IEEE批准新一代以太网标准 网速提升5倍

9月27日，笔者参加恩智浦2016年FTF峰会时，恩智浦汽车事业部**技术官Las Regard认为，在越来越多迫切将汽车连接到外在世界的需求带动下，车用以太网路已经崭露头角，成为车载网路骨干之势已不可挡。过去18个月以来，以太网的发展突飞猛进，传输速度节节攀升，新的应用和市场不断涌现。这种爆炸式的发展得益于过去15年的技术积累，尤其是大量早期的以太网项目所开发出来的技术。例如IEEE802.3以太网工作小组正在开发的2.5千兆以太网、5千兆以太网、25千兆以太网（25GbE）和40千兆以太网（40GbE）等4个不同速率的BASE-T解决方案，它们所依赖的底层技术基本上都是根据2006年获得批准的10GBASE-T标准而开发的。9月28日消息，据外媒报道，过去10年PC性能飞速发展，但以太网数据传输速率与10年前相比没有什么提升，还是1Gbps。IEEE（国际电气和电子工程师学会）刚刚批准了名为802.3bz的新一代以太网标准，新标准网速可以提升到2.5Gbps和5Gbps，比当前标准提升至多5倍。值得指出的是，数据传输速率达到10Gbps的网络并非新技术，但设备成本仍然远超大多数普通

恩智浦携手长安汽车、东软集团成立“中国汽车信息**共同兴趣小组”

中国深圳，2016年9月27日讯 —(2016恩智浦FTF未来科技峰会)—恩智浦半导体(NASDAQ：NXPI)今日在FTF未来科技峰会上宣布携手长安汽车、东软集团共同成立“中国汽车信息**共同兴趣小组”(以下简称 “小组”)，共同推动以硬件为基础的汽车**行业标准的设立和应用。这是恩智浦在全球市场**联合当地汽车产业、软件企业发起的汽车**组织，成为恩智浦与中国产业合作的又一个里程碑。随着车联网产业的迅猛发展和自动驾驶技术的不断升级，汽车将不再是简单的代步工具，而成为一个高度网络化、智能化的移动信息枢纽。这对汽车**的保护，特别是对信息分享、控制、网络**等方面提出了较高的要求。但是目前中国相关解决方案和标准的缺失却对产业发展造成了一定程度的制约与阻碍。作为汽车产业的**企业，恩智浦与长安、东软三方整合各自的技术和优势资源成立**小组，致力于加速相关行业标准的起草，推动汽车**架构体系的完善，力求为中国无人驾驶汽车的发展护航。按照三方共同制定的规划，小组成立初期将发起“汽车**需求分析与可行性研究”、信息**管理架构设计、起草《中国汽车信息**指南(草案)》、《汽车硬件**分级测试指

恩智浦与小米携手**中国公交**移动支付体验升级

· 自2016年6月小米5手机发布并启动移动公交支付应用后，上海和深圳两地用户使用激活率分别增长超过15%和20%· 9月初，公交移动支付应用已拓展到北京、广东省(岭南通)、武汉和苏州· 恩智浦嵌入式**技术为小米支付(Mi Pay)提供了目前业内*高等级的数据**保护中国深圳，2016年9月27日讯 —(2016恩智浦FTF未来科技峰会)— 恩智浦半导体(NASDAQ：NXPI)与小米公司今日共同宣布，通过深入整合双方专业经验和**技术，在中国多个主要城市的地铁、公交线路上实现了**、便捷的公共交通移动支付体验。此外，小米公司*近推出的“小米支付(Mi Pay)”采用了恩智浦的嵌入式**芯片(eSE)技术，为用户的***与公交卡支付提供目前业内*高等级的**保护。用户可放心将中国银联卡、公交卡直接添加到小米手机MIUI系统“小米钱包”App中，实现了外出不再需要携带钱包，日常支付变得更加轻松、便捷和安心。此前，小米发布了采用恩智浦NFC和eSE解决方案的小米手机，双方在****城市推广公交移动支付应用。上海和深圳作为*早实现公交移动支付应用的城市，自今年6月以来，用户激活率已经实现了

2016恩智浦FTF未来科技峰会在深圳召开 描绘智能时代的美好前景

? 作为一家独立半导体公司，恩智浦成立十年来不断推出**解决方案，满足智能世界快速变化的需求? 恩智浦FTF中国未来科技峰会展示了在**物联网、智能家居、互联汽车和移动支付方面的**解决方案和合作成果? 强化合作，践行承诺，助力中国集成电路行业的发展和**中国深圳，2016年9月27日讯 —(2016恩智浦FTF未来科技峰会)— 由恩智浦半导体(NASDAQ：NXPI)举办的“2016恩智浦FTF未来科技峰会”今日在深圳隆重召开，恩智浦向合作伙伴、各界与会者展示了半导体产业**互联领域*新的技术成果与解决方案。近年来，互联网、大数据和云计算技术推动人类社会向更加智能的移动互联时代快速迈进。作为智能移动互联的基础，物联网与**连结技术正面临着愈加广泛、迅猛的产业迭代和更新加速的需求与挑战。峰会期间恰逢恩智浦半导体公司成立10周年纪念日，在峰会主题演讲中，恩智浦总裁兼**执行官理查德?科雷鸣 (Rick Clemmer)强调了推动公司增长的几大重要趋势：ADAS、物联网(IOT)、**、汽车和支付。理查德?科雷鸣表示：“在庆祝公司成立十周年之际，我们更深刻地意识到**和连接领域的**、合作

高通尬联发科 要瞄准新利基

外电报导，全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）计划以超过300亿美元收购恩智浦（NXP），法人认为，若这项收购案成真，高通将可扩大产品线，尤其加速在汽车市场的布局，超前联发科。 高通是全球*大手机晶片厂，但这两年面对智慧手机市场步入高原期，除了头号劲敌联发科争抢低、中、高阶手机市占率外，原有大客户三星更自制部分手机晶片，英特尔今年起又分食苹果基频订单，压力不小。高通与恩智浦的产品线不同，高通以手机主晶片为主，再切入穿戴、嵌入式等应用，并新推出指纹辨识等产品，但多数仍绕着手机领域走。恩智浦相对多元，应用端涵盖汽车、辨识、手机、消费性电子、行动基地台与照明供应商，相对多元，主要客户包括苹果、博世（Bosch）、大陆汽车（Continental）、德菲尔（Delphi）、金雅拓（Gemalto）、华为、三星等。

GLOBALFOUNDRIES推出12nm FD-SOI工艺并拓展FDX路线图

第88届中国电子展：智能制造与工业4.0推动电子产业提升

2016恩智浦FTF未来科技峰会在深圳召开

工信部与恩智浦携手举办“车联网时代的电子前沿技术”主题培训

中国上海，2016年9月23日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布与工业和信息化部人才交流中心携手，在上海举办为期两天的“国际前沿技术应用中国行—车联网时代的电子前沿技术”主题培训活动。本次培训旨在提高我国集成电路行业专业人才的整体技术水平，促进行业专业技术人才知识更新。日前，恩智浦与工信部人才交流中心签订了战略合作框架协议，支持中国本土半导体人才培育，此次培训则是该合作框架下的一项重要举措。工信部人才交流中心主任王希征及副主任李宁、工信部电子司集成电路处处长任爱光、上海市经济与信息化委员会人事教育处处长张玥、上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷、恩智浦大中华区总裁郑力等领导出席了本次活动，来自大学、科研机构、汽车相关产业的超过120位专业及管理人士参加了本次培训。以互联汽车、无人驾驶技术为代表的智能汽车产业是当下国际热门的**科技和商业话题。互联汽车作为智慧城市的一部分，需要与其外部环境进行高度信息交互。智能汽车在带来舒适性、**性和经济性的同时，也带来汽车信息**和隐私方面的巨大挑战。此次**课程邀请到恩智浦汽车电子事业部全球及中国高管和技

2016恩智浦FTF未来科技峰会描绘智能时代的美好前景

集微网2016年9月27日消息，由恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）举办的“2016恩智浦FTF未来科技峰会”今日在深圳隆重召开，恩智浦向合作伙伴、各界与会者展示了半导体产业**互联领域*新的技术成果与解决方案。近年来，互联网、大数据和云计算技术推动人类社会向更加智能的移动互联时代快速迈进。作为智能移动互联的基础，物联网与**连结技术正面临着愈加广泛、迅猛的产业迭代和更新加速的需求与挑战。 峰会期间恰逢恩智浦半导体公司成立10周年纪念日，在峰会主题演讲中，恩智浦总裁兼**执行官理查德•科雷鸣 （Rick Clemmer）强调了推动公司增长的几大重要趋势：ADAS、物联网（IOT）、**、汽车和支付。理查德•科雷鸣表示：“在庆祝公司成立十周年之际，我们更深刻地意识到**和连接领域的**、合作伙伴、以及整个生态圈的融合在推动智能化世界的演化及公司自身发展过程中的重要性。今天我们在FTF峰会上展示了恩智浦在汽车、物联网、支付和交易技术方面的*新成果，因为我们不但想与客户、员工及合作伙伴共同庆祝公司走过的十年，更希望和业界同仁一起展望充满**、更加智慧的未来。”同时，本次峰会还凸显了恩智浦

第十一届**大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛圆满落幕 **8个分赛区246个竞速赛优胜队参加总决赛；智能

第十一届**大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛圆满落幕 **8个分赛区246个竞速赛优胜队参加总决赛；智能汽车**无处不在中国上海，2016年8月24日讯 —— 8月20日，**大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛**总决赛在湖南长沙中南大学圆满落下战幕，北京科技大学的三支队伍分别获得竞速赛双车追逐组、光电组和摄像头组**名，中南大学、电子科技大学和哈尔滨工业大学各一只代表队分别获得竞速赛电磁直立组、电轨组和信标越野组**名。本届智能汽车大赛由教育部高校自动化类专业教学指导委员会主办、恩智浦半导体协办、中南大学承办，来自教育部、中南大学、恩智浦半导体公司等相关单位领导见证了奖项的产生并出席了颁奖仪式。第十一届“恩智浦”杯智能汽车竞赛自今年七月在**范围内开始预赛以来，近500所高校的约2500支队伍报名参赛，并在**八个赛区展开激烈比拼，争夺本月17-20日的**总决赛入场券。本届智能汽车大赛相比往届，新增双车追逐组、信标越野组两个提升组别，丰富了比赛内容也增加了比赛看点。同时，创意比赛部分的节能指标组和物联网应用展示组，体现了大赛与当下社会热点应用的紧密结合。颁奖仪式上，教育部高等学校自动化类

恩智浦宣布LPC1700和LPC2000微控制器持续供应计划额外延长五年

恩智浦半导体公司宣布，将LPC1700和LPC2000微控制器(MCU)产品的持续供应计划额外延长五年，以顺应市场对这些产品的持续需求和广泛应用。十多年前，恩智浦推出了基于ARM?技术的业界首款真正集成闪存(Flash)的MCU——LPC2106，为当今的MCU市场奠定了基础。LPC2106将ARM7TDMI-S处理器和片上闪存、SRAM以及通用外设集成在一个低引脚数封装中，随后不久，LPC2138和LPC2148几款MCU也相继问世，这为恩智浦后续数百款突破性MCU器件的推出做好了准备。恩智浦**副总裁、微控制器业务总经理Geoff Lees表示：“恩智浦一向保持着**地位，因为我们深知，在每一款嵌入式应用背后，工程师都需要我们这样值得信赖的供应商。确保产品持续供应、持续进行投资和提供当地支持，对于维护这种信赖至关重要。所以，我们针对这两款全世界*受欢迎、基于ARM的MCU系列产品，延长了持续供应计划。”历史上，我们不断**——包括可从外部存储器直接运行代码的Flash-less MCU，以及基于ARM Cortex?-M的设备，目前又提供了集成**、保护功能、以及一系列覆盖超低功耗

恩智浦微控制器事业部延长重点LPC产品的持续供应计划

　荷兰埃因霍温，2016年8月18日讯–恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）（NASDAQ：NXPI）今天宣布，将LPC1700和LPC2000微控制器（MCU）产品的持续供应计划额外延长五年，以顺应市场对这些产品的持续需求和广泛应用。十多年前，恩智浦推出了基于ARM®技术的业界首款真正集成闪存（Flash）的MCU——LPC2106，为当今的MCU市场奠定了基础。LPC2106将ARM7TDMI-S处理器和片上闪存、SRAM以及通用外设集成在一个低引脚数封装中，随后不久，LPC2138和LPC2148几款MCU也相继问世，这为恩智浦后续数百款突破性MCU器件的推出做好了准备。恩智浦**副总裁、微控制器业务总经理Geoff Lees表示：“恩智浦一向保持着**地位，因为我们深知，在每一款嵌入式应用背后，工程师都需要我们这样值得信赖的供应商。确保产品持续供应、持续进行投资和提供当地支持，对于维护这种信赖至关重要。所以，我们针对这两款全世界*受欢迎、基于ARM的MCU系列产品，延长了持续供应计划。”历史上，我们不断**——包括可从外部存储器直接运行代码的Fla

恩智浦与美的合作开发采用RF晶体管的微波炉

荷兰恩智浦半导体公司（NXP）与美的集团合作开发出了采用恩智浦的RF功率晶体管的微波炉。美的在于德国柏林举行的消费类电子展会“IFA2016”（9月2日～7日）上演示了这款微波炉。 此前，恩智浦在5月于美国举行的内部展会“NXP FTF Technology Forum 2016”上，展示了与英国WAYV Technologies公司合作开发的采用RF功率晶体管的微波炉。这款微波炉是便携式的，而此次与美的合作开发的微波炉是台式的。这两款微波炉都在加热电路上采用了NXP的RF功率晶体管“MHT1004N”，输出功率为300W。与WAYV合作开发的产品以便携为卖点，而此次展示的微波炉的卖点是，拥有利用电子电路实现的“智能”功能。（记者：小岛 郁太郎）

台积电将推出GaN快充芯片 挑战TI、恩智浦

晶圆龙头台积电先进制程技术再次向前大步跃进，看好快充电源管理IC市场潜力，协同合作夥伴戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)，将于明年第1季推出首颗氮化镓(GaN)手机快充晶片，挑战快充晶片龙头德仪(TI)及恩智浦(NXP)霸主地位。喧腾已久氮化镓制程，台积电终于宣布跨入氮化镓先进制程，为合作客户德商戴乐格量身打造，采用6寸、0.5微米、650V矽上氮化镓(GaN-On-Silicon)制程技术，生产首颗氮化镓手机快充晶片，预计在明年第1季产出，该晶片具备体积缩小、效能提高、充电时间减半等优势，适用于手机及平板等行动快充，将挑战业界霸主德仪、恩智浦龙头地位。据悉，台积电在氮化镓领域布局已久，技术也相当成熟，不过，因客户考量成本及下游应用问题，对氮化镓制程需求不高，还是以传统矽制程为主，因此，台积电也仅能按兵不动、等待时机。如今手机快充应用逐渐浮上台面，手机晶片联发科及高通相继力推快充规格，展讯及海思也推出快充规格因应，而三星也推出支援Galaxy全系列智慧型手机的快充功能，苹果也将加入快充行列，快充市场逐渐成熟，台积电适时大展拳脚。业界表示，采用氮化镓制程生产晶片除可

大联大世平推出恩智浦跳频钥匙方案

大联大(WPG Holding)旗下世平集团推出以恩智浦(NXP)NCF29A1XHN为基础的跳频钥匙解决方案。 随著汽车时代的到来，无线连接技术得到了更为广泛的应用，车用遥控门锁(RKE)/无钥匙门禁系统(PKE)技术不仅提高了防盗**性，而且为人们的汽车使用带来很大的方便。PKE是无需用户干预的智慧遥控车钥匙技术，在RKE技术的基础上使用了RFID技术。PKE作为新一代防盗技术正在逐步发展和成长，目前已从**车市场逐渐进入中价位汽车市场，除了宾士、BMW等高阶汽车製造商广泛採用PKE，福特的Mondeo车款、日产的TEANA和新型的MAZDA等中型车也纷纷採用该技术。PKE不是传统钥匙，而是一款智慧型钥匙，与智慧卡相似。当驾驶者踏入指定范围时，该系统将透过识别判断，若是合法授权的驾驶者则进行自动开门。上车之后，驾驶者只需要按一个按钮即可启动发动开关。世平集团推出以NXP NCF29A1为基础的跳频PKE钥匙方案，并透过与NXP NJJ29C0构成的低频板和NXP NCK2912构成的高频板，共同实现无钥匙进入系统(PKE、RKE、发动机防盗系统(IMMO)功能。

恩智浦旗下标准产品部门被国内资本大鳄收购

恩智浦半导体（NXP）14 日宣布，售予北京建广资本与私募基金 Wise Road Capital旗下标准产品部门（Standard Products），双方以 27.5 亿美元达成这笔交易，预计于 2017 年**季完成交易。交易完成后，恩智浦标准产品部门将重新更名为 Nexperia，总部同位于荷兰的奈梅亨市（Nijmegen）。据悉，该事业体主要以生产分离式元件、逻辑与功率电晶体（Power MOS）为主，主要应用在汽车、工业、运算与消费电子、穿戴式设备等领域，2015 年营收 12 亿美元，约占恩智浦全年总营收的 20.8%。北京建广资产管理，属为中建投资本管理旗下，为专注于芯片产业与战略新兴产业投资并购的资产管理公司。据悉，2015年5月，恩智浦（NXP）就已与中国建广资产达成协议，以18亿美元的价格出售了旗下的RF Power部门。恩智浦的RF Pwer部门主要生产高性能射频功率放大器。射频功率放大器是对输出功率、激励电平、功耗、失真、效率、尺寸和重量等问题作综合考虑的电子电路，其主要运用于通信基站，并且未来可运用于工业照明、下一代烹饪技术和汽车电子点火系统。

工信部人才交流中心与恩智浦签订战略合作协议

恩智浦半导体宣布与工业和信息化部人才交流中心在北京签订战略合作框架协议，双方将就中国集成电路领域和智能制造领域的人才培养与国际合作等事宜开展长期战略合作。 按照协议，合作双方将共同推动中德两国行业间人才培育和技术交流与合作。恩智浦将为中国集成电路产业链和智能制造相关领域的**管理人员和技术工程师提供培训，还将配合工业信息化部人才交流中心，推动两国工业4.0**示范中心的建立。目前双方已经在深圳联合举办了**技术培训，相关后续课程及2017年培训计划等其他合作项目也已陆续启动。工业和信息化部电子信息司刁石京司长指出：“我们鼓励并支持高水平国际合作，推动产业在全球范围内优化资源配置，这是我国提升电子信息产业供给侧能力，带动形成产业发展新动能的重要途径。在相关领域开展国际交流与合作，有利于我国集成电路产业对接全球**的技术和理念，推动实现产业从跟跑并跑到并跑领跑的转变。”国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武先生表示：“集成电路与智能制造核心技术是我国产业发展的关键基础。我们期待此类合作能促进我国在相关行业和领域学**际先进经验，培育本土人才，提升中国集成电路产业的国际竞争力，对我国

第十一届**大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛拉开帷幕

中国上海，2016年7月14日讯 —— 由教育部高等学校自动化类专业教学指导委员会主办、恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）协办的第十一届**大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛今天正式拉开**预选赛的帷幕。来自**近500所高校的约2500支队伍报名参赛，并将在**八个赛区展开激烈的角逐，争夺于8月17日至20日在中南大学举行的**总决赛入场券。**大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛由教育部高等教育司委托教育部高等学校自动化类专业教学指导委员会于2005年创办，已经连续举办十届，累计参与学生总规模超过20万人次。智能汽车竞赛旨在加强大学生实践、**能力和团队精神的培养，竞赛内容以智能汽车在特定赛道上能自主行驶并完成复杂工程任务为主，涵盖了控制、模式识别、传感技术、电子、电气、计算机、机械等多个学科的知识。第十一届智能汽车竞赛在沿用原来的组别基础上，增加了新的比赛组别，除了四个基础组外还设有两个提升组（双车追逐组、信标越野组），丰富了比赛内容。同时，创意比赛部分包括了节能指标组和物联网应用展示组，与当前社会发展的热点应用更加紧密结合。教育部高等学校自动化类专业教学指导委员会

恩智浦发布2016年**季度财务报告

集微网消息，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）发布了2016年**季度（截至2016年7月3日）财务报告暨第三季度业绩展望。 恩智浦**执行官理查德·科雷鸣(Richard Clemmer)表示：“恩智浦2016年**季度业绩坚实，实现营业收入23.7亿美元，同比增长57%，环比增长6%，比公司业绩展望的中间点高2千万美元。公司高功率混合信号产品业务营收20.1亿美元，同比增长76%，环比增长约5%；标准产品业务营收3.03亿美元，同比下降6%，环比增长11%。受到合并的影响，公司股票按通用会计准则（GAAP）摊薄后每股净亏损0.04美元，同时由于营收的逐步提高和良好的运营费用控制，公司股票按非通用会计准则摊薄后每股收益1.39美元，接近公司业绩展望的**水平。”如需详情，请点击以下链接，阅览恩智浦2016年**季度财报英文版：http://investors.nxp.com/phoenix.zhtml?c=209114&p=irol-newsArticle&ID=2189196

北京建广27.5亿美元再收购NXP Standard Products业务

恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV, NXPI)与建广资产管理有限公司(Jianguang Asset Management Co., 简称：建广资产管理)达成另一份资产出售协议，凸显出今年中国企业收购交易的旺盛势头。 该芯片公司已同意以约27.5亿美元将其Standard Products业务出售给建广资产管理和Wise Road Capital。就在半年前，恩智浦半导体以18亿美元将其RF Power业务出售给了建广资产管理，该交易帮助消除了恩智浦半导体收购飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductor Inc.)的障碍。Standard Products业务2015年实现收入12.4亿美元。恩智浦半导体2015年总收入为61亿美元，这一数字包括了飞思卡尔半导体约一个月的业绩。Josh Beckerman北京建广资产管理，属为中建投资本管理旗下，为专注于芯片产业与战略新兴产业投资并购的资产管理公司。NXP会将上述业务分拆而成Nexperia，主要产品是供汽车、工业、电脑、消费电器与穿带式装置使用，出售交易会在明年首季完成。NXP半导体主攻移

高通150亿美元出手Xilinx？赛灵思谣传要被并、股价飙近6%

可程式逻辑元件厂商Xilinx, Inc.传出并购谣言，激励其股价跳涨近6%，成为费城半导体指数今(24)日涨幅*高的成分股。 barron`s.com、Investor`s Business Daily等外电24日报导，Street Insider发表了一篇文章指称，消息谣传有买主提议要以150亿美元并购Xilinx。对此，Cowen & Co.半导体分析师Timothy Arcuri认为，高通(Qualcomm Inc.)显然是潜在买主。Arcuri表示，虽然文章内容并未特别提到，但高通经常被引述为潜在买家。他说这虽然有点道理，但却是一大笔花费，且买的资产其实不能带来什么变化，也几乎无法将之转型。另外，Xilinx为了追上英特尔(Intel Corp.)，目前正值必须砸大钱研发**技术的时期，建议高通真想买的话，还是再等一等比较妥当。Arcuri说，他宁愿高通买的是荷兰NFC芯片供应商恩智浦半导体 ( NXP Semiconductors NV )，因为恩智浦至少可让高通使用海外现金，买Xilinx的话不会有税务方面的优势。Xilinx 24日终场大涨5.7%、收47.45美元，创

恩智浦新一代i.MX 8应用处理器提升人机互动体验

恩智浦半导体(NXP)日前展示新一代i.MX 8应用处理器的**、生动、高互动性介面的应用潜能，并推出基于i.MX 8多重感测器处理器系列的多重感测器支援套件(MEK)，该系列可以透过运算要求的提升、媒体密集应用的高阶多媒体及显示介面改善日常互动体验。 恩智浦**副总裁暨微控制器产品业务总经理Geoff Lees表示，在这个GPU加速的新世界中，消费者和机器设备与互联装置将有令人惊叹的互动体验。i.MX 8架构为开发人员提供发挥想像力与设计自然地人机互动的自由，更将惠及生活中的各个面向。全新多重感测器支援套件提供系统磁碟分割功能，方便开发人员专注于硬体定义的**性及软体定义的**应用，确保互联汽车、互联医疗、工业机械与工具等各种关键应用的**与隐私。透过新款多重感测器智慧架构，可以**地存取有用资料，供消费者与企业使用。新产品透过高效媒体引擎强化互动效果，其具有4K影音与图像性能，可应用于大多数物体或表面，改善虚拟或扩增实境的使用体验。这项技术为如同机器人与视觉侦测、家用或商用无人机、穿戴式设备等人机互动的开发提供机会，可将扫描功能应用于现代工业的自动化，进而提升效率。恩智浦网址：ww

多重感测器支援套件推动人机**介面**

恩智浦半导体展示新一代i.MX 8应用处理器的**、生动、高互动性介面的应用潜能，并推出基于i.MX 8多重感测器处理器系列的多重感测器支援套件(MEK)，该系列可以透过运算要求的提升、媒体密集应用的高阶多媒体及显示介面改善日常互动体验。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前展示新一代i.MX 8应用处理器的**、生动、高互动性介面的应用潜能，并推出基于i.MX 8多重感测器处理器系列的多重感测器支援套件(MEK)，该系列可以透过运算要求的提升、媒体密集应用的高阶多媒体及显示介面改善日常互动体验。全新i.MX 8多重感测器支援套件兼具*具扩展性的应用处理器系列、**的系统**性以及出色的效能。该套件提供系统磁碟分割功能，方便开发人员专注于硬体定义的**性及软体定义的**应用，确保连网汽车、连网医疗、工业机械与工具等各种关键应用的**与隐私。透过i.MX 8智慧架构，可以**地存取有用资料，供消费者与企业使用。多重感测器：与任何物体或表面的生动体验。i.MX 8旨在透过强大的媒体引擎强化互动效果，其具有4K影音与图像性能，可应用于大多数物体或表面，改善虚拟或扩增实境的使

打造生活化人机接口　恩智浦全新应用处理器强势出击

为更加落实生活化的人机互动介面，恩智浦(NXP)推出新一代i. MX8应用处理器，该处理器支援多重感测器支援套件(Multisensory Enablement Kit, MEK)，可提供更高**性与效能，为汽车领域、智慧家庭、工业制造工厂与消费性产品领域带来更多市场机会。恩智浦**连结事业单位i.MX应用处理器产品系列副总裁Ronald M. Martino表示，新一代的i. MX应用处理器具备优异的影像追踪功能，可以为人机介面发展注入强劲动能。恩智浦**连结事业单位i. MX应用处理器产品系列副总裁Ronald M. Martino表示，2015年12月恩智浦与飞思卡尔(Freescale)正式合并后，双方在处理器、连接和**解决方案领域的技术实力大增，可提供市场更多嵌入式处理器、节点和**方案应用。例如恩智浦在金融、商业与护照ID的**及辨识能力，搭配飞思卡尔硬体**能力，可为整个消费性产品、汽车产业、物联网领域提供更好的解决方案。Martino指出，新推出的i. MX8汇聚了两家公司的强项，无论是**防护或视觉处理效能皆有所提升。该处理器具备良好的视觉追踪侦测和生物辨识技术，结

NXP考慮出售Standard Products部門

彭博新闻(Bloomberg News)周五援引知情人士消息报道，恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV, NXPI)正在考虑出售旗下Standard Products部门。 据彭博报道，恩智浦或为该部门寻求至少20亿美元的出价。彭博报道称，去年12月收购恩智浦RF Power部门的建广资产管理有限公司(Jianguang Asset Management Co.)有意购买Standard Products。

研华与合作夥伴携手推广嵌入式模组RTX

研华与工业电脑厂商研扬与安勤、安谋国际(ARM)、恩智浦半导体(NXP)及德州仪器(TI)于近期共同发表嵌入式模组RTX标准化平台。该平台将**的设计概念融入微型的嵌入式电脑模组(Computer-on-Module)，为业界提供强固型电脑模组的解决方案，满足各种恶劣环境下的应用需求。研华嵌入式事业群副总经理张家豪指出，模组化、标准化的平台在嵌入式运算产业中发展日趋成熟，在ARM架构下，除手持式装置外，业界其他应用仍需一个强固、可靠的模组化平台。随技术发展及效能的提升，更多的应用与机会接踵浮现。该公司透过RTX强固型模组规格来满足业界不同应用的需要，并且提升ARM模组的可靠度以拓展市场应用。 新推出的RTX其抗氧化、耐震、宽温与多种工业应用I/O介面等特色为电脑模组在嵌入式应用市场所缺乏的，将能应用于严苛环境，如车用、工业控制或航太等垂直领域，并成为嵌入式电脑模组的主流。透过研华、研扬、安勤、ARM、恩智浦半导体及德州仪器联手推广RTX平台标准，来突破传统微型嵌入式模组设计上的局限，将原本就拥有多样化的嵌入式应用进一步延伸到强固型的应用市场。研华网址：www.advantech.com

基于V2V和V2X技术的智能交通系统

随着城市人口的增长，交通堵塞、污染、道路伤亡等问题将随之增长。目前，世界上超过一半的人口都生活在城市里（54%），并且在未来几年中增长有望加速1。交通堵塞给全球经济造成的代价也在增长，据估计，2013年至2030年之间，欧洲和美国将为之付出4.4万亿美元2。互联程度更高的车辆和基础设施（即智能交通系统 – ITS）为这些问题提供了一种可行的解决方案，可以打造出一个更**、更环保、更高效的智能道路网络。车辆对车辆（V2V）和车辆对基础设施（V2I）——统称为V2X——是为ITS奠定基础的关键技术之一。V2X通过无线互联网，可在车辆与环境之间实现临时数据交换——换言之，该技术使车辆可以相互之间实现互动，还可与2000米范围内的交通灯、路标等周围基础设施进行互动。在此基础上，车辆就可以提醒驾驶员注意可能的交通问题，甚至可以做到超视距；如此，驾驶员就可以相应地调整，以避开事故或拥堵区域。提醒内容可能包括十字路口盲区碰撞、道路状况危险、道路施工、存在救急车辆、静态或缓慢移动的车辆、交通堵塞、事故警告，以及交通信号或标志指示。这听起来很像是未来的场景，但是，V2X芯片组已于去年实现量产（恩智浦半导

e络盟携手供应商扩大陕粤两省面向工业及防护应用的支持

集微网2016年4月7日消息，面对电子设计市场的迅猛发展，e络盟此前已在中国几大一线城市陆续举办了系列技术研讨会。这些现场互动活动极大地方便了电子设计师和采购经理与业界**供应商进行直接交流，也使他们能够更好地了解供应商推荐的*新解决方案和用于工业、**、航天航空、通信及制造等特定应用的*佳产品。此次e络盟西安与广州站技术研讨会参会供应商包括TE Connectivity、Bulgin、恩智浦及Richtek。e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示：“近几个月以来，为了提升对中国客户群的支持服务，我们投入颇多。我们不仅进一步扩充了电子元器件产品库存，还改进并加强了本地销售和技术支持服务。使得中国各地区客户能够及时选购到所需产品，并享受快速交货服务。我真诚地邀请工程师和采购经理参加我们在陕西和广东举办的技术研讨会，与我们深入探讨您的设计与制造需求。”届时，e络盟将展示来自TE Connectivity、Bulgin、恩智浦及Richtek的多个全新系列产品，其中包括 –TE电源分配解决方案全新子站http://cn.element14.com/te-efficient。TE Connectiv

恩智浦/乐金携手合作　加速推广车载无线充电

恩智浦(NXP)近日发布多模无线充电参考平台，可同时支持无线充电联盟(WPC)Qi和AirFuel联盟标准(PMA)，进一步扩展其无线充电产品组合。此外，该公司更与乐金(LG) R&D合作，以驱动大众市场采用车载无线充电。据悉，恩智浦将于5月20～24日在美国加州长滩的2016年应用电力电子会议(Applied Power Electronics Conference, APEC)展示该平台。 乐金**R&D研究员Jeongyko Seo表示，车载无线充电已被广泛采用，而经由恩智浦的无线充电发送器--MWCT1x1x所提供的多模解决方案，有助快速采用无线充电技术和消除产业标准的不确定性。该公司乐意与恩智浦合作，以提供驾驶更方便的无线充电体验。维持电池寿命是许多行动装置用户关心的议题，而恩智浦的充电产品能够提供更佳的灵活性、可用性，以及更方便的充电体验，适用于众多行动装置，如智慧手机、平板电脑、穿戴式装置、医疗设备，电动工具等，令人们无论是身处在家中或外地都可方便地充电。有鉴于行动用户的充电需求日益高涨，恩智浦日前亦发布一款无线充电平台，此平台可支援15瓦WPC Qi和5瓦PMA的标准。

美国将试点利用通信技术改善交通状况

恩智浦与海尔智能家电在智能家居领域开展**合作

中国上海，2016年3月8日讯——恩智浦半导体（纳斯达克：NXPI，以下简称“恩智浦”）今天宣布与海尔智能家电在智能家居领域开展合作。海尔公司于今日举办的“U+智慧生活2.0战略发布会”上推出中国首款智能家居机器人Ubot，这项**产品中采用了恩智浦应用处理器解决方案，具备优异的智能处理性能和可拓展性。近年来高速发展的移动互联技术使智能家居开始真正走进人们的日常生活，各种用途的智能家电产品不断面世。海尔机器人Ubot采用了恩智浦的i.MX 6Quad应用处理器，实现了“U+智慧生态圈”下网络设备和家电产品的**连接和互联互通，为用户构建场景式的生活体验。海尔机器人Ubot被誉为****款真正意义家庭用智能机器人，集成了“听、说、嗅、知、动”五大感知功能，具有家电智能管家、家庭**卫士、家人陪护、生活助手等多重身份。当他通过WIFI接入U+平台之后，就能动态感知家居环境的温度、湿度、照明亮度、**设备工作状态等环境情况，并根据主人的指令做出相应的控制。与此同时，与传统的被动控制模式相比，更聪明的Ubot还可以在自己的管家生涯中不断学习，在感知了用户的生活习惯，了解用户的行为喜好之后，实现

恩智浦新型开发平台Kinetis KW2x MCU

［中国 – 2016年3月10日］ e络盟日前宣布推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦开发平台。它包含两个电路板，可以即插即用的方式轻松实现点对点连接，从而方便设计师为其电子产品设计配置Zigbee或802.15.4连接功能。该新型套件还提供大量参考设计，另外还配备了作为独立板运行或连接外部应用时所有必要的I/O接口。FRDM-KW24D512开发平台基于MKW24D512 Kinetis W系列微控制器，通过软件可支持Thread、ZigBee Pro、802.15.4 MAC、SMAC及Kinetis软件开发套件（SDK）。Kinetis MKW24D512 MCU是一款低功耗的紧凑型集成器件，由一个符合IEEE 802.15.4的高性能2.4 GHz无线收发器和一个强大的ARM® Cortex®-M4内核系统组成，并配有连接和高精度混合信号模拟外设。FRDM-KW24D512评估板既可在独立模式下运行，也可作为Freedom开发平台的部件运行，有助于实现快速的应用原型开发。其主要特性包括：支持MKW24D512 Kinetis微控制器（高达50 MHz Corte

恩智浦成为美国交通部合作伙伴为“智慧城市挑战赛”提供互联汽车技术支持

德克萨斯州奥斯丁–2016年3月11日讯––恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布成为美国交通部合作伙伴，为“智慧城市挑战赛”提供车对车以及车对基础设施（V2X）解决方案支持。基于此次合作，恩智浦及其合作伙伴Cohda Wireless将为比赛优胜社区提供无线互联解决方案，让车辆在超过一英里距离内**地交换数据（如危险警告），以防止交通事故并改善交通流量。“智慧城市挑战赛”是由美国交通部及其合作伙伴发起的**性比赛，鼓励美国中等城市挖掘未来互联城市发展的创意，旨在应对不断增长的人口数量对未来城市交通基础设施带来的挑战。优胜城市将获得5千万美元奖金。此外，作为恩智浦与美国交通部合作的一部分，优胜城市还将获得恩智浦**的智能交通解决方案，包括可显著改善未来交通状况的V2X解决方案。美国交通部部长Anthony Foxx表示：“与恩智浦的合作有助于挖掘美国城市发展的潜力。V2X技术将为智能城市挑战赛优胜城市带来深远利益，帮助改善其交通系统，*重要的是造福其市民。”作为此次挑战赛的重要里程碑，明天在德克萨斯州奥斯汀举行的西南偏南交互式媒

恩智浦成为美国交通部合作伙伴，为“智慧城市挑战赛”提供互联汽车技术支持

德克萨斯州奥斯丁–2016年3月11日讯––恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布成为美国交通部合作伙伴，为“智慧城市挑战赛”提供车对车以及车对基础设施（V2X）解决方案支持。基于此次合作，恩智浦及其合作伙伴Cohda Wireless将为比赛优胜社区提供无线互联解决方案，让车辆在超过一英里距离内**地交换数据（如危险警告），以防止交通事故并改善交通流量。“智慧城市挑战赛”是由美国交通部及其合作伙伴发起的**性比赛，鼓励美国中等城市挖掘未来互联城市发展的创意，旨在应对不断增长的人口数量对未来城市交通基础设施带来的挑战。优胜城市将获得5千万美元奖金。此外，作为恩智浦与美国交通部合作的一部分，优胜城市还将获得恩智浦**的智能交通解决方案，包括可显著改善未来交通状况的V2X解决方案。美国交通部部长Anthony Foxx表示：“与恩智浦的合作有助于挖掘美国城市发展的潜力。V2X技术将为智能城市挑战赛优胜城市带来深远利益，帮助改善其交通系统，*重要的是造福其市民。”作为此次挑战赛的重要里程碑，明天在德克萨斯州奥斯汀举行的西南偏南交互式媒

艾迈斯半导体任命Alexander Everke为**执行官

恩智浦与小米宣布在移动支付领域开展深度合作

中国上海，2016 年2月24日讯——移动支付解决方案的全球技术**企业恩智浦半导体（纳斯达克：NXPI，以下简称“恩智浦”）今天与小米公司共同宣布，双方将在公共交通移动支付领域开展合作。小米公司在今天发布的小米手机5中采用了恩智浦**的**元件与近距离无线通信（NFC）解决方案，将进一步加速移动支付技术在中国市场的普及。小米5采用的移动支付技术让用户在搭乘地铁或公交时刷手机即可完成车费支付，省去了携带公交卡和排队购票的繁琐，并可通过手机轻松实现**的余额查询和移动端充值等功能。目前小米5用户已经可以在上海和深圳使用该功能，恩智浦与小米公司将共同协作，将此功能向更多城市拓展。据报道，目前中国市场流通的公交卡总量约4亿张。未来将有大量持卡用户向智能手机等更为便捷和**的移动支付新方式迁移。自上世纪九十年代中国推**道交通自动售检票系统（AFC）以来，恩智浦作为该领域**的技术供应商，一直致力于推动从公交卡到移动支付的技术升级。新款小米5智能手机采用了恩智浦行业**的NFC和**元件解决方案，专门针对公交支付应用进行了优化，通过提升射频性能实现了*佳的使用体验与支付**性。恩智浦全球**执

恩智浦与小米在行动支付领域展开合作

恩智浦半导体(NXP )与小米共同宣布，双方将在大众运输行动支付领域展开合作。小米在今天发表的*新旗舰机小米5中，采用恩智浦**的**元件与近距离无线通讯(NFC)解决方案，将进一步加速行动支付技术在大中华区市场的普及率。 小米5采用的行动支付技术让用户在搭乘大众运输时刷手机即可支付车资，避免携带交通卡与排队购票的繁琐流程，并可透过手机轻松**地查询余额以及行动充值等功能。目前小米5用户已经可在上海和深圳使用该功能，恩智浦与小米将携手合作推广此功能至中国其他城市。根据报导指出，目前中国市场流通的交通卡总量约4亿张。未来将有大量持卡用户转向智慧型手机等更为便捷和**的全新行动支付方式。自1990年代中国推**道交通自动售检票系统(AFC)以来，恩智浦作为该领域**的技术供应商，向来致力推动从交通卡到行动支付的技术升级。新款小米5智慧型手机采用恩智浦**业界的NFC和**元件解决方案，强化大众运输行动支付应用，透过提升射频(RF)效能提供*佳使用体验与**行动支付。近年来，中国的行动支付业务市场呈现爆发式增长。根据中国人民银行*新公布的资料显示，2015年第三季度中国共有45亿笔行动支付交

恩智浦多项突破性成果闪耀 MWC2016

中国上海，2016年2月26日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）在近日于西班牙巴塞罗那举办的 2016世界移动通信大会（Mobile World Congress）上，携手高通、诺基亚等合作伙伴发布多项针对 NFC 移动支付和 5G 网络的合作成果，**展示*前瞻的**技术、产品和解决方案，充分彰显了其在移动**互联领域的强大技术实力和产业推动能力。恩智浦与高通深化基于骁龙芯片的合作恩智浦与高通子公司“高通技术公司（Qualcomm Technologies）” 宣布合作，将恩智浦业界**的 NFC 和 eSE 解决方案，与高通骁龙 800、600、400 和 200 处理器平台进行集成。这一端到端解决方案将令基于高通骁龙芯片的手机具备预先验证的移动支付功能。恩智浦和高通技术公司去年宣布启动战略合作共同致力于加快 NFC 及**元件在移动设备、可穿戴设备、物联网设备中的应用。目前高通技术公司已经在参考设计中预先集成了 NFC 和 eSE，方便 OEM 厂商的功能设计与集成。此次两家公司进一步深化合作，将进一步缩短移动设备制造商的产品上市时间，满足众多消费类

奥地利微电子任命Alexander Everke为执行长

奥地利微电子公司(ams)宣布任命Alexander Everke为执行长。Alexander Everke先生于2015年10月作为执行长候选人加入该公司董事会，并将其在半导体行业超过24年的丰富经验带入奥地利微电子。 Alexander Everke表示，十分荣幸能够领导奥地利微电子。感测器与民众生活密切相关，从智慧型手机到可穿戴设备、物联网设备及工业应用和联网汽车，无一不包。拥有业界**感测器技术的奥地利微电子未来将取得进一步发展。在职业生涯中，Alexander Everke曾在西门子、英飞淩和恩智浦半导体公司担任**管理职位。加入奥地利微电子之前，他是恩智浦半导体公司的管理团队成员，担任执行副总裁和跨市场半导体事业部、高性能混合讯号及基础设施和工业事业部总经理。前任执行长Kirk Laney将成为奥地利微电子感测器业务的策略长，并兼任董事会成员。奥地利微电子监事会主席Hans Jörg Kaltenbrunner指出，监事会十分感谢Kirk Laney作为执行长所表现的领导能力及取得的成绩。董事会欢迎Alexander Everke成为奥地利微电子新任执行长。奥地利微电子网址

比图钉还小 恩智浦发布64位ARM处理器

恩智浦半导体已推出了QorIQ LS1012A处理器，采用非常小的封装尺寸，为消费和网络应用提供企业级性能和**性。该芯片是一款64位 ARM v8处理器，具有与网络分组加速性能和OirIQ架构信任的**能力，典型功耗1W。该芯片所有功能集成到一个微小的9.6毫米x9.6毫米封装尺寸当中。 该芯片针对的是依靠电池运行，但需要线速网络功能的产品，包括IoT网关，便携式娱乐设备，便携式存储设备等等。这也是针对基于对象存储设备设计的**个处理器。基于对象的存储使用智能硬盘连接到数据中心以太网，LS1012A可以直接连接这种以太网，成为以太网络驱动器。新的芯片结合了低功耗64位ARM Cortex A53核心和低功耗2Gbps数据包加密加速器。它支持双2.5千兆以太网PCIe，SATA3，以及集成PHY的USB 3.0。 NXP说，该产品是市场上支持上述功能**功耗1W的64位产品。LS1012A将在2016年4月上市销售，现在可以接受订购。

恩智浦与高雄大学携手推动人才培训与技术交流

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布与高雄大学签订合作备忘录，携手合作推动人才培训与技术交流。签约仪式假恩智浦高雄厂区举行，现场邀请台湾恩智浦半导体高雄厂区总经理张玉琳、高雄大学校长黄肇瑞共同参与，经济部加工出口区管理处处长黄文谷见证备忘录签署。 恩智浦期望，藉由产学合作备忘录的签署提供学生产学无缝接轨的培育计画，厚植高科技**菁英人才，促进台湾半导体产业发展进而赢向全球市场。恩智浦半导体台湾区总经理陈克錡表示：“恩智浦向来致力提供全方位的**互连解决方案，实现提供人们‘智慧生活，**连结’的愿景。台湾作为全球科技产业重镇，我们非常高兴支援政府政策，结合恩智浦**技术与专业知识，强化本地技术发展。此次产学合作使学术育才和业界实务交流互惠，我们期待藉此培育能迅速因应市场变化的人才，持续耕耘台湾。”在签约仪式上，恩智浦高雄厂区总经理张玉琳指出：“恩智浦深耕台湾近半世纪，培养无数半导体封装测试的人才，希冀以外商身份结合全球资源，缩短产学落差。我们长期推动的暑期实习生计画已达20年，累计超过400名学子参与。这次与高雄大学签署合作备忘录，可有效运用双方资源，共同推动人才

与飞思卡尔合并后恩智浦第四季度财报透露的信息

恩智浦在2月3日公布了第四季度报告，也是完成与飞思卡尔合并后的**次财报。半导体产业正面临宏观经济不确定性带来的需求走弱的影响，因此恩智浦此前对第四季度表现给出了两位数的营收下滑的预期。然而，与飞思卡尔的合并打乱了这一数字，很难做出比较。恩智浦管理层在财报电话会议上给出了更多的细节，下面就是他们向投资者透露的5大信息，发言部分来自路透社的会议记录。计算起来很复杂很难判断恩智浦是超出还是未达到第四季度预期，因为该公司只提供了包括飞思卡尔大约一个月营收的数字。对此其CFO Dan Durn解释：“第四季度财报的亮点，请注意我们今天发布的报告包括来自飞思卡尔不足一个月的财务部分。鉴于很多流动变化的因素，我们不打算分拆出两家公司各自的业绩表现。”确实存在很多流动因素，这也让我们很难判断该公司第四季度的业绩。一位分析师指出恩智浦资产负债表上的库存增加了，但现金流却显示库存出现净减少。采购审计需要收购方对被收购方的资产和负债进行修订，也是财务报表难以解析。接下来，恩智浦的财报将把飞思卡尔全部业务包括进来，所以下一个季度的报告会比较容易理解。时局艰难因为宏观经济的不确定性，恩智浦正经历来自所有目标市

恩智浦中国区总裁郑力： NFC将成为移动支付主流

恩智浦中国区总裁郑力在接受21世纪经济报道记者**专访时认为，近场支付市场已经引爆，目前各方对移动支付的推动是****的。 见习记者 藏瑾 深圳报道随着 Pay入华掀起移动支付热潮，2月24日午间，Samsung Pay也开放了公测。当日，小米发布了新款小米5，再度支持NFC支付。不论是 Pay、Samsung Pay还是Mi Pay，在支付环节上都应用了NFC（近距离无线通信技术），通过eSE**芯片及Tokenization随机字符串技术，替代现实中的***。据国际市场调研机构 IHS Technology 预测，截止到2020年，具备NFC功能的智能手机出货量将达到22亿部。2002年就已问世的NFC技术能否借此东风强势夺取移动支付市场？恩智浦中国区总裁郑力在接受21世纪经济报道记者**专访时认为，近场支付市场已经引爆，目前各方对移动支付的推动是****的。“在当前产业升级换代局面下，下游厂商对新技术的需求和对半导体企业的发展正释放出积极信号。”移动支付生态已引爆《21世纪》：小米手机2代、3代都曾配置NFC支付，但到了小米4代，由于使用频次低便取消了NFC芯片和天线，小米5又再

恩智浦与小米在移动支付领域开展深度合作

恩智浦半导体今天与小米公司共同宣布，双方将在公共交通移动支付领域开展合作。小米公司在2月24日发布的小米手机5 中采用了恩智浦**的**元件与近距离无线通信（NFC）解决方案，两家公司将携手提升公共交通移动支付效率与**性。 小米5 采用的移动支付技术让用户在搭乘地铁或公交时刷手机即可完成车费支付，省去了携带公交卡和排队购票的繁琐，并可通过手机轻松实现**的余额查询和移动端充值等功能。目前小米5 用户已经可以在上海和深圳使用该功能，恩智浦与小米公司将共同协作，将此功能向更多城市拓展。 据报道，目前中国市场流通的公交卡总量约4 亿张。未来将有大量持卡用户向智能手机等更为便捷和**的移动支付新方式迁移。自上世纪九十年代中国推**道交通自动售检票系统（AFC）以来，恩智浦作为该领域**的技术供应商，一直致力于推动从公交卡到移动支付的技术升级。新款小米5 智能手机采用了恩智浦行业**的NFC 和**元件解决方案，专门针对公交支付应用进行了优化，通过提升射频性能实现了*佳的使用体验与支付**性。 近年来，中国的移动支付业务市场呈现爆发式增长。根据中国人民银行*新公布的数据，2015年第三季度中国