“起步之初，中芯国际就按照0.18μm的工艺标准进行投入，而当时中国大陆的芯片制造工艺仍在1μm到0.8μm之间。” 中芯国际CEO邱慈云博士指出，中芯国际的创立与发展极大促进了中国晶圆制造工艺技术的提高，缩小了与世界先进工艺技术的差距。作为******、技术*先进的半导体制造企业，“中芯国际迄今为止已经引入了6代技术，工艺标准分别是0.18 μm、0.13 μm、90 nm、65/55 nm、40 nm以及28nm，与****企业的技术差距从过去的6代缩短为1.5~2代。”中芯国际在发展过程中**支持国内集成电路设计公司，与他们携手共同壮大，同时也带动了产业链上下游的技术发展。以上游设备业为例，中芯国际倡导使用国内厂商设备，随着中芯国际工艺的不断演进，设备厂的技术能力也得到了显著提高。除此之外，中芯国际还与国内主流微电子领域的高等院校、研究所进行产学研上的密切合作，在技术上、器件物理等方面，都有密切的配合，建立了先进工艺技术研发平台，为国内半导体的进一步发展打下基础。差异化竞争稳固品牌形象中芯国际的发展历经波折，折射了国内半导体产业的缩影。低谷时，中芯国际的产能利用率仅有60%，销售额连年下挫，毛利率仅有15%上下。2011年邱慈云就职CEO，接手中芯国际，着力提高产能利用率，提升产品的质量和服务，同时力推产品的差异化，在追随摩尔定律研发先进工艺的同时，在成熟制程上加大力度研发多样性的产品。这一市场策略的实施使得中芯国际士气重振，重新获得了客户和投资人的信任，一举走出了低谷。截至2015年第四季度，中芯国际的财报显示，已经连续十五个季度盈利，销售额等经营指标屡**高。“我们在业界相对还比较弱小”，邱慈云坦言，中国集成电路产业还面临欧、美、日等国家和地区的技术封锁。“我们的策略，是与国际巨头实现差异化和多样化，而非直接对抗。”有些企业只注重**先进工艺， 或者只做低端成熟工艺。中芯国际则是根据客户需求，先进工艺与成熟工艺“两手抓，两手都要硬”，寻找盈利点与技术路线的平衡点，这一策略也使得中芯国际在动荡的经济格局和全球半导体产业趋缓的形势下，渐行渐稳，品牌形象初步建立。借力**布局自主产权“我们既要尽自己之力追赶先进工艺，在强者之林站稳脚跟，但也不要在盲目追赶中迷失了自己发展的节奏，对于成熟工艺也要深耕细作，开拓疆土，把握发展的机会。”邱慈云的表态低调而温和。中芯国际是国内**家提供28 nm工艺制程服务的纯晶圆代工企业。去年中芯国际28 nm工艺制程的高通骁龙410处理器已经成功搭载在主流智能手机上，这是28 nm核心芯片实现商业化应用的重要一步，实现了先进手机核心芯片中国制造零的突破。不久前，中芯国际再度宣布它的28 nm高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片，并通过客户验证。“中芯国际不会在先进技术上缺席”，邱慈云坚定地说。借助物联网、云计算等领域的**转型发展，中芯国际着力布局具有更低功耗和更低成本微处理器、嵌入式非易失性存储器、微机电系统、模拟/射频等行业特殊性需求芯片。目前，中芯国际已经拥有了许多国内甚至全球范围内**的差异化产品，比如可应用于银行芯片卡的55 nm嵌入式闪存，国内**家可为客户代工生产的38 nm闪存，独立研发的8兆背照式CMOS图像传感器，打破了国外企业对这一技术的垄断，95 ULL中芯多晶硅导体超低漏电技术，相比传统的0.13LL技术，有更高的芯片集成度，静态随机存取存储器的漏电率达到世界*低等等。巨头之间的工艺竞赛不见尽头，对于更加先进的14 nm工艺制程，中芯国际也一直在并行研发，致力于开发14 nm及以下量产技术。目前，中芯国际14 nmFinFET**拥有数量已居全球前六，在中国处于**地位。践行价值观共建生态圈有别于上一个工业时代更多地强调分工， 到了这个时代，越来越多的企业注重生态圈的建设，市场竞争已经从单纯的产品竞争衍生为产业生态的竞争。2015年6月，中芯国际与产业链上的合作伙伴，包括全球**的微电子研究中心imec、全球*大的无晶圆半导体厂商之一高通，以及全球**的信息和通信解决方案供应商华为共同成立了国内*先进的技术研发平台——新技术研发公司，采用联合**的模式让无晶圆半导体厂商以股东的身份加入到工艺研发过程中，缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片的时间。历经16年的发展，迅速发展壮大的中芯国际，员工达到1万多名，拥有上海、北京、天津、深圳四座生产基地，成为我国内地规模*大、技术*先进的半导体晶圆制造代工企业，世界排名第四。“未来我希望我们能把诚信、客户服务、质量、**、执行、团队这六个方面的价值观落到实处， 努力实现我们的愿景即成为**、**、值得信赖的国际**集成电路制造企业。”谈及未来的发展愿景，邱慈云如是说。
公安机关备案号：
