台积电面对演算法精进与大数据加速普及，决定全力押宝高速运算(HPC)应用前景，共同执行长刘德音曾指出，深度学习是近50年来AI架构*大突破，高速运算技术已发酵至各应用层面，AI时代**来临，台积电将以高速运算技术**半导体产业发展，并掌握商机。
目前AI芯片不仅大量运用台积电16、12、10及7纳米制程技术，在后段封测部分，受惠于AI芯片订单暴增，让原本因成本高昂而坐冷板凳多年CoWoS封测技术，开始被客户大量采用，甚至已出现产能吃紧的现象。
半导体业者表示，台积电CoWoS封测产能主要客户是NVIDIA和Google，其中，NVIDIA在2017年从16纳米制程转到新一代的12纳米制程，将Volta架构绘图芯片(GPU)打造为抢食AI市场商机的新武器。
NVIDIA在AI芯片领域若不考虑FPGA解决方案，*大竞争对手是Google，2017年Google揭露**代Tensor Processing Units(TPU2)芯片，由Google自行设计，Avago和博通(Broadcom)的ASIC团队帮忙打造，再交给台积电进行晶圆代工，制程技术从**代28纳米转进至16纳米制程。
近期Google与NVIDIA纷互抢后段CoWoS产能，半导体业者透露，光是Google和NVIDIA两家大客户的AI芯片，就已经让台积电CoWoS产能全部满载，因此，台积电内部决定要进行史上**次的CoWoS产能扩充计划。
台积电传将扩充桃园龙潭封测三厂CoWoS产能，该厂房是台积电2014年从高通(Qualcomm)手上以8,500万美元买下，作为高阶封测技术的主要据点，现在龙潭厂以InFO产能为主，未来将会加入CoWoS产能。
台积电布局后端封测领域将近10年，初期业界看不懂这步棋的用意，事实上，台积电初期与大客户苹果(Apple)合作AP处理器芯片时，便察觉后段封装技术会是未来芯片成长的瓶颈，遂决定自己跳下来做，以掌握封测的环节。
台积电*早是推出CoWoS封测技术，虽然有FPGA大厂赛灵思(Xilinx)采用，但多数客户认为太贵而乏人问津，后来才有经济版的InFO技术问世，现在InFO技术不但成为台积电获得苹果iPhone**芯片的关键，更肩负着延续驱动摩尔定律的任务。至于原本因价格太高而不受重视的CoWoS技术，如今又赶上AI应用浪潮，开始大量被重要客户采用。
整体看来，台积电InFO技术成功应用于追求高性价比的移动通讯市场，而CoWoS领军的2.5D/3D芯片封装技术，则是与AI时代来临相互辉映，台积电多年前切入封测领域大计，现在看来是让台积电坐稳移动装置、AI、大数据、机器学习、自驾车时代半导体龙头的关键布局。
公安机关备案号：
