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1.大陆已成全球**大半导体采购客户　日本影响力逐渐式微;

随着大陆逐渐由世界工厂，转变为自行制造自家产品为主的产业模式，目前大陆业者已经成为全球**大半导体采购客户。

日经新闻

3.揭秘苹果芯片团队：乔布斯认为芯片是差异化竞争关键;

乔尼·斯洛基

凤凰科技讯 北京时间2月19日消息，据科技网站AppleInsider报道，苹果*近的开放性，使得其iOS设备定制芯片团队的神秘面纱被揭开了一角。

在谈到为iPhone 4打造A4芯片时——苹果首款自主开发的移动处理器，苹果硬件技术部门**副总裁乔尼·斯洛基(Jojny Srouji)说，“飞机即将起飞，我即时为它修建了跑道。”这句话是斯洛基团队打造A4芯片任务的写照。

A系列芯片是其团队的主要任务，但斯洛基暗示，从新电池技术到WiFi调制解调器在内的所有技术都在他们的工作范围之内。

苹果的移动芯片雄心可以追溯到2007年，当时，由于采用来自多家厂商的元器件，**代iPhone存在诸多技术性限制。

斯洛基说，“时任公司**执行官的史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)认为，苹果要真正实现差异化竞争，推出真正独特和出色的功能，**的途径是拥有自主芯片。手机厂商必须控制和拥有自己的芯片。”

斯洛基是以色列人，毕业于**的以色列理工学院，他被当时的苹果硬件产品掌门鲍勃·曼斯菲尔德(Bob Mansfield)从英特尔挖来，负责组建处理器团队。现在，斯洛基是苹果移动雄心的**，在开发过程的几乎所有方面——从工业设计到软件，其团队都占有一席之地。

苹果在硅谷设有数家没有任何标记的秘密实验室。在一些实验室，Mac Mini对新芯片设计进行压力测试，目的是发现潜在的不足之处；其他一些实验室事实上是数据中心，软件团队在其中对新一代芯片进行测试。

这彰显出苹果对于打造**产品的承诺，但斯洛基强调说仅靠砸钱是不够的。在被问到团队的预算时，斯洛基称，“我们的预算相当紧张。我认为，即使面临资金、工具或资源的制约，工程师也会竭尽全力。如果因有过多资金而放松对自己的要求，这是错误的心态。”(编译/霜叶)

4.中芯国际：冀今年收入可增20%;

中芯国际(00981-HK)公布截至去年12月底第四季业绩，期内销售额为6.1亿美元，创下季度新高，销售额按季增加7.1%。毛利率为28.5%，较2015年第三季下降了3.5个百分点。季内应占利润为3860万美元，按季下跌53.26%。

对于今年业务前景，**执行官兼执行董事邱慈云指出，今年公司的目标是收入可以增加20%，全年毛利率介乎20%的低端至中端水平。而收入增长动力来自北京、上海及深圳厂房成功扩充产能。

邱慈云又透露今年公司的资本开支预算为21亿美元，由于公司截至去年12月底，持有现金约10亿美元，加上公司预料可以录得约9亿美元经营现金流，相信足以应对资本开支。公司亦会在市场上物色并购机会，推动公司发展。

此外中芯国际预料在今年首季，季度收入可以按季增加1%至3%至6.16到6.28亿美元，期内毛利率为22至25%，预料营运开支约为1.21亿美元至1.26亿美元。

财华网

5.高通将未授权频谱导入5G网络技术;

针对未来5G连网技术发展中，未授权频谱的再利用成为Qualcomm提出重要解决办法之一，而在MWC 2016开展之前也宣布将与三星携手合作导入FSM9955晶片组的LTE-U eFemto小型基地站，藉此扩展行动网路资源容量与传输速率。另外，Qualcomm也宣布与SpiderCloud Wireless携手打造对应LTE-U、LTE-LAA与MulteFire等连网技术的小型基地台，同样运用FSM9900系列晶片组，藉此运用未授权频谱资源提升更高的连结速率与使用频宽。

Qualcomm 表示，将与三星、SpiderCloud Wireless携手合作以FSM9900系列晶片组打造的小型基地台，藉此扩展行动网路覆盖密度，并且提升整体连网效率与连结频宽。而在连接规格中除使用LTE等连网技术外，更将进一步搜集未授权频谱资源，届此让整体连网频宽得以增加，并且对应连结需求日益增长的行动装置、物联网设备连接数量。

其中，与三星的LTE-U eFemto小型基地站合作部分将采用FSM9955晶片组，而与SpiderCloud Wireless合作设计小型基地台则可对应LTE-U、LTE-LAA与MulteFire等连网技术，除将作为行动网路连结资源扩大用途之外，此类设计日后也将成为5G连网技术发展重要环节，并且能以更具弹性方式布署于办公室、校园、医院、饭店、购物中心，以及体育场馆等大型室内环境。

而此次MWC 2016展期内，Qualcomm除将延续CES 2016发表内容展示Snapdragon 820处理器应用项目外，更将着重于千兆级LTE、5G与智慧手机天线数据晶片应用，以及新一代车载平台与车联网应用技术。经济日报

6.台积电、英特尔、三星10纳米量产之战　即将点燃战火

10纳米系统半导体芯片量产战争已经开始了，三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)和台积电出面争夺主导权，研发作业正如火如荼地进行中，对于相关设施的投资金额也大幅提高了。

据ET News报导，三星在业绩发表会中表示，2016年底10纳米系统半导体芯片量产计划没有任何变动，为了按照计划进行，目前正动员所有的准备力量。

英特尔和台积电也都宣布了10纳米芯片量产投资计划，英特尔表示2016年的设备投资金额指标将比2015年扩大30%，约为95亿美元；台积电也提高了设备投资金额，宣布2016年约投资90亿~100亿美元， 2015年台积电的投资额约为81亿美元，2016年的投资规模至少增加11%，*多增加到23%。

三大厂提高投资额与10纳米制程的转换有关。展开10纳米芯片量产竞争的主要理由，是为了要抢夺苹果(Apple)和高通(Qualcomm)这两个大客户。高通表示，计划在三星或台积电以10纳米制程生产新一代的Snapdragon 830，将委托给竞争力较高的一方来生产。

业界相关人士表示，在14、16纳米制程时被三星抢去很多订单的台积电，计划将在10纳米时翻盘，台积电并指出，2016年10纳米量产准备的竞争将会决定2017年以后的业绩。

英特尔还没有正式进入代工产业，所以对于10纳米制程的准备与客户公司没有什么关系。不过之前英特尔曾经公开表示过，将在2017年上市的新型CPU Cannonlake将以10纳米制程来量产，所以在日程上也不能再推延了。

台积电、英特尔、三星对于10纳米系统半导体芯片量产的准备将会在2016年中左右使得相关设备业界受惠，大部分是前段制程的设备部分，并预计在10纳米制程中不使用极紫外光(EUV)设备，而将采用浸润式(Immersion)设备来进行制造。

分析师表示，多重曝光(Multi-patterning)的比重增加，所以预估蒸镀和蚀刻的设备部分将会受惠。在蒸镀部分，比起化学气相沉积(CVD)来说，能以原子层为单位来镀上薄膜的原子层沉积(ALD)的设备需求预计将大幅增加。随着线宽缩减程度变高，原本的CVD制程逐渐被ALD制程所取代。

根据Miraeasset资料显示，以2014年为基准，全球ALD设备的市占率各为：艾司摩尔(ASML)53%，东京威力科创(Tokyo Electron)27%，Jusung Engineering 6%，科林研发(Lam Research)5%，Wonik IPS 5%，Aixtron 2%。2016年开始Eugene Technology也计划将**进入ALD设备的市场。

市调业者Gartner预测表示，2016年与逻辑芯片(Logic Chip)有关的设备投资将比2015年增加5%，达到约322亿美元的水准。Digitimes