Papermaster 表示,AMD 的**代及第三代 Zen 系列将采用 7nm制程,而这项制程将会带来较长的「节点」(node),与其把标准模块重新设计,得把整个系统与蓝图整理一遍。 7nm的晶体管连接方法较特殊,导致 AMD 得与半导体厂更密切的合作。 为了减少自对准四重图案 (self-aligned quadruple patterning,SADP),2019 年以后的半导体厂将倾向于极紫外光刻 (Extreme UV,EUV),这可减少所需的磨具 (mask) 而减少时间与成本。
据了解,AMD及Nvidia都在探索「2.5D 芯片堆栈」来连接处理器与内存的快速硅载板 (interposer)。 苹果与他厂都在晶元层结合处理器与内存形成扇形组装,统称「2.1D 技术」,但目前对于服务器及台式处理器还不够成熟。 Papermaster 认为 2.1D 技术在 2 至 3 年内应会较完善。
另外,因为制程的改良应不会再有效的提升处理器的主频速度,Papermaster 也呼吁软件工程师应多使用多核技术与并行线程来提高运输效率。 AMD 也开始模块化其处理器及 GPU 电路板线设计、缩短旗下的 Globalfoundries 半导体厂技术、并同时下单给台积电来生产其 GPU,与英特尔和Nvidia抗衡。