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1.微软自主开发下一代HoloLens定制AI芯片，可识别图像和语音;
日前，在夏威夷举办的 CVPR 大会上，微软对外公布，他们正在为 HoloLens 开发新的 AI 芯片，使设备可直接识别用户所看的事物和听见的声音，将数据传回云端时也不会产生更多的延时。据了解，微软 Holographic Processing Unit (HPU，全息处理器)二代正在研发中，将用于下一代 HoloLens，但并未给出明确时间。上一次微软宣布 Hololens 全息处理器还是 2016 年 8 月。一代 HPU 芯片采用台积电 TSMC 代工定制打造的 28nm 数字信号处理器(DSP)，具有 24 颗 Tensilica DSP 核心，每秒处理1万亿指令，8MB SRAM，1GB LPDDR3 内存。HPU 芯片还采用 12 x 12 mm BGA 封装，相比基于软件的解决方案，执行速度快200倍，低功率仅 10w。另外，参加此次 CVPR 大会的是微软全球执行副总裁、微软人工智能及研究事业部负责人沈向洋，他发表了《计算机视觉商业化：成功案例和经验教训》的演讲。
沈向洋表示，微软一直致力于发展新的计算机视觉技术，并将这些技术给到***，让他们利用这些技术打造产品。他简单地介绍了微软研究院 25 年的计算机视觉研究，同时提到*近他们在计算机图形、图像识别等领域的*新研究，之后还详细地谈到他们的一些商业化案例。其中，沈向洋主要讲到三款产品：Microsoft Pix(一款基于 AI 的相机 APP)，HoloLens (MR 眼镜) 和 Cognitive Services(认知服务，通过几行代码便可在不同平台上创建基于 AI 的应用)。现场，沈向洋展示了 IRIS 交互视觉学习服务，***可通过它创建图像识别应用。他还用 HoloLens 演示了*新的 demo，包括 Holoportation (瞬间传送)。该功能可重建高质量的人像 3D 影像，并实时传送到任何地方。
一切为了 AI这是为数不多的一次，微软决定自己开发新的芯片。他们宣称，这是**款针对移动设备设计的芯片。实际上，为了更多的释放 AI 能量，已经有不少大公司决定自己研发芯片。今年五月，有知情人士称，苹果正在测试 iPhone 原型机，其中使用了针对 AI 设计的芯片。谷歌于今年 I/O 大会上推出**代 AI 芯片 TPU。为劝说人们购买下一代设备——不管是手机、VR 头盔，甚至是汽车，所有的体验将更好，更流畅。“消费者期待的是没有延迟，实时处理的体验。”Tirias 研究机构的分析师 Jim McGregor 称，“对于自动行驶汽车来说，把数据传送到云端，再做决定，以避免碰撞，躲开行人，这样的时间延迟你承担不起。自动驾驶产生的数据十分庞大，你无法将所有数据传回云端。”他表示，到 2025 年，所有人们要交互的设备都将植入 AI。数年来，英特尔在芯片市场占据重要位置，但随着人工智能的发展，传统芯片厂商**次开始面临竞争。通过分析和学习模型，模拟人脑神经网络，AI 能力越来越强。而一般用于 PC 的芯片并不会将处理能力一次性地提高数倍，但这却是 AI 软件所要求的。
目前来看，微软研发自己的芯片已经有几年时间了。其中，Xbox 游戏主机也加入了动作追踪处理系统。*近，为了在云服务方面与谷歌和亚马逊合作，微软使用了现场可编程门阵列(FPGA)以展示他们的 AI 实力。特别是，微软从英特尔子公司 Altera 购买芯片，并使用软件对芯片进行调整，使其具有****的功能。去年，微软使用数千个这样的芯片，一次性将英文维基百科翻译为西班牙语，共有 500 万篇文章，30 亿个词汇，用时仅不到十分之一秒。下一步，微软将让他们的云用户使用这样的芯片，来加速各自的 AI 任务，这一服务将于明年上线。用户可以使用该服务从巨大的数据中识别图像，或使用机器学习算法预测用户的购买模式。微软研究院杰出工程师 Doug Burger 称，“我们对此非常重视。我们的愿望是成为**大 AI 云。”当然，微软也面临很多竞争。亚马逊也使用了可编程门阵列，还计划使用由英伟达研发的**芯片 Volta 来训练 AI 系统。同时，谷歌已经建立了名为 Tensor Processing Units 的 AI 处理器，并且已经供客户使用。公司内容研发芯片成本是非常大的，但微软称，他们别无选择，因为技术变化的如此之快，很容易被落在后面。
从云端将专业的东西放到人们手中或脸前的设备上，是微软 CEO Satya Nadella 聚焦于 AI 的首要任务。在五月份的一次演讲上，他谈到使用 AI 追踪工业设备的想法，AI 能告诉用户哪里能找到一把惠子，如何使用它，以及在未授权使用或化学品泄漏的情况下，及时给予警告。
新的 HoloLens 芯片有可能将使上述情况成真，并且创造更多的可能性。微软 CTO Kevin Scott 说，“我们确实需要定制芯片用于我们正创建的场景和应用中。” 雷锋网
2.AMD全新Vega绘图芯片供货、价格不如预期 NVIDIA压力解除;
肩负AMD(AMD)能否由NVIDIA手中收复失土的新一代Vega绘图芯片(GPU)终于上阵，三款全新Radeon RX Vega系列显卡于15日起陆续开卖。然据绘图卡业者表示，原预期AMDVega大军能扭转NVIDIA掌控绘图卡产业竞况局面，但令人失望的是，Vega**缺货严重，但并非供不应求，而是供货量甚少，传出是绘图芯片封装良率低于预期所导致，原因可能是AMD力拱的高频宽存储器(High Bandwidth Memory；HBM)整合至绘图芯片技术设计复杂度大增，影响封装良率，或是日月光本身封装技术问题等。
AMD于8月初正式发表全新Radeon RX Vega系列绘图芯片，包括配备64个运算单元的Radeon RX Vega 64水冷版本、Radeon RX Vega 64空冷版本，以及Radeon RX Vega 56，**售价分别为699美元、599美元及399美元，为拉升买气，AMD还祭出全新Radeon Packs搭售策略，包含34吋三星CF791曲面超宽FreeSync显示器的200美元折扣优惠，以及特定Ryzen 7 1800X处理器和X370主机板搭售组的100美元折扣，同时在特定地区赠送2款游戏大作。
Vega系列卖点包括Rapid Packed Math技术、HBCC高频宽快取控制器以及全新几何与画素引擎等多项特色，其中，在显示存储器设计方面，Vega绘图芯片整合了8GB HBM2存储器，除每针脚频宽比前代HBM技术增加1倍，并提供比GDDR5多出60%的存储器频宽，效能对比先前采用HBM技术的R9 FURY X，约有40%的提升。
据了解，Radeon RX Vega绘图芯片系列，采用格罗方德(GlobalFoundries)14奈米FinFET制程，整合SK海力士(SK Hynix)、三星HBM2存储器，并交由日月光进行难度甚高的SiP封装技术。
然值得注意的是，继全新Ryzen处理器后，PC与绘图卡相关业者对于AMD新一代效能大幅强化的Radeon RX Vega绘图芯片期许甚高，希望AMD能由NVIDIA手中抢回版图，市占至少能回升至4成，扭转NVIDIA独大局势，但绘图卡业者表示，Vega系列出货远低于预期，各业者手上的量甚少，连撼讯与SAPPHIRE(蓝宝)等AMD阵营的业者所分配的量亦相当有限，加上3款Vega系列**售价高于预期，与对手NVIDIA现有同级产品GTX1080 GTX1070等价差并不显著，且功耗表现平平，因此Vega系列**气势并不如预期强劲。
绘图卡业者进一步指出，Vega系列之所以在供货与价格策略表现与市场期待有所落差，近期传出可能是*新HBM2存储器设计更为复杂，与绘图芯片同一个芯片封装技术难度升高，使得生产良率远低于预期，同时也拉高了成本，目前此生产问题仍未解决，预计10月才会逐步放量。
然而，AMDVega大军**气势并不理想，也让NVIDIA压力解除，原预计*快会在年底开始出货的Volta绘图芯片将放缓面市脚步，其采用台积电12奈米制程，视AMDVega放量情况，预计2018年第1季再上阵应战。
另一方面，AMD过去与台积电关系紧密，但2015年则将APU及绘图芯片大举转单予GlobalFoundries，却发生产能、良率不如预期等问题，错失市占回升机会，不过，随着与GlobalFoundries重新修订晶圆供应协议，可下单其他晶圆代工厂，AMD现已调整代工策略，2018~2020年下世代7奈米、7+奈米APU将同时下单GlobalFoundries与台积电，绘图芯片则是**拥抱台积电，未来应可**改善产能与成本劣势。
AMD表示，Radeon RX Vega 64市场需求持续超过预期，现正积极与合作伙伴紧密合作，满足市场需求，初期发表的产品数量包括以499美元售价独立贩售的Radeon RX Vega 64、售价为599美元的Radeon RX Vega 64 Black Packs以及售价699美元的Radeon RX Vega 64 Aqua Packs，接下来数周会与厂商合作，针对Radeon RX Vega 64等产品补货。DIGITIMES
3.AMD Zen 4/Zen5处理器已经开始研发，或将采用5nm制程打造;
AMD新推出的Zen架构处理器，让AMD在处理器市场扳回了一城。目前，不但台式机处理器和数据中心处理器都已经赢得了许多用户和企业的信任。接下来 AMD 还要将 Zen 架构处理器导入笔记本电脑、嵌入式设备等领域。对此，AMD也不只一次表示，Zen架构将是未来多年处理器发展的基础，也是AMD对高性能持续承诺的根基。
事实上，Zen架构处理器的成功，不但让AMD赢得了口碑，还在实际的营收数字上有所表现。根据AMD日前所公布的2017年第2季财报，其营收比2016年同期上扬了19%。此外，每股EPS达到0.02美元，相较2017年第1季每股EPS亏损0.04美元，以及2016年同期每股EPS亏损0.05美元的表现，都显得亮丽许多。而这都归功于2017年3月份AMD所推出的Zen架构处理器所带来的收益，这样的成绩也会陆续影响到后续产品的发展计划。
AMD之前已经表示，**代Zen产品之后，还会有Zen 2、Zen 3，分别采用7nm制程、以及改良版的7nm+制程来生产。其中，在数据中心处理器的代号分别为Rome(罗马)、Milan(米兰)。因此就从时程上来观察，Zen 3家族产品*快将会在2020年前后问世。
至于在Zen 3之后的规画，日前AMD在中国北京举办的AMD EPYC技术研讨会中，AMD**副总裁暨企业与嵌入式事业部总经理Forrest Norrod就指出，AMD内部工程团队已经开始进行Zen 4、Zen 5���构处理器的开发与研究了。Forrest Norrod进一步指出，AMD是在2012年开始全力研发Zen架构的，花了5年才在2017年开花结果，正式推出产品。相同的道理，在开发新一代的产品上，AMD也在为长远的未来做准备。
目前，AMD并没有清楚说明Zen 4或Zen5架构到底会是什么样子，不过市场预料，届时Zen 4或Zen 5或许会采用比7nm更**的制程，比如是5nm制程来生产制造。而这样也同时会将Zen架构的潜力发挥到**，有能能会一直延伸到2023年之后。TechnewsTechnews
4.GPU运算力大增 医疗与工业的AI应用逐渐普及;
GPU目前已是深度学习不可或缺的手段之一，但如何跨进此领域或更有效率的研发依然是很多人的疑问，若能透过AI达到此目标，将能大幅减少人力失误并提升生产效能，丽台科技董事长卢昆山表示，制程产线的相关数据数据相当庞大且环环相扣，因此需要寻找好的软硬件系统架构进行大量数据运算， 而GPU在硬件高速演算与平行运算的特性足以实时处理巨量的产线数据，再利用AI与深度学习算法，即可进行设备状态预诊与生产质量监控。
AI深度学习研讨会，讲师均认为随着处理器运算能力的提升，AI在制造与医疗领域的应用将快速加深。
长庚大学信息工程学系林俊渊副教授也指出，生物影像的魅力在于揭示了生命运作的过程，长庚大学在生物影像研究多年，发现透过细胞与粒子活动的生物影像里可以找到可能的运作机制，而运用GPU计算能力得以让研究人员能够在实验的过程中进行实时的分析工作，除此之外，与国立清华大学脑科学研究中心从事多年的果蝇脑影像分析的工作， 如果没有GPU的强大运算能力，要处理百兆级的计算工作将变的遥不可及。 近年来深度学习技术的蓬勃发展，加上GPU硬件计算能力与日俱增，透过深度学习的运算机制，在未来将有助于上述生物影像研究朝向AI发展，加速人类探索生命的奥秘，相信研究结果对生命科学领域能提供更多的贡献。
此外，静宜大学信息传播工程学系洪哲伦教授也于分享了使用GPU提升医学影像分析的效能，并且透过目前热门的深度学习技术协助医师辨识医学影像里的病灶。 洪教授的静宜大学团队在此领域已经耕耘许久，拥有多篇研究论文发表，更与台中荣总、中国医药大学、台北医学院合作进行相关的合作计划。 洪教授指出台湾在这个领域非常有优势，未来希望能有更多的学者投入相关的研究，共同提升台湾在医学AI应用的竞争力。CTIMES
5.半导体、面板投资热 助韩设备业年营收**高
2017年半导体、显示器市场需求畅旺，多数韩国设备业者营收可望进入“1兆韩元具乐部”，2017上半已有业者营收已破1兆韩元(约8.78亿美元)，年底营收破兆业者亦可望大幅增加。
据韩媒ET News报导，2017年上半，韩国上市半导体、显示器设备业者业绩强强滚，SFA Engineering营收已达1.36兆韩元，在前半年就已提前加入兆韩元具乐部；而SEMES、Toptec营收也分别达到0.97兆韩元、0.90兆韩元，预计年底很有机会加入具乐部。
而AP Systems 2017年上半营收已达0.51兆韩元，预计年底亦有可能达到兆韩元水准。
2016年韩国设备业界兆韩元具乐部仅有SFA Engineering、SEMES两位会员，随着2017年韩国半导体、显示器投资活跃，韩国国内前段班的设备业者大部分营收与营业利益成长率都飙破三位数。
SFA Engineering营收1.36兆韩元、营业利益0.12兆韩元，较2016年成长114%、403%，扣除半导体设备营收也有0.81兆韩元，创韩国设备业界史上*大纪录，不光显示器设备营收成长，半导体后制程设备亦有小幅成长。
SEMES半导体与显示器设备均有成长，半导体设备、显示器设备营收分占总营收60%、20~30%，2017年上半累积营收已达0.97兆韩元，营业利益0.12兆韩元，较2016年上半各成长114%、403%，2017年3月订单余额仍有0.84兆韩元。
三星显示器(Samsung Display)可挠式有机发光二极体(F-OLED)用层压机(Lamination Machine)设备供应商Toptec，随着三星显示器扩设A3厂，将扩大供应显示器自动化设备、层压设备，2017年上半，Toptec营收0.90兆韩元、营业利益0.15兆韩元，与2016年同期相较各成长645%、881%。
AP Systems 2017年上半营收、营业利益分别为0.51兆韩元、0.04兆韩元，2017年3月，AP Systems分拆出APS Holdings做为控股公司，继供应三星显示器F-OLED用准分子雷射退火设备(Excimer Laser Annealing；ELA)、雷射剥离设备(Laser Lift-Off；LLO)，又新增供应层压机设备，此外，大陆面板业者订单也增加，客户名单更为多元。 DIGITIMES
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