创意及世芯算是**批直言已开始受惠新兴人工智能应用需求爆发的台系IC设计公司，比起全球半导体产业界早已风靡人工智能世代商机逾1年以上，台系IC设计产业链由于过去布局不多，加上具备高声一呼的规格及效能主导能力的公司也寥寥可数，因此，一直以来，面对人工智能商机题材，台系IC设计公司多只能打打擦边球。不过，面对人工智能应用大量采用CPU、GPU、DSP运算技术，配合多核心的单芯片设计方式，为配合省电性，大力开创先进制程技术，人工智能应用客户偏了心的找上台积电代工生产的合作模式，让近期台积电内部、创意及世芯等设计服务团队多直言，新客户麻烦2018年请早，2017年已无多余大力可以接案。
也因此客户下单积极且强烈，创意在上周法说会中已直言2017年营收目标可望上修至较2016年两位数百分点以上成长，甚至2018年公司业绩成长表现也已提前看好，主要受惠于比特币NRE及ASIC接单大增。至于世芯，也同样看好日系客户16纳米订单顺利量产，加上公司布局已久的HPC芯片设计部门，也开始感受到各国产、学界对于高速运算电脑应用的兴趣爆发，世芯2017年HPC相关芯片开发案订单几乎应接不暇下，世芯不仅公布2017年第2季获利季增1.5倍，第3季营收成长目标还订在30%以上，获利也有机会再缔新猷，在HPC订单能见度直达2018年中后，世芯也对2018年营收续增目标表达相当正面的看法。
除台系设计服务业者明显感受到人工智能应用商机爆起的热力外，因应物联网、云端应用商机而起的台系RF芯片供应商，也是可以直言2017年公司营运成长步伐将超出预期的台系IC设计类股。其中，2017年射频前端模组(FEM)产品明显敲开全球路由器、无人机市场大门的立积，不仅2017年前7月营收已交出年增逾24%的佳绩，在公司后续业绩表现仍有**高的实力下，立积2017年营收成长步调放在年增30%以上，并非空穴来风，此外，立积新款RF芯片解决方案及量产，也将让公司营收及获利成长步调越走越稳，2018年创高动能依旧可期。至于宏观微则拜RF芯片解决方案成功由全球TV产品市场，转向STB及卫星应用产品，公司2017年下半可望喜迎传统旺季的前景，亦是宏观微直言2017年营运成长目标将较年初看得更好的主因。
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