基于ISO26262的恩智浦BMS**解决方案

恩智浦完成标准产品业务分割　Nexperia诞生

恩智浦已完成标准产品业务的分割；该业务成为一家名为Nexperia的独立企业，专攻离散元件、逻辑元件和MOSFET产品。 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布已完成标准产品业务的分割，该业务已经出售给由北京建广资产和智路资本(Wise Road Capital) 组成的联合投资，并成为一家名为Nexperia的独立企业，专攻离散元件(Discrete)、逻辑元件(Logic)和MOSFET产品。根据2016年6月**公布的协定内容，该联合投资需为此业务部门支付约27.5亿美元；新成立的公司Nexperia总部位于荷兰**根，保有前恩智浦部门所累积的专业知识、制造资源和主要员工。Nexperia去年生产的元件数高达850亿个，营收超过11亿美元，其业务聚焦在三大趋势上：电源效率、保护和滤波、以及微型化；该公司号称在汽车产业占有优势地位，大部分的产品都获得AECQ101认证。此外可携式装置、工业、通讯基础建设、消费品和运算也是Nexperia的重要市场；该公司主要营收来自通路模式。Nexperia目前共有五座工厂，其中两条前端晶圆生产线，分别位于英国曼彻斯特和德国汉

恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案

****连接解决方案的全球***恩智浦半导体(NXP Semiconductors? N.V.)今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列，适用于包括5G演进在内的多址接入技术。Layerscape Access系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术，可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。作为该系列的**款产品，LA1575可在单个SoC器件上同时实施802.11ax、802.11ad和毫米波(mmWave)标准，从而解决了多标准难题。该产品主要针对企业和**家庭网关等市场。LA1575将完全可编程PHY和MAC与适用于5G、Wi-Fi和有线协议的加速技术集成在一起，让用户能够通过简单的软件升级来进行更新和更改，并且添加新功能。OEM可率先将LA1575推向市场，使用预先获得批准的标准版本，同时确保能够通过软件，快速将他们的*终产品更新为具有差异化功能的*终发布版本。恩智浦**副总裁、业务部门总经理Tareq Bustami表示：“完全可编程PHY和MAC是一项颠覆性技术，它将从根本上影响实施新标准的方式。*终，解决方案提供商

恩智浦推出全球*小、集成微控制器的单芯片SoC，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇及健康保健应用

为满足广阔的市场需求，恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品，打造片上系统（SoC）便属于这个战略的一部分；该款SoC包含MOSFET前置驱动器，可提供超高电压性能，低物料（BOM）成本和高集成度美国德克萨斯州奥斯汀，2017年3月9日 -- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全球*小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 （BLDC）应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线，提供4.5V~18V电源电压工作范围，不仅物料（BOM）成本更低，集成度更高，而且性能和可靠性更加出色。目前，市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案，从而降低成本和缩小系统尺寸，同时为空间受限的应用简化集成和布局布线，这一全新的SoC产品应运而生。恩智浦微控制器业务线**副总裁兼总经理G

恩智浦推出全球*小、集成微控制器的单芯片SoC

原标题：恩智浦推出全球*小、集成微控制器的单芯片SoC，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇及健康保健应用 为满足广阔的市场需求，恩智浦一直致力于扩展自己的8位微控制器系列产品，打造片上系统(SoC)便属于这个战略的一部分；该款SoC包含MOSFET前置驱动器，可提供超高电压性能，低物料(BOM)成本和高集成度集微网消息，美国德克萨斯州奥斯汀，2017年3月9日 -- 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全球*小的单芯片SoC解决方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列，该超高压解决方案集成了18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、健康保健以及其他低端无刷直流电机控制 (BLDC)应用。这一强大的的8位MC9S08SUx微控制器系列进一步拓展了恩智浦的S08 MCU产品线，提供4.5V~18V电源电压工作范围，不仅物料(BOM)成本更低，集成度更高，而且性能和可靠性更加出色。目前，市场上越来越多的客户希望以单个MCU取代多器件解决方案，从而降低成本和缩

恩智浦NFMI技术为黑格科技的全新量产型无线耳塞参考设计提供支持

恩智浦半导体公司今日宣布，总部位于中国的原创设计制造商黑格科技发布了一款可量产型无线耳机的参考设计。蓝牙耳机制造商、智能手机供应商和其他企业可以借助黑格科技的参考设计，快速推出无线耳机产品，为智能手机和其他移动设备消费者带来真正的无线连接体验。NFMI是当前市场上**支持耳到耳高质量音频和数据流式传输的技术，同时功耗极低，可以延长耳塞电池的使用时间，这对于无线耳塞用户体验而言，也是一种至关重要的优势。恩智浦NXH2280是一款采用NFMI无线电技术的超低功耗单芯片解决方案，针对无线音频和数据通信进行了优化。它可在用户周围提供稳定而紧凑的体域网。恩智浦的NFMI技术非常成熟，已应用于助听设备行业长达十年。黑格科技**执行官表示：“借助黑格科技的无线耳塞参考设计，OEM可以更快开发出融合经典蓝牙技术和恩智浦NFMI技术的真正无线耳塞，并推向市场。我们发现，在无线连接两只耳塞方面，恩智浦的NFMI比其他解决方案的表现更加出色。这一点对于确保出色的消费者体验至关重要。它不仅提供*佳电池使用时间，还能可靠传输高品质音频。即使耳塞尺寸不断变小，NFMI也仍能**适用。”参考设计现在可从http:/

恩智浦NFMI技术为黑格科技量产型无线耳塞的参考设计提供支持

高通并恩智浦 助联发科2017年再下一城

联发科在2016年挟全球中、**智能手机市场成长动能而起，配合大陆及新兴国家市占率更进一步所赐，公司结算2016年营收高达86.97亿美元，一口气较2015年成长逾29.7%，也带动联发科首入全球前10大半导体厂之列，在2017年高通(Qualcomm)收购恩智浦(NXP)动作可望告一段落，2016年排在联发科之前的第9名恩智浦，即将被迫退出竞赛，加上联发科自己2017年也有意继续追求智能手机芯片出货量、市占率及公司营收的成长脚步，这几乎意味联发科在2017年初，于全球前10大半导体公司排名行列中，已经直接是坐9望8，小前进一名。 2016年全球前10大半导体厂分别为英特尔(Intel)、三星电子(SAMSUNG)、高通、海力士(Hynix)、博通(Broadcom)、美光(Micron)、德仪(TI)、东芝(Toshiba)、恩智浦及联发科。其中，高通、博通及联发科等全球一线IC设计大厂分别靠着购并及集团题材，较2015年多前进了一名；不过，在2017年全球存储器产业局势一片大好，终端存储器市场涨价、缺货声浪，一波接着一波助涨国内、外存储器厂声势下，2016年排名被挤下的海力士、美光

高通-恩智浦合并案面临双重阻碍？

恩智浦发布2016年全年营收95亿美元，同比增长56%

集微网消息，荷兰埃因霍温/中国上海，2017年2月2日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日发布了2016年第四季度及全年（截至2016年12月31日）财务报告和业绩情况。 恩智浦**执行官理查德·科雷鸣(Richard Clemmer)表示：恩智浦2016年第四季度业绩表现创同期历史新高，实现营业收入24.4亿美元，同比增长52%，环比下降1%，符合公司的中期业绩展望指南。2016年全年营业收入95亿美元，比2015年的业绩同比增长了56%。2016年第四季度是公司年度业绩恢复增长关键的时期，第四季度公司高功率混合信号产品业务营收20.6亿美元，同比增长58%，环比下降2%。标准产品业务营收3.23亿美元，同比增长19%，环比上升1%。2016年全年高功率混合信号产品业务营收80.9亿美元，比2015年增长71%，标准产品业务收入为12.2亿美元，同比下降2%。如需详情，请点击以下链接，阅览恩智浦2016年第四季度及全年财报英文版：http://investors.nxp.com/phoenix.zhtml?c=209114&p=irol-newsArt

恩智浦发布新的高性能无线局域网低噪声放大器，让智能连接更快速、更可靠

恩智浦和微软在CES 2017上联手演示**物联网解决方案

集微网消息，美国内华达州拉斯维加斯 - 2017年1月4日 - 恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日推出一个采用了Microsoft Azure IoT Hub的端到端解决方案项目，旨在保障物联网的**。该项目由恩智浦与微软携手开发，并在CES 2017上进行了演示，它将*佳软硬件**性与语音控制、自学习算法等功能相结合，可应用于智能家居、互联汽车和智能互联设备。 恩智浦半导体全球销售与营销执行副总裁史帝夫•欧文（Steve Owen）表示：“当今的网络化世界中，要提供有效的**保障必须保护用户数据和隐私。我们希望将恩智浦的互联设备**解决方案，例如用于自动驾驶的BlueBox以及智能家居模块化物联网网关，与微软的可信任云服务和先进自学习算法无缝结合在一起。”微软德国区域副总裁Sabine Bendiek说：“在数字化转型的时代，通过智能**方式连接服务和设备是一大重要竞争优势。我们将可信任的云服务与先进的硬件结合运用，使客户能够构建**的**物联网解决方案，以此助推他们的业务发展。”随着物联网的发展和互联设备的数量快速增加，**成为*受关注的头等大事。**的端到端解决方案能够提

恩智浦推动未来可穿戴技术**

集微网消息，拉斯维加斯 –2017年1月4日– 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ:NXPI）今日宣布推出一款新型试验台，用于在可穿戴设备和其他互联设备上实现广泛的**服务，进而推动**。该试验台支持使用嵌入式**元件(eSE)技术进行产品和应用开发，这也彰显了恩智浦在未来互联设备的**支付、交通、身份验证及其他服务领域的开发方面进行投资的长期承诺。除了纯集成电路开发之外，创业型合作伙伴和各***厂商还在努力加快可穿戴**产品的上市速度，为客户提供差异化解决方案。恩智浦合作伙伴Palago和uConekt Inc.开发的解决方案就是借助这款试验台取得的成果。 瑞典公司Palago致力于利用可穿戴技术实现多种非接触式交易，同时提供更**别的信任和**性。加拿大公司uConekt提供的uConektuBoltTM是一款防窜改的可穿戴手链设备，采用恩智浦的**元件来存储和保护个人身份、私有凭据及其他敏感信息。uBolt使用指纹和语音生物识别，提供多因素身份验证，可轻松满足用户需求，同时结合移动应用程序，实现**的门禁控制、支付及其他应用。uBolt还荣获

恩智浦发布新的高性能无线局域网低噪声放大器

原标题：恩智浦发布新的高性能无线局域网低噪声放大器，让智能连接更快速、更可靠 集微网消息，拉斯维加斯–2017年1月4日 –恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出集成射频开关(Switch)的新型无线局域网(WLAN)低噪声放大器(LNA)，能够让智能手机、平板电脑、可穿戴设备和小型物联网(IoT)设备的智能连接更快速、更可靠。恩智浦的WLAN LNA+Switch系列产品具有高性能、低功耗特性，能够增强WLAN信号质量，使得制造商提供更稳定、覆盖范围更大的WLAN连接成为可能，为希望随时随地联网、分享体验的消费者提供*强信号保障。恩智浦智能天线解决方案**主管Chris Kelly表示: “智能环境和物联网下的移动设备交易比以往要多得多，这推动了人们对更好的无线局域网接收质量的需要，并将持续增长。恩智浦在移动市场持续**，我们的新器件是一款**吸引力的无线局域网方案，能让制造商提供更多令人满意的移动设备，以满足当今消费者的需求。”集成了射频开关的新型低噪声放大器适用于更高数据吞吐率标准并提高无线局域网应用的接收灵敏度，包括*新

恩智浦为Hexiwear提供新型MikroElektronika NFC click模块，提供即插即用解决方案，扩展智慧家居和物联网的可穿戴平

拉斯维加斯 – 2017年1月4日 – 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码：NXPI)今天宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模块，以*简单的方式将近场通信(NFC)技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。新模块是mikroBUS™扩充板，带有恩智浦通用NFC PN7120 IC控制器，让NFC的集成更简单。NFC click 模块支持家电、可穿戴设备、配件和其它低功率设备在智慧家居和物联网(IoT)中的配对、个性化、扩展用户接口、维护、逻辑接入控制和其它典型NFC应用。MikroElektronika业务开发主管Djordje Marinkovic博士表示：“恩智浦提供的新型即插即用NFC click board™支持Hexiwear设备的各种NFC应用。它以*精简、便捷的方式利用已有的NFC设备。”为Hexiwear提供的NFC click模块能让开发人员简单地运用NFC在恩智浦PN7120芯片的卡仿真、读与写和点对点模式中的各种能力，从而免除了复杂的NFC集成，这些潜能是用于与现有NFC基础设施交互的原

恩智浦推出用于快速充电的业界*佳端到端USB Type-C解决方案

集微网消息，拉斯维加斯–（CES 2017）–2017年1月4日 –恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）今日推出用于快速充电的业界*佳端到端USB Type-C解决方案。这个市场上*小的高效端到端解决方案具有独特的快速充电功能，采用USB PD PHY技术，构成完全符合标准的Type-C端口控制器(TCPC)。借助恩智浦的这款新产品，制造商能够更轻松地将USB Type-C功能集成到他们的移动产品中，更加快速便利地满足消费者需求，让他们能够在连接到视频和数据的同时为各种常用设备充电。 恩智浦**副总裁、**接口和电源业务总经理Chae Lee表示：“我们的*新解决方案提供多协议标准USB Type-C电源和高速开关，通过一条可反向插入的电缆进行无缝连接和充电。USB Type-C是移动市场增长速度*快的应用之一，恩智浦是目前**提供具有简易集成和*高工作效率的多功能端到端解决方案的供应商。恩智浦的这款新产品包括Type-C端口控制器、新型6A直接充电器、直接充电接口和USB-PD控制器，共同构成从墙壁插座到电池的完整快速充电解决方案。该解决方案支持USB Type-C连接器，能够同时

CES 2017落幕　自动驾驶热潮有增无减

2017国际消费性电子展(CES 2017)圆满落幕，一如预测，自动驾驶为本次CES重点项目之一。根据统计，跟自驾车相关的展示间，于本次展会中多达十个摊位，较2016年增加了42%，半导体商及系统业者，如恩智浦(NXP)、英特尔(Intel)、微软(Microsoft)等，纷纷大秀自驾车科技。 恩智浦半导体汽车事业部**副总裁暨技术长Lars Reger表示，自动驾驶汽车必须****、可靠，而这需要：**，高性能感测器阵列；**，功能强大且辅以云端连接的检测和感测器融合系统；第三，业界之间的高效系统合作。针对上述条件，恩智浦、微软、IAV及相关合作夥伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re皆于本次CES展会中，透过高度自动化的驾驶示范和体验，携手展示**、可靠的端到端自动驾驶愿景。据悉，微软于会中描绘人工智慧机器人如何协助提高驾驶的人身**，以及如何善用行事历和个人偏好；并根据V2X、雷达、摄影机、以及光达(LIDAR)等感测器资料，利用Microsoft Azure云端服务(Microsoft Azure Cloud)即时分析交通状况和行人密度。恩智浦则基于旗下Roa

单芯片SDR方案支援多种车载和广播标准

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于国际消费性电子展(CES 2017)推出SAF4000，这是首款整合式软体定义无线电(SDR)解决方案，能够相容全球所有广播音讯标准包括AM/FM、DAB+、DRM(+)以及HD。 这种新的IC以单一超紧密型(ultra-compact)的RFCMOS设备，能够取代现今使用的多晶片解决方案，进一步简化高性能资讯娱乐平台的开发。SAF4000由软体定义，因此可为汽车OEM厂商简化物流过程：只需借助生产线末端的韧体更新，单个硬体设备即可满足所有地区的广播要求，无需在全球提供多种不同的硬体和软体产品，因此节省成本并降低复杂性。与恩智浦*新推出的i.MX 8应用处理器和*新的TDF8534智慧D级扩音器结合，恩智浦现在能够在市场上提供高性能、易于使用且整合音讯的完整汽车资讯娱乐平台。在竞争激烈的汽车市场上，车载资讯娱乐是汽车制造商能否取得成功的一项关键因素。借助SAF4000的高整合度，不仅可以降低复杂性和节省系统成本，同时还能获得60%的功耗和空间节省，带来更高的设计灵活性。现向主要客户提供工程样品。

恩智浦针对笔记型电脑与二合一平板电脑推出高功率无线充电解决方案

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出**款用于笔记型电脑和二合一平板电脑的高功率无线充电解决方案，可提供高达100W的功率，**符合该领域电源提供的要求範围。这款解决方案厚度低于2mm，并且零组件数量很少，可符合*严苛的工业设计要求。同时，能提供高达94%的电源传输效率，降低发热及冷却的顾虑及成本。延伸的z轴充电距离让充电发射器可安装到桌面或其他表面下方，从而提供较大的x-y平面空间为用户提供无缝体验。无线充电一直是智慧手机和其他小型可携式电子产品的热门配件。然而，可携式电脑设备所需的电源远远超出智慧手机充电器所能提供的电源。这款恩智浦*新解决方案让消费者在使用笔记型电脑和二合一平板电脑时能够享受真正的无线体验，甚至满足更高的功耗要求，消费者将受益于无线充电的便利性和自由度。多年来，消费者已经能够无线连接滑鼠、键盘和耳机，以及无线连网，却仍然离不开电源线。透过该解决方案，可携式电脑公司可以让使用者摆脱*后的电源线束缚。恩智浦半导体解决方案行销总监Steve Tateosian表示：「该技术能够淘汰传统需要电源线和插座的电源传输模式，可轻鬆匹配现有产品的

恩智浦为Hexiwear提供新型MikroElektronika NFC click模块

原标题：恩智浦为Hexiwear提供新型MikroElektronika NFC click模块，提供即插即用解决方案，扩展智慧家居和物联网的可穿戴平台 集微网消息，拉斯维加斯 – 2017年1月4日 – 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模块，以*简单的方式将近场通信(NFC)技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。新模块是mikroBUS™扩充板，带有恩智浦通用NFC PN7120 IC控制器，让NFC的集成更简单。NFC click 模块支持家电、可穿戴设备、配件和其它低功率设备在智慧家居和物联网(IoT)中的配对、个性化、扩展用户接口、维护、逻辑接入控制和其它典型NFC应用。MikroElektronika业务开发主管Djordje Marinkovic博士表示：“恩智浦提供的新型即插即用NFC click board™支持Hexiwear设备的各种NFC应用。它以*精简、便捷的方式利用已有的NFC设备。”为Hexiwear提供的NFC click模

可穿戴设备计步传感器电路赏析—电路精选（39）

高通CEO：大陆市场挑战已克服　下一步进军汽车市场

集微网消息，据海外媒体报道，2015年中国政府对重量级芯片业者高通(Qualcomm)展开反垄断调查，*后以支付9.75亿美元罚款和解。对于高通执行长Steve Mollenkopf来说，这确实是他自2014年上任以来遇到*大的困难，虽然*后顺利落幕，但更重要的是让他知道必须进行更多改变，才能因应未来许多未知的潜在挑战。 Mollenkopf接受金融时报(FT)专访表示，对于成立了30年，市值将近1,000亿美元的高通来说，在中国市场碰到的麻烦已经解决，但不表示高通应该以此自满，更不应该自恃身为全球智能手机芯片龙头制造商而不思考未来的方向。在高通任职20年，由芯片组业务主管、营运长然后一路升至执行长的Mollenkopf强调，高通其实有很高的生存危机感，毕竟当前的市场非常激烈，如果要想保住**地位，**之道只有继续开发新产品。他指出，高通先前确实在大陆市场跌了一大交，但并非没有收获，因为正是因为在反垄断调查的过程中，高通才真正让大陆当局了解该公司对芯片产业的贡献和运作方式，某种程度上，也可以说是因祸得福，因为今后高通就可以在不用担忧再被找麻烦的情况下，向中国智能手机厂商收取**权利金。

恩智浦与华为联手拓展中国大众运输支付功能

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和华为(Huawei)宣布两家公司将进一步拓展策略合作，为北京、上海、深圳和广州的大众运输系统提供更**、便捷的行动支付体验。 便捷的大众运输行动支付受到越来越多华为智慧型手机用户的青睐。华为荣耀系列手机的设计整合了**性和网路连结性，可满足数位生活不断发展的需求，而大众运输行动支付功能则更顺应了智慧型手机便捷、**和操作简单的发展趋势。华为与恩智浦两家公司非常高兴能携手为智慧型手机用户提升行动支付体验。此次合作使华为荣耀8、荣耀V8手机的用户可以将大众运输费用**地预存到手机中，透过华为支付(Huawei Pay)功能，只需用手机碰触***，即可实现乘车、帐户加值等多种功能。另一方面，消费者也将受益于恩智浦被业界高度认可的**大众运输行动支付解决方案，整合恩智浦近距离无线通讯(NFC)和嵌入式**元件(eSE)模组，更结合来自恩智浦专家及其合作夥伴生态系统的优势技术。华为与恩智浦的合作结合了双方深厚的专业知识、解决方案和技术实力，能充分满足中国急速增长的非接触式行动支付市场需求。据ABI Research报告指出，一年之后，超过80

微软、恩智浦、IAV CES展示**可靠自动驾驶**成果

在2017年1月4日至8日于拉斯维加斯举行的美国消费电子展（CES 2017）上，微软公司、恩智浦、IAV以及合作伙伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re将携手通过高度自动化的驾驶演示和体验展示对**、可靠的端到端自动驾驶的愿景。CES参观者可在拉斯维加斯会议中心Gold Lot/北广场NP-2试驾高度自动化的汽车，亲身感受云服务和人工智能如何帮助实现个性化的驾驶体验。参观者将亲眼见证汽车如何**地互相“交谈”，如何通过监测周围环境来提升**性，以及如何适应不同的驾驶风格，为人们带来更具个性化的驾驶体验。参观者还将了解这些新兴技术如何推动全新的、弹性保��模式。CES上的概念演示将融合以下技术：•微软将会展示一些未来场景，描绘人工智能机器人如何帮助提高驾驶员的人身**，以及如何利用日历和个人偏好，并与之**融合。微软还会基于V2X、雷达、摄像头以及激光雷达等传感器数据，利用Azure云来实时分析交通状况和行人密度。•恩智浦将会展示如何利用车对车（V2V）和车对基础设施（V2I） 的**通信来改善道路**和交通状况。案例将包括碰撞警报、智能交通灯以及交叉路口处的驾驶隐患探

恩智浦发布新的LPC微控制器系列产品

集微网消息，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）正以LPC800和LPC54000系列MCU的路线图，定义通用市场微控制器的新用途。这些新一代MCU提供了极高的灵活性，而且器件产品组合非常健全，不仅具有高集成度，还兼有**的易用性和能效比，非常适合未来的物联网（IoT）应用。恩智浦今天宣布推出其2017年首款新LPC MCU系列——LPC546xx，该系列器件不仅在动态功耗上更进一步，而且还配备**外设，在市场上提供了**灵活性和价格竞争力的产品组合。 恩智浦微控制器业务线**副总裁兼总经理Geoff Lees表示：“2017年的LPC MCU路线图建立在我们已经向全球消费者和工业客户出售超过10亿件ARM微控制器的基础上。这次大力推出的微控制器产品组合强调了我们对LPC平台产品长期供货的承诺，也展现了我们为进一步扩充**型解决方案产品组合所做的重大投资。”恩智浦副总裁兼低功耗MCU和LPC MCU产品线总经理Joe Yu表示：“在这个智能设备急剧增长且日益互联的世界中，恩智浦正在颠覆市场的认知，**着行业掀起高能效嵌入式应用的新一波浪

高通收购恩智浦不是** 智能汽车**推动芯片行业并购潮

导语：美国《华尔街日报》网络版今天撰文称，随着各大汽车厂商纷纷通过差异化的电子功能来吸引用户，芯片企业也在借助并购获取更多相关技能，以便加强这一领域的竞争力。 以下为文章全文：随着汽车逐步变成无人驾驶移动电脑，高通和各路芯片制造商都在不遗余力地签订收购交易。不过，这股并购浪潮究竟能否让汽车变得更智能、更快捷，至今仍无定论。高通周四宣布390亿美元收购恩智浦进一步凸显出其中蕴含的风险，这是半导体行业有史以来规模*大的并购，也是整个科技行业历史上的**大并购。恩智浦是****大汽车芯片供应商，因此在高通试图拓宽业务，而不再局限于不断放缓的智能手机芯片市场的当下，它的吸引力便显露无疑。据美国市场研究公司IHS Markit估计，目前每辆新车平均配备616个芯片，2013年时仅为550个。而根据美国市场研究公司Gartner的测算，每辆汽车的芯片价值也从2000年的250美元增加到目前的350美元。高通并非**家对汽车行业大举下注的公司，而随着汽车厂商纷纷通过免提和互联网广播等各种新颖功能突出自身的差异化，这一行业对芯片企业的吸引力也逐渐加大。随着各大企业争相完善自动驾驶功能，对复杂而昂贵的芯

高通并恩智浦 专家说划算;

这才是高通收购恩智浦的真正原因！

欧美的新闻媒体一个月前就爆出了高通收购恩智浦的消息。在高通擅长的移动设备用SoC市场，由高通和其竞争对手联发科（MediaTek）两家企业垄断，只要不是联发科，无论高通收购哪家半导体厂商，产品组合基本都不会重叠。媒体无法在并购（M&A）之后经常出现的产品组合重复问题上做文章。媒体对两公司不同的企业文化提出质疑 此次媒体拿出来做文章的是高通与恩智浦的企业文化差异。有媒体质疑企业文化存在巨大差异的两家公司合并之后能否顺利发展下去。恩智浦是荷兰**飞利浦（Royal Philips）的半导体部门独立出来成立的IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造商）。2015年12月，恩智浦收购了摩托罗拉（Motorola）的数字半导体部门独立出来成立的IDM——飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），这一事件仍然令人记忆犹新（参阅本站报道3）。恩智浦可谓是典型的IDM。美国IHS的调查显示，在2015年的全球半导体市场上，恩智浦的销售额位列第七（如果将排名第九的原博通与排名第11位的原安华高的销售额合计计算，其排名相当于第五，恩智浦的排

Qualcomm并购恩智浦收益及交易详情

Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)和恩智浦半导体(NASDAQ: NXPI)近日宣布Qualcomm收购恩智浦的*终协议，双方董事会已一致通过该协议。按照协议，Qualcomm的一家子公司将发起要约收购，以每股110美元现金收购恩智浦全部已发行的流通在外普通股，企业价值总计约470亿美元。恩智浦是高性能混合信号半导体电子领军企业，拥有汽车、广域微控制器、**识别、网络处理和射频功率等领域的**产品与解决方案以及**地位。作为**的汽车行业半导体解决方案提供商，恩智浦还在汽车信息娱乐、联网和**系统等领域享有**地位，在2016年，15家**信息娱乐客户中的14家已在设计中集成其解决方案。恩浦智拥有广泛客户群，通过直销渠道和全球分销渠道合作伙伴网络向超过25,000个客户提供服务。Qualcomm Incorporated**执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“**和发明是Qualcomm的核心，我们在推动移动行业演进发展方面一直发挥着关键作用。我们的战略是将移动技术扩展至强劲新机会领域，收购恩智浦将加快这一战略，通过规模化地提供集成半导体解决方案，我们将

高通收购恩智浦原因是为了渡过明天

高通（Qualcomm）收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的消息已正式公布。收购金额为470亿美元，超过了安华高科技收购博通的370亿美元（参阅本站报道2），创下半导体行业的收购*高纪录。 欧美的新闻媒体一个月前就爆出了高通收购恩智浦的消息。在高通擅长的移动设备用SoC市场，由高通和其竞争对手联发科（MediaTek）两家企业垄断，只要不是联发科，无论高通收购哪家半导体厂商，产品组合基本都不会重叠。媒体无法在并购（M&A）之后经常出现的产品组合重复问题上做文章。媒体对两公司不同的企业文化提出质疑此次媒体拿出来做文章的是高通与恩智浦的企业文化差异。有媒体质疑企业文化存在巨大差异的两家公司合并之后能否顺利发展下去。恩智浦是荷兰**飞利浦（Royal Philips）的半导体部门独立出来成立的IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造商）。2015年12月，恩智浦收购了摩托罗拉（Motorola）的数字半导体部门独立出来成立的IDM——飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），这一事件仍然令人记忆犹新。恩智

高通并恩智浦 不利联发科

半导体行业*大收购：高通470亿美元收购恩智浦

北京时间10月27日晚间消息，高通今日宣布，将以约470亿美元的企业价值收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)。 高通称，将以每股110美元收购恩智浦半导体公司，与后者周三收盘价相比溢价11.5%。两家公司表示，合并后的新公司年营收将超过300亿美元。分析人士称，高通收购恩智浦半导体旨在向汽车芯片市场扩张。近年来，全球芯片市场频繁并购。去年5月，Avago Technologies宣布以370亿美元收购博通。6月，英特尔又宣布以约167亿美元的现金收购可编程逻辑芯片巨头Altera。

高通470億美元 吃下恩智浦

全球半導體業近年併購交易一覽美國手機晶片龍頭高通（Qualcomm）周四大手筆斥資470億美元（含負債），收購荷蘭汽車晶片製造商恩智浦（NXP），寫下高通公司史上和半導體產業*大併購交易，並為近年的半導體整併潮增添*新案例。恩智浦股價累計大漲20％周四美股開盤，高通股價大漲3.8％，報70.79美元。恩智浦股價揚升1.39％，報100.04美元。自9月29日媒體報導高通洽談收購恩智浦以來，恩智浦股價至周三止累計上漲20％。高通將以每股110美元收購恩智浦，較後者周三收盤價溢價11.5％。高通同意出價390億美元將恩智浦納入麾下，計入負債後交易總價值達470億美元，預計2017年底前完成交易。高通打算以手頭現金外加發行新債為此筆交易籌資。高通收購恩智浦寫下半導體產業*大筆併購交易，改寫2015年安華高（Avago）以370億美元現金加股票收購通訊晶片業者博通（Broadcom）締造的紀錄。汽車晶片業務是*大誘因恩智浦的汽車晶片業務是高通出資收購的*大誘因，分析師表示，高通有意為自駕車供應晶片。本交易將重塑高通事業版圖，讓高通的業務從手機晶片拓展至汽車晶片，一舉成為車用晶片*大供應商。恩智

尘埃落定！高通470亿全现金收购恩智浦

半导体史上*大并购尘埃落定。周四，高通(Qualcomm)发布公开新闻稿称，同意全现金收购全球汽车用芯片*大供应商荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)。此举意味着高通正忙于将芯片业务从手机扩展到汽车领域。上述交易每股收购价为110美元，较恩智浦周三收盘价溢价11.5%，较9月29日该消息*初传出时溢价34%。包括债务在内，总价约470亿美元。这是半导体行业史上*大的并购案，这也将是今年以来规模*大的并购案之一，或超软银320亿美元收购ARM，以及雅培制药(Abbott Laboratories, ABT)以250亿收购心脏设备制造商圣犹达医疗(St. Jude Medical)。高通称，合并后的企业预计年收入将超过300亿美元，可覆盖市场价值将在2020年达到1380亿美元。高通跨界并购以求新生在**执行官Steve Mollenkopf的带领下，高通正忙于扩大业务领域。恩智浦(NXP)半导体是全球前十大半导体公司，总部位于荷兰，在汽车电子、射频、身份识别和**方面实力强劲。目前是全球*大的汽车半导体公司、中国****的ARM MCU供应商，此外在自动驾驶领域

彭博：高通收购恩智浦将主导汽车芯片市场

北京时间10月27日晚间消息，彭博社今日发表文章称，高通470亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。该交易将推动高通在物联网和汽车应用芯片市场占据主导地位。高通今日宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)，交易总规模约为470亿美元。高通此举旨在加速向新业务领域扩张，从而降低对智能手机业务的依赖。这笔交易是迄今为止全球半导体市场*大规模的并购交易。高通表示，将利用手中的现金和贷款来资助这笔交易。高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示，该交易将推动高通快速进入新兴的汽车芯片市场。通过收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)，恩智浦半导体公司在该市场占据**优势。莫伦科夫在接受采访时称：“我们一直在探索新业务，这已经不是什么秘密了。如果你关注过我们的发展战略就会知道，我们正在拓展临近市场业务，尤其是那些正在被移动技术所颠覆的市场。”高通此举也是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施。与恩智浦半导体合并后，两家公司

373亿美元！高通同意以每股110美元收购恩智浦

恩智浦低功耗处理器助力物联网发展

恩智浦半导体(NXP)近日发布i.MX 6ULL应用处理器，其功耗效率较市场同类产品提升高达30%。i.MX 6ULL专为注重价值的工程师和开发人员而设计，协助他们为日益增长的物联网领域的工业与大众市场，开发具成本效益的解决方案。该处理器具有**加密功能，结合性能优异的单核ARM Cortex-A7，提供多种记忆体介面并内建综合电源管理模组，大幅降低使用的复杂度。 恩智浦半导体**副总裁暨微控制器业务部门总经理Geoff Lees表示，成本效益、容易使用与低功耗，都是物联网**应用成功的重要因素。而该公司此次发布的i.MX 6ULL处理器体现这些特点。透过更高的效能与**竞争优势的价格，协助客户为其用户提供更佳的数位介面体验。作为i.MX 6系列的*新成员，i.MX 6ULL采用单核Cortex-A7处理器，运行频率*高可达528MHz，具备128KB L2快取(Cache)，支援16位元(16-bit)DDR3/LPDDR2。该款产品**整合电源管理、**单位(Security Unit)与广泛的连接介面，提供物联网**应用所需的效能扩展性与低功耗。此处理器亦具有相容，以及可扩展的封

高通传并恩智浦 张忠谋：乐观其成

市场盛传，高通(Qualcomm)可能收购恩智浦(NXP)，台积电董事长张忠谋对此表示，乐观其成。 台积电上午举行运动会，张忠谋受访时表示，高通若收购恩智浦，对全球半导体产业造成的影响，要看两公司合并多成功。张忠谋指出，高通与恩智浦文化相当不同，两公司合并后到底能有多少综效，要视文化能否结合，合并综效至少1年才能看出来。若高通与恩智浦合并成功，张忠谋说，对半导体业应是好事；两公司都是台积电相当重要客户，有相当好关系，台积电乐观其成。至于软银收购安谋(ARM)，张忠谋表示，ARM是台积电很重要夥伴，台积电已接获ARM转告，未来仍将是台积电夥伴，不认为软银收购ARM会对产业及台积电与ARM关系会有冲击。

高通并恩智浦谈判接近尾声：成交价或达373亿美元

10月22日消息，据CNBC报道，高通与恩智浦半导体公司目前已对收购意向达成一致，后者将被移动高通以每股110美元的价格收购，谈判已接近尾声，*终整体的成交价格或达到373亿美元，将成为迄今为止半导体行业内*大规模的一次收购。恩智浦目前市值大约为363.8亿美元，消息人士称双方还在继续协商并反复核查合同以防有所疏漏，这笔收购交易*快将在下周公布。恩智浦半导体是目前全球排名前十的半导体公司之一，总部位于荷兰，在汽车电子、射频、身份识别和**方面实力强劲。目���是全球*大的汽车半导体公司、中国****的ARM MCU供应商，此外在自动驾驶领域也布局踊跃。通过收购恩智浦，高通能够将芯片产品由数十种增加到数百种之多，涉及行业将扩展到移动设备之外的许多行业，并将跃升为**大汽车芯片供应商。此前，据华尔街日报报道，高通正在洽购恩智浦半导体。如果按照典型的收购交易溢价计算，交易价值可能超过300亿美元，这将是集中度迅速提高的半导体产业的*新一起并购交易。消息人士披露，双方可能未来2-3个月内达成交易。

传高通同意以每股110美元收购恩智浦

高通(Qualcomm)和恩智浦半导体(NXP)的合并案即将达成协议。知情人士透露，双方同意高通以每股110美元现金收购恩智浦，交易总额接近400亿美元。 根据CNBC报导，但高通与恩智浦的合并案尚未定案，双方仍在处理其他交易细节。恩智浦*初虽开价每股120美元，但似乎已愿意每股110美元的报价。知情人士表示，双方目前正在准备相当复杂的合约，但准备*快在下周正式对外公布合并。彭博(Bloomberg)于10月20日报导，这两家芯片公司据说将在下周公布合并，高通对恩智浦的收购价亦为每股110美元。恩智浦致力于汽车、**和物联网的芯片，都是高通近期积极布局的芯片业务领域。

恩智浦四大魅力惊艳FTF，你看懂了多少？

集微网消息 文/刘洋 “宝马 BMW 7系”、“自动泊车”、“解决痛点”、“自动驾驶”、“互联汽车**”，恩智浦率先将其在汽车电子行业的*新成果在 FTF 2016（恩智浦 FTF 未来科技峰会）上逐一展示，让人无法对其行业**的**地位产生丝毫怀疑。汽车市场上升空间大恩智浦总裁兼**执行官理查德·科雷鸣表示，尽管 2015 年全球汽车电子市场恩智浦以 14% 的市场份额排在**，但车用半导体市场的空间仍很大，恩智浦还有很大的上升空间。调研机构 IC Insights 表示，未来数年内汽车电子将是 IC 各类终端应用销售额成长*快的领域，预计 2015~2019 年汽车销售额年复合成长率(CAGR)为 8.0%。 “在*新宝马 BMW 7 系的汽车里包含超过 300 美元的恩智浦产品，采用 100 多颗恩智浦芯片。这个宝马 BMW 7 的智能车钥匙应用全部采用恩智浦的方案，从处理器到长距离无线通信芯片，从电子防盗到自动泊车转向控制系统。”恩智浦执行副总裁兼汽车事业部总经理 Kurt Sievers 现场介绍，全世界十大汽车制造商中有八个使用恩智浦的 ADAS 处理器，截至目前恩智浦已经

车载半导体即已成为半导体主战场！

即使PC和NB相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全球半导体产业出现一波大并购潮，推升费城半导体指数一度突破八四○点的十六年新高，半导体类股也是推升近期Nasdaq指数创下历史新高的重要推手。那么，这波半导体产业的并购潮结束了吗？目前看来还没结束，近期华尔街市场传出手机通讯晶片龙头高通计划以三○○亿美元左右价格并购恩智浦半导体，又把这波半导体产业的并购潮推向另一个高峰。 从国际半导体产业的大型并购案来观察，除了以电子商务为主的软体银行收购ＩＣ设计大厂ARM控股外，其他半导体产业的并购案都是同质性之间的相互并购，顶多像安华高科技（AvagoTechnology）收购博通（Broadcom）是着眼于通讯晶片的前后端，两者整合后扩大新公司的客户产品线。例如日月光和硅品的合并是单纯的封测产业，美光收购南科和华亚科属于记忆体产业，上述都是同质性很高的产业并购。跨车用半导体是下个主战场之前半导体产业的并购以车用半导体为主，像恩智浦半导体收购几家车用半导体公司，并在去年三月份以将近一五八亿美元收购车用半导体的飞思卡尔（Freescale），这桩并购案在当时是

汽车77GHZ毫米波雷达方案知多少

瞄准智慧城市基础建设　恩智浦推第三代RF方案

恩智浦半导体(NXP)于2016欧洲微波周(European Microwave Week, EuMW)上宣布推出第三代Airfast产品，为蜂巢式大型基地台提供四款横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)电晶体。全新Airfast 3技术不仅提高整体技术水平，更可透过单一设备涵盖完整蜂巢式网路频带，满足目前无线标准的迫切需求，预计2016年第四季量产上市。 恩智浦的Airfast 3在重点地区提供优于业界的效能，包括效率、增益、射频(RF)输出功率和信号频宽等皆有所突破，此外更同时兼顾环保，在提供相同等级的输出功率时大幅减少碳足迹。全新电晶体是首款以塑胶气腔(Air-cavity)封装的Airfast产品，结合高射频效能与低电阻，减少整体系统散热需求。相较于上一代的Airfast 2，第三代带来高出4%的效率、高达90MHz的完整讯号(Full-signal)频宽、在散热效能方面改善20%，并减少30%的使用空间。恩智浦执行副总裁兼射频业务单位总经理Paul Hart表示，若要减少蜂巢式基地台的大小，产业便需不断精进射频功率放大器，本次推出的第三代Airfast正好提供了能**业界的外

巨资收购恩智浦 芯片巨头高通猛攻物联网

巨资收购恩智浦 芯片巨头高通猛攻物联网 吴俊捷芯片巨头高通再次成为关注焦点。近日，外媒消息称，高通正与荷兰恩智浦半导体（以下简称“NXP”）洽谈收购事宜，交易金额高达300亿元，预计在未来三个月内达成。*新的公开消息显示，双方在价格上的分歧并不大，交易正接近达成，高通是**买家。《中国经营报》记者就此向高通中国、恩智浦北京办事处分别予以求证，双方均不予置评。此次并购一旦敲定，将有助二者拓展各自的业务版图。但如何实现双方在业务、渠道、客户等方面的快速整合，将是收购后的首要难题。卡位物联网根据IC insights*新的数据显示，NXP是全球第十大半导体公司，位居联发科之前。不同于高通专注于移动通信领域，NXP聚焦于车用半导体领域。在恩智浦去年斥资118亿美元收购竞争对手飞思卡尔之后，新NXP遂成为全球*大的车用半导体制造商。《中国经营报》记者就收购事宜向高通中国、恩智浦北京办事处分别予以求证，双方均不予置评。据一位业内人士透露，目前洽谈事宜在进行中，尚未尘埃落定。业内普遍认为，花落高通的可能性很大。“*新的消息是说，双方已经谈得差不多了。只是在价钱上，二者仍在协商。”上述人士表示。在手机