据外媒报道，三星电子新成立的芯片代工部门主管E.S. Jung今日表示，三星计划在未来五年内将芯片代工业务市场份额提高到当前的3倍。
早在今年5月份，三星电子就宣布，正在组建一个新的芯片代工业务部门，希望与台积电等代工厂商争夺客户。
E.S. Jung今日在接受采访时称，三星计划在五年内赢得芯片代工市场25%的份额。为此，除了高通和英伟达(Nvidia)等大客户，三星还计划积极赢得小客户订单。
E.S. Jung说：“我们要成为芯片代工市场的**大厂商。”
今年，三星营收有望超越英特尔，成为全球*大芯片厂商。与此同时，三星今年的利润也有望创下历史新高。
但在芯片代工市场，三星却远落后于台积电。调研公司IHS数据显示，去年台积电的全球代工市场份额为50.6%，排名首位。而三星仅为7.9%，位居第四。**和第三位分别为Global Foundry和台联电(UMC)，市场份额分别为9.6%和8.1%。
E.S. Jung并未透露新成立的芯片代工部门的投资规模和营收目标，但他表示，三星将投资6万亿韩元(约合人民币364亿元)在韩国华城(Hwaseong)建造下一代芯片生产线，而芯片代工部门将与三星的存储芯片业务共享该生产线。
三星并未公布其芯片代工业务的营收，但分析师预计，去年约为5.3万亿韩元(约合人民币321亿元)，而今年预计将增长10%或更多。相比之下，台积电每年的资本开支高达约100亿美元。但E.S. Jung表示，三星将根据市场需求来调整产能。
虽然三星已将高通、英伟达和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)列为主要客户，但要追上台积电，还有很长一段路要走。
据分析师称，三星在2015年失去了苹果公司的处理器订单。在2016年和2017年，台积电赢得了苹果移动处理器100%的订单。
E.S. Jung称：“你需要一项技术来吸引你的客户。没有先进的技术，很难从竞争对手手中抢回客户。”
E.S. Jung还称，三星将利用*新的制造技术“极紫外光刻”(EUV lithography)来制造芯片，该技术要**于竞争对手。“极紫外光刻”技术是下一代芯片制造技术，能够降低制造成本和复杂性。在这项技术的研发上，三星与台积电应该算是并驾齐驱。
三星表示，2018年下半年起将利用“极紫外光刻”技术、基于7纳米制程来生产芯片。而台积电本月早些时候表示，2018年将使用“极紫外光刻”技术生产芯片。
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