AI芯片世代崛起 物联网等新应用带动ASIC需求大增

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台湾IC设计服务产业经历多年来的**,终于在2017年成功搭上人工智能(AI)商机列车,在物联网(IoT)、大数据(Big Data)、汽车电子、云端等全新应用相继问世,**商业模型不断现身下,使得特殊应用芯片(ASIC)生意再度好起来,并挹注台系IC设计服务业者逐步迈向浴火重生的营运荣景。随着北美、大陆、日本及欧洲各国不断倾注政策、资金及人力资源在AI研发**,甚至资本市场也不断响起掌声,让高举AI大旗的新兴服务供应商筹资更加快速且容易,有效为全球AI应用商机打开大门。由于新世代AI应用发展已成功在全球资本市场取得充沛的资金动能,包括终端服务供应商、品牌及系统厂等都考虑自行开发芯片,以满足特定应用服务需求,无论是大、中、小型客户都展现强大的发展AI应用企图心,台系IC设计服务业的春天已来临,且业者预期这波荣景可望持续很久。从创意、世芯及智原2017年上半财报进步明显的情况,便可看出台湾IC设计服务业已明显回春,并预期不久之后产业浴火重生的剧码将进入白热化阶段。业者认为AI应用已成为全球科技产业发展趋势,但各家采用的方式及发展路径不同,在AI领域跑在前面的NVIDIA,尽管主导AI的学习应用发展,但亦只能算是初入AI的门径而已,AI应用商机中更重要的判断应用发展,才是各家芯片及品牌业者的*终战场。由于AI判断应用的分众化特性,将让过去一颗芯片打遍天下的情况不再复见,面对各项应用、市场及技术不同,AI判断应用的芯片商机,将留给IC设计服务业者,并拥有更大的发挥空间。台积电已大胆预言,2020年高速运算电脑(HPC)、AI相关芯片业绩将高达150亿美元,创意及世芯亦看好来自全球AI客户对于ASIC芯片的需求热潮,可望自2017年起延续好一阵子,尤其是强调先进制程技术、极度复杂芯片设计、高效能与低功耗等,将是IC设计服务业者的新蓝海市场。IC设计服务业者指出,从物联网、大数据、自动驾驶等AI应用商机,到医疗、金融、媒体等分众化AI应用,都需要不同规格的芯片及软件,以提供更精准的服务,站在台积电巨人肩膀上的台系IC设计服务业者,将拥有前所未见的好机会,**受惠于AI芯片世代商机。对于全球IC设计服务产业来说,淡旺季的差别在于终端市场有没有出现全新的应用产品,需要差异化的服务内容及**的商业模式,在物联网、大数据、云端应用、汽车电子等全新议题不断搬上台面,并透过AI技术把所有商机串联在一起,整个市况将出现极大的变化。

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