利扬芯片定增轮再获1.24亿投资

据投资界披露，2017年7月4日，深圳市达晨财智创业投资管理有限公司、东莞市融易中以创业投资合伙企业（有限合伙）、徐杰锋、洪振辉、瞿昊 等投资广东利扬芯片测试股份有限公司1.24亿人民币。投资方包括深圳恒益天泽资本管理有限公司、聚源资本、中兴创投、达晨财智和融易和胜，本次融资为新三板定增轮。利扬芯片公司前身为“东莞利扬微电子有限公司”,成立于2010年2月10日。 2015年5月5日,有限公司整体变更设立“广东利扬芯片测试股份有限公司”，主要从事集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试，公司于2015年9月挂牌新三板，挂牌新三板不到两年时间，利扬芯片就已经进行了三次融资，一共融得9754万元。在今年5月25日利扬发布公告称，公司拟**公开发行股票并上市，近期向广东证监局报送了**公开发行股票并上市辅导备案材料，辅导期自2017年5月25日开始计算。除了利扬芯片，登陆新三板的集成电路企业已经接近40家，从侧面印证中国集成电路产业进入高速发展时期，集成电路行业盈利能力也普遍较强。据挖贝新三板研究院数据显示，在登录新三板的企业中，除正帆科技、光慧科技两家企业未披露2016年年报外

手机需求回升 世界先进明年指纹芯片大爆发

世界先进31日举行法说，董事长方略指出，受惠手机终端需求升温，小尺寸面板驱动芯片和电源管理芯片的营收贡献会成长增加，在市场注目的指纹识别芯片上，技术和平台已经准备好了，但因为多数客户仍在认证阶段，预计大爆发年会是在2018年。世界先进2017年第2季合并营收约为新台币58.71亿元，较上季减少6.3%，与去年同期相较则是下滑9.2%，单季平均毛利率30.0%，较上季32.1%减少，营业利益率则18.3%，较上季21.1%下滑，税后获利为9.79亿元，较上季11.5亿元减少，2017年第2季每股税后0.6元。世界先进指出，2017年第2季获利减少主要是因为产能利用率、上游矽晶圆涨价、夏季电费调升、员工费用等因素导致，预计下半年矽晶圆价格仍是往上看涨。展望第3季营运前景，世界先进发言人曾栋梁表示，受惠于客户库存回补，预估进第3季合并营收将约介于61亿~65亿元之间，营业毛利率介于30%~32%之间，营业利益率则19%~21%之间。在第2季的营运成果上，世界先进指出，小尺寸面板驱动芯片的出货量持续下滑，但另一大产品线电源管理芯片的状况相对稳定，只是受到汇率影响导致营收下滑，而大尺寸面板驱动芯

华为麒麟970残暴：首款手机AI芯片

高通杀入中低端芯片市场 冲击联发科

天翼展看车联网：芯片厂商上演“三国演义”

由中国电信和Qualcomm公司联合举办的“2017年天翼智能生态博览会在广州广交会展馆隆重举行。本届博览会以“智能创造未来”为主题，展览内容从终端产业链延伸至物联网、移动互联网、智慧家庭、智能硬件等产业生态领域。众多中国电信的芯片产业链伙伴也盛装亮相，除了比拼制程、搏斗核心数外，车联网似乎成为了手机芯片厂商的兵家必争之地，上演一出出三国演义。 如今，越来越多汽车厂商正努力脱离传统机械制造商的刻板印象，转型聚焦于节能与智能，以追求更高的**性与更佳的整体驾驶体验。所以，各种汽车应用对于高性能半导体元件的需求越来越多。而**驾驶辅助系统(ADAS)、车联网和电动能源等前沿技术的突破，也为汽车电子细分市场带来了进一步的增长空间。因此，当传统IC应用领域成长愈发乏力的时，汽车行业反而增加了对车用IC的需求。下面记者就为您盘点天翼展2017上车用“硬菜”。Qualcomm：汽车无线充电在本届天翼展上，Qualcomm重点展示了其正在开发的一款被称作Halo的电动汽车无线充电系统。该解决方案能对行驶中的电动汽车充电的无线充电系统。当电动汽车在充电器上行驶时，这种动态电动汽车充电系统能对它们充电。

英特尔已出货基带芯片XMM 7480给新版iPhone;

1.英特尔已出货基带芯片XMM 7480给新版iPhone;2.支持LTE Cat.18，三星推全球首款支持6CA技术的基带芯片；3.Arduino易主 迎向新時代；4.三星跃芯片龙头 明年 Intel 恐复仇夺位 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.英特尔已出货基带芯片XMM 7480给新版iPhone;如今，距离苹果秋季发布会只剩下一个多月的时间了，届时苹果将发布全新 iPhone 设备。今年恰逢 iPhone 上市十周年，苹果方面据称将一口气带来三款新 iPhone，除了 iPhone 7 和 7 Plus 的更新迭代 iPhone 7s 和 7s Plus 外，备受外界期待的当属十周年特别版“iPhone 8”。新设备目前还未上市，但各组件供应商正陆续将 iPhone 组件运至苹果代工厂进行*后的组装生产。就在上周，有消息称，台积电代工的 10 nm 苹果 A11 处理器已经开始出货。今日据外媒报道，英特尔在 7 月 27 日举行的财报会议上，公司管理层确认已经开

莞产电池管理芯片征服华为、大疆

东莞时间网讯 近年来，东莞大力发展IC（集成电路）设计产业。目前，松山湖在此领域已经初步形成了集聚效应。位于园区的东莞赛微微电子有限公司（以下简称“赛微微电子”），就成为其中的代表性企业。 通过不断**研发，赛微微电子如今在电池管理和保护芯片领域已经声名显赫，并打破了国外产品在此领域的技术垄断，逐步实现了对国外品牌的产品替换。截至目前，赛微微电子的出货量已经突破3亿颗，逐步成为东莞IC设计领域的新贵。累计出货量已突破3亿颗赛微微电子总经理蒋燕波*近异常忙碌，订单纷至沓来，他需要协调各种事情。2009年，蒋燕波与合伙人共同在松山湖创立了赛微微电子。创立公司之前，几名合伙人均在各自的领域深耕多年，积累了丰富的技术和运营经验。创立之初，蒋燕波就决定走自主**的道路，这意味着巨大的投入和漫长的周期。此后几年，赛微微电子一直潜心于研发，直到2013年，其自主研发的首款芯片问世。在蒋燕波的介绍中，赛微微电子致力于向客户提供从电机控制到电池保护的全套集成电路，设计专业的芯片及解决方案，其产品线包括电池电量计芯片、电池管理芯片、电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及USB充电控制芯片。值得关注的是，在这

ARM抢攻服务器芯片市场 与英特尔AI战争即将开打

在手机领域大放异彩的芯片业者ARM触角再向外延伸，其和微软(Microsoft)、惠与科技(Hewlett Packard Enterprise；HPE)等大厂合作，抢攻英特尔(Intel)独占的服务器市场，目标至2021年市占从零提高到25%，ARM与英特尔的人工智能(AI)战争即将开打。HPE、微软和英特尔在服务器市场是盟友关系，微软与英特尔的关系起于1990年代，其结合传奇性的Wintel联盟，使得PC进入主流市场；HPE前身HP，则和英特尔携手研发64bit处理器Itanium，陆续从大型服务器到PC都采用英特尔制的处理器，如今双双发布采用ARM架构的消息。HPE于2017年5月发表新款电脑原型机The Machine，核心采用ARMv8-A系统芯片架构，作业系统为Linux的Thunder X2，40个节点可共享160TB存储器，是目前*大的数据处理系统。传统电脑的架构建立在一系列的处理器，虽然可以实现更多的任务，但每颗处理器都只能依赖特定部分储存资源，因此在彼此协商过程中，浪费大量的时间和资源。HPE采用称之存储器驱动计算(Memory-Driven Computing)的

自主芯片巩固iPhone地位：苹果将彻底自给自足？

众所周知，目前除了三星能够基本实现自给自足，其他几乎所有品牌智能手机的组成零件均是由这么几家上游供应商提供，包括手机圈里*有影响力的苹果。但苹果在许多自主核心技术上实现自给自足，所以依旧榨取了智能手机市场90％以上的利润，而苹果并不满足于此，近段时间传出苹果将要在芯片上完全实现自给自足，我们一起来看看： 自主定制CPU模块 在芯片市场还是高通占据*大份额的时候，市面上的旗舰机型基本都使用高通处理器，而苹果早在2008年以2.78亿美元收购了一家小型无晶圆厂半导体（fabless semiconductor）公司 P.A. Semi，为旗下自主芯片研究工程打下基础。在iPhone 4上，苹果超强悍的A系列处理器诞生了，虽然当时A4处理器还并非完全自主设计，但也为此后的自主处理器打下坚实基础。 在2012年，苹果发布了iPhone 5，这款手机的A6处理器是自主定制设计的芯片，A6处理器虽依旧采用ARM指令集，但没有沿用公版设计，完全自主设计，这也让A6比A5高出两倍的性能。而后来的A7、A8、A9以及苹果旗下首款四核A10处理器在性能上均**于同期对手产品。 自主调制解调器 一直以来，i

联发科前COO朱尚祖转任顾问：手机芯片市场占有率低

在昨天举行的联发科第 2 季法说会上，针对之前传出的管理高层异动消息。 联发科共同执行长蔡力行指出，在 八月31 日上午的董事会上，已经确认员共同COO朱尚祖转任联发科顾问，而遗缺由另一位共同COO陈冠州接任，并且正式担任COO的职位。 其他包括董事长仍由蔡明介担任，副董事长谢清江则会有较多时间在联发科集团内公司与公司之间的协调与整合工作上。 就目前的规划来看，管理层的能量是足够的，不会对公司有任何的影响。 蔡力行也重申，联发科没有裁员规划，人才向来都是联发科*大也是*重的资产。 据传，朱尚祖离职的原因就是为近两年来持续衰退的手机芯片市占率及出货量负责。 朱尚祖于2015年底正式开始兼任共同营，与陈冠州两人被视为联发科未来接任总经理的热门接班人选，尽管朱尚祖曾经私下表态不愿意接任总经理一职，但这次朱尚祖的异动还是让业界备感意外。

硅晶圆下季还要再调高10%

集微网消息，半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示，合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成，到年底前，预估仍会以每季调涨10%幅度前进。 陈春霖并透露，合晶多年进行研发的12寸硅晶圆，近期也成功产出，并送样给欧系车用半导体厂商认证，估计约六个月时间认证，*快今年底即可出货。合晶主产品集中在4到8寸产品，这波半导体需求由12寸领涨，但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进，估计涨幅5~15%不等，平均涨幅约6~7%。陈春霖表示，由于指纹识别芯片、车用半导体、影像传感芯片和电源管理IC等需求持续成长，加上大陆新建晶圆厂陆续进入试产及量产准备，近期硅晶圆供应持续短缺，下半年每季估计都有10%的涨幅，且合晶已在本季调涨一成。他强调，合晶目前欠客户的8寸硅晶圆每月高达10万片，因此郑州厂量产后，不但可纾解客户要货压力，也可让合晶将龙潭的长晶设备，切入12寸供应行列。陈春霖表示，12寸通常应用在高逻制程芯片，因此对质量要求严格，合晶累积20年长晶、切片、研磨和抛光的经验，长期扎根，可说已蹲好马步，预料在欧系车用半导体客户认证后即可出货。 将规划先在龙潭厂长晶设备由目前的10台增至20台，并在郑州厂**期工程完工后，

AMD CTO: 7nm制程是芯片设计史上*大挑战

据《V3》报导，AMD CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 转换到 7nm制程是近几代芯片设计以来*困难的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多项设计改变。 Papermaster 表示，AMD 的**代及第三代 Zen 系列将采用 7nm制程，而这项制程将会带来较长的「节点」（node），与其把标准模块重新设计，得把整个系统与蓝图整理一遍。 7nm的晶体管连接方法较特殊，导致 AMD 得与半导体厂更密切的合作。 为了减少自对准四重图案 （self-aligned quadruple patterning，SADP），2019 年以后的半导体厂将倾向于极紫外光刻 （Extreme UV，EUV），这可减少所需的磨具 （mask） 而减少时间与成本。 据了解，AMD及Nvidia都在探索「2.5D 芯片堆栈」来连接处理器与内存的快速硅载板 （interposer）。 苹果与他厂都在晶元层结合处理器与内存形成扇形组装，统称「2.1D 技术」，但目前对于服务器及台式处理器还不够成熟。 Papermaster 认为 2.1D 技术在 2 至 3 年内应会较完善。 因为

360全景相机商用难 芯片与图像拼接成关键

360全景相机商用化道路日渐明朗，但实际与众行业融合的过程中却是荆棘载途。首先，由于需要稳定的多路视频采集功能，对于芯片的运算能力提出了很高的要求;另外，在图像拼接与图像处理方面，也需要高效且稳定的图像算法来做一定的支持，这显然更大程度的提升了行业对360全景相机的配置及技术要求。首先，在芯片层面上，“多路视频采集”的功能不可或缺，作为商用全景相机应用*为频繁的一项功能，视频采集过程中会产生庞大的数据量，而且输入输出会非常频繁，因此对于芯片的运算能力及效率都提出了很高的要求。对此，各厂商也都拥有不同的解决方案，比如国外厂商Giroptic采用的FPGA方案，通过FPGA来编辑数字逻辑电路，然后将各个摄像头的画面整合在一起，*终输出到编码器当中;除此之外，业内也有其他厂商通过CMOS桥接DSP芯片来实现该功能，通过给摄像头的CMOS芯片上桥接一个DSP芯片来对原始视频数据进行压缩处理，*后将经过处理的数据传输到主芯片从而实现多路视频采集。对此，浙江得图网络有限公司CTO孙其瑞告诉记者：“作为一种新型的成像设备，360全景相机对芯片方面有一些硬性的指标要求，因此针对该领域，前两年市面上可选

**融合设计 360智能家发布三款**硬件产品

曹雅丽 7月26日，360智能家2017新品发布会在北京以《有点意思》为主题发布360**路由2��千兆、360**夜灯套装、360**门锁三款**系列硬件产品及升级版的《360智能管家》APP4.0。三款智能产品主打**360**路由2全千兆大宽带路由 （P4）*大的亮点是**复式叠层结构，采用专业交换机式上下布局，实现超薄精致机身搭载更多接口。一个千兆网口、四个千兆局域网口、一个USB接口合理排布，满足多样化上网需求。散热效果提升40%，比普通网口产生的信号干扰下降20%，传输稳定性提升30%。芯片方面，采用全千兆配置。CPU选用全新瑞昱RTL8197FB，主频1GHz，28纳米工艺制程，可以支持150台设备同时畅玩，USB存储效率提升30%。RTL8812BRH千兆速率芯片，支持先进802.11ac 2*2 Wave2 MU-MIMO技术，增加数据传输通道，海量设备同时上网更畅快。为背板5个千兆网口配备专业级交换机芯片，总带宽高达14Gbps，令多台设备同时使用互联网和局域网传输时更加高效。配置方面，4根6dBi单频微带天线，信号覆盖范围扩大100平米。2.4GHz与5GHz两个W

敦泰上半年扭亏为盈

集微网消息，触控和驱动芯片厂敦泰第2季和上半年财报均顺利转亏为盈。 展望第3季，受惠于客户端出货递延效应，该公司本季营收和毛利率将继续走高，获利无虞。 敦泰第3季营收将较第2季成长15%至20%，毛利率也将随IDC芯片出货放量而同步向上。敦泰27日举行发布会公布第2季财报，单季合并营收为25.97亿元新台币（下同），季增二成；毛利率从首季的23%降至20.5%，但还是比去年同期增加近1个百分点。 加上第2季汇损不再，单季税后纯益3,100万元，顺利转亏为盈，每股税后纯益0.12元；累计上半年合并营收47.59亿元，年减10%，税后纯益为2,300万元，每股纯益为0.11元。敦泰指出，第3季是智能手机传统旺季，今年的季节性表现在中低阶市场方面与往年相似，但对中**手机而言，OLED和LCD in-cell模块相关零组件供应情况将是关键。事实上，敦泰第2季营运就是受到18:9全屏幕面板缺货，造成客户端新机递延的影响，造成营收表现低于预期。董事长胡正大坦言，高阶手机屏幕的改变，导致供应链反应不及，客户拉货略为递延，部分订单递延至第3季，将使今年下半年成长幅度将较去年高，下半年会是敦泰年。针对

西安光机所量子光学集成芯片研究获进展

集微网消息，据中国科学院网站报道，在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》（Nature）上。 基于纠缠光子的光量子系统是解决现代量子物理和量子信息科学中诸多问题的核心基础。随着量子信息研究的深入，除多光子纠缠外，高维量子态（qudit）因其携载信息能力远高于量子比特（qubit）的优势，引起了人们广泛关注，已成为量子机理深层次研究、提升量子通信协议鲁棒性与速率，以及实现更高效量子计算等的关键手段。高维量子态产生和控制实验装置

联电：强化8nm生产效率，专注28nm技术布局

晶圆代工厂联电今（26）日举行线上法说会，公布第2季税后纯益为20.99亿元，季减8.2%，每股纯益0.17元；上半年税后纯益为43.85亿元，年增57%，每股纯益为0.36元，联电指出，14纳米营收比重已达1%。 联电第2 季营收为375.38 亿元，季增0.3%；毛利率18%，季减1.9 个百分点；营业净利16.68 亿元，季增21.7%；营益率4.4%，季增0.7 个百分点；业外收益4.48 亿元，优于第1 季亏损3.04 亿元，不过由于所得税达6.38 亿元，税后纯益降至20.99 亿元，季减8.2%，每股纯益为0.17 元。 联电第2 季晶圆营收达374.5 亿元，在半导体需求带动下，整体产能利用率达96%，统计第2 季出货量约当8 吋晶圆174.1 万片，主要动能来自于电脑周边产品与通讯芯片相关。 联电上半年营收为749.56 亿元，年增5%；毛利率18.9%，年增0.2 个百分点；营业净利为30.38 亿元，年增24.9%；营益率4.1%，年增0.7 个百分点；业外收益1.46 亿元，较去年同期亏损6.02 亿元大幅改善；税后纯益为43.85 亿元，年增57%，每股纯益为

苹果被判侵权赔款5.06亿美元

据外媒报道，美国一家法院周一判决，苹果公司因侵犯了威斯康星大学麦迪逊分校（University of Wisconsin-Madison）下属**授权机构拥有的一项**，而赔款5.06亿美元。 2014年1月，威斯康星大学校友研究基金会（WARF）对苹果提起诉讼，指控苹果侵犯其一项于1998年获得的、可以提高芯片效率的**，苹果iPhone 5s和iPhone 6采用的A7/A8处理器使用了其部分技术。2015年10月，美国联邦陪审团做出裁定，苹果需向该基金会支付2.34亿美元赔款。本周一法院判决苹果向WARF赔偿5.06亿美元。近年来，苹果多次陷入侵权事件。*为人熟知的佰利与苹果iPhone6及iPhone6 Plus 外观设计侵权案，今年3月作出判决，苹果胜诉；6月，一家名为AGIS的软件开发公司近日起诉苹果、华为、LG、中兴和HTC，声称这些公司涉及追踪移动设备位置的技术侵犯了自己四项**。2017年1月21日，苹果因芯片**费用问题起诉高通；4月10日，高通反诉苹果；5月18日，高通起诉富士康、和硕、纬创和仁宝四家苹果供应商；苹果于美国当地时间6月20日，扩大今年1月对高通提起

全球AI应用商机涌现：大陆客户纷纷涌入台芯片厂

全球人工智能（AI）应用商机浮上台面，近期国内、外芯片供应商纷展开竞逐人工智能版图，然因人工智能市场仍在摸索阶段，业界预期IP与芯片设计服务业者可望率先抢得订单，语音介面相关的音讯及MEMS麦克风芯片则紧追在后，平台式芯片供应商联发科亦将抢得先机，至于RF芯片、MCU、高速传输及类比IC供应商，若能专注利基技术及市场定位，后来居上的订单爆发力不容小觑。 面对人工智能应用新世代商机崛起，由于大陆半导体设计及制造技术竞争力短期内仍追赶不上，使得台湾半导体产业上、下游供应商有机会拔得头筹。事实上，大陆为扶植半导体产业自主化，高度看重半导体设计及制造技术，近期投入的资金及人力持续增强，而有意申请补助的大陆芯片设计业者，都会强调是在台积电投片，以显示自家的芯片解决方案**，且拥有一定的市场竞争力。 不过，台积电业务代表对于这些全新或半新的大陆IC设计客户，在完全没有经验及合作默契情况下，直接找上台积电要投片的惊人之举，多采取耐心解释的态度，希望大陆客户能先透过设计服务公司上门按铃，而不是直接进行下单。 因此，包括创意、世芯、力旺等台系设计服务及IP供应商，均已明显感受到大陆客户的下单威力，且对于

厦门：微电子氢气传感器或可预测地震！

微量氢气地震监测仪、健康诊断仪、环境监测仪……近日智能（厦门）传感器有限公司的6款**产品和2项传感器核心技术亮相第十五届中国·海峡项目成果交易会，拥有自主知识产权的厦门“智造”填补了国内传感器技术空白。 此次展出的微电子氢气传感器是对氢气敏感的物理型现代传感芯片，是**不受其他任何气体干扰、不误报的氢气传感器，可以放进绝缘油中或真空中直接探测气体。而智能嗅觉传感器是多种类型嗅敏感器集成的阵列芯片，这两项技术均为世界**。 通过智能传感器监测氢气的浓度变化，或可提前预测地震的发生。据该公司董事长张辉介绍，经过研究发现，地壳变化时会有大量气体泄漏。“该仪器6.8天为一个周期，平时的电子波都是平坦的，但如果氢气含量出现变化，会出现波峰和波谷，一旦连续出现3个周期的稳定变化，就可预测到方圆50平方公里—100平方公里范围内可能会有地震发生。”这一仪器已经在苏州市地震局进行实地实验，五年内成功监测到两次三级地震，预测时间都提早10多天。目前，他们正在川滇国家地震预报实验场进行进一步实验，一旦验证通过，将批量生产，进行进一步推广。除了地震预测，智能嗅觉传感器的应用同样不可小觑，甚至可以运用于医疗

高通即将推出AI专用移动芯片

针对市场AI大潮，高通开发了所谓的神经处理引擎。这是一个软件开发工具包（SDK），可帮助开发人员优化其应用程序，以在高通骁龙Snapdragon 600和800系列处理器上运行AI应用程序。这意味着，如果用户正在构建使用AI（例如图像识别）的应用程序，则可以集成高通的SDK，并且在具有兼容处理器的手机上运行速度更快。 高通公司一年前**宣布推出神经处理引擎，作为Zeroth平台的一部分。从去年9月起，它一直在与几个合作伙伴一起开发SDK，而今天它宣布开放这个SDK，供所有人使用。 该公司表示，首款整合其SDK的公司之一是Facebook，目前正在使用它来加速其移动应用程序中的增强型现实过滤器。高通公司说，通过使用神经处理引擎，Facebook的过滤器速度比通用CPU实现方案要快五倍。 对于高通来说，神经处理引擎的下一步自然是硬件化，即推出专用AI移动芯片。我们不知道高通何时发布这款芯片，但它肯定会来临。

大小客户通吃：三星力拼芯片代工领域老二

近日，三星新组建的芯片代工部门主管E．S． Jung对外宣布，三星将强化其强化芯片代工业务，预计在5年内让其芯片业务市场份额提高两倍，至25％。E．S． Jung表示，为了能够实现全球芯片代工市场25％的份额的目标，三星不仅要获得高通和英伟达等大客户得青睐，还会积极争取一些**的小客户。 报道指出，三星不断挑战利润新记录，他们预计今年销售额将超过英特尔，成为全球*大的芯片制造商。 但是在芯片代工业务方面，该公司远远落后于台积电。据市场研究公司IHS称，台积电去年的市场份额为50．6％，而三星电子公司则只有7．9％。此外，它也落后于美国的Global Foundry和台湾的联电（UMC），Global Foundry市场份额为7．9％，联电市场份额8．1％。 众所周知，内存片业行情具有周期性，今年所看到的营收大幅度增长不太可能会得到保持。由于云计算、自动驾驶和虚拟现实等新应用的兴起，分析师认为，三星电子公司为了获得未来增长必须拓展其芯片业务组合。 目前，三星方面并没有透露他们在芯片代工部门的投资规模，但该部门表示，他们将在韩国华城建造下一代的芯片生产线，预计投资规模为6万亿韩元（约合人民

联发科调整晶圆代工策略：亚马逊Echo芯片或成止衰点

全球智能手机市场战况激烈，继英特尔（Intel）不堪亏损弃守平台战场后，联发科前2年获利也出现腰斩，为重振气势，联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长，并**修正营运策略与组织。 据供应链表示，本业获利能力严重衰退的联发科���近期已开始调整营运方向，除拟定还击高通（Qualcomm）大计，同时也调整晶圆代工蓝图，期借由缩减支出以力守获利不坠，包括亚马逊（Amazon） Echo Dot系列大单，将自2018年起由台积电转至联电28纳米制程，同时也与GlobalFoundries展开洽谈，联发科成本撙节大计上路，能否力阻获利下滑备受市场关注。 2014年EPS重新站上30元大关的联发科，2015年获利表现却腰斩，2016年持续下滑，而联发科由盛转衰关键来自**平台不敌高通，而*重要的中阶版图惨遭抢食，始终难以摆脱低端平价形象，而先前采用台积电10纳米制程的Helio X30芯片，面市时程延迟且几无手机业者采用，未能力助联发科收复流失市占。 联发科危机接踵而来，除高通又推出采用三星14纳米FinFET制程的Snapdragon 450芯片，目标抢夺联发科中低端主力市占，而更令人忧心的是

TensorFlow算法物体识别将引发计算机视觉链式突破

萝卜头AI视觉服务平台提供基于TensorFlow 算法的、**开放的物体识别API，目前已可识别60余种物体，*快半小时即可对接应用，将被应用于N多个应用场景。计算机视觉作为人工智能的核心领域，在科技大环境促动与国家政策双重刺激下，将引发链式突破。 近几日，人工智能凭借英特尔与美团云人工智能战略合作发布会、中国人工智能大会(CCAI)这两大盛会再次怒刷科技大咖眼球。7月21日，科技部正式发布《国务院关于印发新一代人工智能发展规划的通知》，其中提到，新一代人工智能发展分三步走的战略目标，到2030年使中国人工智能理论、技术与应用总体达到****水平，成为世界主要人工智能**中心。 在科技大环境促动与国家政策双重刺激下，人工智能将会从相关学科发展、理论建模、技术**、软硬件升级等逐步整体推进，正在引发链式突破，推动经济社会各领域从数字化、网络化向智能化加速跃升。而人工智能发展推进过程，以机器人和自动驾驶汽车、计算机视觉、语音识别、虚拟代理和机器学习这五大关键领域为核心。不同的领域结合行业、产业特点会逐步形成各具特色的技术突破，掀起行业热潮。以计算机视觉为例，随着深度学习和卷积神经网络概念

华大电子携手阿里云IoT推出智能体育**芯片

北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称“华大电子”)，中国*大的**芯片商，近日成功进军智能体育领域，携手全球**的云计算、人工智能以及物联网领域的科技公司阿里云IoT、智慧健身整体解决方案浩思智慧打造了“芯+端+云”一体化智能体育解决方案。阿里云IoT发行的ID2(InternetDeviceID)是IoT设备里的**身份标识，华大电子提供的**SE芯片是ID2以及其他敏感数据的**载体，为物联网设备提供可信计算和可信存储的**服务，实现设备与云、设备与设备间的**身份认证等服务。华大电子的**芯片符合阿里云IoT**规范要求，背靠阿里云计算支撑，为应用到工业生产以及商业基础设施之中奠定基础。目前，华大电子的**芯片已实现大规模商用，可为阿里云等云服务商以及各行业终端商提供**芯片完整解决方案，为机器与云之间的信息**服务提供保障。这是华大电子继工业级M2M**芯片批量应用在共享单车后，其**产品在物联网**领域的再次成功商用。关于华大电子北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称“华大电子”)成立于2002年6月，是中国电子华大科技有限公司(00085.HKSE)的全资子公司，

微软研发人工智能芯片，翻译500万篇文章耗时1/10秒

芯片竞争对手纷纷减产 都在观望iPhone 8动向

微软致力成为**大AI云：投身芯片研发

北京时间7月24日下午消息，科技公司热衷于将炫酷的人工智能（AI）功能运用到的智能手机和增强现实（AR）眼镜中，例如，后者可以向人们展示如何修理引擎，或者用游客的语言告诉他们看到了什么、听到了什么。但其中面临的巨大挑战是如何管理海量数据，使上述壮举成为可能，并且不要让设备在几分钟内运行太慢或耗尽电池，破坏用户体验。 微软公司表示，已经为HoloLens眼镜的芯片设计找到解决方案。凭借额外增加的一套人工智能处理器，可以分析用户在设备上看到和听到的内容，而不是浪费宝贵的微秒时间将数据发回云端。新处理器是该公司现有的全息处理单元的一个版本，今天在夏威夷檀香山的一项活动上对外公布。该芯片正在开发中，将用在下一个版本的HoloLens;该公司没有给出具体时间表。 微软极少致力于新处理器的开发，该公司表示，这是首款为移动设备设计的芯片。 由于一些企业认定现成的处理器无法充分释放AI潜力，内置芯片变得越来越流行。一位知情人士在今年5月表示，苹果正在测试一款配备有AI处理芯片的iPhone原型机。谷歌正在推出自己的**版人工智能芯片。为了说服人们购买下一代的电子设备、如手机、虚拟现实头戴设备，甚至是汽

抢台积电生意 三星要坐芯片代工市场**把交椅

据外媒报道，三星电子新成立的芯片代工部门主管E.S. Jung今日表示，三星计划在未来五年内将芯片代工业务市场份额提高到当前的3倍。早在今年5月份，三星电子就宣布，正在组建一个新的芯片代工业务部门，希望与台积电等代工厂商争夺客户。E.S. Jung今日在接受采访时称，三星计划在五年内赢得芯片代工市场25%的份额。为此，除了高通和英伟达(Nvidia)等大客户，三星还计划积极赢得小客户订单。E.S. Jung说：“我们要成为芯片代工市场的**大厂商。”今年，三星营收有望超越英特尔，成为全球*大芯片厂商。与此同时，三星今年的利润也有望创下历史新高。但在芯片代工市场，三星却远落后于台积电。调研公司IHS数据显示，去年台积电的全球代工市场份额为50.6%，排名首位。而三星仅为7.9%，位居第四。**和第三位分别为Global Foundry和台联电(UMC)，市场份额分别为9.6%和8.1%。E.S. Jung并未透露新成立的芯片代工部门的投资规模和营收目标，但他表示，三星将投资6万亿韩元(约合人民币364亿元)在韩国华城(Hwaseong)建造下一代芯片生产线，而芯片代工部门将与三星的存储芯

国内EDA**“芯禾科技”用户大会召开 **串联芯片到云端设计

2017年7月17日，中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的**供应商芯禾科技有限公司，近日召开用户大会，联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家，向业内同仁阐释了行业的现状和趋势，并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。半导体行业的发展两大核心推动力是移动通信和即时信息获取。云计算、大数据、人工智能以及其它data-hungry的应用，需要用户与数据中心之间、以及多个数据中心的服务器之间始终能保持高速和低延迟的连接。由此带来的是，无线技术一刻不停歇地革新，从2G、3G、4GLTE，LTE-A，WiFi，M2M到未来的5G，以支持各种更新换代的应用，如移动设备、物联网、可穿戴设备、增强现实、沉浸式游戏等。芯禾科技创始人、CEO凌峰博士表示：“半导体行业的发展不断要求其供应链的各个环节，从IC设计、晶圆流片、封装到*终系统，诞生更先进的技术；这从另一层面带来了对于EDA/IP行业的巨大挑战：传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正，以满足新技术的新需求。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求，我们一直致力于提供*佳的EDA/IP解决方案，

微软致力AI芯片研发 翻译30亿字仅需十分之一秒

北京时间7月24日下午消息，科技公司热衷于将炫酷的人工智能（AI）功能运用到的智能手机和增强现实（AR）眼镜中，例如，后者可以向人们展示如何修理引擎，或者用游客的语言告诉他们看到了什么、听到了什么。但其中面临的巨大挑战是如何管理海量数据，使上述壮举成为可能，并且不要让设备在几分钟内运行太慢或耗尽电池，破坏用户体验。 微软公司表示，已经为HoloLens眼镜的芯片设计找到解决方案。凭借额外增加的一套人工智能处理器，可以分析用户在设备上看到和听到的内容，而不是浪费宝贵的微秒时间将数据发回云端。新处理器是该公司现有的全息处理单元的一个版本，今天在夏威夷檀香山的一项活动上对外公布。该芯片正在开发中，将用在下一个版本的HoloLens;该公司没有给出具体时间表。微软极少致力于新处理器的开发，该公司表示，这是首款为移动设备设计的芯片。由于一些企业认定现成的处理器无法充分释放AI潜力，内置芯片变得越来越流行。一位知情人士在今年5月表示，苹果正在测试一款配备有AI处理芯片的iPhone原型机。谷歌正在推出自己的**版人工智能芯片。为了说服人们购买下一代的电子设备、如手机、虚拟现实头戴设备，甚至是汽车，

IoT需求夯、未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗

日经亚洲评论7月21日报导，ARM Holdings执行长Simon Segars20日在东京受访时表示，在“物联网(IoT)”需求的带动下，未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT，相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露，ARM正与高通(Qualcomm)、华为(Huawei Technologies)携手开发服务器芯片。 ARM目前员工人数超过5千人、较2015年底的不到4千人呈现显着增长，多数新进员工都是工程师。为了让IoT与相关服务加速普及，包括日本、美国、欧洲、中国以及韩国的民间业者计划在2019年制定5G共同标准，预料国际电信联盟(ITU)随后将在2020年左右敲定*后细节。日本预计在2020年东京奥运于大城市推出5G服务。美国联邦通信委员会(FCC)主席Ajit Pai 6月21日在unionleader.com发表专文指出，5G对于物联网(IoT)的发展至关重要：IoT不仅将影响到供应链、也将对劳动生产力产生冲击，未来10年

台积电CoWoS产能被NVIDIA、Google AI芯片塞爆 启动龙潭厂大扩产

台积电旗下已坐冷板凳许久的高价CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封测产能，近期传出受惠于NVIDIA人工智能(AI)芯片订单涌入，加上Google**代AI芯片TPU2助阵，台积电内部已感受到CoWoS产能将供不应求，计划在龙潭封测三厂启动有史以来的**CoWoS大扩产，凸显半导体产业逐步走向AI、机器学习的新应用时代，台积电**启动相关布局。台积电对此则表示不便评论，但客户若有需要就会扩产。 台积电面对演算法精进与大数据加速普及，决定全力押宝高速运算(HPC)应用前景，共同执行长刘德音曾指出，深度学习是近50年来AI架构*大突破，高速运算技术已发酵至各应用层面，AI时代**来临，台积电将以高速运算技术**半导体产业发展，并掌握商机。目前AI芯片不仅大量运用台积电16、12、10及7纳米制程技术，在后段封测部分，受惠于AI芯片订单暴增，让原本因成本高昂而坐冷板凳多年CoWoS封测技术，开始被客户大量采用，甚至已出现产能吃紧的现象。半导体业者表示，台积电CoWoS封测产能主要客户是NVIDIA和Google，其中，NVIDIA在2017年从16纳米制程转到

法说会揭露苹果权利金争议 高通树敌反比盟友来得多

一反常态地，高通(Qualcomm)今年会计年度第3季(4~6月)财报法说会举行的特别早，竟然在美国科技股超级财报周打头阵，早早在7月19日美股盘后揭晓上一季财报结果。往年，高通财报总是好酒沈瓮底，��每等到竞争对手、大客户们都发布完毕之后才终于揭晓，然高通这一次却不然，或许是希望财报惨澹的噩耗赶快夹杂在其他业者陆续公布的财报结果中消散罢？ 尽管高通不断地高分贝喊话添信心，但该公司与苹果(Apple)之间日益激烈的**授权官司战，的确重伤高通营运状况，根据*新公布的财报结果，高通2017会计年度第3季营收54亿美元，相较2016年同期的60亿美元营收衰退了11%。重伤处不仅仅在营收，更在获利方面，由于苹果暂停代工组装业者的权利金支付，少了这项重要收入的冲击下，高通第3季净利大幅萎缩40%、只有8亿美元，相较于2016年同期的14亿美元净利水准，其净利大幅跳水，任谁都看得出来。然而，更值得注意的是，高通第3季净利大幅缩水的问题，还不仅仅只有苹果一家的问题而已，根据高通在财报法说会上的揭露，另有一家尚未透露名称的授权客户(推测应是手机业者)，与苹果一样，在第3季也并未支付权利金，而且该业者在

莫大康：“谁”拖累了中国半导体设备业的后腿

一则SEMI的数据震撼我们，2015 年中国半导体设备市场需求约 49 亿美元，占全球市场 14%，而 2015 年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为 38 亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足 2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如 1），中国半导体设备的关键零部件受制于人；2），巨头垄断，设备推广面临挑战：3），厂商技术分散，未形成集聚效应：4），出货量少，产线机台验证低效。 然而另一则消息带来极大的兴奋，据台媒报道，目前台积电的 7nm 布局*积极，近期台积电更是转变了 7nm 制程设备的采购策略，将应用材料( Applied Materials )、科林研发( LAM ) 、东京威力科创( TEL )、日立先端( Hitach )、中微半导体 5 大设备商均纳入采购名单，致力平衡 7nm 制程设备商生态价格。值得注意的是，中微半导体是**进入台积电 7nm 制程蚀刻设备的大陆本土设备商。据悉，中微与台积电在 28 nm 制程时便已开始合作，并一直延续到 10 nm 制程，以及现在的 7nm 制程。未来

华为NB-IoT芯片月出货量已达100万片；

1.华为NB-IoT芯片月出货量已达100万片；2.总规模不低于100亿元 上海集成电路装备材料基金在临港签约；3.宝山申和热磁大尺寸单晶硅片项目建成投产；4.先进半导体主要股东拟售7.97%意向获上海国资委批准；5.重大突破！华人科学家领衔团队找到“天使粒子” 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.华为NB-IoT芯片月出货量已达100万片；集微网消息，华为Marketing与解决方案部IOT解决方案营销总监刘建峰在参加某论坛时表示，华为在标准制定方面一直走在国际前列。之前由于芯片和模组的制约，使得NB-IoT技术应用相对迟缓。目前，华为业界首款商用NB-IoT芯片Boudica120（powered by Huawei LiteOS）月出货量可达100万片，通过芯片及模组的量产，加速物联网终端智能化，和产业链伙伴一起推动NB-IoT技术应用进入规模商用期。华为物联网战略是聚焦ICT基础设施，使能合作伙伴业务**，共建合作共赢的产业生态。前不久，u-Blox宣布与华为、N

盘古芯片中国造 人工智能如何改变芯片产业？

2015年，正是人工智能在中国刚刚热起来的时候。在这一年，百度智能驾驶的创始人余凯选择离开百度，找了一群业界大牛，包括百度IDL主任架构师黄畅、FacebookFair创始人杨铭、前诺基亚副总裁方懿、前华为芯片架构师周峰共同创办了地平线机器人，要做中国产的人工智能芯片。这个团队做出了很多***的研究成果，包括在2014年，作出****款人脸检测芯片，被80%的数码相机的厂商，包括索尼、苹果等在采用。人工智能已经成为未来5~10年*具颠覆性的产业机会，从PC互联网到移动互联网，先后成长起来了CSCO、雅虎、谷歌、Facebook、苹果这样的科技巨头。而人工智能时代，又有新的玩家可能会走上业界**。2015年，正是人工智能在中国刚刚热起来的时候。在这一年，百度智能驾驶的创始人余凯选择离开百度，找了一群业界大牛，包括百度IDL主任架构师黄畅、FacebookFair创始人杨铭、前诺基亚副总裁方懿、前华为芯片架构师周峰共同创办了地平线机器人，要做中国产的人工智能芯片。这个团队做出了很多***的研究成果，包括在2014年，作出****款人脸检测芯片，被80%的数码相机的厂商，包括索尼、苹果等在采

**大战让高通苹果两大芯片巨头损失惨重

高通公司(QCOM.O)预测，第四季度的利润低于分析师的估计，因与苹果公司(AAPL.O)**权争议不断升级，继续对其许可业务造成损失。公司股价周三收盘下跌2.3%至55.40美元。芯片制造商也公布了第三季度利润大幅下滑，因为苹果合约制造商拒绝向高通公司支付保留版权费，而这些费用是预计支付给高通的。iPhone制造商今年早些时候起诉高通，指责芯片过度收费，并要求合同制造商在争议结束时再支付公司的许可费。高通**执行官史蒂夫·莫伦科普夫在一份声明中表示：“我们认为在与苹果的争议中占有制高点。”高通预测本季度调整利润为每股75美分至85美分，收入为54亿美元至62亿美元。该公司表示，该预测不包括与合同制造商以及其他不知名许可方争议的销售苹果产品相关的许可收入。汤森路透I/B/E/S表示，分析师预计每股收益为90美分，收入为54.8亿美元。爱德华·琼斯的分析师DaveHeger表示：“(预测)在收入方面表现相当强劲。芯片业务看起来非常好，特别是在中国，因为与中国制造商的往来越来越紧密。”包括芯片业务在内的高通CDMA技术(QCT)部门的收入增长了5%，达到40.5亿美元。相比之下，授权业务的

挖人、养人两不误 中国IC威胁论这次将成真？

近日，芯华集成电**才培训中心日前举行揭牌仪式，据报导指出，清大前校长暨集邦科技董事长刘炯朗将担任中国大陆「芯华集成电**才培训中心」校长，同时将联合台湾专业人才IC培训机构，引进IC产业先进地的教学资源和师资，为大陆在10年内培训出上万名IC人才。对此，半导体业者表示，这将对台湾不利。另有半导体业者表示，尽管短时间对台湾产业不会有影响，不过，未来随着大陆IC人才增加，对台湾威胁恐将加剧，台湾应力求自己更强。近年来，得益于国家大力发展半导体的政策与资金支持，我国半导体业发展驶上了高速公路。拓墣产业研究院指出，由于大陆本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急，多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才挖角将更趋白热化。为此，大陆半导体企业不惜重金使劲浑身解数只为招揽贤才。刘炯朗将担任中国大陆「芯华集成电**才培训中心」校长使台湾半导体业者称“威胁”。事实上，由于中国对半导体人才的重视，及众多中国企业的高薪诱惑已经使不少国外技术人才自愿跳槽，这让不少国家、媒体开始散布“中国威胁论”。此前，大陆半导体业为吸引韩国人才一掷千金，开出年薪是韩企的三到十倍，还提供住房和车

高通财报显示联发科中端市场份额流失

集微网消息，高通*新财报显示获利改善，不只因为**835芯片出货增加，也受惠于6系列芯片抢下不少中端市场份额；业界认为联发科中端份额遭高通侵蚀，特别是Oppo、Vivo等客户，主因联发科产品对Cat.7以上网速的支持不足，难获大陆运营商补贴。 高通正加速完成并购恩智浦（NXP），有助于转型为平台或解决方案供货商；从5G调制解调器与服务器处理器送样进度来看，高通仍在这两块保持**，835芯片供货也将趋稳，分析师看好高通持续拉大与联发科的差距。