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31 2016年09月13日  星期二  

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32 2016年08月31日  星期三  

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33 2016年08月25日  星期四  

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34 2016年08月22日  星期一  

中国大陆跻身全球封测业三强已成定局

中国电子报

在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局。除晶圆制造之外,作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下,长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋,通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消息称,通富微电将收购全球排名**大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否,中国大陆封测产业正在迅速壮大,已经成为全球封测业的三强之一。 兼并重组,进入全球封测三强 集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节,在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展,硅CMOS技术在速度、功耗、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制。封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一。因此,兼并重组,提高产业集中度,成为做大做强中国封装产业,进而推进集成电路产业整个发展的关键一环。 正是在这一思路的指导下,从去年开始,在大基金的支持下,长电科技以7.8亿美元的价格收购星科金朋公司。根据集邦科技的资料,长电科技+星科金朋,在全球市场份额为9.8%

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35 2016年08月18日  星期四  

三大阵营确立 中国大陆封测业走向**

中国电子报

本报记者 陈炳欣在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后,我国加快了产业布局。除晶圆制造之外,作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也得到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下,长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋、通富微电也收购了AMD的两座封测厂。而近日又有消息称,通富微电将收购全球排名**大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否,中国大陆封测产业正在迅速壮大,已经成为全球封测业的三强之一。兼并重组进入全球封测三强集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节,在半导体产业中的地位日益重要。尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展,硅CMOS技术在速度、功耗、集成度、成本等多个方面都受到一系列基本物理特性、投资规模等的限制。封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一。因此,兼并重组,提高产业集中度,成为了做大做强中国封装产业,进而推进集成电路产业整个发展的关键一环。正是在这一思路的指导下,从去年开始,在大基金的支持下,长电科技以7.8亿美元的价格收购星科金朋公司。根据集邦科技的资料,长电科技+星科金朋全球市场份额为

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36 2016年07月26日  星期二  

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