寒武纪A轮融资1亿美元，全球AI芯片**独角兽诞生

大陆芯片制造技术在三个领域取得突破

■张逸民 中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。 即使华为能自主设计**的「麒麟芯片」，也要靠台湾的台积电来代工生产。台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。 因此，可以说，中国芯片制造「痛之久已」。但现在这种情况已经出现变化了。 首先我们来看，芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技术和市场长期都被国外所垄断。2013年至2017年，中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨，其中电子级多晶硅年需求达4,500吨。 不过，今年5月24日，中国国家电力投资集团公司「黄河水电新能源分公司」正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅，终于打破国外垄断。而众多海外学人陆续归国，更带领中国芯片技术不断向前突破，其中有三位学人*为关键。 首先是中微半导体设备（上海）有限公司董事长尹志尧，于2004年放弃美国的百万年薪，毅然回到中国创业。在此之前，他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年，个人拥有60多项**，回国前是美国应用材料公司副总裁，曾被誉为「硅谷*有成就的华人之一」。 13年前，他带着

创维子公司涉足芯片设计业务

本报讯 创维数字近日公告指出，旗下全资子公司深圳创维数字技术有限公司将与扬智科技股份有限公司（Ali Corporation）、深圳天辰投资合伙企业共同投资设立深圳天辰半导体有限公司（具体名称未来以公司登记机关核准的名称为准）。未来合资公司的经营业务，将以半导体产品的设计、开发、销售及售后服务为主。该公告指出，这次的合资计划，是由深圳创维数字出资5000万元人民币，扬智科技出资4000万元人民币，深圳天辰投资出资1000万元人民币，设立深圳天辰半导体有限公司。以上三方均以自有资金投资，未来深圳天辰半导体有限公司注册资本额为1亿元人民币。其中，深圳创维数字持股50%，扬智科技持股比例40%，深圳天辰投资合伙企业则持股比率10%。公告中进一步指出，扬智科技的**大股东为IC设计大厂联发科，因此与深圳创维数字不构成相关联关系。而该合资案未来希望能充分发挥深圳创维数字在智能硬件领域市场的竞争优势，以及扬智科技在半导体芯片技术上的深厚经验，使得该合资公司未来可以聚焦在中国智能产品市场的上游新业务，包括研发、销售半导体芯片领域，以进一步提升公司竞争力。 （文 编）

全球AI芯片**独角兽——寒武纪在1亿美元A轮融资后

集微网综合报道，8月18日消息，寒武纪科技（Cambricon Technologies Corporation Limited）完成一亿美元A轮融资，成为全球 AI 芯片领域**个独角兽初创公司。此轮由国投创业（A轮领投方），阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。寒武纪科技是****个成功流片并拥有成熟产品的 AI 芯片公司，拥有终端 AI 处理器 IP 和云端高性能 AI 芯片两条产品线。2016年发布的寒武纪 1A 处理器（Cambricon-1A）入选第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网**科技成果”。该公司源自被誉为“中国计算机事业的摇篮”的中科院计算所。寒武纪科技表示，其所获A轮融资将用于推动寒武纪系列处理器在终端和云端的产品化和市场化，促进各类终端设备的智能化，提供高性能低功耗的云端智能处理解决方案，为中国乃至世界的智能产业构筑基石、修建基础设施。在人工智能大爆发的前夜，寒武纪科技的光荣使命是**人类社会从信息时代迈向智能时代，做支撑智能时代的伟大芯片公司。目前，GPU 芯片在深度神经网络训练领域获

东芝芯片业务出售一波三折 谁能如愿以偿？

据国外媒体报道，由于付款时间和企业治理问题，东芝把旗下芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局，东芝无奈开始将芯片业务出售目标瞄准西部数据和富士康。 一波三折的芯片业务出售东芝此前通过收购西屋电气进入美国核电建设市场。不过西屋电气因收购美国资产爆出重大失误，导致东芝亏损十亿美元，甚至陷入资不抵债的境地。据报道，为弥补这一亏损，东芝急需出售价值2.1万亿日元芯片业务的股份（约合185亿美元）甚至全部的闪存芯片业务，以避免公司明年3月底在东京证券交易所退市。消息爆出后，贝恩资本牵头的财团、日本开发银行和SK海力士等众多公司开始与东芝就收购事宜进行谈判，贝恩资本牵头的财团出价190亿美元收购东芝闪存业务，SK海力士欲以财务资助的方式参与此次收购，并且希望从中获取一定的股份，由于这与早期谈判内容不符，遭东芝拒绝。有消息称，在东芝尝试采用多种策略完成芯片业务出售的同时，也在筹备退市事宜。一方面，东芝通过威胁终止向西部数据供应闪存芯片对其施压；另一方面，东芝还在考虑把芯片业务出售给对此感兴趣的富士康等公司。上周四，东芝表示就芯片业务出售事宜重启与富士康的谈判。富士康董事长郭台铭也表示，他将以

为了让无人驾驶汽车不被黑 英国人开发出**芯片

竞争对手告状，Xcerra被华芯收购可能遇阻

*新消息传出，中资收购美国半导体测试厂Xcerra一案，因国家**疑虑可能中途生变。Xcerra原已同意以5.8亿美元，卖予中国华芯旗下Unic资本管理公司，但据华尔街日报报导，另一家美国竞争对手Cohu试图暗中作梗，欲阻止Xcerra过门。报导指出，Cohu直接向美国外国投资委员会(CFIUS)打小报告，直指中资收购Xcerra有国安上的疑虑。Cohu在报告中指出，华芯收购Xcerra的交易，可能使中国取得能在芯片制造业成为重要角色的知识产权，进而打乱半导体业的供应链，一旦Xcerra利用中国投资人的补贴来削弱美国竞争对手，恐将导致美国就业流失。美国政府之前曾阻止中资收购芯片制造业者，但Xcerra主要业务是生产测试设备，本案将测试特朗普政府是否扩大防堵中国发展半导体业的野心。面对上述指控，Xcerra回复路透社询问时表示，Cohu所陈之事子虚乌有，因为Xcerra并未拥有任何客户的关键IP。 半导体公司不会与测试厂或代理商分享重要信息。

博通宣布推新一代802.11ax WiFi芯片，明年产品问世

云知声今日对外宣布获得3亿人民币战略投资

8月17日消息，黑智获悉，云知声今日对外宣布获得3亿人民币战略投资，该资金将帮助云知声在人才队伍组建、技术研发、产品及业务方面完成更深的拓展；除了资金支持外，战略投资方还将提供海量数据，并与云知声进行联合研发。本次战略投资由汉能投资集团担任**财务顾问。 云知声CEO黄伟表示，公司本轮引入的战略投资主要将在三个方面持续发力： **，加强物联网人工智能服务全产业链关键技术的研发投入，以驱动AI技术**，助力更多企业实现业务**和转型升级； **，加大人工智能专用芯片UniOne的研发力度，进一步完善以“云端芯”为核心的产品开发和商业落地； 第三，在进一步巩固云知声在智慧生活和智慧服务领域领导地位的同时，加强与合作伙伴的紧密协作，增加产业链生态建设投入。” 据透露，云知声在行业内率先探索了轻/无监督学习技术路线，打造了日调用量超3亿次的*大独立第三方语音云平台，并建设了超过400块GPU的超级计算集群，已形成从感知到认知的完整技术图谱。2017年6月，云知声发布了Pandora语音中控完整技术方案，集合了云知声业界**的核心技术，将远场语音识别、语义理解等复杂的AI技术元素整合为一个整体方

IoT芯片青睐12寸晶圆 中国应建立以国产设备为主的8英寸线

随着物联网的发展，200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好*不利的情况发生时的应对准备。 物联网时代200mm生产线是热点全球200mm生产线正处于特殊的历史时期。移动技术催生物联网、5G、云计算、AI等技术的发展，推进了全球物联网市场扩大，上百亿部的智能终端将接入网络，给芯片厂商带来****的机遇，特别是物联网芯片大量采用200mm生产线进行晶圆制造，给200mm厂商带来机遇。据2016年9月ICInsight对于物联网市场的预测，2015年市场规模154亿美元，增长29%;2016年为184亿美元，增长19%;2017年预测为211亿美元，增长15%;2019年预测为296亿美元，增长17%。那么，为什么物联网芯片对于200mm生产线青睐有加呢?首先，先进工艺制程的研发投入太高，难以得到大量客户的青睐。通常一个产品的设计费用(如28nm)需要投入700万美元，其产品未来的销售额至少要达到10倍以上，即7000万美元，

展讯自主架构芯片年内发布，这才是真正让业界惊讶的！

东芝芯片业务谈判陷入僵局 或与其它潜在竞购方重启谈判

据透露，东芝把旗下芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局。东芝方面希望尽快获得交易款项，而贝恩资本牵头的财团则希望在东芝了结与西部数据的法律纠纷之后再付款。东芝社长纲川智表示，因为无法同贝恩资本达成*终协议，东芝可能会与其它潜在竞购方重启谈判。东芝芯片业务谈判陷入僵局 或与其它潜在竞购方重启谈判之前，东芝收购西屋电气期间，被购方因收购美国资产爆出重大失误，导致东芝减记资产63亿美元，公司陷入资不抵债的境地。为应对亏损、缓冲陆续出现的财务问题，东芝急需出售全部闪存芯片业务，以避免公司在明年3月底在东京证券交易所退市。财报显示，在截至今年3月31日的2016财年，东芝的营收为4.8万亿日元(约合436亿美元)，较2015财年降低了5.5%，2016财年净亏损为9657亿日元，略好于市场预期的净亏损9774亿日元，好于东芝此前预计的净亏损1.01万亿日元。该公司截至6月30日的**财季运营利润同比增长近6倍，达到967亿日元；营收同比增长8.2%；净利润则同比下滑37%，降至503亿日元。东芝预计，公司2017财年的净利润将达到2300亿日元。尽管财报获得审计机构的批准对东芝而言十分

我国投240亿欲打破美国芯片垄断 俄称：不得了

电子科技技术领域，特别是在芯片领域，美国比中国起步早，在电子设备研制和生产上长期垄断世界市场。世界上绝大多数民用芯片均来自美国，包括电脑芯片和手机芯片。在**芯片领域，近年来我国国际地位不断提升，美国也不得不忌惮几分，开始封锁美国高性能**级别芯片在我国的流通。美国指出，我国超级计算机问世后多年稳居****的宝座是美国提供英特尔芯片的功劳，采用封锁手段，不对我国出口该级别芯片。进口这条路走不通，我们就自己搞研发。我国于是开始自主研发“中国芯”，并研制出可以媲美英特尔的计算机芯片“申威”系列，使用国产芯片的超级计算机再连续登上世界榜首，逐渐与**位拉开距离。美国对我国芯片垄断不攻自破，本土芯片发展更加顺畅。无论**民用，我国芯片领域已经从山寨进口向自主研发过渡，如今我国在很多高科技武器装备已大量换装国产芯片，包括战机、雷达等装备上都换装国产芯片。据消息称，我国欲投入240亿美元建设****家现代化微芯片和半导体工厂，巨大的投入足以建设一座***的**规模芯片生产基地。有俄罗斯媒体评论称，中国此举或将直接挑战美国在该领域的霸主地位。近年来，我国在芯片研发领域突飞猛进，如果中国成功研制出高性

上海贝岭半年净利润同比增长382.96% 中频接收机芯片已tape-out

集微网消息，8月15日，上海贝岭股份有限公司（以下简称“上海贝岭”）发布2017上半年财报。报告期内，公司实现营业收入2.45亿元，同比下降1.46%；净利润为1.34亿元，同比增长382.96%。 上海贝岭以集成电路设计为主营业务，作为国内为数不多的模拟和数模混合集成电路供应商，其产品可分为智能计量、通用模拟、电源管理、非挥发存储器和高速高精度ADC五大领域，涉及消费电子、通信、工业应用等领域。报告期内，上海贝岭产品研发采用模拟和数模混合主流工艺技术，包括0.5 微米-0.11微米CMOS，高压BCD和双极电路等工艺；此外公司的计量芯片已经发展到SoC、PLC 等系统级芯片，SoC内核从8051 架构升级到 32 位 ARM 架构，初步具备了为客户提供电表整体解决方案的能力，是国内智能电表领域品种*全的集成电路供应商。目前，上海贝岭正持续在高速高精度ADC产品的研发和市场推广方面加大投入。公告披露，上海贝岭**代和**代ADC产品在北斗导航、信号接收等领域实现小批量销售，并且已为多家客户送样并设计导入；用于核磁共振的中频接收机芯片已经成功tape-out，下半年有望出样并在客户端设计

CPU一样 华为服务器自研芯片有何特点？

众所周知，今天市场上的主流服务器均是采用英特尔的CPU，于是有一种声音：“CPU都一样了，服务器们又有什么不一样！”如果说过去的服务器跟随CPU做设计就可以了，今天不再是。 今天的服务器需要匹配云、大数据等新技术，它是一个计算平台。服务器行业已经打破过去多年的稳定，加剧**和变革。而对于华为服务器来说，十几年来秉承着“持续**，让计算变简单”的理念，针对客户应用场景，不断优化。CPU都一样了，华为服务器还真的与别人不一样。为什么？华为从2002年面向运营商行业到2008年进入互联网行业，再到2012年进入企业行业，在服务器领域耕耘近15年，实现多维度基础技术与产品的**，包括工程**、架构**、应用方案**，还包括芯片**，本文带您来看下华为服务器除CPU之外的自研芯片**。华为拥有自主研发的管理芯片、NC互联芯片、网络控制芯片、SSD控制芯片等，这是华为服务器与友商竞争的技术优势所在。· BMC管理芯片：独特的故障管理系统，变被动为主动，内置硬件加密引擎，保障管理**可靠。BMC管理芯片能够支撑对服务器进行**精细的监控，如CPU的内核温度、电压、风扇转速、电源故障、总线故障等。它能

传华为Mate 10配寒武纪芯片 增大电池容量

台积电三星各有奇招：苹果A系芯片订单将属于谁？

虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单，但消息人士说，即使三星能够用OLED屏幕诱惑苹果，也不足以让苹果重新将三星添加到其A系列芯片次级供应商名单。台积电在后端封装方面的**优势，是该公司能够获得苹果全部iPhone芯片订单的关键。 台积电是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是****家、以及*大的专业集成电路制造服务企业，拥有约56%的市场份额，也是苹果A系列处理器代工厂，有媒体在早些时候称，三星苹果A系列芯片供应商行列，为苹果代工明年iPhone使用的所谓A12芯片。然而如今，又有台湾媒体称，台积电“仍然很可能”在2018年维持其苹果A系类芯片**代工厂商的头衔。 原因在于台积电在其7纳米FinFET工艺中使用的“整合扇出型”晶片级封装技术上的先进性，若三星以较台积电7纳米ASP还要低20%的8纳米抢进苹果AP订单，明年苹果AP订单毛利率可能仅有25%，意味着营业损失。虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单，但消息人士说，即使三星能够用OLED屏幕诱惑苹果，也不足以让苹果重新将三星添加到其A系列芯片次级供应商名单。 台积电在后端封装方面的**优势，是该公司能够获得苹

圣邦股份关于取得发明**证书的公告

证券代码：300661 证券简称：圣邦股份 公告编号：2017-018 圣邦微电子(北京)股份有限公司关于取得发明**证书的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。一、 基本情况圣邦微电子(北京)股份有限公司(以下简称“公司”)于近日取得了中华人民共和国国家知识产权局颁发的发明**证书一份。具体情况如下：发明名称：防止限流电路过度调整的装置证书号：第 2559153号**号：ZL 2014 1 0408009.6**类型：发明****申请日：2014年 08月 19日**权人：圣邦微电子(北京)股份有限公司授权公告日：2017年 07月 21日**权期限：本**的**权期限为二十年，自申请日起算。上述发明涉及限流电路技术，特别是一种防止限流电路过度调整的装置，该装置通过限流时防止输出电流出现短时间为零的情况以更好地保护上游电源**。所述过度调整是指当带限流电路的负载开关芯片在正常工作状态突然变为限流状态时限流电路对芯片输出电流的调整中出现芯片输出电流为零的瞬间，例如几微秒至几百微秒的时间段内，芯片输出电流为零。上述发明**证书的

挖矿热潮将过，巴克莱银行提醒投资者减码 AMD 股票

苹果低调调整HomeKit芯片组验证途径

苹果(Apple)智能家庭技术HomeKit原先坚持第三方***若要开发相容于HomeKit的产品，必须采用一款特殊的苹果指定芯片组，借此可进行**的验证、连结及资讯传输工作，但近来却低调取消此一要求，改为自有智能家庭系统推出与竞争对手相同的软件验证途径。对此外媒评析指出，苹果突然做出此一低调调整举动有三大理由，分别与面临对手技术较佳竞争优势挑战、苹果技术才刚到位，以及苹果向来身段较高有关。根据The Register网站报导，如苹果HomeKit专案经理Praveen Chegondi表示，自苹果推出新一代操作系统iOS 11开始，苹果将推出一个用来验证HomeKit相关产品线的替代方法，即可以软件进行验证工作，并称此后苹果将对外分享更多关于此软件验证执行的资讯。苹果这项调整非常低调，没有让任何潜在合作伙伴知道这项调整，甚至属苹果主要合作伙伴之一的配件生产商Belkin也不知道苹果做了这项调整，不过这项低调调整举动也引发智能家庭论坛的揣测，认为苹果是否是要开放HomeKit。但对于苹果这项HomeKit验证方式的调整，报导认为苹果是出于上述三大因素才做出此调整。首先即竞争因素。早在2

英特尔 Core X 芯片9月发售 适用于 iMac Pro

英特尔今天正式公布了全新 X 系列桌面电脑处理器的技术参数以及发售时间，全新 Core X 处理器将采用 12 核或 18 核 设计，并将出现在苹果 iMac Pro 电脑中。英特尔计划今年9月发售 14 核 和 18 核版本的 Core X，而苹果 iMac Pro 则会在今年12月发售。 英特尔 12 核至 18 核 处理器的型号分别是：Intel Core i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X 以及极限版 i9-7980XE。Core X 系列处理器在 2017 年 Computex 大会上公布，是性能*强大的**桌面电脑处理器，可以满足 VR、内容创作、游戏和超频等需要。苹果在今年 WWDC 上公布了全新 iMac Pro，并提到电脑将会搭载下一代英特尔至强 Xeon 处理器，*高 18 核，但并没有透露会采用的具体型号。全新 iMac Pro 的售价为 4999 美元起，并且会在今年12月发售。英特尔 X 系列处理器的 18 核顶配版本售价为 1999 美元。

澳洋顺昌终止投资15亿淮安8英寸芯片产线项目

集微网消息，江苏澳洋顺昌股份有限公司昨天发布关于终止实施集成电路芯片项目的公告。 公告称江苏澳洋顺昌股份有限公司第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于终止集成电路芯片项目的议案》，因相关的设备、专业人员等条件尚不具备，强行实施可能会给公司造成较大不利影响，同意终止实施集成电路芯片项目，并授权管理层进行相关具体事务处理。本次终止集成电路芯片项目事项尚需经股东大会审议通过。2016年1月，澳洋顺昌与香港芯能科技有限公司在江苏省淮安市合资发起设立--江苏澳洋顺昌集成电路股份有限公司，投资15亿建���一条8英寸集成电路芯片产线，该生产线预期主要研发制造以硅基材料生产IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和Superjuction等， 同时研发量产碳化硅材料的宽禁带半导体器件。

研发光致类脑神经形态芯片 南邮一项目入选“111计划”

7日，记者从南京邮电大学获悉，该校王永进教授领衔申报的“微纳器件与信息系统**引智基地”正式获教育部和国家外国专家局审批通过，入选2017年度“高等学校学科**引智计划”。“高等学校学科**引智计划”（简称“111计划”）是教育部与国家外国专家局从2006年起联合实施的**外国专家引智项目，旨在瞄准国际学科发展前沿，以国家重点学科为基础，从世界范围内排名前列的**大学及研究机构的优势学科队伍中引进**科研人才，形成***水平的研究队伍，建设世界**的学科**引智基地。2016年之前，这一计划主要面向中央部属高校设立，是国家推进“双**”建设，开展高校**引智工作的****高平台。从2016年起面向地方高校开放，按照政策，“111计划”引智基地采用滚动支持的原则，**建设周期为5年，国家每年提供不低于180万元的专项经费。南邮王永进教授领衔的“微纳器件与信息系统**引智基地”汇聚包括诺贝尔物理学奖得主、欧洲科学院院士、IEEEFellow、SPIEFellow在内的一批微纳器件与信息系统领域的海外学术泰斗和领军人才。**引智基地依托通信与信息系统江苏省优势学科、宽带无线通信与传感网技术教

东芝芯片转让交易再生变数：富士康是否还有机会？

由于财务状况恶化，日本东芝公司已经被东京股票交易所从主板摘牌，距离退市已经越来越近，但是时至今日，转让闪存芯片业务的进展却并不顺利。据外媒*新消息，面对东芝高管所表现出的领导无方，日本政府已经**介入到这一转让交易中。 此前，这笔交易因为种种原因进展缓慢，已经引发了投资者的不满。 据悉，日本政府正在努力和东芝内部达成意见一致，加速交易进程。熟悉此次竞购的消息人士称，东芝存在“基础性的公司治理缺陷”。 对于日本政府出现，一些人认为这是好事，有助于督促东芝提高交易的效率。不过也有人认为，日本政府涉足反倒将会让转让交易延期。 之前，外界曾期待东芝在股东大会上宣布闪存交易*终决定，但是东芝延期，这让许多股东大失所望，东芝股价也出现了下跌。 目前东芝已经陷入了资不抵债中，旗下的美国核电业务西屋电气已经申请破产保护，西屋电气糟糕的运营已经让东芝减记了60多亿美元的资产，该公司造成的经济损失可能达到100亿美元。 另外，此次出售存储芯片业务的交易还导致东芝与合作伙伴西部数据之间发生了法律纠纷。 东芝出售存储芯片业务是为了弥补巨额亏损，避免被东京股票交易所摘牌。参与谈判的银行家和律师表示，考虑到交易的

物联网、人工智能正夯 台系厂商RF芯片上修展望

在绝大多数台系IC设计业者已陆续召开2017年第2季法说，公布上半年财报及下半年业绩展望后，陆续发现有能力提前上修2017年营收及获利成长目标的台系IC设计公司，多是过去积极布局人工智能(AI)、物联网(IoT)、服务器及车用电子等新兴应用产品，2017年上半渐渐看到欢笑收割的前景；至于过去依赖大陆内需智能手机、平板电脑、穿戴装置等移动装置市场需求而起的台系IC设计业者，短期则被迫面对终端市场需求成长已明显转为趋缓，偏偏客户杀价动作反而更加激烈的压力冲击，只见新人笑，不见旧人哭的第3季营运成长展望及第4季订单能见度看法，刚好诉说2017年下半台湾IC设计产业链的*新战况。 创意及世芯算是**批直言已开始受惠新兴人工智能应用需求爆发的台系IC设计公司，比起全球半导体产业界早已风靡人工智能世代商机逾1年以上，台系IC设计产业链由于过去布局不多，加上具备高声一呼的规格及效能主导能力的公司也寥寥可数，因此，一直以来，面对人工智能商机题材，台系IC设计公司多只能打打擦边球。不过，面对人工智能应用大量采用CPU、GPU、DSP运算技术，配合多核心的单芯片设计方式，为配合省电性，大力开创先进制程技术

强化**分析 找出高价值技术

苹果还没放弃iPhone SE：明年升级 用上A10芯片

腾讯科技讯 8月5日，*新的传闻显示，苹果可能会在明年初推出一款更新版的iPhone SE。据称，这款更新版的iPhone SE将配置更加快速的芯片。今年初，苹果曾推出一款更新版iPhone SE，但当时只是扩展了存储量，并未对处理器及其它规格进行更新。如果上述传闻属实的话，那么iPhone SE的芯片应当会从2015的底推出的iPhone 6s所采用的A9升级到2016年底推出的iPhone 7手机所采用的A10芯片，毫无疑问，新版iPhone SE的速度届时将会得到明显提升。不过，除了升级芯片之外，至于这款小型的iPhone SE手机是还会对其它哪些功能进行升级，目前还完全不知。苹果*初在2016年春季推出了iPhone SE手机，此款手机主要作为物美价廉的小型产品，以对苹果一系列昂贵的iPhone手机产品线形成可替代性的补充。iPhone SE手机与iPhone 5s几乎采用了同样的外观设计，但是，iPhone SE却配置了更加先进的摄像头以及类似于苹果支付（Apple Pay）的新功能。此前，曾有消息称，iPhone SE的显示屏会升级到4.2英寸，但从当前的中低端手机状况来看

车联网成兵家必争之地，为啥说**分析才是重中之重

车联网近年来逐渐成为重要之兵家必争之地，各国重点信息厂商及重点制造车场均积极投入，期望透过各类型之新技术，有效提升车联网之发展，并快速迈入自驾车市场，成为未来市场之***。 在此过程中，**分析可说是至为关键。 透过追踪**之技术发展状况，将可快速找到厂商之技术观测重点。 因此，藉由**分析，将可快速找到车联网领域之重点厂商布局态势。一般**分析对厂商之判断仍着重于大方向，严格说来，无法判断厂商核心技术。 面对此状况，探索高价值**就极为重要。不过，如何定义高价值**，较常见是针对**被引用数及**家族数进行相关研究。透过历年**被引用次数**进行分析，可以发觉运用此一指针进行判定之厂商中，多半以车厂及其相关之Tier 1大厂为主；基本上主要高价值**仍以状况检视及注意系统**相关之**为主，这代表这些**均是值得注意之重点**，值得关注。另外，针对每三年区间观察其发展方向可以发现，2005年至2008年时期，主要高价值**分布在系统状况检视部分，方向为车内控制模块、压力监测及导航系统之相关应用。 而2008至2012年可发现较之前稍有不同，但网络应用相关**逐渐出头，是这时期*为重要

中德智能制造合作前景可期

中国工业报记者 杨红英 7月28日，**届中德智能制造企业家大会在南京举办。会上，菲尼克斯（中国）投资公司、南京钢铁公司、苏州兰德集团等九个项目与江北新区顺利签约，总投资达到41.35亿元人民币。 此外，南京江北新区和中国人工智能产业**联盟理事长单位———中国电子信息产业发展研究院也在会上宣布联合成立人工智能产业**基地。 南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群指出，根据产业发展规划，江北新区确立了以智能制造为核心的4+2产业体系，目前正按照核心突破，链式延伸，多元并进的思路，在智能制造加速深入，做大做强智能装备和智能化技术与服务等细分领域，促进产业链集聚和联动发展。 他希望能与德国企业在以下三个方面进行进入深入合作：一是打造全球智能设计中心。目前新区正依托中德智能制造研究院等**平台，加快推进全球智能制造设计中心。二是建设集成电路千亿级产业基础。随着台基电、清华紫光等项目的进入，一大批上亿级企业正在新区进驻。未来新区将在芯片设计、制造等**领域持续发力，建设中国芯片之都。三是拓展人工智能等新领域。新区将积极落实国家新一代人工智能发展规划，探索构建新的体制机制和政策体系，积极推动

东芝芯片业务出售受阻 传日本政府或将出手介入

北京时间8月7日早间消息，《金融时报》援引消息人士的说法称，日本政府正进一步参与东芝以180亿美元出售存储芯片业务的交易。此前，这笔交易的推进速度很慢，引发了投资者对东芝管理层的失望情绪。 消息人士表示，近几周，日本政府正在加强努力，试图在东芝内部达成一致，加速决策流程。了解此次竞购的消息人士称，东芝存在“基础性的公司治理缺陷”。尽管某些人认为，日本政府对于这笔交易更密集的指导可以带来帮助，但另一些人则认为，这样的做法也导致东芝到目前为止迟迟没有提供关于这笔交易新的决策时间表。出售存储芯片业务的交易导致东芝与合作伙伴西部数据发生了法律纠纷。东芝出售存储芯片业务是为了弥补美国核能业务引发的巨额亏损。如果到本财年末，即2018年3月底，东芝还无法填补核能业务造成的财务漏洞，那么就有可能被东京股票交易所摘牌。这将极大地影响该公司的融资能力。参与谈判的银行家和律师表示，考虑到交易还需要接受监管部门审批，因此东芝*晚要在8月底之前确定买家。一名消息人士表示：“在东芝内部，出售芯片业务是基于避免被摘牌的紧迫感。如果这种紧迫感存在，那么东芝的公司治理机器就无法形成很好的合力。这或许是日本政府希望参与

华为注册**屏商标 Mate 10** 或搭载AI 芯片

集微网8月4日报道，此前余承东曾透露华为Mate 10有着惊艳的**屏设计。而国外网站Androidheadlines*新的报道称，本周华为向欧盟知识产权局（EUIPO）提交了“EntireView Display”的注册商标申请，而EntireView Display则可以翻译成“**屏”。 这个商标的批准预计会在今年秋季早些时候完成，再加上昨日有国外媒体爆料称，华为Mate 10定于10月16日在德国慕尼黑发布。这无疑告诉我们，Mate 10将作为华为搭载**屏的首款机型。 根据外媒的报道，届时华为将带来两款产品，分别是标准版Mate 10和较便宜的Mate 10 Lite。另外还给出了参考价格，Mate 10 Lite约合人民币3738元，而Mate 10高达人民币7480元。从价格上来看，只有标准版的Mate 10才会采用**屏。配置上，华为Mate 10将会配备6.1英寸JDI显示屏，18:9纵横比，支持2160×1080分辨率。而搭载的处理器则是华为首款10nm制程的SoC：麒麟970。余承东曾表示，华为自研的AI智能芯片将在秋季登场，更有传言称，这款AI芯片就是麒麟970

华为注册**屏商标Mate 10**，或搭载AI 芯片

集微网8月4日综合报道，此前余承东曾透露华为Mate 10有着惊艳的**屏设计。据国外网站Androidheadlines*新报道称，本周华为向欧盟知识产权局（EUIPO）提交了“EntireView Display”的注册商标申请，而EntireView Display则可以翻译成“**屏”。这个商标的批准预计会在今年秋季早些时候完成，再加上昨日有国外媒体爆料称，华为Mate 10定于10月16日在德国慕尼黑发布。这无疑告诉我们，Mate 10将成为华为搭载**屏的首款机型。 据外媒报道，届时华为将带来两款产品，分别是标准版Mate 10和较便宜的Mate 10 Lite，参考价格约合人民币3738元，而Mate 10的参考价高达人民币7480元。从价格上来看，只有标准版Mate 10才会采用**屏。在具体配置方面，华为Mate 10将会配备6.1英寸JDI显示屏，18:9的宽高比，支持2160×1080分辨率。预计搭载华为首款10nm制程的麒麟970。余承东曾公开表示，华为自研的AI智能芯片将在秋季登场，更有猜测称，这款AI芯片就是麒麟970。如果传言为真，这无疑是Mate 10对

高通雅各布：聚焦生态移动技术将赋予终端更多可能性

日前，在2017天翼智能生态博览会上，高通执行董事长保罗路雅各布发表了题为《加速移动**开启智能未来》的主题演讲，针对于高通与中国电信合作的全网通项目，以及高通产业**能力和移动平台进行了详尽的解析。 高通致力于与运营商建立长期的合作关系，与中国电信的合作始于3G CDMA技术，后来又延伸到4G LTE 、4G+以及全网通技术之上。 据介绍，高通全网通技术，一颗芯片便可以支持目前使用的所有主流模式，从2G到4G以及中国要求的所有频段，一台终端就能够漫游全球，同时一款终端只需要单一的SKU，以及全球通用的设计，支持双卡模式。目前，在中国已经有120款全网通产品设计发布或正在开发中。 在峰会中，中国电信董事长**也表示，全网通终端在合作伙伴的通力协作下，2017年上半年销量达到1.47亿部，市场份额达73%。全网通终端标准的统一，对于实现产业上下游、开放渠道以及用户资源的高度共享，提升终端用户体验有着深刻的意义。 **驱动连接万物 **使得行业发展得以延续，这也是为什么高通与中国电信能够长久合作的基准。 雅各布表示，30多年来，高通一直专注于推动移动技术的演进，当然也经历了移动行业的巨大变

中科院集成光学芯片研究取得系列进展

传苹果将推移动网络版Apple Watch 英特尔提供芯片

北京时间8月5日上午消息，苹果准备今年晚些时候推出新版智能手表，它可以直接连接到移动蜂窝网络。 据彭博社报道称，Apple Watch的几款新手表将会配备LTE芯片，即使iPhone不在连接范围之内，手表也可以执行许多任务。就目前而言，Apple Watch需要连接到iPhone才能发送消息、获取地图方向信息、播放流音乐。彭博称，英特尔将为苹果新手表提供LTE调制解调器。苹果正在与美国、欧洲运营商谈判，主题正是移动网络版Apple Watch。（德克）

TI推出单芯片降压-升压型电池充电控制器

北京2017年8月1日--德州仪器（TI）近日推出一对高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器，适用于1至4节（1S至4S）设计。bq25703A和bq25700A同步充电控制器通过USBType-C和其它USB端口为笔记本电脑、平板电脑、移动电源、无人机和智能家居应用等终端设备提供高效充电。德州仪器（TI）近日推出一对高度灵活的单芯片降压-升压型电池充电控制器，适用于1至4节（1S至4S）设计。bq25703A和bq25700A同步充电控制器为笔记本电脑、平板电脑、移动电源、无人机和智能家居应用等终端设备提供高效充电。bq25703A和bq25700A支持I2C和SMBus接口，采用全新的**电池算法，可通过*大功率点跟踪技术使电池充电智能化，实现全功率输出。称为输入电流优化（ICO）的独特算法可自动检测输入功率的*大容量以优化电流，同时保持系统和充电电流的一致性，以确保利用*大输入功率。主要特性和优势：输入源的灵活性：该器件的USB电力输送兼容性具有3.5V至24V的宽输入电压范围，设计人员可以在多种端口（包括USB2.0、USB3.0和*新标准USBType-C）中使用。宽US

华为人工智能芯片将采用四种结构：9月开启研发

余承东在华为消费者业务年中表示，华为打算在今年9月份左右研发自家的人工智能芯片技术，并且他希望这个AI芯片可以分为四种结构来生产，为了在未来的产品中可以通过不同的方式展示自己的独特功能，并且发挥AI核心引擎技术。华为希望在人工智能芯片上，将给世界带来不一样的惊喜，华为研发的AI芯片主要分为AI引擎技术、VR/AR技术、还有**信息、*后是低功耗功能。华为预计到2025年，将超过90%的智能终端用户将从这种个性化、智能化的智能个人助理服务中获益。并且华为表示人工智能的发展肯定会有新的突破。在未来的人工智能将向私人助理的方向发展，时时刻刻为用户提供友好、专业、贴心的个性化服务。

**屏之争将打响 指纹芯片市场再**？

在今年上半年频繁的**屏手机发布之后，下半年*受期待的十周年纪念版的iPhone8也确定搭载**屏，**屏成今年手机厂商争相采用的主流元素。据悉，下年集中发布的三星Note8、vivox11、小米note3、谷歌Pixel2等皆为**屏手机，此外，华为、金立、努比亚、等国产手机品牌也相继宣称将推出**屏手机，**屏的开山鼻祖夏普近期回归时也称，“要将**屏进行到底”。由此可见，手机**屏之争在今年下半年将正式打响，而作为其中重要的一环，指纹识别也在此次战争中积极突围。**屏下后置coating方案成主流**屏手机前屏显示区域面积的扩大，挤压了正面指纹识别的布局空间，指纹识别普遍后置。以上半年发布的三星S8、LGG6、EssentialPhonePH-1三款机型来看，指纹皆放于机身后，并无太大意外。指纹后置是目前*务实的做法。同时，为了丰富用户的选择，不少芯片厂商也在积极研发可用于正面的屏下指纹，但是该方案还存在重重的技术难关，需要相关产业链配合完成，实现起来还有待时日。因此，目前而言，屏下指纹并不是终端厂商*佳的选择方案。而且，据笔者从相关面板厂得到的消息称，该面板厂已经接到不少来自终

兆芯联合华力：研发国内**通用CPU的28纳米平台

近日，记者获悉国产CPU企业兆芯正与国内主要12英寸晶圆代工企业上海华力微电子有限公司合作开发国内**通用CPU的28纳米专用制造工艺平台。这将为国产CPU的成熟与发展提供有力支撑。 将掌握通用CPU生产工艺 基于x86架构开发的国产CPU企业兆芯日前展示了其*新一代处理器ZX-D系列。“ZX-D系列处理器现在已经在台积电成功流片，预计今年年底前将会有搭载它的整机产品发布。该产品性能相当于英特尔i3~i5处理器之间，不仅定位于党政军等市场，也将向公开市场拓展。”兆芯副总裁傅城告诉记者。 在展示新一代产品的同时，傅城还透露，该公司与华力微合作，基于华力微正在开发的28纳米工艺平台，开发国内**用于通用CPU生产的专用工艺。 资料显示，兆芯的28nm工艺从2013年开始做预研，2014年正式设计，2015年在台积电实现量产。 不过对于通用CPU设计企业来说，从专用市场进入面向普通消费者的公开市场是一个重大的挑战。不仅要综合考虑开发成本、芯片性能、市场接受度等环节，还有一个主要难点，即制造工艺环节。目前，国内晶圆厂尚难以实现对通用CPU生产工艺的完全掌握。 尽管CPU企业掌握了设计技术，但一

AI驱动芯片行业** 半导体世界秩序即将颠覆

人工智能、云计算、大数据和物联网，加上移动端的比例大幅增加，这些因素都在改写半导体行业的“社会等级”。这种秩序的重组，观察起来将十分有趣。在这一新的社会秩序中，新的工作方式(比如AI)正在迫使客户设计自己的处理器。半导体行业占统治地位的公司(比如英特尔)的统治力可能会被削弱。ARM成为数据数据中心。旧的挑战者，比如AMD，将基于GPU宣告回归，虽然这是英伟达统治的领域。此外，不要忘记物联网，这是另一个市场趋势，可能会为高通带来巨大利益。英特尔的CEOBrianKrzanich在公司**季度的强势表现后总结道：“在我们的各个业务线上，我们继续看到了激烈的竞争。这是我们参与的有吸引力的市场的真相。竞争让我们更强大，我们也为此做好了准备”，他说。让我们来看看正在发生什么：·苹果、微软和谷歌都在开发自己的芯片，以应对人工智能和其他的工作需要。其目标是在不用前往云端寻找答案的前提下处理算法。在向英特尔及英伟达等巨头挑战的新兴AI芯片产业中，谷歌和微软的尝试*引人瞩目，苹果的努力也不容忽视。苹果多年来为其移动设备设计专属的处理器，同时外界普遍认为他们正在研发一款芯片以加强苹果手机的人工智能应用。·

芯片厂商不研发自主AI芯片 未来可能会吃不消

在业界加快AI布局，资本与科技跨界融合、圈地跑马的同时，人工智能却遭遇着速度上的大瓶颈：计算机在某些特定的计算需求上还远不够强大。面对更强芯片的巨大需求，也为了制衡现有半导体制造商巨头Intel、NVIDIA等的布局，Google和微软开始自主研发AI芯片，一些新兴创业公司也发现并开始挖掘这块市场。这些公司都在自主研发着以AI为中心的芯片。近年来，Apple也在为其移动设备开发设计处理器。众多创业公司开始研发自主的深度学习芯片，如前GoogleTPU项目的工程师所创办的Groq。相比还在努力推销过去的在售产品的Intel和NVIDIA，未来跑得更快将是**的云计算公司和创业公司，他们将成为*了解自主数据中心和更广泛的市场需求的人。当然，传统芯片制造商也不会坐以待毙。Intel去年夏天就收购了Nervana的AI芯片创业公司，目前正基于公司技术研发一款专门针对深度学习的芯片。AI芯片开发这件事对于初创公司来说是更简单的事，因为他们只需努力做好一件事，并且可以从头开始进行开发研究就行。另一方面，大型的云技术公司可以将他们的丰富经验运用到运行和开发机器学习服务与技术上。随着AI越来越多地在主

手机需求回升：世界先进明年指纹芯片大爆发

世界先进31日举行法说，董事长方略指出，受惠手机终端需求升温，小尺寸面板驱动芯片和电源管理芯片的营收贡献会成长增加，在市场注目的指纹识别芯片上，技术和平台已经准备好了，但因为多数客户仍在认证阶段，预计大爆发年会是在2018年。 世界先进2017年第2季合并营收约为新台币58.71亿元，较上季减少6.3%，与去年同期相较则是下滑9.2%，单季平均毛利率30.0%，较上季32.1%减少，营业利益率则18.3%，较上季21.1%下滑，税后获利为9.79亿元，较上季11.5亿元减少，2017年第2季每股税后0.6元。 世界先进指出，2017年第2季获利减少主要是因为产能利用率、上游矽晶圆涨价、夏季电费调升、员工费用等因素导致，预计下半年矽晶圆价格仍是往上看涨。 展望第3季营运前景，世界先进发言人曾栋梁表示，受惠于客户库存回补，预估进第3季合并营收将约介于61亿~65亿元之间，营业毛利率介于30%~32%之间，营业利益率则19%~21%之间。 在第2季的营运成果上，世界先进指出，小尺寸面板驱动芯片的出货量持续下滑，但另一大产品线电源管理芯片的状况相对稳定，只是受到汇率影响导致营收下滑，而大尺寸面

华为将进军人工智能芯片市场

人工智能芯片是人工智能的根本，其作为人工智能的上游产业将走在行业发展前沿，也将成为未来智能时代的制高点。所以我们看到众多的科技巨头纷纷布局ai芯片领域，不管是加大研发还是巨资并购，“一哄而上”、“群雄逐鹿”是*真实的写照，未来“得芯片者得天下”。 英伟达之于人工智能芯片，大概已经处于**地位了吧。一次偶然机遇，英伟达发现自家的gpu图形处理器技术，居然可以神奇地为当前人工智能领域的研究热点——深度学习所利用。自此英伟达一发不可收拾，基于深度学习发布了多款芯片。5月份，英伟达ceo黄仁勋发布了一款号称花费30亿美元打造的ai芯片：tesla v100。得益于此，英伟达股价在过去一年的时间里狂涨了300％！英伟达的营收连续暴涨。英伟达仍继续领跑，根据它公布的数据，现在英伟达已经参与了超过4万家公司和50万名***对神经网络应用的研究。 英特尔作为曾经的芯片巨头，现在正在努力向人工智能领域转型。英特尔近年来通过几笔大手笔的收购来加强在人工智能芯片领域的实力，比如以167亿美元收购altera，以153亿美元收购的mobileye等等。在去年，推出了自家的ai处理器nervana，其*终形态大

联发科哭了！高通大招：白菜价卖芯片**压制

目前在智能手机处理器市场上，高通凭借在CPU、GPU设计上的长久经验，一直是各大手机品牌的香饽饽。 这也使得联发科一直处于被动地位，自家的芯片无论是出货量还是地位都不及高通，而且更要命的是现在高通芯片已经**覆盖了高中低三档市场，联发科的每一款芯片都能找在高通那里找到和它对标的产品。 比如去年的骁龙625和Helio P20，两者都采用了8核A53架构，分别采用了14/16nm工艺制程，性能方面大致相同。不过由于骁龙625早于联发科P20发布，而且售价便宜，所以采用骁龙625这颗芯片的厂商明显要比联发科P20多得多。 以上局面恐怕今年又要重演了，今天业内人士@冷希Dev在微博公布了联发科**季度财报的同时，也透露了联发科接下来的产品布局。 他表示，联发科P23处理器已经顺利被多家手机厂商所采用，预计将于第四季度出货，十核心P30也将进入量产阶段。 高通这边为了阻击联发科，已经将8核心中端系列的产品，直接自砍价，低至10美元以下，创下历史*低纪录。而且为了迎击联发科P3X芯片，高通还准备了骁龙660 Lite版（推测是降频版）这一大招。 由此看来，为了能够全方面压制对手联发科，高通不仅在

高通中端芯片直接砍价至10美元以下，冲击联发科

（原标题：高通杀入 中低端芯片市场 冲击联发科） 李娜在苹果订单上的失意让高通在芯片市场上的“掠夺”更为激进。近日有消息称，为了狙击联发科，高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下，创下历史*低纪录。双方并未对此消息予以确认，但联发科内部人士对记者表示，目前这个售价并不是官方消息。在过去一年多，无论是**市场，还是中低端市场，高通在芯片领域的动作越来越多，并且越来越大。在联发科成立20周年的这天，高通送上了一个不太善意的“大礼”，宣布和大唐等合作进军中低端手机芯片市场，成立合资公司瓴盛科技。**季度财报中，联发科营收和净利润出现下滑，其中利润同比下降六成多。高通欲“通吃”市场7月31日，联发科刚刚发布了2017年**季度财报。数据显示，联发科Q2营收为新台币580.79亿元，同比减少19.9%，净利润同比下降66.5％，减至新台币22.1亿元（约合人民币4.92亿元）。对此，联发科技的联合CEO蔡力行解释称，面向智能手机的半导体在大陆市场份额有所下降。在曾经的手机市场，**用高通，中低端用联发科，山寨用国产芯片一度成为行业不成文的规定，但在今天，在这个迅速变化的市场环境中，固