韩国法院驳回高通上诉 需调整芯片授权行为

1.韩国法院驳回高通上诉 需调整芯片授权行为；2.智能终端产业链****评选将启动；3.苹果产业链**诉讼频发；4.面对“337调查” 平衡车何以接连胜诉；5.英特尔与欧盟反垄断案将出结果：欧盟或败诉；6.苹果涉嫌垄断再遭举报 工商总局尚未回应 集微网推出知识产权微信公共号：“天天IP”，前沿**动态发布，天天IP、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoip 复制微信公共号搜索添加关注。 1.韩国法院驳回高通上诉 需调整芯片授权行为；北京时间9月4日晚间消息，韩国首尔高等法院今日驳回了高通公司的上诉，要求高通对其在韩国市场的垄断行为进行整改。韩国公平贸易委员会 2.智能终端产业链****评选将启动；集微网消息，为落实工业和信息化部《智能硬件产业**发展专项行动(2016-2018年)》，宣传我国智能终端领域自主**和技术进步成果，展现我国自主品牌智能终端产品的飞速发展和成长壮大，推动我国智能终端的技术研发和产业发展，由工业和信息化部指导，中国信息通信研究院泰尔终端实验室与手机中国联盟共同主办首届“中国移动智能终端产业技术**奖”评奖活动。本次评选设置“重大技术进步奖”（限二十名）和“

格罗方德：AMD产品100%由GF制造

集微网消息，早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产；不过， 当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。 对于此一传言，GLOBALFOUNDRIES**副总裁Thomas Caulfield也表示，AMD目前所有芯片产品代工服务，无论是*新一代的Ryzen处理器、**显示适配器，以及CPU等， 都将****由GLOBALFOUNDRIES所提供。不过，Caulfield认为，随着AMD的客户与业务不断增加成长，未来若是仍以GLOBALFOUNDRIES为单一采购厂商，对二家企业而言皆不是健康的商业模式。 双方需要多样化的合作方式，AMD需要更多供货商提供其稳定服务，且也需要不同客群与应用，因此未来AMD不会***以GLOBALFOUNDRIES为单一采购厂商，但仍会作为AMD*主要的产品供货商。据了解，GLOBALFOUNDRIES一直都是AMD芯片代工的**，以往的32nm SOI、28nm，一直到14nm等相关制程皆与GLOBALFOUN

利扬芯片2017年上半年营收5688万元 净赚1004万元

9月4日消息，利扬芯片（833474）近日公布的2017年上半年报告显示，截止2017年6月30日，2017年上半年营业收入为5687.85万元，较上年同期增长38.54%；归属于挂牌公司股东的净利润为1003.95万元，较上年同期下滑6.62%；基本每股收益为0.11元，上年同期为0.14元。 截止2017年6月30日，利扬芯片资产总计为3.87亿元，较本期期初增长61.82%。资产负债率为11.91%，较本期期初12.98%，下滑1.07个百分点。经营活动产生的现金流量净额本期为1055.65万元，上年同期为611.4万元。报告期内，利扬芯片经营活动现金流量净额为1055.65万元，上年同期为611.4万元，主要原因在报告期内，利扬芯片测试业务收到现金为6011.34万元，同比去年同期3671.82万元，增长63.72%。据挖贝新三板研究院资料显示，利扬芯片是一家专业从事集成电路测试的公司，主营业务包括集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试。

华为首款AI芯片麒麟970 IFA展发布开启AI新时代

9月4日消息，北京时间9月2日，华为在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFABERLIN2017）发布华为首款人工智能（AI）移动计算平台——麒麟970，同时华为消费者业务CEO余承东在大会官方论坛发表主题演讲，**阐释了华为消费者业务的人工智能战略。余承东表示：“未来的智慧终端想要不断的发展，相应的人工智能体系一定既要充分发挥终端自身的能力和价值，也要结合大数据和云技术带来的海量信息、服务和超强计算力，人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同，这也是我们当前战略布局的重点。”端侧智能的发展将提升用户的AI整体体验在人工智能时代，智慧终端将变**的助手，其信息、服务直达和高效实用会让用户得到完全不一样的体验，真正实现“知你”、“懂你”、“帮你”。而人工智能必将推动智能终端的智慧化进程，不仅是被动响应用户的需求，更能够主动感知用户状态和周边环境，并提供精准服务的全新交互方式。余承东在演讲中提出：MobileAI=On-DeviceAI+CloudAI。人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同。云侧智能经过多年发展，已经广泛应用，但是云侧智能的体验并不是完整的。在用户体验方

台电公司2017年上半年亏损近71亿元 欠债1.06万亿

台湾要水没水，要油没油，能源99%靠进口。而2015年台湾工业电价确实全球第八低，居民电价更是全球第三低。与台湾能源处境类似的日本，其工业电价是台湾的近2倍，居民电价则是台湾的近3倍。显然，要支撑这样的福利，台湾的供电公司——台电公司已力不从心。 根据台电公司日前公布的数据，今年上半年亏损近71亿元(新台币，下同)，累计亏损达1010亿元，再加上各种长短期债务，账上欠债高达1.06万亿元，负债比率达85%。 根据2011年的数据，电脑通信及电子产业、化学材料、金属和钢铁工业三个领域的企业年耗电总量占全台总用电量的33.1%，而且每年还会增加30亿千瓦时以上，确实是用电大户。有一种说法，台积电一座5纳米芯片厂开工，用电量就超过台湾东部56万人口用电总和。 台湾“中央研究院”经济研究所研究员萧代基分析指出，目前台湾电价计算只考虑能源价格，隐形的治污排碳成本等都没有计算在内，这其实就是补贴，补贴就会鼓励多用，推升需求。 长期低电价的结果是，台湾用电越来越紧张，甚至走向“黑暗”。 大部分民众都觉得缺电责任不在自己头上，家庭用电已经很省，“电价不能涨”成主流民意。 而大企业都不怕电涨价，只怕电没

华为正式发布内置AI芯片的麒麟970

人工智能实现自动驾驶愿景 芯片/IP公司卡位动作多

侠客岛:中国半导体行业强势崛起，已在路上

*近，芯片霸主美国可谓是坐立不安。 中国国企紫光集团投入千亿资金，布局芯片制造产业，在武汉建立了****家微芯片和半导体的工厂。前几日，又花费数百亿资金进入公有云市场，着力打造“芯-云-网-端”信息产业生态链。国家下这样大的力度进军芯片制造产业，自有深谋远虑。电子行业是一个高度全球化的产业，但是目前的情况是：先进的技术被“芯片霸主”美国所垄断，他们利用发展中国家廉价的劳动力生产芯片，然后装在手机、电脑中，分销至世界各地。这样，国家**首当其冲无法保证。其次，中国作为全球市场上的芯片消费**大国，在中国收入前10的芯片供应商均为外企，巨大的的市场却难以留住巨大的利润。因此，要打破他国垄断，摆脱芯片只能中国制造而不能中国创造，逐步占领国际主导权是重中之重。为此，我们的国家下了大力气。2014年，中国政府成立了1200亿美元国家集成电路产业投资基金，并设定在2030年前使本国微芯片公司具备国际竞争力，同时一些中国企业成为行业***。美国也跳脚。美国白宫贸易顾问Peter Navarro说：中国意在“不断提高在半导体市场的份额”。成立于奥巴马时期的跨部门半导体工作小组表示：他们正在考虑制定政策

受益于指纹识别市场，利扬芯片上半年营收增长超38%

集微网综合报道，利扬芯片近日公布的2017年上半年报告显示，截止2017年6月30日，2017年上半年营业收入为5687.85万元，较上年同期增长38.54%；归属于挂牌公司股东的净利润为1003.95万元，较上年同期下滑6.62%；基本每股收益为0.11元，上年同期为0.14元。报告期内，利扬芯片经营活动现金流量净额为1055.65万元，上年同期为611.4万元，主要原因在报告期内，利扬芯片测试业务收到现金为6011.34万元，同比去年同期3671.82万元，增长63.72%。 利扬芯片是一家专业从事集成电路测试的公司，主营业务包括集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试。利扬芯片在公告中指出，公司一方面提升原有测试产品及类型的出货量，另外一方面由于公司在指纹识别芯片测试方面在国内具备**优势，依靠公司研发团队自行研发测试软件和具备独特的测试方法，把指纹识别芯片测试带入到量产化阶段，随着终端市场智能手机对指纹芯片的需求逐步加大，从而带动整个指纹识别芯片的出货量加大。公司在指纹识别芯片测试**优势，令公司在集成电路测试领域逐渐打出自己的品牌价值。由于目前利扬体量较小，受制于

苹果有意联合贝恩资本竞标东芝存储芯片业务

知情人士向彭博社透露，苹果公司正与贝恩资本讨论联合竞标东芝的存储芯片业务，从而与竞争对手西部数据、KKR集团展开竞争。 此前，贝恩资本和日本**网络、日本开发银行等其他投资商组成联盟，提交了2.1万亿日元的报价。6月份，东芝指定这一联盟为优先竞标者。 然而，来自西部数据的法律诉讼使得业务出售变得复杂。西部数据称其与东芝在芯片业务上的合作伙伴关系，所以对任何业务出售具有发言权。 据报道，近来几周，日本经济产业省鼓励东芝接受西部数据联盟的报价，以尽快结束诉讼及达成协议。但是，东芝高管及交易顾问正抵制目前的报价，称不足以保障芯片业务供或母公司的利益。 苹果的iPhone和iPod使用东芝的闪速存储器，并希望从东芝继续获得供货，从而不再依赖竞争对手三星电子。目前，苹果尚未对报道作出评论。 东芝表示，还未决定买家。东芝确认正在和三家联盟协商，包括日本**网络、贝恩资本和日本开发银行组成的联盟；西部数据组成的联盟；鸿海精密组建的联盟。东芝不会再缩减竞标者名单，并会继续协商以尽快达成交易。

三年70亿美元，三星电子投资扩大西安厂NAND存储芯片产能

​ 集微网消息，三星电子8月28日宣布，该公司计划在未来3年投资70亿美元在中国西安扩大NAND存储芯片产能，目前已有23亿美元在周一获得了管理委员会的批准。 “这笔投资旨在满足中长期日益增长的NAND闪存芯片需求，”三星称，但三星发言人拒绝披露已批准或计划中的投资将会增加多少芯片产能。7月4日，三星电子宣布计划在韩国投资186亿美元时曾表示，将会在位于西安的NAND生产基地增加一条生产线，但当时并未确定具体的投资金额和时间。目前，三星西安厂现有**产线在2014年兴建，月产12万片NAND内存晶圆。若加上规划中的**产线，预计产量将达20万片。由于用户对消费电子产品处理能力的需求不断增长，以及随着技术越来越复杂，投资的生产收益下降，预计三星等存储器芯片公司将在2017年录得创纪录的营收和利润。市场研究公司IHS发布的数据，三星电子今年**季度约占全球NAND闪存芯片营收的38.3%。IHS预计，今年的存储器行业收入将跃升32%至创纪录的1,040亿美元。三星电子表示，存储芯片市场的繁荣使得该公司在**季度实现创纪录的利润，这一趋势有望延续到今年第三季度。中国计划发展自己的存储芯片生产

AI芯片世代崛起 物联网等新应用带动ASIC需求大增

台湾IC设计服务产业经历多年来的**，终于在2017年成功搭上人工智能(AI)商机列车，在物联网(IoT)、大数据(Big Data)、汽车电子、云端等全新应用相继问世，**商业模型不断现身下，使得特殊应用芯片(ASIC)生意再度好起来，并挹注台系IC设计服务业者逐步迈向浴火重生的营运荣景。随着北美、大陆、日本及欧洲各国不断倾注政策、资金及人力资源在AI研发**，甚至资本市场也不断响起掌声，让高举AI大旗的新兴服务供应商筹资更加快速且容易，有效为全球AI应用商机打开大门。由于新世代AI应用发展已成功在全球资本市场取得充沛的资金动能，包括终端服务供应商、品牌及系统厂等都考虑自行开发芯片，以满足特定应用服务需求，无论是大、中、小型客户都展现强大的发展AI应用企图心，台系IC设计服务业的春天已来临，且业者预期这波荣景可望持续很久。从创意、世芯及智原2017年上半财报进步明显的情况，便可看出台湾IC设计服务业已明显回春，并预期不久之后产业浴火重生的剧码将进入白热化阶段。业者认为AI应用已成为全球科技产业发展趋势，但各家采用的方式及发展路径不同，在AI领域跑在前面的NVIDIA，尽管主导AI的学

美DARPA推CHIPS开放芯片 英特尔已加入 赛灵思表兴趣

美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划，在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面，目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系，希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒，用以打造复杂的半导体元件，目前英特尔(Intel)已参与这项计划，赛灵思(Xilinx)几位高层也对DARPA这项计划表现出兴趣，预期不久后还会有几家业者加入。根据科技网站EE Times报导，目前英特尔正在讨论是否开放其部分“嵌入式多裸片互连桥接”(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge；EMIB)技术，作为该公司参与DARPA这项计划的一部分。在本届Hot Chips大会上，英特尔也介绍两款EMIB介面，分别称为“UIB”及“AIB”，两者均为相对简单的并行I/O电路，英特尔认为这项技术比为EMIB采用串列连结，具备较低的延迟性及较佳的微缩性。英特尔目前仍未决定是否将发布AIB，以及如果发布了AIB，是否会让AIB成为开放源。AIB是英特尔为收发器所打造的专门介面，之后广泛应用于射频(RF)、类比及其他装置应用上，AIB在

美媒：软银千亿美元基金正疯狂投资 吞噬科技行业

网易科技讯 8月28日消息，据国外媒体BuzzFeed报道，一支从沙特阿拉伯政府获得数百亿美元的投资基金自几个月前启动以来，一直在疯狂投资，包括对多家大型科技公司的巨额投资。 软银愿景基金5月宣布募资高达930亿美元，这让它成为了******的私有科技初创公司投资基金。它的融资主要来自沙特阿拉伯的主权财富基金，后者称其450亿美元出资将分5年提供。其它出资较多的投资方还包括阿布扎比酋长国政府基金和创立愿景基金的软银集团。出资较少的投资方包括苹果、高通等知名科技公司。在公布融资规模后，软银愿景基金陆续不断地为初创公司提供投资，帮助软银和沙特阿拉伯扩大各自在科技行业的影响力。当然，这让部分得益于软银之前及进行过一些巨额的科技投资；如今其中的一些投资转移到了愿景基金账下。软银愿景基金似乎在一夜之间成了创投圈*举足轻重的存在之一。愿景基金*新的一笔大规模投资于上周四公布：向共享办公空间提供商WeWork注资44亿美元。（注：该笔投资愿景基金和软银集团都有参与，其中的14亿美元投资之前已经公布过。）就初创公司的融资而言，44亿美元的规模着实很大。要知道，44亿美元相当于是食材外卖平台Blue A

淮安澳洋顺昌光电技术有限公司LED外延片项目加紧施工

LED外延片及芯片三期项目综合办公楼及厂房主体正在加紧施工；中天杭萧钢构一期项目正在进行厂房钢结构主体施工；国信燃气管道项目管道已全部铺设完成，首站办公综合楼主体建成……今年以来，淮安市清江浦区主攻项目建设，突出骨干企业培育，全区工业经济发展实现新突破。 重大项目推进顺利。清江浦区纳入市督考体系的亿元以上工业项目13个，计划总投资56.05亿元。其中今年新开工项目5个，结转项目8个，项目实施总体情况良好，进展顺利。新增长点拉动力强劲。今年清江浦区列入省、市监控的新增长点项目共6个。其中，淮安澳洋顺昌光电技术有限公司LED外延片芯片二期，于5月份全部竣工投产，企业每月可实现开票销售1亿元左右，全年开票销售有望突破10亿元，将成为拉动该区工业经济增长的主引擎；江苏鑫源**薄片有限公司新项目达产达效。新增列统企业厚道（江苏）生物制药有限公司，目前已竣工投产，上半年实现开票销售2200万元。重点企业运行良好。该区列入市百户重点企业的8户企业，总体运行情况良好，对全区工业经济拉动支撑作用突显。其中澳洋顺昌、顺泰包装、天士力药业、正大清江、旺旺食品、盈达气体等6户企业受项目投产达效、订单增加、新产

微软自主开发下一代HoloLens定制AI芯片

传西部数据财团拟174亿美元收购东芝芯片业务

24日晚间消息，据路透社报道，有熟知内情的消息人士周四透露，包括西部数据公司在内的一个财团将对东芝旗下存储芯片业务发起1.9万亿日元(约合174亿美元)的收购要约，后者正试图出售这项业务来填补旗下美国核业务的亏损。消息人士称，西部数据公司将通过发行可转换债券的方式来筹集1500亿日元资金以参与收购，该公司不会寻求获得这项业务的投票权。这个财团的成员还包括美国私募股权投资基金KKR、日本政府支持的日本产业革新机构(Innovation Network Corp of Japan)以及日本发展银行(Development Bank of Japan)等，所有这些投资者都将各自提供3000亿日元资金，消息人士说道。根据这项要约，三菱日联银行和瑞穗银行等东芝的贷款银行也将提供大约7000亿日元的贷款。另外，消息人士称其他一些日本公司也将投资大约500亿日元，以便确保本土公司所持东芝的股份比例之和能达到60%，并补充道东芝本身也将保留价值1000亿日元的上述业务的股份。东芝表示，该公司不能就其芯片业务潜在的投标者发表评论。西部数据公司称其不能马上就此置评，而KKR则拒绝置评。消息人士们要求匿名，

遂宁0.25微米6英寸MOSFET芯片项目一期生产线正式投产

近日位于经开区的四川广义微电子股份有限公司“0.25微米6英寸MOSFET”芯片项目一期生产线正式投产。由此，遂宁电子产业拥有了一条从芯片封装到新光源、再到电路板的电子信息产业链。这不仅填补了遂宁市6英寸芯片生产的空白，完善了遂宁市集成电路制造产业链，增强了遂宁市集成电路产业核心自主性，也标志着遂宁真正意义上实现了从“切薯片”到“切芯片”到“造芯片”的华丽转变。 “遂宁造”芯片正式投产芯片是电子产品的“粮食”，广泛应用于计算机、手机、汽车电子、医疗设备、航空航天、照明、家用电器等领域。记者了解到，四川广义微电子股份有限公司主导的产品为6英寸MOSFET芯片，定位于计算机、手机、新能源汽车、照明等领域。“广义微电子‘0.25微米6英寸MOSFET’芯片项目一期生产线正式投产后，遂宁将真正拥有制造芯片的能力。”采访中记者了解到，该项目正式投产，不仅填补了遂宁市6英寸芯片生产的空白，标志着遂宁市集成电路产业发展进入了一个新的里程碑。由此遂宁电子产业链也将进一步得到完善，形成从芯片制作、芯片加工到成品运用多环节的芯片产业线。“‘0.25微米6英寸MOSFET’芯片项目，总投资31.8亿元，新征

微软自主开发下一代HoloLens定制AI芯片，可识别图像和语音

日前，在夏威夷举办的 CVPR 大会上，微软对外公布，他们正在为 HoloLens 开发新的 AI 芯片，使设备可直接识别用户所看的事物和听见的声音，将数据传回云端时也不会产生更多的延时。据了解，微软 Holographic Processing Unit (HPU，全息处理器)二代正在研发中，将用于下一代 HoloLens，但并未给出明确时间。上一次微软宣布 Hololens 全息处理器还是 2016 年 8 月。一代 HPU 芯片采用台积电 TSMC 代工定制打造的 28nm 数字信号处理器(DSP)，具有 24 颗 Tensilica DSP 核心，每秒处理1万亿指令，8MB SRAM，1GB LPDDR3 内存。HPU 芯片还采用 12 x 12 mm BGA 封装，相比基于软件的解决方案，执行速度快200倍，低功率仅 10w。另外，参加此次 CVPR 大会的是微软全球执行副总裁、微软人工智能及研究事业部负责人沈向洋，他发表了《计算机视觉商业化：成功案例和经验教训》的演讲。沈向洋表示，微软一直致力于发展新的计算机视觉技术，并将这些技术给到***，让他们利用这些技术打造产品。他简

EDA/IP公司大力支持 汽车Tier 1芯片设计不求人

除了芯片业者纷纷针对自驾车、ADAS展开布局，并持续推出新解决方案外，车厂跟**供货商(Tier 1)会不会模仿手机业者，自行动手开发芯片，也是个值得关注的话题。 事实上，从益华计算机(Cadence)的角度来看，这个趋势正在酝酿当中。 换言之，未来汽车芯片供货商*大的竞争对手，很可能会是自己的客户。 益华计算机亚太区总裁石丰瑜表示，从该公司近年来的客户族群演变趋势来看，由于半导体产业集中度越来越高，因此半导体领域的客户家数，基本上是持平甚至下滑的。 但另一方面，越来越多终端产品制造商、品牌业者为了创造产品差异化，纷纷开始自行设计核心芯片，而且不独手机业者如此，很多其他领域的OEM也开始自己设计ASIC。 这些新客户，是支撑益华过去几年营运很重要的生力军。类似的情况有没有机会在汽车电子领域搬演？ 负责汽车垂直市场发展的益华计算机新兴技术副总裁Raja Tabet给出了肯定的答案。Tabet表示，目前该公司已经开始与某家Tier 1业者合作，由益华计算机提供完整、经过第三方验证单位审核的电子设计自动化工具(EDA Tool)、通过ISO 26262等**标准验证的汽车级硅智财(IP)，再

台积电携手 ANSYS，藉仿真仿真软件应用提升芯片可靠度

为了提高芯片或处理器的可靠度，全球代工龙头台积电与 EDA 仿真仿真软件商安硅思 (Ansys) 日前宣布，将针对可靠度强化流程( Automotive Reliability Enhancement Flow) 进行合作。 在该项合作协议意中，ANSYS 将藉由仿真仿真分析软件协助台积电，使得芯片在奈米制程的生产过程中，得以掌控线径与噪声信息，使生产过程更加顺利，进而提高芯片的可靠度。 ANSYS 表示，在该项流程中，他们是台积电目前**的合作伙伴。 Ansys 全球半导体事业部总经理暨副总裁 John Lee 表示，在先进驾驶辅助系统 (ADAS) 系统越来越普及，并且由**车种逐渐下放到一般中阶与入门车款的情况下，使得 ADAS 所使用的芯片数量逐渐提升。 只是，相较于过去手机芯片的使用，故障时顶多不能通讯和上网。 但是，ADAS 所使用的芯片一旦故障就有可能伤及生命**的情况下，可靠性的问题就不能够马虎。John Lee 进一步表示，未来无人车的应用逐渐提升的情况下，其中不但许多的服务都是要透过与云端相连来执行。 甚至，这些无人控制的自驾车都内建了许多感测芯片。 这些芯片一但出

国内指纹识别芯片霸主地位难撼动!汇顶将投资生物识别芯片

集微网消息，毋庸置疑，指纹识别芯片行业经过 2015 年大爆发之后，到 2016 年已然成为主流手机的标配，2017 年也在呈现增长趋势。根据群智咨询的数据显示，2017 年**季度全球指纹识别芯片出货量约 2.7 亿颗，同比增长约 60.4%。 同时，群智咨询的数据显示，今年一季度，全球搭载指纹识别智能手机出货量约 1.8 亿部, 占全球智能手机总出货量的 53.7%，同比上升约 18%，未来仍呈上升态势，预计二季度占比将进一步上升至 57%。这对于国内指纹芯片供应商来说，无疑是一个好消息。据集微网了解，自 2017 年以来，包括汇顶、神盾都陆续获得大陆及韩系一线手机品牌厂商的订单，拉动公司业绩增长。此外，思立微、义隆电、盛群也已开始陆续布局 NB、智能家庭、金融卡等全新应用市场，旗下指纹识别芯片出货量也在节节攀升。值得注意的是，2017 年**季度，汇顶科技已超越 FPC 成为全球安卓阵营*大指纹芯片供应商。根据汇顶科技公布的财报数据分析，**季度，汇顶科技营收 7.31 亿元，同比增长 90.21%，净利润达到 1.75 亿，同比增长 150.04%。同时，汇顶在 2017 年第

西部数据终于出价！174 亿美元收购东芝内存芯片业务

集微网消息，据不愿透露姓名的消息人士表示，一个包括西部数据在内的财团向东芝出价 1.9 万亿日元（ 174 亿美元）收购其内存芯片业务。其中，西部数据将通过可转换债券提供 1500 亿日元（ 13.72 亿美元），并且不要求得到企业的投票权。 据悉，该财团还包括美国私募股权公司 KKR & Co 、具有政府背景的日本产业革新机构（INCJ）和日本政策投资银行，这几家机构各出资 3000 亿日元（ 27.4 亿美元）。对此，东芝表示不对与芯片业务潜在收购者的磋商置评。西部数据不能立即置评，KKR不予置评。此前有报道指出，东芝 6 月选定一个由日本政府支持基金、私募股权投资公司贝恩资本（Bain Capital）和韩国晶片制造商SK海力士组成的财团，为晶片部门的优先竞购方。但自从东芝芯片工厂的合作伙伴——西部数据提起诉讼，要求出售芯片业务必须得到它的同意之后，谈判就停滞不前。为确保不会连续**年录得负资产净值，避免被东京证交所摘牌，东芝希望在本财年度于明年 3 月结束前完成出售芯片业务。考虑到监管审批可能需要一些时间，东芝希望在月底前达成协议，目前正与合资伙伴西部数据集中交涉。

全球指纹识别芯片市场大战　两岸芯片商更上一层楼

虽然全球指纹辨识晶片市场过去多由外商所把持，不过，在两岸IC设计公司争相推出自家晶片解决方案，并利用更好的晶片性价比，及更到位的服务内容，自2017年以来，包括汇顶、神盾都陆续传出接获大陆及韩系一线品牌手机业者订单，带动公司业绩爆冲；至于思立微、义隆电、盛群也陆续布局NB、智慧家庭、金融卡等全新应用商机，旗下指纹辨识晶片出货量亦是节节高升，面对全球指纹辨识应用市场仍持续扩大，加上两岸IC设计公司从晶片硬体，演算法软体，机构韧体开发等全方位服务内容，已完全不输外商，在晶片性价比竞争力短期仍是开拓终端指纹辨识晶片市占率的*佳武器下，预期两岸IC设计公司开始接收外商指纹辨识晶片市占率的速度将持续加快，换回来的业绩成长力道也将明显高于市场预期。 汇顶在2017年第1季拿下大陆内需指纹辨识晶片市场市场的**宝座后，第2季仍然延续**成绩表现，在公司新款指纹辨识晶片解决方案成功仰攻中、高阶智慧型手机新品有成，配合NB、平板等其他行动装置新品订单也陆续到手，汇顶2017年业绩持续高成长的脚步早已确立，在2017年已明显雄霸大陆指纹辨识晶片市场后，公司更立下站上全球龙头宝座的高成长企图心，并不断将指纹

微软HoloLens将要停产？这可能是个误读

文/一刀 据外媒报道，一家名为Himax的企业日前透露，该公司二季度出现业务下滑，主要原因是提供给一个主要增强显示设备客户的LCOS和WLO订单停止，这家客户决定停止产品生产。由于Himax是微软HoloLens的供应商之一，因而该消息被解读为这家未被具名的客户可能是微软，停产的产品可能是HoloLens。而在更早之前，Intel宣布将会在今年10月30日后停产Atom X5-Z8100P芯片，在*后日期交付完订单产品后，这款产品就要**停产：这款芯片的客户就是微软公司，它是HoloLens的核心部件之一。这成为微软可能停产HoloLens的佐证。HoloLens是微软开发的混合现实眼镜，在过去的Windows10发布会上对外亮相，并获得了媒体的极大关注。不过，有接近微软的产业链人士向网易科技表示，这种猜测（微软停产HoloLens）可能是个误读。该产业链人士向网易科技表示，Himax是微软HoloLens的一个光学元件供应商，微软停止采购Himax的产品不能推导出HoloLens停产的结论，“Himax提供的元件应该不是不可替代的部分，所以存在微软更替供应商的可能性。”其向网易科技强

联发科夺OPPO两款A系列手机订单;传三星Galaxy S9减用骁龙芯片

1.联发科夺OPPO两款A系列手机订单;2.英特尔发布第八代酷睿处理器:性能提升40%,超145款产品将上市;3.传三星Galaxy S9减用骁龙芯片，施压高通回头;4.iPhone8博通芯片数量将由5颗升至8颗;5.联发科切入非手机应用 扭转衰退 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.联发科夺OPPO两款A系列手机订单;集微网消息，OPPO今年下半年产品蓝图曝光，联发科拿下两款A系列机种订单，其中可望在第4季上市的新机「A61s」，将采用关键芯片曦力「P23」。这代表联发科暂时未能拿回OPPO的旗舰机种R系列订单，明年上半年将是能否重新抢回R系列订单的重要时间点。OPPO去年以R9热卖而窜红，造成联发科相关芯片出现缺货现象。 因考虑中国移动仅补贴支持Cat 7的手机，在去年第4季推出的R9s和R9s Plus改用高通平台，并延续至今年的R11机种，成为联发科今年份额下滑的原因之一。根据供应连曝光的OPPO下半年产品蓝图来看，下半年将打造旗舰机种R13和R13 Plus、中

高通骁龙芯片设计人员大调动 作何打算？

本周Centriq2400设计蓝图将正式发布。高通公司曾将来自其旗舰级骁龙芯片（被数以百万计智能手机与平板设备所使用）开发团队的工程师们调往其刚刚起步的数据中心处理器Centriq芯片部门。这种关注重点的转化意味着高通公司开始将注意力集中在服务器领域，而就在今天（星期二）晚，相关成果终将亮相——Centriq内部设计方案将在本届于硅谷召开的HotChips大会上公开。将众多原本隶属骁龙部门的工程师重新调往Centriq可能恰好解释了为何高通公司决定将内部设计的移动Kryo核心替换为现成ARMCortex核心——或者是经过轻微调整的版本。事实上，高通公司已经停止了**定制化Kryo芯片的开发工作。当然，仍有一部分移动CPU设计师继续留在骁龙研发团队当中，而且工程师们亦可根据需求随时被调回。根据我们掌握的情况，目前移动开发组仍然拥有充足的人手，能够继续推动骁龙芯片家族的顺利发展。这部分消息已经得到了高通公司多位高管的证实。去年年末，高通公司发布了骁龙835，这款高性能系统级芯片将从今年开始由**Android智能手机过渡到Windows10笔记本当中。这款处理器并未采用内部开发的Kryo核

联发科 P23 芯片传拿下 OPPO 等订单，Q4 料放量出货

根据市场消息传出，联发科已取得中国OPPO、Vivo、小米、魅族等客户订单，其中 OPPO 将于第四季上市的新机“A61s”中，将采用联发科中端芯片曦力 P23，并已开始出货，预估第四季出货量可望攀上今年高峰。据了解，OPPO 去年推出 R9 热卖，造成联发科相关芯片缺货;惟因考量中国移动仅补贴数据机规格 Cat.7 的手机，使得 OPPO R9s 起的机款改采用高通平台，直至今年的 R11 机种，致使联发科今年市占率下滑。市场传出，联发科将于 8 月底于中国召开媒体说明会，说明 P23、P30 芯片相关细节，其 P23 芯片数据机规格已达到 Cat.7，符合中国电信商补贴标准，预料将有助其手机芯片市占率回升。另据供应链业者传出，联发科于今年中就已将 P23 芯片送样至 OPPO、Vivo 等大客户，且皆陆续传出正面讯息，惟联发科为迎战高通竞争，其 P23 价格有可能降至 8-10 美元;对此，供应链端则认为，至少至今年底，P23 单价仍可维持在 10 美元之上。根据供应链消息，OPPO 下半年将打造旗舰机种 R13、R13 Plus，以及中低端的 A61s、A41 等新机，其中 R1

高通展讯接连发力：联发科能否再创奇迹？

自苹果将智能手机发扬光大以来，智能手机已彻底颠覆了我们的生活方式，各类依托于手机的APP功能上已遍及衣食住行，可以说现代人的生活是离不开它的。而芯片作为核心元件，是决定手机功能、定位、价位*关键的因素之一。因此主流手机芯片厂商每年发布的各款产品备受关注，因为它们将是未来一两年内各价位手机性能的“决定者”之一。 高通、联发科、展讯是目前手机IC设计领域的三大巨头，其中高通的产品覆盖高中低端，以备受旗舰机青睐的骁龙800系列*为知名，联发科则是中端市场上的重要力量，而国产厂商展讯虽然在众多互联网品牌手机上难见其身影，但却获得了三星这样的智能手机巨头厂商的认可。据悉，三星Z4智能手机搭载的正是展讯旗下的4G芯片平台SC9830K。 看起来手机芯片三强似乎各有定位各有市场，但其实不然。今年早些时候，高通在针对中端市场的芯片骁龙660上引入了14nm和Kryo 260架构，在性能和功耗上的表现都十分出色。而展讯则和英特尔进行了合作，*新发布的SC9853I正是基于英特尔14nm FinFET制程打造的。而本来欲以Helio X30再次冲击**市场的联发科则表现不佳，这款基于台积电10nm制程打造

长虹、海思共同推动物联网芯片应用与技术升级

8月22日，长虹与华为全资控股子公司深圳市海思半导体有限公司（以下简称海思）在中国科技城绵阳签署了战略合作协议，双方将在国内就“物联网”领域技术和产品应用层面展开实质性合作。根据协议内容，长虹与海思将围绕着窄带蜂窝物联网及无线通讯产品（NB-IOT、IOT、WIFI模组等）、多媒体产品（TV及周边产品）、数字电视及宽带接入终端产品（DVB数字电视机顶盒、IPTV/OTT机顶盒、PON系列产品、物联网终端产品等）等领域形成长期战略合作关系。签约仪式上，长虹公司**技术官（CTO）阳丹表示，海思在各类家电控制主芯片、物联网芯片技术及应用方面具备行业**水平。长虹和海思形成战略合作，将共享“物联网”领域的资源、技术和人才，推动“物联网”产业发展。构建“芯片——模组——终端产品”产业链“物联网”是利用局部网络或互联网等通信技术把传感器、控制器、机器、人员和物等通过新的方式联在一起，形**与物、物与物相联，实现信息化、远程管理控制和智能化的网络。根据权威机构预测，2020年，物联网将实现数百亿的连接量和万亿美元的产业规模。2018年，物联网设备数量将超过PC、平板与智能手机存量的总和，物联网产业

专访寒武纪CEO陈天石：AI芯片是中国主导世界AI产业的机会

上周五出了个大新闻——国内AI芯片创业公司寒武纪科技（Cambricon）完成了A轮融资，融资总额达到1亿美元。除了数额，本轮融资的参与者同样抢眼：领投方国投创业（国投集团子公司），阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入，原pre-A轮投资方，元禾原点创投、涌铧投资继续跟投。 雷锋网也向寒武纪进行了求证，确认寒武纪已经成为全球AI芯片中的**只独角兽创业公司。寒武纪板卡 作为****个成功流片（批量生产实物芯片）的AI芯片公司，寒武纪在2016年就已经发布了“寒武纪1A”深度学习专用处理器，在运行主流AI算法时，性能功耗**超越传统处理器。公司创始人、**执行官陈天石教授，在处理器架构和人工智能领域深耕十余年，是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家，曾获国家自然科学基金委员会“优青”、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会**博士论文奖等荣誉。同时寒武纪也是中科院计算所（中国科学院计算技术研究所）所孵化出的一个公司，不仅对寒武纪进行了天使轮融资，同时还给与了长期的支持与投入。针对这次融资，寒武纪CEO陈天石也接受了雷锋网的专访：以下是本次采访的实录：雷锋网：首先恭喜寒武纪完成A轮

华为正式宣布推AI芯片 麒麟970处理器或率先搭载

联发科明年出货鈊象 跻身博弈股

市场传出，游戏股王鈊象拟改用联发科的平板计算机方案，预定明年开始出货。 若顺利出货，联发科将首度成为博弈概念股之一。 市场传出，鈊象**电玩机台原本使用中国大陆芯片厂瑞芯微的方案，但因**电玩机台未来必须搭配无线宽带（Wi-Fi）或蓝牙联机，鈊象决定转用联机功能较强的联发科产品。由于电玩机台是特殊产业，市场预估，联发科为鈊象开发的芯片明年出货，一年出货量约30万台。联发科智能型手机芯片今年出货量超过4亿套，虽然联发科出货鈊象的数量很少，但这是联发科芯片首度打进电玩和博弈市场，具指针意义。法人认为，联发科若因此将客户范围扩增至其他博弈客群，有利客户扩散和多元化；加上鈊象打算使用平板计算机芯片，单价也高于其他物联网芯片。联发科第3季不旺，主要受到大陆手机客户需求平淡，加上智能型手机产品市占率流失，预估本季智能型手机和平板计算机行动平台出货量约1.1亿至1.2亿套，与前一季持平。

iPhone8博通芯片数量将由5颗升至8颗

苹果（Apple Inc.）iPhone 8 上市在即，专家认为，在所有零件供货商当中，网通芯片厂博通（Broadcom），将是受惠*多的业者之一。 barron’s.com、Seeking Alpha 报导，KeyBanc 分析师 John Vinh 21 日发表研究报告指出，博通为次世代 iPhone 提供的芯片总值，将比前几代的机种大增 40% 之多，每支 iPhone 8 内建的博通芯片数量，预料会从 5 颗增加至 8 颗。Vinh 说，多增加的 3 颗芯片，应该跟无线充电、射频（RF）和压力触控感应（Force Touch）有关。 市场原本预测，博通 2017 年第 4 季（8～10 月）的营收上看 47.9 亿美元，如今看来应该太过保守，因为新增的芯片供应数，有望使无线网络部门的营收成长 20%。 Vinh 并相信，2018 年推出的 iPhone 9 中，功率放大器供货商 Qorvo 想要取代博通、扩大市占的机率，应该不大。博通 21 日小涨 0.1%、收 249.62 美元；年初迄今已大涨 41.21% 之多。 相较之下，Qorvo 21 日则下跌 0.49%、收 69

华为正式宣布推AI芯片;专访寒武纪CEO陈天石

金融时报:部分韩企在华销售堪忧 芯片带动对华出口增长

2016年中国半导体材料市场全球份额首超北美

近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量，材料的稳定供应也与企业生产进度绑定，甚至对集成电路产品的市场价格走势带来决定性影响。据拓墣产业研究所统计，2016年中国大陆半导体材料市场全球份额**超过北美，占比从2015年的14.01%上升到2016年的14.74%，紧逼日本，暂排全球第四。然而中国本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求，且真正用在分立器件和集成电路等**领域的材料并不多。比如在用于生产半导体的电子气体方面，国内半导体材料企业博纯材料董事会主席兼**执行官陈国富表示，全球电子材料市场规模约50亿美元，其中电子气体约占电子材料总成本约5%，中国大陆电子气体市场规模每年约4.5亿美元，但国内半导体行业使用的高纯电子特殊气体几乎全部依赖进口。为满足国内半导体行业对电子气体的需求，博纯材

寒武纪获1亿美元融资 中国诞生AI芯片**独角兽

由中国科学院计算技术研究所(中科院计算所)陈云霁、陈天石两兄弟创立的寒武纪科技(CambriconTechnologies)宣布完成1亿美元A轮融资，由国投创业(A轮领投方)，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。中国正在发力人工智能芯片，以缩小与全球科技巨头的差距。人工智能的“寒武纪”大约6亿年前的时代在地质学上被称作“寒武纪”，大量无脊椎动物在短时间出现“生命大爆发”。中科院计算所陈云霁、陈天石团队将研发的全球首款人工智能处理器命名为“寒武纪”，也意喻着人工智能即将迎来大爆发的时代。此轮融资令寒武纪估值达到10亿美元。根据寒武纪网站上的介绍，公司去年发布的1A芯片是全球**商用的能够“深度学习”的“神经网络”处理器芯片，面向智能手机、安防监控、无人机、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比**超越传统处理器。寒武纪科技CEO陈天石解释道：“目前深度学习的应用这么多，但全都基于传统的通用处理器，如CPU或者GPU。例如几年前的一个老故事是，谷歌花了上万个CPU去训练猫脸识别模型。未来想要扩

基于J750的S698PM芯片BSD测试方法

Intel/AMD*新处理器之战：谁能更胜一筹？

21日，英特尔公布了首批第八代核心处理器，其中涵盖了Y、U、H及S系列，主要以强大的视频编辑能力和运行虚拟现实内容为特色。 据了解，其中四款处理器的详细规格已曝光，包括 i7-8650U、i7-8550U、i5-8350U、以及i5-8250U，它们均为桌面级4核/8线程设计，支持双通道DDR4-2400 或LPDDR3-2133内存，且集成Intel 620 UHD Graphics核显。 Intel表示，该系列芯片比上一代Core处理器性能提升了40%。并且据英特尔调查，目前在使用的五年以上的电脑数有4.5亿台。对此，英特尔客户端计算组的**副总裁兼总经理Gregory Bryant在一篇博文中表示，这些新处理器的运行速度比五年前的处理器快两倍。 Bryant还表示，新的处理器搭配的笔记本厚度将小于11毫米，主要的笔记本机型将是轻薄笔记本和2合1笔记本电脑，且能够运行画质为4K的视频内容、VR应用程序和MR相关程序。 据内部测试数据公布，如果用其编辑照片，相同配置下，与去年的核心处理器相比，第八代处理器的速度将比去年的快48%；视频编辑方面，比五年前的PC快14.7倍，也就意味着之

首款Gbit MRAM芯片亮相！

新的1-Gbit MRAM芯片可作为非挥发性缓冲器与编写快取，*终在SSD与快闪存储器储存阵列中找到取代DRAM的出路… 在日前举办的年度快闪存储器高峰会(Flash Memory Summit；FMS)上，Everspin宣布开始出样Gbit MRAM芯片，并预计在今年投产采用其256Mbit芯片的1-2Gb加速卡。在FMS大会上发布这项消息，象征着在一个聚焦于主流NAND市场成长的活动中，有越来越多的持久型存储器开始出现显著进展。Everspin希望新的产品可作为非挥发性缓冲器与编写快取，*终得以在固态硬盘(SSD)与快闪存储器(flash)储存阵列中找到取代DRAM的出路。该加速卡采用Everspin推出作为开放来源的特殊Windows和Linux驱动程式，提供每秒700万次I/O作业以及低至2微秒(us)延迟的性能。至少有另外一家公司将为Everspin的加速卡提供**个供应来源。该公司表示目前已经有一家客户采用了这款芯片，并计划让产品在一年之内投产。首款采用3DXP存储器的SSD正开始出货，使英特尔(Intel)率先在主流储存市场推出新型存储器芯片。Western Digit

华尔街日报：内存芯片涨价 联想集团转盈为亏

内存芯片市场供应紧张正在阻碍联想集团有限公司(Lenovo Group Ltd., 0992.HK, LNVGY, 简称：联想集团)扭转颓势的战略，导致这家个人电脑及手机机制造商录得近两年来的**季度亏损。 联想集团**执行长杨元庆说，内存芯片成本持续上涨正**削弱公司主要业务的利润。他表示，此次价格上涨的持续时间是****的，有些产品已涨价超过一年。杨元庆在接受采访时指出，以前从未遇到过这样的情况。他说，内存等许多材料成本的上涨已经持续了几个季度，甚至超过一年，这对整个行业的盈利能力产生了重大影响。内存芯片需求激增导致电子行业遭遇供应短缺，产品价格水涨船高。供应趋紧提振了三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和英特尔公司(Intel Co., INTC)等全球**半导体产品制造商的利润。但成本上升挤压了联想集团的利润率，导致该公司**财季亏损7,200万美元，一改上年同期盈利1.73亿美元的局面。同期收入从上年同期的100.6亿美元小幅降至100.1亿美元。杨元庆说，联想集团难以将成本上涨压力转移给客户，因为多数大客户的产品价格都被长期合同锁

首款Gbit MRAM芯片亮相！海力士量产14纳米TLC NAND Flash

1.首款Gbit MRAM芯片亮相！；2.东芝芯片业务出售一波三折 谁能如愿以偿？；3.美光扩大研发中心规模　强化研发进入新领域；4.SK海力士量产14纳米TLC NAND Flash 打破平面16纳米*终迷思；5.大陆存储器封测需求大　矽品重返标准型DRAM；6.储存技术将改写监控产业资料处理方式 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.首款Gbit MRAM芯片亮相！；新的1-Gbit MRAM芯片可作为非挥发性缓冲器与编写快取，*终在SSD与快闪存储器储存阵列中找到取代DRAM的出路…在日前举办的年度快闪存储器高峰会(Flash Memory Summit；FMS)上，Everspin宣布开始出样Gbit MRAM芯片，并预计在今年投产采用其256Mbit芯片的1-2Gb加速卡。在FMS大会上发布这项消息，象征着在一个聚焦于主流NAND市场成长的活动中，有越来越多的持久型存储器开始出现显著进展。Everspin希望新的产品可作为非挥发性缓冲器与编写快取，*终得以在固态硬

人民日报：在芯片研制技术上 中国有望赶超国外

工作速度是英特尔*先进的14纳米商用硅材料晶体管速度的3倍，而能耗只是其四分之一。这是北京大学教授彭练矛带领团队前不久研制出的碳纳米晶体管优异的性能指标，意味着中国科学家有可能研制出以此类晶体管为元器件的商用碳基芯片，有望在芯片研制技术上赶超国外同行。 研制出碳纳米晶体管无疑是我国科学家奋力追赶世界先进水平的征途中取得的一个重大胜利，是中国信息科技发展的一座新里程碑。从进入新世纪以来，特别是2008年以来，中国致力于打造自己的**芯片产业链。经过持之以恒的努力，中国芯片的研发不仅取得了阶段性成果，而且在国际芯片*前沿的碳纳米晶体管研制领域取得了重大成果，为向世界**水平迈进奠定了坚实基础。现代信息社会的根基“芯片”是我们耳熟能详的现代信息科技热词之一，但它究竟是什么呢？在没有回答这些问题之前，让我们先熟悉一下“集成电路”。“集成电路”是一种微型电子器件或部件。人们采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性

百度发布DuerOS全球合作伙伴计划

将AI技术商业化的*佳途径是建立生态系统，百度正马不停蹄——8月18日，百度度秘事业部的“创享声机”DuerOS唤醒之旅系列沙龙，来到“硬件之都”深圳，同时宣布“DuerOS全球合作伙伴计划”**启动，意图通过百度的技术、平台、资源等，与合作伙伴共同打造生态。 “DuerOS致力于成为AI领域的安卓”，百度度秘事业部相关负责人现场表示，此计划将在未来三年逐渐形成以DuerOS为核心进行分发扩散的合作伙伴生态圈。DuerOS将对***、智能家电等企业应用方、室内娱乐等内容资源方，以及芯片模组方进行有序整合。DuerOS开放平台在7月5日的百度AI***大会上推出，成为百度AI开放平台战略的两大核心之一。按照百度的规划，这款人工智能系统上要连各种智能硬件的生产厂家以求场景的落地，下要接各种AI第三方应用以求丰富内容资源，迅速扩大使用范围。全球合作伙伴计划将从三个层次对合作伙伴赋能，技术层面，为合作伙伴提供核心能力及数据；开放层面，百度的平台优势将进行共享，**资源**免费开放，为合作伙伴提供平台化和软硬集成能力；资源层面，百度将通过流量、品牌、市场等方面的共享，推动合作伙伴的加速。在刚刚过