全球人工智能（AI）应用商机浮上台面，近期国内、外芯片供应商纷展开竞逐人工智能版图，然因人工智能市场仍在摸索阶段，业界预期IP与芯片设计服务业者可望率先抢得订单，语音介面相关的音讯及MEMS麦克风芯片则紧追在后，平台式芯片供应商联发科亦将抢得先机，至于RF芯片、MCU、高速传输及类比IC供应商，若能专注利基技术及市场定位，后来居上的订单爆发力不容小觑。
面对人工智能应用新世代商机崛起，由于大陆半导体设计及制造技术竞争力短期内仍追赶不上，使得台湾半导体产业上、下游供应商有机会拔得头筹。事实上，大陆为扶植半导体产业自主化，高度看重半导体设计及制造技术，近期投入的资金及人力持续增强，而有意申请补助的大陆芯片设计业者，都会强调是在台积电投片，以显示自家的芯片解决方案**，且拥有一定的市场竞争力。
不过，台积电业务代表对于这些全新或半新的大陆IC设计客户，在完全没有经验及合作默契情况下，直接找上台积电要投片的惊人之举，多采取耐心解释的态度，希望大陆客户能先透过设计服务公司上门按铃，而不是直接进行下单。
因此，包括创意、世芯、力旺等台系设计服务及IP供应商，均已明显感受到大陆客户的下单威力，且对于先进制程技术的偏爱程度更甚以往，投注资金的手法更迥异于国内、外芯片供应商。由于台积电稳居全球晶圆代工龙头，业界预期未来大陆芯片客户的委托设计需求将越来越大，创意、世芯纷透露2017年已没有多余研发能量可以承接新订单。
随着人工智能应用兴起的语音介面，连带让音效芯片及MEMS麦克风芯片业者相当火红，在语音介面搭配人工智能才是市场王道下，甚至连手势、触控、光学感测等人机介面都已被甩在后头，这亦使得台系音效、MEMS麦克风芯片相关供应商如联发科、瑞昱、鑫创、钰太及全球智动等，近期接单明显热络起来，后续业绩成长动力十足。
芯片业者指出，在人工智能应用的大趋势下，客户将新增无线及高速传输芯片、MCU芯片及电源管理IC等需求，这亦将是台系IC设计公司未来可以发挥芯片高性价比优势的新战场，只要能找对产品及市场定位，并提供客户终端产品差异化价值，便有机会卡到位。
尽管人工智能应用仍以人性为本，但现阶段已转为以数据为主、智能为辅，更多精准型、高效能、低功耗及**性的芯片解决方案需求将逐日增长，这对于亟需市场活水的台系IC设计业者来说，将是一帖良方，厂商必须跟上脚步，否则不仅会被人工智能世代所取代，更可能遭到淘汰。
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