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1.万物互联步伐越来越近！紫光展锐多款物联网芯片蓄势待发；

集微网消息，据市场研究公司 IDC 预测，2020 年全球物联网连接数量将接近 300 亿；物联网市场规模预期在 2020 年前将以每年 16.9% 的速度增长，全球物联网市场到 2020 年将增长至 1.7 万亿美元。显然，物联网将是一个非常巨大的市场，同时也成为了众多厂商的必争之地。

不同于智能手机等移动终端设备，物联网市场对于移动性、数据传输速度的要求都相对较低，所以之前应用在物联网市场的主要还是 2G/3G 网络。不过很快，两种窄带 LTE 技术标准，eMTC 以及 NB-IoT 将成为物联网应用新的主流技术标准。

NB-IoT 和 eMTC 作为物联网领域*具潜力的两项技术，可适用于智能家居、共享单车、物流追踪、智能抄表、智慧楼宇、智能穿戴、广域物联、工业物联等典型应用场景。2016年6月，NB-IoT 技术协议已获得 3GPP 无线接入网（RAN）技术规范组会议通过；同年3月，3GPP 也正式宣布了 eMTC 相关标准，并已经在 R13 版本中发布。

目前国内的三大运营商在积极部署 NB-IoT 的同时，也均在力推 eMTC。除此之外，各大物联网芯片厂商也在积极抢占巨大的物联网市场。作为中国**的射频及混合信号芯片供应商，紫光展锐旗下锐迪科微电子（ RDA ）自然也是不甘示弱，旗下多款物联网芯片已蓄势待发。

首先，在 NB-IoT 方面，锐迪科 NB-IoT 芯片 RDA8909 即将于今年第四季度正式量产，届时三大运营商的 NB-IoT 频段均可支持。同时，RDA8909 符合3GPP R13 NB-IoT标准，并在此基础上优化低速移动性能，支持100KM/h的移动速度，支持PSM及eDRX深度省电模式，支持蓝牙2.1/4.2、PSRAM、Flash。此外，RDA8909 还可以通过软件升级支持*新的 3GPP R14 标准。

在 eMTC 方面，支持 eMTC、NB-IoT 和 GPRS 的三模产品 RDA8910 和 RDA8911 均在准备中。其中，RDA8910支持 PSRAM + NOR Flash，RDA8911将支持LPDDR2 + Nand Flash。同时，RDA8911 不仅支持VoLTE，也将实现支持Cat.1，采用28nm制程，并提供低成本内存平台。此外，RDA8910 预计将于2018年**季度正式量产。

不同于手机芯片设计，物联网芯片实现低成本、低功耗和稳定可靠的性能才是满足万物连接规模发展的根本。显然，锐迪科对此已有自己的思考，并将做好一切准备，迎接万物互联时代的到来。

2.军民融合驱动业绩增长，景嘉微**代芯片将于年底前流片；

集微网消息，长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）的核心技术正向**中延展，其无线图像传输数据链系统，通过无线信号传输实时视频图像和其他数据信息，可用于飞行器、舰船、地面车辆或单兵之间共享视频和数据，可实现无人机、无人车、无人艇的实时操控。

8月29日，景嘉微发布2017年中报，报告期内，公司实现营业收入1.70亿元，同比增长30.53%；净利润为5570.52万元，同比增长3.9603%；研发费用3101万元，同比增长56.52%。

景嘉微主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达和其他三大领域。图形显控是现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达是未来大力发展的业务方向。景嘉微在图形显控领域拥有图形显控模块、图形处理芯片、加固显示器、加固存储和加固计算机等五类产品，其中图形显控模块是*为核心的产品。

报告期内，景嘉微的科研生产基地建设项目（一期）工程主体已经完工，正按计划继续抓紧基地建设项目的工作，实现公司新产能的释放。同时加大研发投入，升级产品形态，报告期内，围绕核心产品和市场需求，针对图像处理技术、精密伺服控制技术、射频微波技术、通信处理技术等开展预先研究、产品开发和技术攻关。同时，继续探索在芯片层次实现军民融合式发展，在音频芯片、短距离通信芯片、TYPEC芯片等领域开展产品开发及服务。

中报指出，景嘉微正持续专注以JM5400为架构基础的产品运用，提升图形显控领域的核心竞争力。不过JM5400是其2014年研发**代自主知识产权图形处理芯片，而下一款GPU研发因芯片规模大、设计复杂，原计划流片时间已经推迟，预计2017年年底前流片。

据悉，景嘉微在国内率先自主研发成功VxWorks嵌入式操作系统下M9、M72、M96系列—GPU芯片驱动程序，并在国内普及及推广基于这些GPU图形显示控制模块，在**飞机市场中占据一定的优势地位。景嘉微较早开始在微波射频和信号处理方面进行技术积累，并以此为基础，成功开发了多种用途雷达核心产品及微波射频组件等，在小型专用化雷达领域取得了一定的先发优势，未来这些产品定型将在“军民融合”的趋势中进一步带动业绩增长。

3.大基金上位二股东兆易**一场交易多方共赢；

⊙记者 李兴彩 ○编辑 邱江

失之东隅，收之桑榆。兆易**(87.450, 7.95, 10.00%)虽然重组失败失去芯成，但迎来新的二股东——国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”），控股股东也斥资2亿元增持。对此，市场给予热烈回应，公司股票29日开盘即涨停。

兆易**29日披露，通过协议转让，大基金以14.5亿元对价获得公司11%的股权，晋身公司**大股东。公司同时披露，控股股东朱一明通过大宗交易，增持公司股份1.525%，持股比例上升至13.58%。

具体来看，北京启迪中海创业投资有限公司（下称“启迪中海”）、盈富泰克创业投资有限公司（下称“盈富泰克”）和大基金于28日签署《股份转让协议》，分别将其持有的公司股份1580.81万股（占公司总股本的7.8%）、648.69万股（占比3.2%）转让给大基金，转让价格65.05元/股（即公司股票25日收盘价的90%），交易总价约14.5亿元。同时，TeraHertz Limited香港泰若慧有限公司（下称“泰若慧”）、北京启迪创业孵化器有限公司（下称“启迪孵化器”）于28日与陕国投·财富28号单一资金信托（下称“陕国投”）签署协议，分别将其持有的公司股份1015万股（占比5.01%）、430万股（占比2.12%）转让给陕国投，转让价格同为65.05元/股。此外，控股股东朱一明于28日通过大宗交易方式，增持公司股份309.14万股，占公司总股本的1.52%（为泰若慧通过大宗交易减持股份），增持价格亦为65.05元/股，交易总价约2亿元。

作为A股存储稀缺标的，兆易**一直备受市场关注。公司股票IPO挂牌后连续拉出17个一字涨停板，开板仅2个交易日后即停牌筹划重大资产重组，欲重组北京矽成（即芯成半导体ISSI），后无果而终。

在业内人士看来，此次交易多方共赢。对兆易**来说，在重组失败利空出尽后，此次交易的完成，使公司大股东股权比例进一步提高并引入二股东大基金，不仅消除了公司“股权分散”的风险，表明实际控制人对公司发展的信心，更是让公司跨入到“国家队”时代。可以预期的是，背靠大基金这课大树，公司后续有望获得更多的资金、政策等支持。

对大基金来说，则达到了撒“小钱”控制“存储一盘棋”的效果。业内人士认为，在大手笔投资了长江存储后，大基金以14.5亿的“小钱”即成为兆易**的二股东，基本控制了存储的整体布局，通过参与管理，有利于协调国内存储企业研发、错位竞争和一致对外，达到“存储一盘棋”的效果，从而切实促进产业发展。此外，大基金的“接盘”也让陪伴公司“长跑”的股东（如盈富泰克）“解套”，有利于资金在产业内的再投资流动。上海证券报

3.国民技术：化合物半导体战略布局未来可期；

■事件：

公司发布2017年半年报，报告期内实现营业收入3.57亿元，同比增长21.80%，实现归属上市公司股东净利润4423.86万元，同比减少2.70%。实现归属上市公司股东扣非净利润3936.73万元，同比增长8.61%。

■把握金融终端**芯片市场，**地位稳固。公司积极把握金融终端**芯片市场发展机会，报告期内，金融终端**芯片业务收入较上年同期增长17.19%。公司持续加大研发投入，提升芯片的兼容性、应用**等级，保持技术与市场份额的**地位。

■金融IC卡国产趋势，收入大幅增长。央行指引加上便捷性使得金融IC卡渗透率逐步提升，逐渐替代磁条卡。目前，国外厂商高度垄断国内金融IC卡市场，国产化替代空间较大。报告期内，公司IC卡业务较上期大幅增长524.22%，延续2016年下半年以来的良好势头，金融IC卡国产芯片市场占有率**。我们认为，金融IC卡市场空间广阔，且涉及国家**，芯片环节国产化替代是必然趋势，公司已率先卡位并实现规模销售，将受益于金融IC卡国产化趋势。

■RCC国家标准颁布，未来应用可期。2017年5月，以公司为主自主**研发的基于2.45GHzRCC手机支付相关技术，正式成为手机支付国家标准。报告期内，公司合资建设福建省多卡融合公共服务平台，探索RCC规模化商用场景。我们认为，RCC国家标准颁布将持续推动RCC移动支付技术商用进程，有利于该技术进入主流市场，长期来看将有效提振公司移动支付产品业绩。

■战略布局化合物半导体，卡位行业趋势。2017年8月，全资子公司国民投资与成都邛崃市人民政府签订《化合物半导体生态产业园项目投资协议书》，项目总投资将不少于人民币80亿元。根据同日发布的公告，国民投资拟与陈亚平技术团队等合作设立成都国民天成化合物半导体有限公司，建设和运营6吋**代和第三代���导体集成电路外延片项目，项目首期投资4.5亿元。化合物半导体作为新材料和新器件，在微波通信器件、光电子器件和功率器件中相较于硅器件性能更优，是全球半导体产业重点发展方向。我们认为，公司近期以化合物半导体外延片材料为重点突破方向，未来向产业上下游延伸，形成化合物半导体全产业链，战略布局全球半导体发展前沿，有望打造未来长期增长新引擎。中国证券报

5.长川科技：集成电路检测设备技术优势显著

■销售规模和市场扩大，集成电路检测设备龙头地位巩固。公司发布2017年半年报，实现营收0.65亿元，同比增长44.32%；实现归母净利润为0.17亿元，同比增长24.41%。

销售毛利率为54.71%。公司是国内稀缺的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业，主要产品包括测试机和分选机。分产品来看，公司2017H1分选机实现营收0.39亿元，同比增长99.75%，毛利率为41.29%；测试机实现营收0.24亿元，同比下降3.08%，毛利率高达75.97%。公司经营性现金流量净额下降是因为报告期公司不断扩大规模，以银行承兑汇票方式回款增加。2017Q1公司实现营收0.20亿元，同比增长45.98%，实现归母净利润418万元，同比增长42.10%；2017Q2实现营收0.45亿元，同比增长45.16%，实现归母净利润1276万元，同比增长19.59%。凭借出众的技术优势，公司已切入国内封装测试龙头企业的供应链体系，下游客户包括长电科技(16.690, 0.25, 1.52%)、华天科技(7.200, 0.01, 0.14%)、士兰微(6.560, 0.00, 0.00%)、华润微电子等**集成电路厂商。在此基础上，公司还成功开拓了微矽电子、致新科技、立锜科技等**客户。公司还积极拓展台湾市场，努力扩大市场份额，这将增强公司影响力，扩大销售规模，保持业绩增长态势。

■集成电路产业加速向国内转移，设备国产化需求强烈。据中国半导体协会数据显示，2016年国内集成电路市场消费规模达到11985.9亿元，但产业销售额仅4335.5亿元，进口额高达2271亿美元，消费和自给形成严重错位，集成电路国产化成为行业发展必然趋势。随着中国加速承接集成电路产业转移，上游本土配套设备迎来历史发展机遇。SIA数据显示，2016年全球集成电路设备市场规模达412.4亿美元，其中中国市场占比超过15%，超越日本和北美，成为全球第三大市场。国内市场被欧美厂商垄断，设备国产化率不足10%，进口替代空间巨大，检测设备贯穿集成电路生产全过程，公司测试机和分选机性价比优势明显，有望进一步抢占市场份额。受益集成电路检测设备国产化需求，看好公司中长期发展。

■技术优势构建竞争壁垒，核心竞争力持续提升。公司高度重视研发投入，2017H1公司研发费用为1,463.16万元，占营收比例22.39%，技术水平逐渐向全球**水平靠近，性价比优势明显。公司与国内多所知名院校建立合作关系，推动技术和产品升级，持续提升公司产品核心竞争力。公司2017H1在建工程大幅增长（同比增长约6%），因大幅增加生产基地建设、研发中心建设及营销服务网络建设项目的工程建设支出。这些项目落地将扩大公司核心产能，支撑未来业绩保持较高增长态势。

■投资建议：公司是国内集成电路检测设备龙头，深度受益设备国产化需求。预计公司2017-2019年净利润分别为0.50/0.65/0.83亿元，对应EPS0.66/0.85/1.09元，对应PE55/42/33倍；，继续给予买入-A评级，6个月目标价48.00元。

■风险提示：客户集中度高，技术研发进展不及预期。中国证券报