分分钟搞定 教你如何辨别真假4K高清影音本

2016年CPU市场重新引发竞争？

相比早几年，2016年有点特别，CPU市场终于让人看到折腾的盼头，今年Intel和AMD都将有重量级的新产品上市，Intel将会在旗舰系列上推出14nm的Broadwell-E，而AMD方面就更加不用说了，全新的Zen架构肩负着“复兴”的重任。 处于**的Intel近年来却被冠上“牙膏厂”的称号，新CPU性能提升未能达到玩家的预期，此外，也推出了悲剧般存在的五代酷睿，而且“Tick-Tock”步伐被拉长至两年一更新的节奏已成定局，2016年有可能成为AMD追赶的好机会。众所周知，AMD为Zen加上“14nm”、“提高单核性能”、“支持多线程”等众多“特效”，未上市就让A粉期待不已。 有条不絮推出桌面版的十核i7和“Skylake-Refresh” 首先来看intel的，Intel旗舰系列将会推出以Core i7-6950X为首的“发烧版”酷睿（Broadwell-E），这款Broadwell-E其实可以视为14nm版的Haswell-E，工艺升级，架构基本不变。所以总体性能可能不会让玩家有太多的惊喜，不过价格方面就真的有点小意外，1500美元的官方定价打破了多年来Intel在桌面旗舰C

AMD第六代APU新突破：惠普笔记本大爆发

AMD今天宣布，其第六代APU中的商务版本PROA系列移动处理器已经成功用于惠普的ProBook、EliteBook系列全新商务笔记本，并实现了大规模的企业部署。据悉，这是惠普****和AMD合作，发布ProBook、EliteBookG3系列，也是惠普**次**产品采用AMD处理器的笔记本。AMDAPU2011年**诞生，A系列的**代产品代号为Llano，此后先后诞生了Trinity、Kabini、Kaveri、Beema，一直到如今的第六代Carrizo，并逐渐进入了商务领域。14英寸的ProBook645和15.6英寸的ProBook655均采用了AMDPROA10-8700B、PROA8-8600B、PROA6-8500BAPU，其中前两款为四核心，整合RadeonR6GPU，后一款为双核心，整合RadeonR5GPU。两款新本还都能*高选择1080p触摸屏、16GBDDR3L内存、1TB硬盘或者256GBM.2固态硬盘。12.5英寸的EliteBook725G3、14英寸的EliteBook745G3则是除了PROA10-8700B、PROA8-8600B之外，还都可以选择

英特尔、AMD主力大军4Q对决　将引爆激烈战火

近期业界传出英特尔(Intel)原本预计第3季登场的新架构Kaby Lake家族，要到2016年底才会**放量，主机板(MB)业者表示，由于超微(AMD)Zen架构大军同样是在第4季底上阵，英特尔、超微主力**将在第4季**对决，届时将引爆近年来*激烈战火。 英特尔受到制程推进难度拉升及PC市场需求放缓影响，新、旧平台转换时程出现拉长情形，根据英特尔*新平台蓝图显示，原本预计2016年中进入10奈米世代，由Cannon Lake接替14奈米Skylake上阵，然目前计划改变，将沿用14奈米制程的Kaby Lake新架构系列应战，让10奈米制程有充足时间拉升良率，重新调整制程发展脚步。英特尔Kaby Lake大军将由U系列打头阵，*快6月中旬就会少量生产，预计11~12月放量，至于S系列*快在10月中旬量产，2017年首季放量。MB业者表示，英特尔**Kaby Lake架构处理器所搭配Z270、H270等系列晶片*快10月发布，新平台只会延迟登场而不会提前，这让超微获得更多喘息空间。就超微*新平台蓝图来看，目前超微将希望寄托于第4季底现身的Zen架构大军，业者预���第4季底将引爆激烈战役，

英特尔将沿用14纳米制程对决AMD主力大军

近期业界传出英特尔(Intel)原本预计第3季登场的新架构Kaby Lake家族，要到2016年底才会**放量，主机板(MB)业者表示，由于超威(AMD)Zen架构大军同样是在第4季底上阵，英特尔、超威主力**将在第4季**对决，届时将引爆近年来*激烈战火。 英特尔受到制程推进难度拉升及PC市场需求放缓影响，新、旧平台转换时程出现拉长情形，根据英特尔*新平台蓝图显示，原本预计2016年中进入10纳米世代，由Cannon Lake接替14纳米Skylake上阵，然目前计划改变，将沿用14纳米制程的Kaby Lake新架构系列应战，让10纳米制程有充足时间拉升良率，重新调整制程发展脚步。 英特尔Kaby Lake大军将由U系列打头阵，*快6月中旬就会少量生产，预计11~12月放量，至于S系列*快在10月中旬量产，2017年首季放量。MB业者表示，英特尔**Kaby Lake架构处理器所搭配Z270、H270等系列芯片*快10月发布，新平台只会延迟登场而不会提前，这让超威获得更多喘息空间。 就超威*新平台蓝图来看，目前超威将希望寄托于第4季底现身的Zen架构大军，业者预期第4季底将引爆激烈战

AMD发表全球首款GPU硬件虚拟化产品线

AMD新处理器“Zen”*高可达32核心

惠普升级笔电装备：配AMD第六代Pro A处理器

惠普将和AMD联手推出新一代Win10笔记本电脑，配备第六代AMD处理器，旗下ProBook和EliteBook的部分AMD处理器版本将得到升级。第六代AMDProA处理器集成度较高，可将CPU、GPU、**、音频和视频处理知识产权集成到单一系统级芯片（SOC）中。具体来说，目前AMD将会升级14英寸ProBook645以及15.6英寸的ProBook655，以及12.5英寸EliteBook725和14英寸EliteBook745等版本。新的处理器包含AMD显示变频技术FreeSync，可有效防止游戏中的画面撕裂和卡顿现象。上述EliteBook系列电脑已经上市，随后新版ProBook销售也将逐渐开启。

三星核心人才屡遭挖角　英特尔细打如意算盘

英特尔(Intel)为了强化物联网(IoT)架构的技术，自2015年起大动作延揽三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)的核心研发人力。更特意吸引CMOS影像感测器(CIS)、无线网路芯片领域专家。 据Digital Times报导，日前业界消息传出，2015年英特尔对三星电子以色列研发中心长Amit Baruch等研发部门人才进行挖角。Baruch是由前任三星LSI事业部社长禹南星延揽进入三星，也是三星手机CIS研发成功的*大功臣之一。三星在Galaxy S3之后推出的多数CIS基础架构，正是由Baruch奠定。三星人力先是外流大陆，接着*近是被英特尔积极延揽，其中，英特尔锁定的对象大多是由总公司直接管理的海外分公司、研发中心人员，也因此传出导致三星研发出现断层的传言。英特尔除了三星，也大量引进来自思科(Cisco)、高通、超微(AMD)、新思科技(Synopsys)等企业的人才，据传有不少位来自高通的副社长级管理职**主管。据有关人士透露，2014年有5名以上负责智能财产权(IP)、无线连结解决方案的高通副社长级主管，进入英特尔手

2016**季度AMD处理器、显卡市场份额或再**低

北京时间2月24日消息，据科技网站DIGITIMES报道，AMD独立显卡市场份额遭到英伟达蚕食，在PC处理器市场上与英特尔的差距也在拉大。据业内人士称，今年**季度AMD在这两个市场上的份额可能再**低。由于PC市场疲软，独立显卡需求一直不景气。上述业内人士称，在萎缩的市场上，AMD市场份额遭到对手蚕食。AMD独立显卡市场份额还受到其PC处理器销售不断下跌的影响。在PC处理器市场上，AMD与英特尔的差距在不断扩大。业内人士指出，AMD新一代Zen架构处理器能否帮助AMD收复失地还具有不确定性。Zen处理器面向游戏PC和服务器等**台式机，首批Zen产品要到今年第四季度才会上市销售。Zen可能对AMD夺回市场份额没有帮助，但英特尔在与PC厂商谈判时会有压力。消息人士指出，在独立显卡市场，AMD需要确保Polaris架构芯片按计划发布。发布跳票或性能问题可能影响AMD的复苏之路。AMD预计Polaris架构显卡将从今年年中上市销售。有媒体报道称AMD将利用三星/Globalfoundries的14纳米LPP工艺制造Zen处理器和Polaris图形处理器。

获电信市场肯定 AMD采用ARM核心策略奏效

谈到嵌入式市场，AMD在该领域一直都有不少着墨，在过往的经验中，AMD一向会将引以为豪的APU（CPU加GPU裸晶）处理器的产品概念也移值到嵌入式市场，对于AMD而言，嵌入式市场泛指许多垂直应用，像是医疗保健、电子看板、工业电脑与大型游戏主机等，皆可被视为嵌入式市场的一种。 AMD全球副总裁暨企业端解决方案总经理Scott Aylor然而 ，随着物联网的兴起，加上AMD与ARM又有相当密切的合作关系，AMD从物联网、嵌入式乃至于伺服器市场的策略规划，相较于过往，AMD在今年有了相当完整的论述。过去在飞思卡尔半导体拥有相当丰富经验的AMD全球副总裁暨企业端解决方案总经理Scott Aylor谈到，针对嵌入式、半客制化与伺服器市场，AMD会采取一系列的IP解决方案来对应市场需求，这些解决方案包含了处理器核心、绘图处理器核心、第三方IP、加速器元件、**防护与软体等。以半客制化解决方案而言，Scott Aylor以SONY的PS4主机为例，其主要处理器就是采用AMD的64位元处理器核心再加上性能强大的绘图处理器核心与记忆体而成。这类方案，你要形容为嵌入式应用也是可以，只是它本身的客制化程度较

AMD 4Q表现乏善可陈　展望不如预期

在PC领域已远远落后的超微(AMD)虽然努力分散营收来源，但仍不敌大环境及景气季节性的低迷，导致其营收、净利大幅衰退，本季展望也不及市场预期。 华尔街日报(WSJ)、彭博(Bloomberg)等媒体报导，超微于19日公布2015年第4季财报，营收衰退22.68%至9.58亿美元，亏损则小幅收敛至1.02亿美元，也是近2年来第七次的单季亏损。在展望方面，超微预估，其第1季营收将年衰退11~17%，幅度大于市场预测的13%，财报公布后，超微盘后股价大跌逾6%。超微财务长Devinder Kumar表示，展望不佳的原因在于游戏机适逢淡季，而占超微营收42.2%的大陆宏观环境也趋于保守。在分事业上，超微出现**性衰退。包含PC事业在内的运算及绘图部门营收虽然受惠于笔电处理器销售成长而较第3季成长11%，但仍较2014年第4季衰退29%。另一方面，超微亟欲扩大的企业、嵌入式及半客制芯片事业营收，因为半客制SoC销售不振而季减23%，游戏机权利金下滑，服务器及嵌入式芯片也不佳，因此该事业营收也出现15%的年衰退幅度。超微在其他事业营业亏损程度从2015年第3季的3.83亿美元缩小至第4季的900万

斗士乘风 砥砺前行----AMD总结2015

首款ARM服务器处理器登场　AMD拓展资料中心版图

为拓展伺服器市场版图，并提供更多**应用，超微(AMD)宣布推出首款采用ARM架构之伺服器处理器系统单晶片(SoC)-- AMD Opteron A1100。未来AMD将持续推动ARM架构伺服器的产业体系支援，加速其在资料中心的部署时程。 AMD全球副总裁暨企业解决方案部门总经理Scott Aylor表示，Opteron A1100高效能处理器将可为客户提供资料中心等级的ARM架构解决方案，大幅推动市场发展。AMD全球副总裁暨企业解决方案部门总经理Scott Aylor表示，ARM架构产业体系在资料中心市场正面临关键转折，AMD高效能处理器的加入将可为客户提供资料中心等级的ARM架构解决方案，大幅推动市场迈进。Aylor进一步指出，伺服器须具备高品质的互动性(Interaction)，以符合消费者的联网需求，而A1100便可达成此一目标，并为网路基础架构及资料中心的扩充提供一个全新的选择。据悉，AMD Opteron A1100系列为AMD首款以64位元ARM Cortex-A57为基础的平台。透过Cortex-A57处理器联结高速网路和资料储存的优异功能，以及较佳的能源效率，AMD

AMD计划打造医疗和工厂AR应用所需商用GPU

AMD未来将更专注开发先进GPU绘图晶片技术，让VR或AR能运用在医疗辅助和工厂监控等更多应用领域AMD全球副总裁暨企业解决方案部门总经理ScottAylor近日来台时除了揭露*新64位元ARM处理器的运用情况，也透露未来将更专注开发先进GPU绘图晶片技术，让VR或AR不只运用在游戏也能运用在医疗辅助和工厂监控等更多应用领域。（图片来源／AMD）日前，AMD正式发布首款针对企业级伺服器打造的多核心64位元ARM处理器，也让以ARM为首的伺服器阵营和x86主流伺服器竞争正式摊在阳光下。AMD全球副总裁暨企业解决方案部门总经理ScottAylor来台时也揭露了这款64位元ARM处理器的*新运用情况，不过并未透露后续将在哪几家主流伺服器产品使用这款多核心ARM处理器。ScottAylor表示，AMD之所以会加入ARM阵营，主要用意在于提供企业x86架构以外另一种伺服器新选项，来让企业可以依照自身需求来选择合适的伺服器方案，来部署在新的IT架构环境上，例如导入NFV或软体定义式储存（SDS）等。若以新发布的64位ARM处理器OpteronA1100系列来说，除了具备有低功耗特性外，也拥有*多8

AMD：14纳米FinFET将进入GPU市场 年中进入量产

尽管GPU（绘图处理器）市场剩下AMD与NVIDIA两大供应商，但在先进技术的投入上，仍然没有手软过。 AMD在2016年将直接进入14奈米FinFET制程。AMD的GPU主力产品Radeon系列，在去年推出导入HBM（高频宽记忆体）技术后，引来市场关注。AMD又在今天发布Radeon新一代的产品Polaris架构，采用14奈米FinFET制程，目前已经送样给主要的OEM客户，预计在今年年中进入量产时程，该产品适用于笔记型电脑、VR（虚拟实境）与桌上型电脑等领域。据AMD**副总裁Raja Koduri公开表示，Polaris架构有别于过往的产品，性能可大幅提升，功耗也能有所降低。而翻开Radeon系列近代的制程演进，AMD是在2009年采用40奈米制程，2011年则是采用了28奈米，2016年，则是直接进入14奈米FinFET。Polaris架构具备HDMI 2.0a、DP1.3与4K影像H.265编解码功能，但深究其架构，不难发现，除了基本的GPU核心外，该架构还包含了：几何处理器、指令处理器、记忆体控制器、多媒体核心与显示引擎等。由于AMD已经是属于无晶圆半导体厂，加上采用的制程

三星将为AMD代工14纳米芯片

三星和Globalfoundries达成联盟，将共同为AMD生产14纳米工艺的CPU和GPU据国外媒体报道，三星与世界**大半导体制造商GlobalFoundries已达成战略合作，将联合代工14纳米工艺的下一代AMD APU（加速处理器）和GPU（图形处理器）。过去，AMD曾依靠GlobalFoundries为其代工核心APU，并利用台积电代工更小、更廉价的CPU内核、显卡以及游戏机等。将这些业务全部转交给三星与GlobalFoundries，意味着AMD先前战略将发生重大转变。

AMD新一代图形芯片曝光 将着重提高效率

腾讯数码讯（文心）据Digital Trends网站报道，有传言称AMD将取代Graphics Core Next的新一代图形芯片架构被称作“北极星”(Polaris)。AMD新一代图形芯片架构被称作“北极星”的原因就在于其效率，据称AMD新一代图形芯片架构非常重视效率。 这一信息来自AMD的营销材料，AMD在营销材料中提到了“北极星架构”。北极星是小熊星座中*亮的恒星，恒星是宇宙中*高效的发光体。Digital Trends表示，这并非“北极星”**出现在AMD资料中，进一步表明它很可能就是AMD的新一代图形架构的名称。2015年11月份，Radeon技术集团掌门拉贾·科杜里(Raja Koduri)和AMD营销主管克里斯·胡克(Chris Hook)在含义模糊的推文中都提到了“北极星”一词。尽管AMD GPU(图形处理单元)原始性能与英伟达产品不相上下，但能源效率远远落后于后者。即使AMD的新款Fury系列显卡——提供更高效的显存，能耗也高于英伟达**显卡。Digital Trends称，采用14纳米工艺制造会提高AMD GPU的能源效率，但问题在于，AMD的设计能否赶上英伟达，从

AMD新款处理器将采用Socket AM4插座和全新散热风扇

AMD新架构旗舰卡泄露：史诗大招痛击NVIDIA

不仅紫光，三星台积电或也垂涎AMD“女友”

A卡翻身犹可期，AMD公布Radeon显卡2016技术路线图

看完了AMD公司明年在APU处理器上的路线图，我们再来关注一下Radeon显卡方面的动静。AMD公司今年9月份成立了Radeon技术部门（简称RTG），由显卡牛人Raja Koduri执掌门户，统管AMD显示技术的研发。新官上任的**把火烧向了13年之久的催化剂控制中心，改由Crimson驱动取代。现在**把火来了，AMD将陆续公布新一代显卡路线图，有些新技术还是非常值得关注的。这次公布的技术路线图并不涉及任何新一代显卡架构改进，主要是显示技术方面的，包括支持DisplayPort 1.3及HDMI 2.0接口、FreeSync支持HDMI接口以及更好的HDR技术等，我们简单看下Anandtech的报道。Radeon显卡新技术之DP 1.3、HDMI 2.0接口NVIDIA的二代Maxwell架构已经率先支持了HDMI 2.0接口，AMD因为显卡架构变化不大，尚未支持HDMI 2.0，但新一代接口显然是未来显卡的必备功能，所以2016年新一代显卡升级了始于2013年的GCN 1.1架构的显示架构，增加新的显示控制模块，开始支持DP 1.3及HDMI 2.0接口了。DP 1.3接口主要变

Oculus Rift硬件需求高　先锁定高阶电脑族群

头戴式装置的选择愈来愈多，三星电子(Samsung Electronics)和Google个别推出Gear VR和Cardboard，Oculus VR亦将于2016年推出Oculus Rift，其PC版本硬件需求高，可望带动一小波升级潮，其中又以NVIDIA赢面*大。 据The Motley Fool报导，Oculus Rift预计于2016年第1季上市，功能比以往的头戴式装置更强大，但是对PC的硬件要求也更高，相当约要价1,000美元之PC装置。

Oculus VR所建议的电脑配备，至少要有NVIDIA GTX 970或AMD 290显示卡，两者零售价分别为250和300美元，所以Oculus Rift正式开卖后，想尝鲜的PC游戏玩家可能被迫更新显示卡，进一步带动NVIDIA和AMD的销售量。

Oculus Rift会有双重显示器，双眼各一，解析度2160x1200，画面更新率90Hz，Oculus Rift所连接的电脑必须每秒处理2.33亿像素左右，将近是一般电脑游戏系统要求的2倍。

Oculus Rift还要求电脑的画面更新率在90Hz以上，若硬件配备未达这个标准，恐会发

十年内十大经典CPU：**名真是****

AMD、华硕大单进补　祥硕USB 3.1芯片展动能

近期华硕旗下IC设计公司祥硕传出接获超微(AMD)USB 3.1主控端控制IC芯片逾200万颗搭售大单，加上华硕持续扩大USB 3.1主机板(MB)出货，以及英特尔(Intel)USB 3.1整合芯片组计划延迟，可望让祥硕USB 3.1芯片出货展现大跃进动能。 由于PC市况低迷，加上面临威盛提告侵权，以及陷入炒股争议，华硕投资长因此闪辞等风波冲击，股价波动剧烈的祥硕，市场对其实质营运实力多持保留态度。不过，拥有富爸爸华硕加持，且董监事会成员包括PC产业研发实力雄厚的和硕副董事长徐世昌、海华总经理李聪结、城邦集团董事长詹宏志等大咖的祥硕，近期营运随着英特尔Skylake处理器平台**放量，华硕、微星与华擎等MB客户下单量大增逐步回温。祥硕第3季营收4.32亿元，季增46%，写下单季历史次高，毛利率也因规模扩大与制程转换、良率提升带动下，拉升至47.7%，税后净利9,200万元，较第2季700万元大增，每股税后(EPS)来到1.62元，远优于市场预期。前3季税后净利1.34亿元，EPS 2.38元，虽不及2014年同期3.04元，然市场预期祥硕第4季业绩将持续扬升，2016年成长动能可期。

传AMD正开发新游戏芯片　为2018年新主机铺路

日前传出超微(AMD)正在开发新的游戏主机芯片，预期其性能功耗比可大幅提升5倍，让微软(Microsoft)与Sony在2018年推出新一代主机。对此，微软与Sony不愿加以证实，避免影响现有主机销售量。 据ExtremeTech网站报导，2018年要见到新主机问世并非不可能，市场反应状况仍是一大问题。因为Xbox 360及PS3在问世8与7年后才有新机种问世，任天堂(Nintendo) NES则为4~6年。如今新主机推出时间虽缩短，但游戏开发时程则在拉长，另外，新机种在短期间内便推出，也可能让上一代用户被孤立。而且目前游戏主机技术近期提升上，已出现所谓边际报酬递减效应(diminishing marginal return)。拿*早一代PS1的《Tomb Raider》与*近的2013年版PS4游戏主角Lara Croft相比，其身体各部位呈现更为细致、衣服质地更佳而且肤色呈现效果都已获得大幅提升，可谓有天壤之别。但若以PS4与PS3相比，即使前者已加入更多多边形，让画质呈现更细致，但因为边际报酬递减效应，画质在进入微调后，用户已不太容易察觉其差异。因此，评论认为，2018年市场若要

AMD持续简化业务以摆脱亏损

AMD日前宣布将出售位于亚洲的封测厂大多数持股，与中国业者南通富士通微电子(NantongFujitsuMicroelectronics，NFME)合资成立新企业；此交易将为AMD带来约3.2亿美元的资金挹注，对近来除了又一季财报亏损、还加上来自旧款加速处理器(APU)达6,500万美元库存金额的该公司来说不无小补。根据AMD表示，该公司仍保有在马来西亚槟城以及中国苏州都设有据点的上述合资封测厂15%股份；原属AMD的1,700名驻厂员工，将转移到新合资企业。此交易是AMD试图改善公司长期财务表现的策略之一，该公司总裁暨执行长LisaSu在一场财报发布会上表示，该将透过打造更好的产品以及简化业务模式来达成以上目标。Su进一步指出:“建立一个后段制程合资企业是我们朝目标迈进的一大步，我们的营运模式会向其他无晶圆厂业者看齐，并积极强化我们的资产负债表。”AMD第三季营收为10.6亿美元，较**季成长13%，但较2014年同期衰退26%；当季该公司依照通用会计准则的净亏损为1.97亿美元，而该数字上一季为1.81亿美元，去年同期则为1.7亿美元。第三季意味着AMD连续四季亏损；本月稍早，AM

三大佬聚首 国产集成电路酝酿一场大变局

“大陆发展集成电路是产业结构调整升级的必然选择，没有集成电路，大陆就无法建立起新的产业体系。”工信部电子司司长刁石京在20日于合肥召开的2015年海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛上抛出这一个高屋建瓴的观点。刁石京表示，大陆大力发展集成电路基于三个原因：一是产业调整、升级的需要，使得制造业价值更多地集中到集成电路环节；二是**模式从链式转变为矩阵式；三是生产组织方式的优化，互联网将市场要素推广到生产的各个环节，这个变化要求将各**要素进行深度整合，集成电路在其中起着关键环节作用。“未来60年，集成电路是信息化的重中之重，大力发展集成电路，把一整套工业体系建立起来，才能实现科技强国。”中科院微系统所所长叶甜春颇为认同刁石京上述观点。对于发展模式，叶甜春认为一是要在自主**与国际合作中找到一种共赢模式，摆脱单纯的兼并或“引进——消化吸收——再**”发展思路，从热衷购买国际公司转变为投资、做大股东；二是需要做到产业链、**链、金融链的协同推进、三链融合。叶甜春所言已经被部分上市公司所践履。近期紫光股份公告称，拟斥资240亿认购西部数据15%股权，这成为大陆集成电路产业从并购到投资的典型案例。

AMD涉嫌误导推土机核心数量被消费者起诉

一项集体诉讼已经把芯片制造商AMD公司告上加州法院，这项诉讼原告声称AMD涉嫌欺骗消费者，通过夸大推土机核心数量，误导消费者购买其推土机处理器。该诉讼声称，推土机被标榜为具有八个核心，在功能上，它实际上只能有四个核心。AMD的多核心推土机处理器在单一封装中结合了两个独立的核心，AMD将这个封装成为一个模块。每个模块在Windows中被识别为两个分离的核心，但2个核心共享1个浮点单元和指令执行资源。这是英特尔处理器核心不同，它拥有独立的FPU。 该诉讼声称，推土机的设计意味着其核心不能独立工作，不能同时并独立地执行8条指令，将导致性能下降，而普通消费者在市场上购买CPU的时候，缺少技术专长以了解AMD处理器设计，并且相信AMD公司给予了准确的CPU规格。诉讼指称，由于AMD没有传达准确规范，成千上万的人相信它是一个真正的8核CPU，误导购买推土机CPU，这将意味着AMD侵犯了加州反不正当竞争法当中的消费者法律救济法案，，并犯有虚假广告，欺诈，违反明示保证，疏忽的失实陈述，以及不当得利等罪名。AMD公司被起诉要求做出赔偿，包括法定和惩罚性赔偿，并负责诉讼费用，利息费用以及其他禁令。

半导体行业所有的并购和联盟都是为了坐庄?

商业演变的大潮下，半导体产业已从开始的技术寡头，**寡头，延伸到寡头并购，寡头联盟，这和股市的坐庄挺像，但本质上是因为暴利驱动，情怀驱动。所以，追求坐庄是商业发展的必然选择，它无关于道德，只反映现实。有多大能量，就有多大野心! 很多人说，越来越看不懂半导体行业，我说，那是因为资本市场和行业巨头们从来不按套路出牌，如果你都看懂了，这个世界就不好玩了。2014年半导体并购472起，金额涉及310亿美元，2015年，预计规模远超1000亿美元。看到这么多的支票在挥舞，钞票在洒落，大家仿佛有种错觉，难道半导体行业的黄金时代又来了?非也，身在局中的各位亲们……真相其实应该是这样滴!所有的并购都是有目标和追求的，没有目的的花钱都是在耍流氓。这样奇葩的事情，在商业体系成熟的欧美市场，是根本不可能发生的。所以，从根本上来说，花钱是为了赚更多的钱，或者获得更大的市场定价权。赚钱有两种方式，要么是从资本市场获得直接回报，要么是获得行业相对或者**垄断地位，从而具有商业定价权。半导体行业的定价权一般在两种领域产生，一是技术**，二是规模**。经过这几年的发展，半导体产业已从开始的寡头重工、到后面的寡头垄断，

AMD卖掉两家工厂回笼3.71亿美元资金用于研发

AMD承诺下代GPU每瓦性能比提升一倍

昨天的Q3季度财报中，AMD再度亏损1.97亿美元，这是自去年Q3季度之后AMD连续四个季度亏损了，为了获得资金，AMD还把江苏的封装厂出售股权 给南通富士通，转为双方合资。导致AMD经营状况不佳的根源说到底还是AMD现在缺乏有竞争力的产品，AMD也不是没准备，不过他们的大招需要等到 2016年才能问世，包括Zen架构CPU及新一代工艺的GPU，AMD承诺明年他们会重返高性能处理器市场，下一代GPU的每瓦性能比也会达到现有产品 的2倍。 Zen是AMD抛弃推土机模块化架构研发的新一代CPU架构，虽然前段时间**架构师Jim Keller已经离职，不过Zen架构现在已经完成了研发过程，正在准备上市。对AMD来说，Zen架构非常重要，是未来几年AMD在CPU、APU等市场布局的基础。AMD Zen架构大幅提升了CPU性能，是AMD重返服务器、**桌面处理器等高性能市场的筹码，所以它的进度就非常关键，AMD CEO苏姿丰昨天在财报会议上再度承诺他们的Zen架构一定会在2016年上市，相信AMD可以在2017年及之后重返服务器、**处理器市场。除了CPU之外，AMD的GPU也是个问题，今年虽然

AMD憋大招：将推**处理器，GPU性能翻倍

中国企业迅速收购AMD两家子公司85%股份

通富微电拟3.7亿美元并购AMD部分封装测试资产

通富微电(002156,股吧)10月16日晚间发布重组预案，公司拟通过收购平台，以现金方式收购**半导体芯片生产商AMD旗下AMD苏州85%股权、AMD槟城85%股权，预计交易价格为3.706亿美元，旨在获得其掌握的PGA等世界主流先进封装技术。值得一提的是，国家集成电路产业投资基金拟以战略投资者身份参与此次收购。 具体收购步骤方面，通富微电就此次交易设立**层收购平台通润达，战略投资者（拟包括但不限于国家集成电路产业投资基金）将与公司共同对通润达增资和（或）以债务形式为通润达提供资金支持，用于收购AMD中国全资子公司AMD中国所持有AMD苏州85%股权；同时通润达通过设立位于香港的SPV (HK)，用于收购AMD马来西亚全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。 方案显示，AMD苏州及AMD槟城为AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，可以满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，使其同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力。其业务均主要为

AMD第三季度营收同比下降26% 同比转亏

北京时间10月16日早间消息，AMD周四公布了第三季度财报。该季度，疲软的PC芯片销售给AMD业绩造成了不利影响。不过该公司披露称，与一家中国公司的交易带来了3.71亿美元的现金流入，并有助于未来进一步削减成本。 第三季度，AMD营收同比下降26%，而运营亏损为1.97亿美元。对于一些较老的芯片库存，AMD进行了6500万美元的资产减记，同时还记入了与此前宣布的重组有关的费用。 在PC处理器市场，AMD在与英特尔的竞争中一直处于不利地位。该公司CEO苏姿丰表示，PC厂商生产Windows 10 PC的总量未达AMD的预期。她在财报电话会议上表示：“PC需求仍继续疲软。” 几年前，AMD出售了PC制造业务，但仍保留了中国和马来西亚的芯片封装和测试工厂。根据周四披露的信息，南通富士通微电子将收购这部分业务的85%股份，而AMD将保留其余股份。约1700名AMD员工将被转入新的合资公司，占AMD员工总数的约18%。 AMD同时表示，这笔交易将有利于削减资本支出。苏姿丰指出，AMD计划采取其他措施，加强资产负债表，包括提供该公司的**授权。“这一知识产权组合并未得到广泛的授权，在未来几年内可以

因应不同尺寸需求 AMD再推嵌入式绘图处理器

AMD的嵌入式产品线在过往大多都是承袭PC端产品线的血统，进而延伸至嵌入式应用，这种作法早已行之有年，随着AMD开始推广APU（加速处理器）之后，在嵌入式应用也开始引进这样的概念。但除此之外，AMD也提供独立的绘图处理器来满足电子看板、医疗影像、大型电动主机与机器视觉等应用。 AMD产品管理部门**经理Mazen Salloum谈到，为了能满足不同尺寸设计上的需求，AMD提供了绘图处理器与记忆体的封装模组（简称MCM；Multi-Chip Module）、搭载绘图处理器的行动式PCI Express卡（简称MXM；Mobile PCI Express Module），以及完整的PCI Express板等三种类型。不过，就目前各类绘图处理器晶片所能对应提供的尺寸大小，也并非一应俱全，举例来说，像是超高性能产品端的HD7970M就仅有MXM版本，而HD7850则仅有PCIe版本，而新一代推出的E8950，同样也只有MXM版本而已。若对应到性能表现与制程节点，AMD在高性能与超高性能上，皆采用了28奈米制程，而诉求功率效率（Power Efficient）表现的产品线，则是采用40奈米。但在

AMD Q3净亏1.97亿美元 连续四季度亏损

网易科技讯 10月16日凌晨消息，AMD公布了其第三季度财报。财报显示，三季度营收为10.6亿美元，环比增长13%，同比下降26%。运营亏损1.58亿美元，净亏损1.97亿美元。 AMD 2015年第三季度业绩:· 营收为10.6亿美元，环比增长13%，同比增长26%;· 净亏损为1.97亿美元，每股亏损0.25美元，非美国通用会计准则净亏损1.36亿美元，每股亏损0.17美元;· 运营亏损1.58亿美元，非美国通用会计准则运营亏损1.37亿美元;· AMD第三财季毛利率为23%，环比下降2%。· 截至第三财季末，AMD持有的现金、现金等价物和可兑换债券资产共计达到7.55亿美元。AMD总裁兼**执行官Lisa Su博士表示，“我们实现了双位数的营收增长，并继续致力于长期的收入增长，开发伟大的产品简化我们的业务模式。开发业界**的技术仍然是我们的核心，我们在未来会朝着这个目标继续前进。”按业务部门划分：计算与图像部门：营收环比增长12%，同比增长46%；营业亏损为1.81亿美元，上季度营业亏损为1.47亿美元，去年同期营业亏损为1700万美元。企业、嵌入式和半定制部门：营收环比增长13

AMD第三季度净亏损1.97亿美元 同比转亏

AMD Q3净亏1.97亿美元：连续四季度亏损

不陪Intel玩x86处理器 AMD Zen架构不成功便成仁？

AMD HBM技术让3D IC技术正式起飞

随着SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向，像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过，在诸多国际大型论坛的场次中，不时可以见到封测龙头日月光的身影。这也不难发现今年SEMICON Taiwan 2015的重点之一，也聚焦在封装技术上的讨论。日月光集团研发中心副总经理**斌博士日月光集团研发中心副总经理**斌博士谈到，今年的SEMICON Taiwan所规划的一系列论坛中，日月光便参与了其中的四大论坛，分别是：内埋与晶圆级封装技术、先进封装技术、MEMS以及IC技术趋势等。讨论的内容，不外乎是系统级封装、3D IC与微型化元件封装等议题。至于这几年来，SEMICON Taiwan的主要议题，都围绕在3D IC与先进封装技术等，乍看之下并没有太多的进展，不过，**斌博士认为，今年正是2.5D与3D IC的起飞元年，虽然这样的形容，过去在许多公开场合听到不少产业大老提起，但今年可说是有突破性的进展。**斌博士以AMD在今年刚发布的搭载HBM（High Bandwidth Memory；高频宽记忆体）的绘图处理器为例，该产品可说

被“女朋友”坑了 AMD全新CPU台积电造

又被GF坑了 AMD全新CPU台积电造

GF表示14nm已流片 良率没有问题

从AMD分离出来的Globalfoundries（格罗方德，简称GF）经常被人说成不靠谱，AMD的CPU、APU多次因GF制程问题一波三折，前几天又爆出GF的14nm良率不行，进度延期，以致于AMD的Zen架构可能转向TSMC的16nmFinFET。面对这样的“负面新闻”，GF公司辟谣称他们的**代14nmLPP已经流片，性能及良率都很好，而该制程的一大客户就是AMD。前两年GF公司放弃了自研的14nmXM制程改为直接授权三星的14nmFinFET制程，GF的14nm晶圆厂位于纽约州马耳他市的Fab8工厂，其中又分为两个版本，初期的是14nmLPE（low-powerearly）及14nmLPP（LowPowerPlus，**低功耗制程），前者主要面向低功耗处理器，而14nmLPP是**代制程，频率比14nmLPE高了10%。对于14nmLPP制程的进度，GF公司的高管JasonGorss表示“高性能的14nmLPP预计在2015年下半年完成认证，2016年早些时候开始量产。”根据GF公司所说，他们的14nmLPP制程*近已经完成了流片验证（虽然GF今年4月份就说过高性能制程已经流片了

半导体营收5年升3成　因为有它；AMD分拆处理器与GPU部门

虚拟/现实零框架　沉浸式运算时代来临

科技正带领人们进入沉浸式运算的时代。未来不论是电视影像或是游戏画面等，都可以跳脱出萤幕边框的限制，人们可以利用虚拟/扩增实境等科技沉浸在这些影像中，并且达到人机互动，让*****没有界线。 超微(AMD)总裁暨执行长苏姿丰表示，沉浸式运算的时代逐渐到来，未来的生活将会被数以十亿计的像素环绕包围，甚至会以人们尚未领略到的方式提升日常生活体验。据了解，为带给使用者更好的生活体验，AMD将原有的图形处理器(GPU)研发部门转型为Radeon绘图技术事业群(Radeon Technologies Group)，并垂直整合绘图组织架构，强化该公司的绘图产业版图。苏姿丰补充，AMD具备现在***的游戏与视觉运算体验的绘图IP，已准备好**此次变革。该公司将以一个更灵活且垂直整合的绘图组织架构，专注于强化AMD在绘图产业的领导地位，重新在传统绘图市场获取更多利润，并于VR虚拟实境及AR扩增实境的新兴市场中位居**。新成立的Radeon绘图技术事业群将由Raja Koduri担任全球**副总裁暨**架构师，掌管绘图技术的**发展，涵盖AMD APU、独立绘图GPU、半客制化及GPU运算产品。对此，Ko

强化发展节省支出 传微软有意收购AMD

AMD出售股权募资 微软英特尔争相收购

高通还是微软将*终收购AMD？

今年是半导体行业的并购大年，到如今已经演变成一丝风吹草动都能吸引关于并购的广泛猜测。日前紧跟着AMD业务分拆的消息而来的，即是微软并购AMD的传闻。不过仔细分析后发现其实并不靠谱，反而几个月前高通有意并购AMD的往事，现在看来可信度更高。对于任何企业间的交易而言，只有达到双方共同的利益诉求之时，交易才能成功。先来看微软和AMD的需求重合有多少。今年**季度AMD净亏损达到了1.81亿美元，市值更是跌到14.34亿美元低谷。这虽然对于现金储备一直维持在千亿美元左右的微软来说只是挥挥手的事情，但越是有钱的主，就越是把钱花在刀刃上。有人分析重点在主机业务。有统计指出，微软在为Xbox游戏主机采购芯片时，会按照大约每片100美元的价格向AMD支付款项。而预计Xbox One今年的销量在2000万部左右，也就是节省大约20亿美元。此外，微软的API DirectX 12（DX12），即微软可以进一步升级推出异构计算，使得软硬件达到新的高度。不过这两个原因都值得推敲。在微软节省支出的问题上，调研公司Bernstein Research分析师提出质疑，指出此论点根本站不住脚。因为即使微软愿意收购AM

台积电很受伤：16nm工艺落后 AMD处理器订单遭格罗方德抢夺

日前台积电公开了其*新16nm FinFET工艺客户名单，虽然，在工艺上已经落后于三星，但是其凭借多年在半导体制造领域打下的基础，AMD、Avago、博通、海思、LG电子、联发科、NVIDIA、Xilinx等芯片商都将选择了台积电。不过，根据外媒报道，在上述客户中，AMD明年新芯片订单将由台积电和格罗方德分食，即Zen架构处理器将由格罗方德的14nm FinFET制程生产，代号“Arctic Islands/Greenland”的GPU则交给台积电，以16nm FinFET 制造。要注意的是，台积电另一位老搭档Nvidia次世代 GPU “Pascal GP100 ”也将采用台积电的16nm FinFET+制程。由此可见，AMD和Nvidia明年的GPU竞争依旧惨烈。对AMD而言，其CPU一直在英特尔的阴影下夹缝存生，在PC领域连年出现巨亏，其工艺的落后就是原因之一。据悉，AMD现在是负载累累，下一代Zen架构处理器将是公司的*后一根救命稻草。因此，AMD准备放手一搏，明年的Zen架构处理器将瞄准**电脑，要和英特尔产品一较高下，采用14nm工艺是*佳的选择。台积电方面，16nm工艺刚

HBM显存*大劲敌：美光明年上三代HMC

AMD Zen处理器选择14nm工艺 瞄准**电脑

日前台积电公开了其*新16nm FinFET工艺客户名单，虽然，在工艺上已经落后于三星，但是其凭借多年在半导体制造领域打下的基础，AMD、Avago、博通、海思、LG电子、联发科、NVIDIA、Xilinx等芯片商都将选择了台积电。不过，根据外媒报道，在上述客户中，AMD明年新芯片订单将由台积电和格罗方德分食，即Zen架构处理器将由格罗方德的14nm FinFET制程生产，代号“Arctic Islands/Greenland”的GPU则交给台积电，以16nm FinFET 制造。要注意的是，台积电另一位老搭档Nvidia次世代 GPU “Pascal GP100(＄36.0000) ”也将采用台积电的16nm FinFET+制程。由此可见，AMD和Nvidia明年的GPU竞争依旧惨烈。对AMD而言，其CPU一直在英特尔的阴影下夹缝存生，在PC领域连年出现巨亏，其工艺的落后就是原因之一。据悉，AMD现在是负载累累，下一代Zen架构处理器将是公司的*后一根救命稻草。因此，AMD准备放手一搏，明年的Zen架构处理器将瞄准**电脑，要和英特尔产品一较高下，采用14nm工艺是*佳的选择。台积电

AMD分拆GPU与CPU部门：单独成立Redeon集团

AMD分拆处理器与GPU部门:单独成立Redeon集团

IT之家讯 9月9日消息 AMD要分拆内部业务的传闻由来已久，今天终于得到了落实。据悉，AMD在周三下午内部分拆了图形芯片部门，并将其命名为Radeon Technologies Group。AMD CEO苏姿丰表示，此举的目的是让图形芯片部门更好地在游戏和虚拟现实领域发挥长处，但媒体猜测AMD似乎更有可能是在为内部分拆图形芯片业务做准备。 这个新的部门由拉加·库德里(Raja Koduri)领导，他将晋升为**副总裁兼**架构师。库德里将向苏姿丰汇报工作，并负责AMD显卡、半定制产品和GPU计算产品中使用的所有芯片，另外还有AMD特制的融合了图形和CPU功能的所有芯片。苏姿丰表示，Radeon Technologies Group的成立将使自身的图形芯片部门更加垂直和灵活，以强化AMD在图形芯片行业的领导地位。过去一年AMD在图形芯片领域的市场份额大幅缩水，而其对手Nvidia则一路扶摇直上。因此，AMD希望在内部芯片部门重组后，能够重夺被Nvidia抢占的市场份额，并在虚拟现实和增强现实等新市场确立领导地位。