大陆芯片制造技术在三个领域取得突破

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■张逸民

中国芯片行业一直流传着一句话,除了水和空气以外,其他全都是进口的。 即使华为能自主设计**的「麒麟芯片」,也要靠台湾的台积电来代工生产。

台积电虽然已经到中国大陆投资设厂,但按台湾方面的要求,台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。 因此,可以说,中国芯片制造「痛之久已」。

但现在这种情况已经出现变化了。 首先我们来看,芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石,一直被视为是战略性原材料,其生产技术和市场长期都被国外所垄断。

2013年至2017年,中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨,其中电子级多晶硅年需求达4,500吨。 不过,今年5月24日,中国国家电力投资集团公司「黄河水电新能源分公司」正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅,终于打破国外垄断。

而众多海外学人陆续归国,更带领中国芯片技术不断向前突破,其中有三位学人*为关键。 首先是中微半导体设备(上海)有限公司董事长尹志尧,于2004年放弃美国的百万年薪,毅然回到中国创业。

在此之前,他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年,个人拥有60多项**,回国前是美国应用材料公司副总裁,曾被誉为「硅谷*有成就的华人之一」。 13年前,他带着30多人的团队回到中国,因为一句话:「学成只为他日归来,报效祖国」。

今年4月,尹志尧的中微半导体公司宣布,已经掌握5奈米技术,预计年底正式敲定5奈米刻蚀机。 无独有偶,两周后,IBM也宣布掌握5奈米技术。 因此,尹志尧这一宣布,意味着中微在核心技术上突破了外企垄断,中国半导体技术**次占领至高点。

**位是宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军。 芯片制造的关键材料-高纯度溅射金属靶材,目前全球只有四家公司掌握这种材料的制造技术,姚力军正是全球掌握此种材料关键技术少数的核心专家之一。

2005年,姚力军带着技术从日本回到中国。 当时中国在此一领域的技术仍是一片空白,所有高纯靶材都要仰赖进口。

第三位是安集微电子(上海)有限公司董事长王淑敏。 芯片制造的关键工序之一研磨,是通过化学与机械的作用,将芯片上不需要的物质快速去除。 研磨中的关键材料-研磨液,技术门坎高、研发周期长,全球只有6、7家公司有能力生产。

2007年以前,中国所需要的研磨液全部依赖进口,而一桶200公升研磨液的进口价高达7,000美元。

王淑敏和她的团队经过13年努力,目前已经研发出具自主知识产权的研磨液,同样打破了国外企业长期垄断的局面。

虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料,但在尹志尧、姚力军、王淑敏等一批海外归国学人的努力下,中国在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。

(作者是中欧国际工商学院金融学教授日前在中欧演讲内容)

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