集微网消息，据韩媒报导，明年问世的高通骁龙 845 芯片由台积电独揽大单，采用 7 纳米制程。业界人士透露，三星不满夺单之恨，将明年 S9 骁龙芯片的使用比重调至总出货量的 40% 以下，借此施压高通希望未来订单转回。
一直以来，三星旗舰机型通常 50% 搭载骁龙芯片、50% 采用三星自家 Exynos 芯片。此次调整后，三星 Galaxy S9将有 60~70% 采用三星系统 LSI 事业部自主研发的 Exynos 处理器。
近年来，三星和高通合作密切，去年三星用 14 纳米制程替高通生产骁龙 820、821 芯片，用于三星 Galaxy S7、Note 7。今年三星也采用 10 纳米制程代工骁龙 835，用于三星 Galaxy S8。
据行业人士分析，大举采用高通骁龙芯片一方面可以帮助三星抢夺前期订单，另一方面又可以独占骁龙 845 的初期出货量，让其他智能手机厂商没有新芯片可用。
这一猜测得到微博爆料人@i冰宇宙 确认，他称骁龙 845 初期订单大部分留给三星 Galaxy S9，北美电信商已签订合约，留给别家的量不多。今年三星 Galaxy S8 包下骁龙 835 初期出货，害其他厂商没有新芯片可用，LG G6 被迫用旧芯片骁龙 821，宏达电、小米、Sony 只能延后发表新机，让三星夺下先机，取得竞争优势。如此看来，明年三星打算重施故技，打压其他对手。
此外，关于高通 7纳米芯片转投台积电，预定明年初量产，将对三星业界造成不小影响。先前高通每年给三星的代工订单规模约 2兆韩元(约17亿美元)。知情人士分析，三星与高通的合约牵扯到AP搭载比例与晶圆代工货量，三星减少 Galaxy S9 的骁龙芯片占比是争夺晶圆代工订单的延续策略。
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