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1.半导体营收5年升3成 因为有它；
Gartner表示，物联网相关处理、感测及通讯半导体元件，为半导体中成长*为快速的领域之一，预计今年将成长36.2%，但整体仅扩大5.7%。
处理功能将是物联网半导体元件相关营收的*主要来源，今年营收将达75.8亿美元，感测器则成长力道*强劲，将大幅成长47.5%。到2020年前，物联网相关半导体营收将成长近30%。
处理功能相关半导体元件包括了微控制器（microcontroller）及嵌入式处理器，感测半导体元件则涵盖光学与非光学感测器。
Gartner研究总监Alfonso Velosa表示，物联网中的物件将带动市场对独立晶片产生大量需求。物联网半导体元件的成长力道将来自各种产业，遍及消费、工业、医疗、汽车等领域。
Gartner预测了半导体营收*为看好的15种物联网物件，其中非常有趣的趋势包括：
在2020年以前，汽车业将在物联网半导体需求方面持续扮演要角，在15种半导体营收*高的物联网物件当中，就有6个来自汽车相关产业部门。
LED照明将以量取胜，可透过连结、串联与感测四周环境的功能，同时降低成本并实现新型态服务。
智慧电视与机上盒（STB）之营收将持续成长，因为它们的处理功能需求增加，且与传统嵌入式物件相比，物料清单（BOM）成本相对较高。
随着穿戴式装置逐渐成为消费者日常生活中的一部份，智慧眼镜与智慧手表也将受惠于物料清单成本上扬的趋势，并会带动相关需求。对物联网而言，节能向来是货真价实的附加价值所在。
Gartner 研究副总监Dean Freeman指出，到2020年以前物联网相关半导体营收将成长近30%，主要由数量庞大的低成本元件所带动。业界有些人认为，这股成长趋势将带动半导体产业转型。不过，物联网元件绝大多数属于量化商品。其实低价元件才是物联网*主要推手之一。（陈俐妏／台北报导）
苹果日报
2.日月光收购矽品股份 不到5%；
此次帮日月光处理公开收购事宜的凯基证券，截至昨（10）日为止，还未收购到矽品总发行总数的5%。
凯基证券表示，一旦公开收购达到*低收购数量，就会立即公告。根据凯基证券的公告，此次*高收购数量为7.79亿股，包含被收购公司流通在外美国存托凭证所表彰的普通股股数，约为申报当日被收购公司已发行普通股股分总数的24.99%。
至于*低收购数量为1.56亿股，但不含被收购公司美国存托凭证所表彰的普通股股数，换算后约为申报当日被收购公司已发行股分总数的5%。凯基证券表示，若*终有效应卖的数量未达预定收购数量，但已达“*低收购数量”时，此一公开收购的数量条件仍告达成。经济日报
3.SRC推动后硅晶技术基准比较；
美国半导体研究联盟(SRC)旗下拥有“奈米电子研究**联盟”(Nanoelectronics Research Initiative；NRI)以及“半导体先进技术研发网路”(Semiconductor Technology Advanced Research Network；STARnet)等组织致力于开发后矽晶时代的下一代技术，这些技术成果还将与IBM、英特尔(Intel)、美光(Micron)与德州仪器(Texas Instruments；TI)等SRC的会员公司共享。
*近，SRC又在NRI与STARnet增加了一项结合并扩展研究基准的2年半计划， 目的在于衡量并比较所有研究途径的进展及其优缺点。乔治亚理工学院教授Azad Naeemi负责主持这项衡量基准套件计划。
“我们正着眼于增强和补充互补金属氧化物半导体(CMOS)和场效应电晶体(FET)的所有可用新兴元件，”Naeemi说，“CMOS正接近其微缩限制，因此全世界都在寻找可用的运算元素，以补强现有的矽晶基础架构。我们的研究将会比较所有可能的选择，包括其优点、限制与瓶颈等。事实上，未来可能不是由单一种技术主导，而是不同的元件类型可能在不同的应用中运作的更好。”
根据NRI执行总监Tom Theis表示，这项新的基准测试计画真正的好处在于确认哪一种可用的新元件*有希望以及为什么。该基准测试将符合三项设计原则：保持与现有技术的相容性；以新技术类型扩展传统元件；以及扩展直接测量每一种新元件取得优点的方法。
智慧可扩展的全旋检测电路用于辨识低功耗非布林(non-Boolean)模式。图中显示3画素比较器单元
“我们已经有一系列传统的基准了——从NAND和NOR等标准的逻辑功能、加法器和乘法器等标准模组，以及像算术逻辑单元(ALU)等高层次功能，但我们现在希望扩展该系列，使其涵盖新装置类型所必须提供的功能，”Theis强调，“我们想开发新的基准，它能够延伸至新功能、代表1和0的新方法(如自旋)，或像相变或电荷密度波的多体效应。”
据Theis表示，他们手中有一长串新元件类型的清单，每天都还有新的不断加进来，而且也想帮助其支持者(IBM、Intel、Micron与TI)尽快找到*可能实现成功的是哪一款。他们将为SRC成员公开发布其研究结果，随后也会分享给全球的工程社群。
Naeemi表示，他的研究小组目标在于扩大基准的基础，进一步提升对于元件如何作业以及*适合哪些应用的工程瞭解。
“我们想强调的是，研究人员必须将努力专注于如何利用**上，因为在这方面力求改善才是*有效率的，这不只对逻辑元件来说是这样，记忆体元件也是如此，”Naeemi说：“极其重要的是把他们都放在一起，就能准确掌握每项研究，对于它们如何进行也瞭若指掌。”
利用穿隧、铁电、磁电与旋矩技术的32位元加法器所表现的能量与延迟
目前一些已经进行基准测试的新元件包括像电晶体般可作业于超低电压下的元件(因而也十分低功耗)、不至于像FET那样结合记忆体与逻辑功能的非挥发磁性元件，以及“运算”像人脑神经网路的非布林类比元件。
该基准测试计划将进行到2017年底。
编译：Susan Hong
(参考原文：Post-Silicon Tech Compared，by R. Colin Johnson)eettaiwan
4.SiC器件：以汽车用途为突破口扩大利用；
功率器件领域已经进入到Si（硅）、SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）三种半导体材料并用的时代。过去，人们一直利用硅的加工性能良好的特点，借助精雕细琢的元件结构，提高功率器件的性能并扩大其应用。现在，利用宽能隙材料，也就是化合物半导体制造的器件也投入实用，在提高能效、电源系统小型化、提高耐压等方面，其性能已经达到了硅器件无法企及的高度。
现在，有3种材料都在使用的厂商，也有集中于一种材料开拓用途的厂商，各家功率器件厂商之间，在保有的技术和业务方针上存在差别。
此次，日经技术在线以“功率半导体的主角是哪种材料”为主题，邀请到了经常与众多客户企业的系统***接触、贴近使用现场的功率器件厂商的工程师，请他们介绍三种材料在现场应用的实际情况。要事先声明的是，工程师们回答的内容只是个人见解，并不代表其所属企业的观点。（记者：伊藤元昭，NikkeiTechnology）
三垦电气
三垦电气主要经营功率电子产品，提供半导体、模块和系统等产品。目前在销售多种硅功率器件，SiC肖特基势垒二极管已经投入量产，还计划在2015年内量产SiC FET。在日前举办的展会TECHNO-FRONTIER 2015上，该公司展示了SiC肖特基势垒二极管、MOSFET和常断型GaN晶体管。
图：三垦电气在TECHNO-FRONTIER上展示的GaN晶体管、SiC制MOSFET、用来制作肖特基势垒二极管的晶圆
按照目前的设想，Si、SiC、GaN三种功率器件的用途有什么差别？
大容量应用使用SiC器件，电子产品电源的小型化适合使用GaN器件
化合物半导体类的功率器件，应该首先会从替换现有硅器件更有利的高附加值应用开始普及，然后从高耐压高输出功率的应用开始，大范围更新换代。能发挥高速工作的优势、耐压为600V或650V以上的用途估计将采用GaN器件，耐压为1.2kV以上的用途估计将采用SiC器件。
SiC器件可以采用立式结构，用于大容量用途比较具有优势。而GaN器件适合横式结构，可以应用于GaAs HEMT等能够发挥高速开关优势的用途。电路频率升高后，原来在电源电路中占较大空间的变压器随之缩小，整个电源电路趋于小型化。有助于实现个人电脑、手机、服务器电源的小型化和低功耗化。
哪些用途是必须使用SiC和GaN等化合物半导体才能实现的？
纯电动汽车和混合动力车的电机控制系统
SiC器件的主要用途应该是车载设备。可以使纯电动汽车、混合动力车的电机控制系统损失的功率降低到1/10，实现低功耗化。将现在配备的硅制IGBT替换为SiC制MOSFET，可以实现高速开关。如果开发出能充分发挥这一优势的电源电路，将非常有助于高耐压、大功率电路的小型化。而且还能实现高温下工作，从而省去散热部件，还能降低总成本。
三种器件是会继续并存，还是会*终统一为一种？
化合物半导体器件的应用会扩大，��硅器件不会被淘汰
SiC器件随着成本不断降低，已经进入普及阶段。而GaN器件还要先明确有哪些用途、采用有哪些好处。即使化合物器件在进化，企业也并不打算替换掉电源电路使用的所有的硅器件。因为在使用中，低电压部分依然存在，在这些地方，硅器件应该还会继续保持主流地位。技术在线
5.Apple*新iPad、iPhone挟全新处理器亮相；
苹果(Apple)于日前发表*新一代iPad与iPhone，采用具备新架构的全新处理器；其中iPad Pro配备64位元A9X，是Apple第三代客制化设计处理器。不过Apple如预期对处理器细节着墨不多，官方资料仅透露A9X的记忆体频宽是去年推出的A8X之两倍，速度则是Macbook Air 2内建的8X处理器之1.8倍，具备“桌上型电脑等级性能”。
iPad Pro平板电脑支援802.11ac MIMO，以及传输速率可达150 Mbits/second的LTE。Apple全球市场行销副总裁Phil Schiller表示，iPad Pro的速度比过去六个月推出的PC快80%，其绘图处理速度也比那些PC快90%；这有部分原因是新处理器采用了*新的电晶体架构──很可能是以三星 (Samsung)或台积电(TSMC)的14或16奈米FinFET制程生产。
市场研究机构Tirias Research**分析师Kevin Krewell表示，Apple可能是把英特尔(Intel)的Haswell处理器当成A9X的比较对象：“Apple表示，他们在客制化的ARM处理器上添加了许多性能…还表示他们能取得与Macbook Air媲美甚至更好的性能。”
他指出，那有一部分是来自于较多的电晶体数量，而且FinFET电晶体的速度较快、泄漏电流较低也有助于设计：“他们并没有提到有多少GPU，只提到CPU性能加倍，因此若不是增加更多的处理器核心，就是提升时脉速度。”
尽管目前平板市场已经面临饱和，相关研究报告亦显示平板装置处理器销售下滑，Apple在两小时的发表会中还是花了不少时间介绍新款iPad；该款新产品搭配新款可拆卸键盘与触控笔，使iPad Pro成为Microsoft的 Surface在消费性与创意性企业应用市场的直接竞争对手。
iPad Pro可搭配Apple Pencil触控笔，让使用者作画或素描
“我认为iPad Pro将会成为很受欢迎的Macbook Pro替代品，甚至可能抢走一些Macbook Pro的生意；”Krewell表示，iPad Pro的价格与Macbook Air相当，是很值得考虑的选择。此外Apple声称新款iPad单次充电续航力可达10小时──其萤幕为12.9寸、比Macbook Air 2大，厚度6.9mm，因此有较大的电池空间；不过其重量也比**代iPad略高，为1.57磅。
iPhone 6S与iPhone 6S Plus采用的64位元A9处理器，速度则比上一代A8处理器快70%，绘图处理速度则高90%；Apple声称，新一代iPhone的Wi-Fi速度会比前一代快两倍，并支援23个LTE频段，以及更快的Touch ID指纹辨识功能。
新款iPhone配备永不断电的M9运动协同处理器；Krewell表示，在控制器整合一个协同处理器已经是产业界共同趋势，高通(Qualcomm)的Snapdragon 820也有类似的功能。Apple似乎特别设计了电源岛(power island)，以避免电池在永不断电的晶片泄漏电力。
“我认为这是很合理的做法；在晶片的一个小角落做电源隔离，那个部分就是晶片永不断电的部分；”Krewell指出：“A9使用新一代的FinFET电晶体，因此执行速度可以很快，并很快进入低功耗状态以节省电力。Force Touch等所有其他功能，看来对电力的影响微乎其微。”
iPad Pro预计在11月开卖(美国)，新一代iPhone则将于9月25日在美国上市。发表以上两款新产品的同时，Apple也推出了内建A8处理器的新型 Apple TV；Krewell指出：“A8的采用显示他们是以成本的角度来看待Apple TV，而不是需要配备*新、性能*强的处理器。”
此次Apple的产品发表会主要焦点都是在iOS平台产品，并未提及Mac Pro或Air等；而目前的Mac Pro已经是2013年12月问世的产品。Apple的MacBook Air笔记型电脑传说将采用Intel的Skylake处理器，但究竟新一代产品何时推出还是未知数。
编译：Judith Cheng
(参考原文： Apple Unveils New Chips For Mobile，by Jessica Lipsky)eettaiwan
6.AMD分拆处理器与GPU部门:单独成立Redeon集团
IT之家讯 9月9日消息 AMD要分拆内部业务的传闻由来已久，今天终于得到了落实。据悉，AMD在周三下午内部分拆了图形芯片部门，并将其命名为Radeon Technologies Group。AMD CEO苏姿丰表示，此举的目的是让图形芯片部门更好地在游戏和虚拟现实领域发挥长处，但媒体猜测AMD似乎更有可能是在为内部分拆图形芯片业务做准备。
这个新的部门由拉加·库德里(Raja Koduri)领导，他将晋升为**副总裁兼**架构师。库德里将向苏姿丰汇报工作，并负责AMD显卡、半定制产品和GPU计算产品中使用的所有芯片，另外还有AMD特制的融合了图形和CPU功能的所有芯片。
苏姿丰表示，Radeon Technologies Group的成立将使自身的图形芯片部门更加垂直和灵活，以强化AMD在图形芯片行业的领导地位。过去一年AMD在图形芯片领域的市场份额大幅缩水，而其对手Nvidia则一路扶摇直上。因此，AMD希望在内部芯片部门重组后，能够重夺被Nvidia抢占的市场份额，并在虚拟现实和增强现实等新市场确立领导地位。
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