工信部、财政部的指导下，国家集成电路产业投资基金（亦称大基金）正式设立，该基金被认为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命。在大基金巨额投资之下，行业内初步形成以紫光、中芯国际和长电科技为龙头的国家队。今年，大基金还将继续发力，带动中国集成电路产业发展进入快车道。■丁文武2015年是国家集成电路产业投资基金（亦称大基金）完整运作的一年。从大基金设立至今的一年多的实践工作来看，大基金的各项工作进展顺利，效果较为显著，实现了良好的开局。今年，大基金在制造领域的投资比例将由去年的45%提升到60%，并将继续支持集成电路产业龙头企业的发展。另外，大基金还将更大力度地支持集成电路制造业和特色集成电路发展，重点推进存储器项目，并将重点支持特色半导体，主要方向为砷化镓、氮化镓，未来还有可能支持碳化硅领域。投资覆盖产业链主要环节实现国家战略和市场机制的有机结合是大基金总的运营原则，在具体投资方式上主要以直接投资为主，也可通过间接投资支持产业相关方面的发展，包括一些小微的企业。同时，大基金也帮助地方设立的子基金或帮助龙

中国企业可以做好晶圆制造

本报记者 陈炳欣“中国Foundry企业在过去几年中体现出的持续盈利能力，表明Foundry在中国无法存活的说法已不攻自破。我们欢迎新从业者的加入。但是，过度狂热的资本投入并非产业健康发展之福，光伏、LED都是前车之鉴。希望中国集成电路业能够理性投资，避免过热。”中芯国际集成电路有限公司CEO邱慈云表示。4月8日，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办，中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的第四届中国电子信息博览会（CITE2016）主论坛——“新一代信息技术产业发展高峰论坛”在深圳会展中心举办。在论坛上，邱慈云做了题为“中国芯片制造业发展契机”的报造。集成电路投入不要过热邱慈云结合当前国际集成电路的产业形势指出，当前全球集成电路产业存在着一个重要的趋势，即经营主体越来越集中。这是因为随着工艺制程的不断进步，高度技术密集、资本密集，使得有能力参与竞争的企业数量越来越少，经营主体更趋集中。比如28纳米的研发经费大致上是9亿到12亿美元，14纳米的研发经费估计在13亿到15亿美元。而建厂的费用则更为高昂。对于28纳米而言，一座月产能35000片的晶圆工厂，就需要花费近50亿美元。这种

中芯国际拟投21亿美元增生产设备

中芯国际投资人关系部副总裁冯恩霖表示，该集团在今年**季接单符合预期目标水平，**季订单亦差不多接满，已满负荷生产。其计划在2016年度投入21亿美元资本开支，增添生产设备。 他估计，中芯今年在收入及产能增长目标水平为20%。为应付资本开支所需，加上账面上过 去累积亏损尚有20亿美元有待消化，他指出，中芯暂时未有计划派息。他们计划透过扩大规模同时，控制营运性资本支出，取得更多净利，去消化累积��损。因应 过往与客户组成合营公司去扩大业务及保障订单的成功经验，他指出，中芯日后仍有机会与客户组合新的合营公司，去扩大规模。 因应中芯过去多年实现产品及多元化，冯恩霖说，2015年度的毛利率按年增加6个百分点，达30.5%水平。随着集团持续投资下，折旧率增加，他预期毛利率会相应调低。

中国将成半导体中心 本土企业受限非市场化因素

作者： 李正豪 2016年3月底4月初，中国内地半导体制造业热闹非凡。据不完全统计，紫光集团3月24日决定投资300亿美元在深圳新建12英寸晶圆厂；CMOS影像传感器厂3月27日宣布在江苏淮安建设一座小规模12英寸晶圆厂；台积电与南京市政府3月28日签约，计划新建一座2万片/月的12英寸晶圆代工厂；武汉新芯3月28日也宣布投入240亿美元与赛普拉斯合作进行3D NAND生产；美国万代半导体则于4月1日宣布在重庆兴建12英寸晶圆厂及封测厂。这一切的催化剂，是2014年启动的规模近1400亿元的国家集成电路产业基金，两年时间，这笔巨大资金开始在市场上掀起波澜。亲历中国50年半导体产业发展历程的**学者莫大康近日在浙商证券一次会议上认为，现在是中国半导体产业的发展机遇期，原因在于，一是中国有钱了，二是中国半导体基础产业链比以前更好，三是半导体在全球的发展已比较缓慢，但新兴产业正在崛起，四是全球关注中国、聚焦中国也有利于半导体产业在中国发展。不过，莫大康也指出，虽然全球半导体产能正在加速向中国转移，但中国本土半导体制造依然薄弱，外商进入中国的真正意图是看中了中国有全球*大的市场，而且具有全球*

中国将成半导体制造中心 本土企业受限非市场化

2016年3月底4月初，中国内地半导体制造业热闹非凡。据不完全统计，紫光集团3月24日决定投资300亿美元在深圳新建12英寸晶圆厂；CMOS影像传感器厂3月27日宣布在江苏淮安建设一座小规模12英寸晶圆厂；台积电与南京市政府3月28日签约，计划新建一座2万片/月的12英寸晶圆代工厂；武汉新芯3月28日也宣布投入240亿美元与赛普拉斯合作进行3D NAND生产；美国万代半导体则于4月1日宣布在重庆兴建12英寸晶圆厂及封测厂。这一切的催化剂，是2014年启动的规模近1400亿元的国家集成电路产业基金，两年时间，这笔巨大资金开始在市场上掀起波澜。亲历中国50年半导体产业发展历程的**学者莫大康近日在浙商证券一次会议上认为，现在是中国半导体产业的发展机遇期，原因在于，一是中国有钱了，二是中国半导体基础产业链比以前更好，三是半导体在全球的发展已比较缓慢，但新兴产业正在崛起，四是全球关注中国、聚焦中国也有利于半导体产业在中国发展。不过，莫大康也指出，虽然全球半导体产能正在加速向中国转移，但中国本土半导体制造依然薄弱，外商进入中国的真正意图是看中了中国有全球*大的市场，而且具有全球*大的增长潜力。产

联盟式运营试路中国知识产权攻与防

证券时报记者 阮润生 在第四届电子信息博览会的知识产权论坛上，信息技术上游的集成电路设计、制造商，以及下游终端产品服务企业代表讨论知识产权联盟开展知识**保护路径，以及全球化视野下知识产权运营思路。1月，中国集成电路知识产权联盟在北京成立，旨在整合全产业链资源，创建集成电路知识产权资产实施全球**布阵，并建立相关风险防控体系。据介绍，华为、中兴通讯、大唐电信等企业加入联盟成为创始成员，目前成员单位约50家。工信部电子信息司巡视员胡燕指出，高通垄断案处罚后，集成电路**的价值再次被认知。而目前信息技术日益呈现多应用、多技术融合的趋势，需要联盟聚集资源，为整个产业升值和规范运作探索新的方案。美的集团智慧家居研究所标准运营总监张军以物联网举例，目前智能芯片模组对**支持不足，需要整体产品规划。据工信部电子科学技术情报研究所统计，互联网+、电子商务、智能制造等新一代信息技术兴起，推动了信息技术领域**增长。截至2015年12月31日，信息技术**申请总计达到300.6万件，同比增长约两成，其中电子测量与雷达导航技术、计算机与自动化、通信发明等发面**数量具备优势，但在信息材料加工、电子器件等领

汇集天时、地利、人和 打造中国存储器中“芯”

3月28日，总投资240亿美元（约1600亿元人民币）的国家存储器基地项目，在武汉东湖高新区奠基启动。这是湖北省建国以来*大单体投资高科技产业项目。省委书记李鸿忠宣布项目启动。未来几年，武汉光谷东，将随着千亿项目的注入，崛起一座庞大的芯片之城。240亿美元将投向何处？它将给武汉光谷、给湖北、给中国带来怎样的产业焕变？ 2018年量产 240亿美元投向四大方面 武汉新芯集成电路制造有限公司执行副总裁陈少民： 总投资240亿美元的国家集成电路产业项目，预计2018年量产，2020年实现月产能30万片。240亿美元将主要用于4个方面： 一是研发，包括工艺研发、芯片研发和系统研发。 二是项目基建，国家集成电路产业基地分三期建设，3月28日启动的为一期，2018年量产后，同步启动二期、三期建设。至2020年前，一、二、三期全部建成。 三是仪器投入。 四是构建全产业链，把“一棵树”变成“一片林”。 当产能达到30万片时，该基地员工将达1.7万人。除了以武汉新芯为核心的存储器本厂，还将在左岭规划3万人的住宅区，带来大量就业与上下游的配套。 围绕国家集成电路产业基地，至少将吸引几百家配套厂商入驻，包括

丁文武：大基金投资布局向“点突破”转变

“国家集成电路产业投资基金未来将加大对芯片制造业的投资力度，投资布局从‘面覆盖’向‘点突破’转变，投资工作重心从‘注重投资前’向‘投前投后并重’转变。”国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武表示。丁文武以《坚持国家战略与市场机制有机结合，推动集成电路产业重点突破和整体提升》为主题发表了演讲。累计决策投资28个项目覆盖产业链主要环节在回顾国家集成电路产业投资基金投资情况时，丁文武指出，至2015年年底，国家集成电路产业投资基金累计决策投资28个项目，承诺投资约426亿元，实际出资约262亿元。在集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等各环节的承诺投资总额的比重，分别达到45%、38%、11%、3%和3%。在芯片制造领域，主要围绕三个方面开展工作：一是关注先进工艺。大力支持了中芯国际，促进了其12英寸生产工艺的建设，未来还将继续加大对中芯国际的支持。二是围绕特色工艺，支持了杭州士兰微建设8英寸的生产线。三是在有机化合物半导体领域，支持了厦门三安光电的建设。在设计领域，重点扶持龙头企业，如紫光通讯、中兴微电子等，增强其在移动通信领域的竞争优势。支持北斗导航芯片、国产打印机芯片等细

中国培养不出半导体技术人才 日本专家说得对吗？

去年以来，中国企业大规模收购了全世界的半导体制造商。特别是紫光集团的收购攻势非常厉害。3月23日，日本BusinessJournal网一篇原题为《世界工厂中国，为什么培养不出技术人员，简要说就是做不到必要的开发和合作，还会偷懒》的文章被国内媒体摘译并转载，引发网友热议。文章对尔必达前社长与和合肥政府合作建设DRAM工厂做了介绍，认为中国的半导体技术人才具有偷懒、个人主义、缺乏忠诚感的劣根性，并认为中国无法培养出本土人才。该文作者是日本微细加工研究所所长汤之上隆，曾在日立制作所、尔必达存储器等企业任职，从事半导体技术开发工作长达16年。笔者认为，虽然文中描述的部分事实客观存在，但其主要观点与结论恐怕与事实不符。对中芯国际的描述有误导之嫌在文章中，汤之上隆称，曾在2007年拜访上海中芯国际，指出“这个公司在2000年4月成立的，之后，一次也没有获得可观的收益，一直处于低空飞行的状态。要是没有国家的援助的话，一定早早就倒闭了……访问中芯国际之后，感觉到*大的违和感是，经理是台湾人，几乎所有的技术人员不是日本人就是台湾人，中国人的技术人员只有极少的一小部分。”虽然汤之上隆的描述，在他2007年

中芯国际：次季订单近满 今年拟投21亿美元增生产设备

中芯国际(981)投资人关系部副总裁冯恩霖表示，该集团在今年**季接单符合预期目标水平，**季订单亦差不多接满，已满负荷生产。其计划在2016年度投入21亿美元资本开支，增添生产设备。他估计，中芯今年在收入及产能增长目标水平为20%。为应付资本开支所需，加上账面上过去累积亏损尚有20亿美元有待消化，他指出，中芯暂时未有计划派息。他们计划透过扩大规模同时，控制营运性资本支出，取得更多净利，去消化累积亏损。因应过往与客户组成合营公司去扩大业务及保障订单的成功经验，他指出，中芯日后仍有机会与客户组合新的合营公司，去扩大规模。因应中芯过去多年实现产品及多元化，冯恩霖说，2015年度的毛利率按年增加6个百分点，达30.5%水平。随着集团持续投资下，折旧率增加，他预期毛利率会相应调低。

台积电签约南京 12吋晶圆厂拼抢大陆市场

台积电签约南京 12吋晶圆厂拼抢大陆市场 本报记者 王俊仙 南京报道3月28日下午，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，下称“台积电”）与南京市政府举行签约仪式，台积电将独资30亿美元在南京建立一座12吋晶圆工厂及一个设计服务中心。这是继联电、力晶之后台资赴大陆设立的第三个12吋晶圆厂，也是台湾历年来对大陆*大的单一投资案。至此，世界半导体“三强”的英特尔、三星、台积电先后在大陆投资了制造基地，而台积电将在南京厂使用的16nm制程届时也将使其成为大陆技术*先进的晶圆代工厂。业内人士分析认为，近年来全球半导体行业逐渐向大陆转移的趋势明显，其中核心器件晶圆制造尤其值得关注，大陆巨大的市场、优惠政策以及较低廉的劳动力都是巨大的吸引力。30亿美元独资晶圆厂受热捧根据签署的协议，台积电将在南京市浦口经济开发区投资30亿美元，独资成立台积电（南京）有限公司（下称“台积电南京”），下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。晶圆厂规划的月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。“半导体芯片行业主要由设计和制造两部分组成，制造部分又通常分为晶圆代工和封装测试两个主要环节。

邱慈云：中芯国际会义无反顾追赶对手

“在14纳米的研发中，所有的厂商都比中芯国际大许多。英特尔、三星、台积电等的体量至少都是中芯国际的10倍。但是，中芯国际向业界承诺，我们会义无反顾地、持续地在新技术上投入资源，努力研发，追赶上业界其他的竞争对手。”中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云如是说。“没钱万万不行”随着工艺制程的不断进步，有能力参与竞争的企业数量越来越少。邱慈云表示，在130纳米技术节点，至少还有20几个企业能够进入生产；但是到了65纳米和55纳米之后，拥有制造能力的厂商数量在快速减少。到了28纳米，基本上只有寥寥七八家可以进入生产。14纳米反而是以代工企业为主进入研发生产，能够持续下去的也只有因特尔和三星。就连IBM和东芝，在逻辑芯片上，也逐渐放弃了对研发与生产的追求。那么，积聚了大量的宝贵知识和**人才的老牌生产厂商，为什么会无以为继？资金是其中的一个*重要原因。邱慈云表示，在每一个技术节点，都需要花费大量的资金。28纳米的研发经费大致上是9亿到12亿美元，14纳米的研发经费估计在13亿到15亿美元。而建厂的费用则更为高昂。对于28纳米而言，一个基本的35000片的晶圆工厂，就需要花费35亿美元。所以，这种巨

中芯国际进军PRAM存储，蚕食三星40nm产能

近日，中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际（SMIC），与阻变式存储器（RRAM）技术***Crossbar，共同宣布双方就非易失性RRAM开发与制造达成战略合作协议。 作为双方合作的一部分，中芯国际与Crossbar已签订一份代工协议，基于中芯国际40纳米CMOS制造工艺，提供阻变式存储器组件。这将帮助客户将低延时、高性能和低功耗嵌入式RRAM存储器组件整合入MCU及SoC等器件，以应对物联网、可穿戴设备、平板电脑、消费电子、工业及汽车电子市场需求。中芯国际曾发展过130nm到65nm制程的NOR闪存，2014年自主研发的38nm制程取得突破，继而转向更加先进的NAND闪存，将使用40nm工艺代工PRAM阻变式存储器芯片，意味着中芯国际已经进入了下一代内存产业。RRAM元件能够集成到标准的CMOS逻辑工艺当中，在标准CMOS晶圆的两条金属线之间。这将促成高度集成的非易失性存储器解决方案的实现，将片上非易失性存储器、处理器核、模拟及射频集成在一个单独的芯片上。高度集成的MCU及SoC设计厂商需要非易失性存储器技术，Crossbar的RRAM CMOS兼容性及对更小

中芯国际进入下一代内存产业 40nm代工PRAM存储芯片

中芯国际（SMIC）已经是国内*大、*先进的晶圆代工厂，除了处理器之外他们也在积极谋划存储类芯片业务。2014年9月份他们推出了自己开发的38nmNAND闪存芯片，日前中芯国际又跟Crossbar公司达成了战略合作协议，将使用40nm工艺为后者代工PRAM阻变式存储器芯片，意味着中芯国际已经进入了下一代内存产业。PRAM阻变式存储器也被称为相变内存，PRAM使用一种或者多种含硫化物玻璃制成，其特点就是受热之后可以改变形状，成为晶体或者非晶体，而不同状态具有不同电阻值，因此可以用来储存数据。与普通的DRAM相比，PRAM内存不仅写入速度快30倍，寿命延长10倍，而且PRAM内存在断电时不会丢失数据，所以它不仅可以替代内存，也可以替代闪存。目前Intel、三星等公司都在积极投身PRAM内存研发。中芯国际合作的伙伴Crossbar是全球PRAM内存产业中的***之一，中芯国际将使用40nmCMOS工艺为其代工PRAM产品，将帮助客户将低延时、高性能和低功耗嵌入式RRAM存储器组件整合入MCU及SoC等器件，以应对物联网、可穿戴设备、平板电脑、消费电子、工业及汽车电子市场需求。

“大基金”推动 紫光/中芯/长电为龙头的国家队形成

工信部赛迪顾问3月18日发布数据称，在国家集成电路产业投资基金（亦称“大基金”）持续投资的推动下，2015年全年中国集成电路市场销售额达3597亿元，同比增长19%。 集成电路产业被认为是**制造业，尤其是电子信息产业的核心。2014年9月，在工信部、财政部的指导下，国家集成电路产业投资基金正式设立，该基金被认为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命。赛迪顾问在18日召开的“2016年中国IT市场年会”上表示，“大基金”去年先后投资紫光集团、中芯国际、三安光电、长电科技等企业，投资额分别为100亿人民币、21亿港元、48亿人民币、3亿美元，带动集成电路产业发展进入快车道。赛迪顾问表示，在“大基金”巨额投资之下，行业内初步形成以紫光（集成电路设计业）、中芯国际（集成电路制造业）和长电科技（集成电路封测业）为龙头的国家队

中芯国际CEO邱慈云再次当选GSA董事

集微网3月25日消息，中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云博士再次当选全球**的半导体行业协会之一—全球半导体联盟（简称“GSA”）董事。GSA董事会由代表全球半导体行业*活跃地区的高管组成。今年，八位董事席位可供选举，包括两个EDA/设计公司、三个集成电路代工厂、一个价值链供应商，以及两个测试/封装和后段供应商的位置。每个职位任期三年。“很荣幸继续担任全球半导体联盟董事。”邱慈云博士表示， “中国市场是全球半导体市场发展的不竭动力，中芯国际作为中国规模*大、技术*先进的集成电路代工厂，一直秉承面向全球、与产业链上下游合作**的发展策略，我们将继续致力于推动中国与全球半导体产业链的融合发展。”全球半导体联盟总裁Jodi Shelton 女士表示，“中国已经成长为全球半导体的*大市场，蓬勃发展的中国半导体生态系统支持着全球产业的经济增长，其中邱博士及他领导的中芯国际做出了巨大贡献。对此我们表示感谢。”全球半导体联盟是成立超过21年的非营利性机构，联盟的使命是通过协作、整合和**来培养更有效的生态系统，从而加速全球半导体行业增长并提高投资回报率。

中芯国际：冀今年收入可增20%

中芯国际(00981-HK)公布截至去年12月底第四季业绩，期内销售额为6.1亿美元，创下季度新高，销售额按季增加7.1%。毛利率为28.5%，较2015年第三季下降了3.5个百分点。季内应占利润为3860万美元，按季下跌53.26%。对于今年业务前景，**执行官兼执行董事邱慈云指出，今年公司的目标是收入可以增加20%，全年毛利率介乎20%的低端至中端水平。而收入增长动力来自北京、上海及深圳厂房成功扩充产能。邱慈云又透露今年公司的资本开支预算为21亿美元，由于公司截至去年12月底，持有现金约10亿美元，加上公司预料可以录得约9亿美元经营现金流，相信足以应对资本开支。公司亦会在市场上物色并购机会，推动公司发展。此外中芯国际预料在今年首季，季度收入可以按季增加1%至3%至6.16到6.28亿美元，期内毛利率为22至25%，预料营运开支约为1.21亿美元至1.26亿美元。

大陆已成全球**大半导体采购客户

1.大陆已成全球**大半导体采购客户　日本影响力逐渐式微;2.消息称小米手机下半年开始使用自主研发芯片;3.揭秘苹果芯片团队：乔布斯认为芯片是差异化竞争关键;4.中芯国际：冀今年收入可增20%;5.高通将未授权频谱导入5G网络技术;6.台积电、英特尔、三星10纳米量产之战　即将点燃战火 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 1.大陆已成全球**大半导体采购客户　日本影响力逐渐式微;随着大陆逐渐由世界工厂，转变为自行制造自家产品为主的产业模式，目前大陆业者已经成为全球**大半导体采购客户。日经新闻 3.揭秘苹果芯片团队：乔布斯认为芯片是差异化竞争关键;乔尼·斯洛基凤凰科技讯 北京时间2月19日消息，据科技网站AppleInsider报道，苹果*近的开放性，使得其iOS设备定制芯片团队的神秘面纱被揭开了一角。在谈到为iPhone 4打造A4芯片时——苹果首款自主开发的移动处理器，苹果硬件技术部门**副总裁乔尼·斯洛基(Jojny Srouji)说，“飞机即将起飞，我即时为它修建了跑道。”这句话是斯洛基团队打造A4芯片任务的写照。A系列芯

中国概念股周一普涨 易车网涨超10%

中芯国际：与“大象”共舞 差异化突围

本报记者 王 春 ■“弯道超车”的**动力几乎每位走进中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）办公楼的访客，都会被一面玻璃幕墙所吸引。这是一面“**墙”，挂满了公司自成立以来获得的重要**证书。每份证书上详细列着授权**的名称、发明人、授权日、授权号。这面**墙见证了中国集成电路产业的发展及历史轨迹。刚起步时，中芯国际生产的产品被国内厂商认为“10年也用不上”。如今，这个预言早已被打破，中芯国际生产的芯片，随着智能手机、消费电子产品飞入寻常百姓家。在短短15年内，中芯国际迅速发展壮大，员工达到1万多名，拥有上海、北京、天津、深圳四座生产基地。作为******、技术*先进的半导体制造企业，将6个节点工艺引入中国：0.18um、0.13um、90纳米、65纳米、40纳米、28纳米……与****企业间的技术差距从过去的6代缩短为1.5—2代。中芯国际的发展历经波折，折射了国内的半导体产业的缩影。低谷时，中芯国际产能利用率仅有60%，销售额连年下挫，毛利率仅有15%左右。2011年，CEO邱慈云博士从危机中接手中芯国际，着力提高产能利用率，同时力推产品的差异化，在成熟制程上加大力度

中芯推28纳米HKMG与联芯打造SoC芯片

本报讯 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际）与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）近日共同宣布，中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段。中芯国际是中国大陆**能够同时提供28纳米多晶硅（PolySiON）和HKMG制程的晶圆代工企业。与传统的PolySiON制程相比，中芯国际28纳米HKMG技术将有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。基于中芯国际28纳米HKMG制程平台，联芯科技推出的智能手机SoC芯片拥有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU主频达1.6GHz。延续联芯科技在4G移动通信市场的佳绩，该芯片的面世将推动搭载“中国芯”的智能手机进一步扩大市场份额。中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云表示：“我们还将持续进行28纳米技术平台的开发及改善，预计将在2016年底推出基于HKMG制程的紧凑加强型版本，为客户提供更多优化的制程选择。” （陈炳欣）

自愿性公告：中芯北京晶圆厂暂时停电

中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片

我国集成电路产业发展的四个隐忧

自2014年以来，国家对集成电路产业发展高度重视，成立了拥有1200亿元人民币的集成电路大基金，加上在北京、上海和南京等城市设立的至少五个由政府牵头的投资载体，合计大约有320亿美元的资金打造芯片生态体系里的国内龙头企业。但在具体执行过程中，无论是扶持本土企业，还是在引进技术和海外并购中，往往存在缺乏宏观规划，对自主技术扶持力度不足��重复引进海外淘汰产能，甚至沦为外资代理人等问题。 我国集成电路产业发展的四个隐忧 对某些领域不重视 集成电路产业的产业链很长，从电子硅、晶圆的生产，芯片生产设备、到芯片的设计、代工、封测等诸多环节。目前国内在投资上存在重芯片设计、代工、封测，但对芯片生产设备厂商扶持力度较弱的问题。而芯片生产设备恰恰是中国的薄弱环节，芯片生产设备中*重要的就是光刻机和刻蚀机。后者中国发展的很好，有上海半导体和北方微电子等公司在刻蚀机生产方面处于******，比如北方微电子的刻蚀机能用于生产28nm芯片，曾斩获中芯国际的订单，上海半导体的刻蚀机能用于14/16nm芯片的生产，韩国、台湾、新加坡都曾订购上海半导体的设备。 但在光刻机方面，中国企业就显得力所不逮了。中国光刻机厂商

中芯国际28nm HKMG工艺成功流片

中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际/SMIC)2月16日宣布，28nm HKMG(高介电常数金属闸极)工艺已经成功流片。 中芯国际是中国大陆**家能够同时提供28nm PolySiON(多晶硅)、28nm HKMG工艺的晶圆代工企业。与传统的PolySiON工艺相比，HKMG技术可有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。与此同时联芯科技宣布将基于中芯国际28nm HKMG工艺打造新的智能手机SoC芯片，包括移动处理器和基带，CPU主频达1.6GHz，目前已通过验证，准备进入量产阶段。此外，中芯国际还将持续进行28nm技术平台的开发及改善，预计2016年底推出基于HKMG工艺的紧凑加强型版本。

中国要制造存储芯片，看似山穷水尽，实已柳暗花明

中芯国际与联芯科技近日共同宣布，中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带功能，目前已通过验证，准备进入量产阶段。中芯国际董事长周子学博士与大唐电信科技产业集团董事长、总裁真才基使用中国品牌智能手机，该手机搭载了联芯科技28纳米 4G SoC 芯片，该芯片基于中芯国际28纳米HKMG技术平台打造。中芯国际是中国大陆**能够同时提供28纳米多晶硅(PolySiON)和HKMG制程的晶圆代工企业。与传统的PolySiON制程相比，中芯国际28纳米HKMG技术将有效改善驱动能力，进而提升晶体管的性能，同时大幅降低栅极漏电量。基于中芯国际28纳米HKMG制程平台，联芯科技推出的智能手机SoC芯片拥有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU主频达1.6GHz。延续联芯科技在4G移动通信市场的佳绩，该芯片的面世将推动搭载“中国芯”的智能手机进一步扩大市场份额。中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云表示，“很高兴能与联芯科技在28纳米HKMG平台进行合作，共同打造先进的智能手机SoC芯

中国集成电路产业的“大基金”博弈…

为扶植本土半导体产业，中国祭出了“大基金”策略，但那就像是威力球（Powerball）彩券，尽管钜额资金吸引半导体业者跃跃欲试，却不知道如何能赢。中国晶圆代工大厂中芯国际（SMIC）提供自家的案例：该公司取得了65奈米与45奈米制程技术授权以求快速上市，却没有修改制程技术的权力、不能创造具附加价值的服务；所以中芯又与IBM共同开发28奈米制程技术，虽然拥有了弹性，却拉长了产品上市时程。大 客户高通（Qualcomm）在去年开始采用其28奈米多晶矽制程，但中芯要等到今年底才会开始量产较高价值的High-K金属闸极版本制程。中芯并在去 年6月宣布了一个雄心勃勃的计画，将与IMEC、华为（Huawei）与高通共同开发14奈米FinFET技术；不过预期该技术要到2019年才能准备就 绪，恐怕落后竞争对手台积电（TSMC）三年以上。中芯国际行销副总裁Sunny Hui在*近于美国举行的一场由SEMI主办之产业策略高峰会（Industry Strategy Symposium，ISS）上接受EE Times美国版编辑访问时表示：“我们也知道落后市场**竞争对手许多，但这是一个我们必须经历的阶段──

中芯北京厂惊传停电，数千片晶圆泡汤

中芯国际被视为中国技术*先进晶圆代工厂，先进制程直上 28 奈米，已对台湾晶圆代工二哥联电造成威胁，然而，在中芯声势正旺、产能满载的当头，近日却惊传北京厂房长时间停电，造成数千片晶圆损失，目前还在清算可用晶圆，而客户也恐将面临延迟出货状况。 据科技新报取得的消息，中国晶圆代工厂中芯国际北京厂房近日发生停电，消息指出，停电时间约三十个小时，目前尚在清算可用晶圆，然损失可能达 7 千片以上。据悉，中芯目前总产能约 20 万片/月，中芯在上海、北京、天津皆有设厂，此次传出停电消息的北京厂拥 B1、B2 两座 12 寸晶圆厂，产能合计约 4 万片/月，产能满载的状况下，停电除晶圆报废造成的损失，接下来，也可能造成海思、锐迪科等客户延迟出货。目前尚无法得知 B1、B2 两厂受影响程度，然 B2 厂目前正积极导入 28 奈米制程，此次停电严重可能也将影响中芯 28 奈米产能目标的达成。中芯 28 奈米在 2015 年下半量产，追上联电先进制程，去年 6 月中芯更获得高通及比利时技术研发机构 IMEC 的奥援，与华为共同成立新的技术研发公司，中芯的野心也不小，中芯 CEO 邱慈云日前指出，与高通等新

辉立证券：给予中芯国际买入评级 看0.92港元

第三季度业绩超指引 第三季度，得益于当季硅片出货量环比增长5.4%至每月平均77.12万片，中芯国际(0.64, -0.03, -4.48%)营收按季增长4.3%至5.699亿美元，高于管理层1%-3%的增长指引。这主要是深圳的新8吋晶圆工厂投产，新增了1.1万片/月的产能，公司8吋晶圆月产能上升至26.88万片。而且，中芯自主研发的95nm多晶硅导体超低漏电技术，实现了8 吋制造技术下逻辑芯片集成度的成倍提高，亦使产品更具竞争力。同时，公司产能利用率虽然小幅回落至100.5%，但仍高于100%。因此，毛利率虽从**季的32.3%微跌至32.0%，亦仍高于管理层28%-30%的指引目标。*终，当季公司实现净利0.83亿美元，按季增加7.8%。还值一提的是，中国客户在第三季贡献总收入的47.9%。作为国内**的代工厂，预计中芯将持续受益于内地需求的增长，中国收入贡献将从2012年的37%增加至2015近50%的水平，相当于收入年化复合增长20%以上。第四季业绩指引优于同业第4季度是半导体行业的相对淡季，联华电子及台积电等预期营收将录得中高单位数跌幅，不过，中芯预计营收将环比增长3%-6%

“中国芯”缘何只此份额？

除了圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节，中国芯片产业在其他绝大多数板块都与欧美芯片产业企业存在较大差距。 一块小小的芯片，从*初的沙子原料，到*终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。每一个步骤，都由来自产业链各环节的企业完成。中国芯片企业虽然经过多年的发展，在设计、制造以及封测领域已经形成了一批规模不小的企业，但与全球芯片巨头的技术水平相比仍有差距。一起来看看，在全球芯片生态链的各个版图里，中国芯片到底是什么水平？1、设计软件芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠EDA(电子设计自动化)软件来完成，Cadence(美国铿腾电子科技)、Mentor Graphics(美国明导国际)、ALTIUM(澳大利亚ALTIUM公司)、Synopsys(美国新思科技)、Magma Design Automation(美国微捷码)、ZUKEN INC.(日本图研株式会社)等几家公司，几乎垄断了世界半导体设计软件。其中，仅美国的四家公司在全世界的EDA市场份额就占到70%以上。目前，中国开发EDA软件的企业主要有展讯和华为。两家公司的设计软件主要

巨化股份:与中芯成立合资公司 加快电子化学品业务发展

报告关键要素: 巨化股份(11.210, -1.24, -9.96%)与中芯聚源签订战略合作协议，大力发展电子化学材料项目。公司从2003年开始布局电子化学品领域，是我国电子化工新材料产业联盟首任理事长单位，中芯聚源则专注于集成电路领域的投资。此次合作双方有望发挥协同效应，推动电子化学品业务的快速发展。受益于我国电子产业芯片国产化的浪潮，我国电子化学品行业有望迎来快速增长，公司有望率先受益。预计公司2015、2016年EPS分别为0.12元和0.23元，以1月20日收盘价16.64元计算，对应PE分别为151.27倍和83.2倍，维持公司“增持”的投资评级。事件:巨化股份(600160)公告，公司与中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司签订战略合作协议。双方计划共同出资设立平台公司，实施新的电子化学材料发展项目，或收购兼并有价值的电子化学材料企业。同时，以新设平台公司为着力点，开展技术、管理、人才交流培训等领域合作。点评:联手中芯，打造***电子化学品平台企业。公司此次联手中芯聚源，着力打造***电子化学品平台企业。中芯聚源背靠中芯国际，专注于集成电路行业的相关领域，对产业链中的材料、设

上海500亿打造集成电路基金

《中国经济周刊》见习记者 宋杰|上海报道 2015年上海集成电路产业销售达950亿元，同比增长超过15%。为了配合国家集成电路“大基金”计划，上海推出500亿元地方“小基金”支持集成电路设计、制造、装备材料等领域发展，助力上海打造具有全球影响力的集成电路产业高地；而在其中占据半壁江山的张江高科技园区三类企业或将受益。这是《中国经济周刊》记者从上海市经信委、上海市集成电路行业协会获得的消息。上海500亿元重金“砸”向集成电路产业上海市副市长周波近期表示，上海市集成电路产业基金总规模为500亿元，分为三个基金，政府资金将扮演种子的角色，广泛吸引社会资金参与。具体来说，就是按“3+1+1”的格局设立三个行业基金。*大规模的是总额300亿元的集成电路制造基金，主要用来支持在沪兴建新一代超大规模集成电路生产线，并支持光刻机、刻蚀机等核心装备的国产化。另两个基金的规模稍小，都是100亿元，一个专注于投资集成电路材料产业，另一个用来并购海内外**的集成电路设计企业。周波表示，上海市集成电路产业基金将以“市场主导、政府引导”为原则，根据不同产业特点，政府资金将发挥不同的作用。根据上海市集成电路行业协会

集成电路产业“大基金”博弈

收购+扩产 七星电子才是土豪界的真黑马

七星电子1月10日晚间公告称，公司于2015年12月30日收到深交所下发的中小板重组问询函，公司与相关方及中介机构积极准备答复工作，对《北京七星华创电子股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》等相关文件进行了相应的补充和完善。公司股票将于1月11日复牌。根据方案，七星电子拟以17.49元/股向实际控制人北京电控、控股股东七星集团等合计发行5322.14万股，合计作价9.31亿元收购北方微电子100%股权;同时拟以17.49元/股发行股份募集配套资金9.31亿元用于北方微电子“微电子装备扩产项目”建设并补充公司流动资金，其中国家集成电路基金拟认购6亿元。七星电子公司从事基础电子产品的研发，生产，销售，主要产品为大规模集成电路制造设备，混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内***家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。北方微电子以**集成电路装备为主业，重点发展刻蚀、PVD和CVD三大类集成电路设备，应用领域涵盖集成电路制造、先进封装、LED、MEMS、功率半导体等，公司多款设备的国内市场占有率****，主要客户

上海集成电路基金首批投放企业公布

上海市300亿集成电路制造基金主要扶持12寸芯片制造，基金首批投放企业名单已经确定，首批获得投资企业为中芯国际、华力微电子、硅产业集团三家。另据基金某优先部分出资人表示，基金2/3部分已经完成意向募集。 上海市集成电路产业基金总金额500亿，其中300亿为制造基金，100亿专注于集成电路材料产业，另外100亿用来并购海内外**的集成电路设计企业。 资料显示，中芯国际的28nm芯片已达到月产能1万片，但远远不能满足月10万片的国内需求；中芯国际也已经开展了14nm芯片研发。华力微电子的28nm芯片业刚刚完成流片。 硅产业集团（即上海硅产业投资有限公司）是上海市于2015年11于成立的、专注于硅材料产业及其生态系统发展的投资平台，投资方包括国家集成电路产业投资基金、上海国盛（集团）有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限公司、嘉定工业区。

上海300亿集成电路产业制造基金重点扶持12寸线

上海市300亿集成电路制造基金主要扶持12寸芯片制造，基金首批投放企业名单已经确定，首批获得投资企业为中芯国际、华力微电子、硅产业集团三家。另据基金某优先部分出资人表示，基金2/3部分已经完成意向募集。上海市集成电路产业基金总金额500亿，其中300亿为制造基金，100亿专注于集成电路材料产业，另外100亿用来并购海内外**的集成电路设计企业。资料显示，中芯国际的28nm芯片已达到月产能1万片，但远远不能满足月10万片的国内需求；中芯国际也已经开展了14nm芯片研发。华力微电子的28nm芯片业刚刚完成流片。硅产业集团（即上海硅产业投资有限公司）是上海市于2015年11于成立的、专注于硅材料产业及其生态系统发展的投资平台，投资方包括国家集成电路产业投资基金、上海国盛（集团）有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限公司、嘉定工业区。