作为*老资历的PC组成部件，内存及内存存储体系已经拥有了几十年的历史，其漫长的发展过程曾伴随数次重要的变革，但纵观这些变革，无论是从FP到EDO还是从SD到DDR，在意义上均无法与即将发生的这场**相提并论，这场**的名字，叫堆叠内存。
目前，按照堆叠方式及位置的不同，堆叠内存体系可以被分为2.5D和3D两种存在形式。而又因为内存还依标准不同还划分成了两大阵营，分别是海力士+AMD支持的HBM（High Bandwidth Memory）以及Intel支持、镁光/三星主导的HMC（Hybrid Memory Cube）联盟。
AMD的Fury显卡是全球首款使用HBM显存的产品，明年海力士会拿出**代。而在另一边，美光正在研发第三代HMC。
美光称，三代HMC可以实现多片DRAM+Logic Die与SoC集成，**产品是Intel Xeon Phi，代号“Knights Landing”。
虽然本次没有透露技术指标，但目前面市的2GB、4GB HMC内存采用的4Gb颗粒数据传输速率是15Gb/s，带宽*高160GB/s，明年至少会翻倍。
不过，三星现在也“倒戈”到了HBM，HMC就剩美光孤军奋战，尽管HMC相较HBM有不少优点，但能否流行起来仍面临很大考验。
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