张忠谋：限电抗争 投资两隐忧

台积电董事长张忠谋昨（25）日表示，对台湾未来投资环境有两大隐忧，一是2017年可能有限电危机，二是环团抗争。他并直言，台湾一旦发生连续限电，台积电自身虽有备用电源，但发电成本将比台电电价贵三倍。 马英九的总统节能减碳之旅昨天上午参访台积电中科15厂。中经院董事长梁启源向张忠谋请教，万一停电1小时，台积电损失有多大？是否有因应方案？张忠谋说，台积电每个厂区都有备用电源，万一没有备援，停电一个小时对台积电的影响大到几乎不可估计，是“非常厉害的”。他并强调，即便有备用电源也不是长期的，万一长期每天限电，这个备用电源也会“很累了”。张忠谋并表示，备用电源每度电的发电成本，约比当前台电电价贵三倍。除了限电问题，*近环保团体的抗议行动也让台积电“心不太安”。台中市长林佳龙因支持台积电中科15厂扩厂案，引发环团抗议，并将于本周六（28日）再度走上街头抗议。张忠谋昨天略显无奈表示，中科15厂扩厂案在环评过程已几经波折，如今环评过了，但还有环团抗议，“这也让我们心不太安”。但他随后表示，相信环团抗议只是一时的，纵使有些隐忧，但还是决心留在台湾，虽赴海外投资，也是很小一部分。

台积电 InFO 明年初通吃 4 厂有难度？外资提出 3 疑点

日前有媒体指称，苹果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及联发科等 4 大厂商 2016 年第 1 季底将正式采用台积电的“整合型扇出型封装”（integrated fan-out，InFO）技术，苹果据传还将在明年发表的 iPhone 7 当中使用 InFO 技术。不过，高盛指出了几个疑点，要投资人先别太兴奋。 barron`s.com 17 日报导，高盛发表研究报告指出，IC 设计大厂想在明年上半年就用到台积电的 InFO 技术，恐怕有点不太实际。首先，高通明年大多数的 16 奈米系统单晶片（SoC）很可能是由三星电子（Samsung Electronics Co.）代工、而非台积电。**，联发科的 16 奈米制程晶片在明年上半年才刚进入“设计定案”（tape-out）阶段，因此要到明年稍晚才能大量出货。第三，高盛不认为大型 IC 设计商会想要在 InFO 才刚推出的**年就急着采用，因为制造成本、良率以及产品效能的相关资料都还相当有限。目前看来似乎仅有苹果愿意试用台积电的新技术。barron`s.com 10 月 22 日报导，

Intel杠台积 拟增资本支出

台积电释出明年大增资本支出的讯息后，外电报导，英特尔执行长科再奇（Brian Krzanich）在年度分析师会议上表示，受惠于数据中心和非PC市场需求，带动明年营收成长，明年资本支出将重回百亿美元大关，年成长逾三成。市场解读，英特尔与台积较劲意味浓。 今年市场需求不如预期，英特尔逐季调降年度资本支出，由原本规划的100亿美元，降到73亿美元，累计降幅27%；台积电在今年4月宣布资本支出由115亿到120亿美元，降为105亿至110亿美元后，10月二度下修至80亿美元，降幅达三成。经过下半年市况保守，台积和英特尔对明年并不悲观，继台积透露明年资本支出将大增后，英特尔也抛相同说法。

半导体出货 台积看好明年回升

国际半导体产业协会（SEMI）昨公布*新订单出货报告，今年10月北美半导体设备商平均订单金额13.3亿美元，订单出货比终止连3月破1，降至0.98，反映淡季需求转弱。不过，台积电前日接受路透社专访指出，明年将扩大资本支出，稳住先进制程**地位，延续看好未来景气的看法。 受需求淡季影响，SEMI*新订单出货报告指出，10月北美半导体设备商平均订单金额预估为13.3亿美元，月减14.7％，年增20.3％，10月全球出货金额为13.6亿美元，月减9.1％，年增14.7％，订单出货比则降至0.98，代表设备业者每出货100元的产品接获98美元的订单。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，半导体订单和出货已连续衰退2个月，但今年比去年有更好水准，反映今年半导体业持续发展。当中订单出货比虽终止连续3个月破1纪录，不过业界认为，随10月进入产业淡季，比值滑落符合预期。看好明年首季景气的晶圆代工龙头台积电，总经理暨共同执行长刘德音19日接受路透社专访表示，明年台积电的资本支出不会是小数目，近期客户已出现补充库存的现象，暗示半导体业景气将止跌回稳。台积电本月10日已核准1253.58亿台币（约38.26亿美元）

台积、英特尔资本支出看增 明年半导体景气不淡

半导体市场库存去化问题将在今年底告一段落，「需求」终将是影响明年半导体市场景气的关键因素。虽然，现阶段市场前景能见度仍然不高，包括美国可能升息、欧盟宽松货币政策、大陆经济成长趋缓等总体经济走向仍然难以预测，但台积电、英特尔有意提高明年资本支出，似乎已暗示明年景气将优于今年。英特尔过去三年营运成长停滞，主要是受到PC市场持续萎缩拖累，但该公司这几年的积极改革，已经在数据中心及物联网市场找到了新的成长动能。英特尔在上周分析师大会中，预估明年PC市场仍将衰退，但营收却可望较今年成长5%，执行长科再奇(BrianKrzanich)强调，英特尔的成长已经不再过度依靠PC市场，预期明年资本支出将重回100亿美元水平。就算是过去三年搭上智能型手机快速成长列车的晶圆代工龙头台积电，今年也面临智能型手机成长趋缓影响，不仅营收成长幅度低于年初预期，也二度下修资本支出。不过，台积电持续寻找新的成长动能，明年除了看好物联网的前景，也已作好准备，要争抢系统大厂自行设计的特殊应用芯片(ASIC)或应用处理器等代工订单。因为，台积电要维持先进制程的**地位，在10纳米及7纳米世代拉开与竞争同业的技术差距，市场传出明

传台积电将**代工苹果iPhone7 A10处理器

11月7日消息，苹果iPhone6s中的A9处理器由三星和台积电代工，现在据一份*新的研究报告显示，台积电可能已经赢得苹果iPhone7 A10处理器的**代工权。而据悉台积电之所以能够拿下iPhone7 A10处理器**代工权，主要是因为其拥有先进的InFO WLP晶圆级封装技术，这种封装技术可以做到更高的集成度，能够带来性能更好、能耗更低的芯片。另外，根据TSMC工程师论文摘要显示，InFO WLP封装技术能够提供更好的散热性能，以及更优异的射频(RF)组件性能，网络基带性能更出色。此外台积电InFO WLP相比其他方案的一个好处是，它不需要硅中介层，允许多个倒装芯片组件被放置在封装基板上，通过封装衬底互连到彼此。

2015半导体成长转负！台积电英特尔大减支出

2015年全球景气趋缓，连带地库存去化延长，景气寒风也吹进半导体业。台积电对全球半导体成长预估，一路从年初成长4%，下修到现在只剩0%，调研机构的数据更为惨烈，VLSIResearch、GARTNER、ICinsights对于2015年的成长估值皆转负，2015年半导体状况真那么糟？产业对于2016年的看法又是如何呢？2015年早些时候，分析师们对于半导体景气并没这么悲观，对于该年的半导体成长预估都有7%左右甚至更高的比例。然而，**季开始，台积电董事长张忠谋、友达董事长彭双浪、钰创董事长卢超群、矽品董事长林文伯、南亚科总经理李培瑛等台湾电子业大老们，纷纷看坏2015年下半年景气。会有如此大的差异，*主要原因就在于中国经济状况不明朗，智慧手机需求未如预期、PC市场持续疲软，库存去化延长。调研机构半导体成长预测纷纷转负Gartner发布的PC与平板报告，原先2015年3月估计市场全年能有0.4%的微幅成长，到了9月，却转为衰退9.3%，智慧手机市场、整体半导体市场，甚至国际货币基金组织（IMF）对于2015年全球GDP的预期都是呈现下修的状况。与此同时，调研机构也开始接连下调对2015年

半导体 等待明年春暖

受到智慧型手机、平板电脑等**消费产品成长放缓，库存调整时间拉长，晶圆代工资本支出缩水连带影响半导体设备厂第3季业绩表现不佳，然而度过营运低潮期后，晶圆与半导体设备第4季营运蛰伏，普遍看好明年首季景气复苏。 晶圆龙头台积电（2330）认为，第4季IC设计业的库存将持续降低，本季营收温和下降4%至5%，营收在2,010至2,040亿元，毛利率47.5%至49.5%，营益率36.5%至38.5%，略优于市场预期。虽然中国智慧型手机需求下滑影响整体半导体景气，不过，仍认为未来的2～3年手机仍是台积电成长动能所在，今年虽下修资本支出从原105至110亿美元调降至80亿美元，不过明年资本支出会高于今年。而联电（2303）估计第4季晶圆出货量将减少5%以内，晶圆ASP将季减约1%，毛利率在17至19%，产能利用率从第3季的89%，进一步下降至80%至84%，而 2015年资本支出在18亿美元，对第4记保守看待，不过，联电认为整体产业景气调整已接近尾声，预告明年第1季可望触底回升。世界先进（5347）对于第4季乐观看待，世界先进认为目前终端客户库存持续降低，本季下单减幅较上季缓和，订单能见度1至1.

日月光 拚发展高价值链

大陆积极发展半导体产业，当地封测厂已对台湾业者造成威胁，日月光位在大陆的低阶产品已遭到订单分食，业者强调，必须加速研发脚步及水平整合，朝更高价值链发展，才能在红潮进逼下，开**蓝海。 日月光营运长吴田玉认为，大陆建构垂直半导体产业供应链，相关封测厂藉由并购国外大厂，快速扩大经济规模，已强化当地在中低阶封测产品接单能力，日月光在大陆的中低阶产品已遭到强大竞争压力。吴田玉表示，日月光是红色供应链壮大的受害者，不过日月光已设定目标，未来将加大研发能力，提升高阶封测产品比重，加速向前推进脚步。据了解，台湾封测业者面临来自大陆新兴厂商的竞争愈来愈大，虽然台积电董事长张忠谋表示大陆红色供应链还处于成形阶段，无法与台积电供应链相抗衡。

台积电凭什么独享iPhone 7 A10处理器？

据台湾媒体称，台积电的整合扇出晶圆级封装(InFOWLP)技术是拿下A10大单的关键原因。这是众多3D封装电路技术中的一种，可以在单芯片封装中做到较高的集成度，而且电气属性更佳——说白了就是成本更低、性能更好、功耗更小。台积电在一份论文中就提出，InFOWLP技术能提供更好的散热性能，而且整合的RF射频元件、网络基带性能也会更好。另外，苹果去年就在秘密招聘工程师，开发自己的RF射频元件，台积电的这种封装技术无疑能再助苹果一臂之力。三星目前尚无类似的技术，但即便能快速搞出来，也会肯定有很大不同。A9一度被怀疑因为16/14nm两种工艺而存在巨大差异，闹得满城风雨，看来苹果下一次不打算再冒险了。其实，3DIC封装技术才刚刚起步，实现方式也是多种多样。AMDFijiR9Fury系列显卡搭配的HBM高带宽显存也是成果之一。台积电InFOWLP相比其他方案的一个好处就是，它不需要在现有封装基板之上增加额外的硅中间层，就像AMDHBM那样，而是只需在基板上并排方式多个芯片元件，同时又能让彼此互通。

28纳米报喜 外资保守看联电

由于28奈米制程市场复苏的速度优于预期，多家外资小幅提升联电（2303）股票目标价，不过也有多家外资点出，联电在获利能力上迟迟无法提升，因此给予中立以下评等。 一家美系外资将联电目标价由14.2元提升到14.7元，认为联电第4季营收可能萎缩与台积电情况相符，但尽管联电在28奈米高介电金属闸极（HKMG）市场拥有独占的**线供应商地位，公司在2014~2015年投入于资本支出与研发的资金回报低，产品平均售价提升有限，也迟迟无法提升公司获利能力，维持中立评等。一家日系外资则分析，以公司目前的估值与半导体产业的循环来看，出现了一个相当好的交易机会，联电目前股价估值偏低，且半导体产业在明年第1季前可望步出谷底，因此未来6个月有套利机会，将其股价目标价由12.2元提高到13.8元；然而因为联电技术远不如产业龙头台积电，因此维持其中立评等。一家给予联电12元目标价与持有评等的欧系外资则指出，到了2016与2017年，28奈米制程竞争强度将增强，对二线厂商来说是极大压力，在联电明年利润前景仍充满挑战的情况下，维持其评等。而将联电目标价由10.5元上修到11元，但给予其劣于大盘评等的日系外资则分析，联

台厂**申请 Q3年减6%

经济部智慧局昨（28）日公布第3季**申请趋势统计，包括发明、新型、设计等三种**申请约1.8万件，年减6%。近期外国人来台申请**持稳，但本国人申请量却年减逾一成。 以发明**申请龙头鸿海为例，自2013年第4季起，迄今每季出现至少三成、至多七成不等的衰退；**申请量虽仍是本国法人**，但件数从过去数百件萎缩到第3季的82件，年减56.8%。智慧局官员表示，调查发明**申请件数衰退较大的公司发现，研发预算并无删减，但近来厮杀惨烈的**战场多在美国，在预算不变之下，改变资源分配，缩减国内**布局。台厂**布局策略历经数量竞赛后，已转成“重质不重量”，在“**货币化”原则下，业者会筛选申请未来具收益潜力的**。外界担忧台湾市场不具吸引力，导致**申请量下降，但比较2013年外国人在台、日两国申请发明**，当年外人在日本申请5.7万件，在台湾申请2.7万件，两者差两倍；但对照台日人口差距约五倍，台湾市场还是具吸引力。第3季本国法人**申请**至第五名依序为台积电、友达光电、宏碁、工研院。台积电有80件，但申请件数年增逾五成。观察**类型及外人申请国别，日本在外国法人申请前十大中夺得五席，包

张忠谋谈iPhone 6s芯片门：尊重客户

没有不景气，只有竞争力。台积电董事长张忠谋昨天说，虽然今年景气看起来不是那么好，但跟世界半导体产业“零成长”比较起来，台积电今年业绩还有10%的成长，算是表现不错。张忠谋说，大家担心经济不好没有用，大家要积极去做，谋求产业转型，增加竞争力。张忠谋昨天出席首届“蔡万才台湾贡献奖”，会前媒体询问他对今年景气看法，张忠谋表示，台湾经济并不是那么好，“但大家光是去担心经济没有用”，他认为，台湾要增加竞争力，就要转型，大家要努力去做。张忠谋还说，像世界半导体产业，大概自2000年以后，都处于一个相当“慢成长”的阶段，但假如一个半导体公司做得好的话，该公司的成长会比整个半导体产业好的多；例如台积电在过去好几年，都比世界半导体产业成长快很多，他当然希望，也期待“我们未来还是会这样”。张忠谋还说，虽然今年第4季情况不是那么好，但跟整个世界半导体产业比起来，今年台积电还算表现不错；因为今年整个世界导体产业成长“大概是零”，但台积电还是有10%成长表现。针对iPhone6s日前爆出“晶片门”事件，许多民众都认为，台积电的晶片比三星运转效率更佳。但张忠谋说，台积电已公开讲过，这件事“我们尊重客户（苹果），且

台积电南京建厂给大陆半导体带来哪些压力?

有关台积电在中国大陆投资建厂的消息又有了升级版本。除了再次确认这座预计建设中的12英寸晶圆厂将落户南京之外，新版本中还声称本次台积电将导入其*先进的16纳米制程，并*快于2018年量产。此前业界普遍预期台积电*大可能是导入28纳米制程。这个消息尚未经过台积电的官方证实。但是近来台资晶圆厂对大陆的投资案颇为密集，力晶与合肥市有关方面合资建设12英寸厂晶合集成电路公司，联电在厦门建设12英寸厂。台湾地区晶圆厂向大陆转移产能的脚步正在加快。这对大陆本土晶圆代工业有何挑战?我们又该如何抓住这些利弊难明却又大势所趋的投资案中的机遇呢?压力：将改变设计业者代工投向有关报道称，据半导体设备业者透露，台积电在多方评估后，其12英寸晶圆厂已确定落户在南京市，预定*快今年年底或明年年初进行建厂作业，2018年完工，并以目前承接苹果**处理器的16纳米FinFET+主力制程，直接在当地接单生产。16纳米FinFET+是台积电目前已实现量产的*先进工艺，肩负着为苹果A9处理器代工生产的任务。如果台积电大陆12英寸厂以该制程切入，必将是中国大陆技术*先进的逻辑芯片代工厂，即使台积电导入的是28纳米工艺，也足以形

台积电打造绿色中科园区 获*多绿建筑肯定

面对外界对中科环保议题抗争，晶圆龙头台积电以实际行动对环保贡献心力。台积电表示，自2008年至今，总计获18座LEED绿建筑认证、10栋EEWH台湾绿建筑认证及3栋智慧建筑认证，是国内*多绿建筑建物肯定，达成环境永续发展，成为***环保标竿企业。 台积电中科F15A厂长刘晓强表示，台积电15A厂及15B厂各约占中科总面积3.9%、7.1%，约26个及46个足球场，其中15A厂在2012年第1次突破月产能5万片，2013年正式突破月产能10万片。厂务处**处长庄子寿表示，台积电中科厂空污部分采二段式处理，因应不同制程需求，15A厂已设置1540台量身设计尾气处理设备，初设成本高达22.6亿元，年运转成本高达5.7亿元，确保尾气排放符合规范，除了与环保署连线，台积电环安单位时时监控。另外，在减废部分，目前回收率93%，预计2020年目标达95%；资源活化效益，总回收比例达93%，厂内增值回收达42.5%。废硫酸活化处理年产量61,200吨，年效益约3.2亿元；氨水及硫酸铵活化处理年减量85,200吨，年效益约1.1亿元，经过资源活化可销售，使得设备投资约2至3年便可回收，且清运过程100%

全球晶圆代工 登陆卡位

全球市场研究机构TrendForce表示，去年开始半导体获中国政府列入重点培植产业，中国IC设计业者也受惠政府计画补贴，下游系统业者全球市占率攀升，产品竞争力快速成长，不但直接威胁台湾IC设计业者，也让欧美厂商倍感压力，为了抢食这块大饼，全球主要晶圆代工业者陆续在中国进行卡位战。 图／联合报提供分享台积电（2330）正评估在大陆兴建12寸晶圆厂，台积电日前在法说会中表示，在大陆生产成本比台湾高，未必马上要在大陆设厂，业界也传言，台积电如果赴大陆，*可能的设厂地点应在南京。力晶与安徽合肥市政府合资兴建的12寸晶圆厂，今日举行动土。双方投资金额为人民币135.3亿元（约新台币690亿），初期会以0.15微米制程切入，代工生产大尺寸LCD驱动IC为主，月产能4万片，预计2017年量产。根据TrendForce旗下拓墣产业研究所的数据显示，2009年以来，透过强大的市场购买力与自有品牌的茁壮，中国IC设计业产值在全球的占比逐步攀升，从2009年的7.1%，预计在2015年有机会达到18.5%，而销售产值更以年复合成长率25%高速成长。TrendForce表示，中国IC设计业者的订单需求在未来3

急攻半导体 大基金增加金额是台积电研发支出1.64倍

三星抢占芯片代工业务 台积电日子不好过

台积电旗下创意电子 抢进中兴、华为供应链

中国减速、日本半导体设备厂遭殃！齐步挥刀砍财测

半导体测试设备巨擘Advantest 26日于日股盘后发布新闻稿宣布，因中国智慧手机市场减速等因素影响，导致半导体厂商(晶片厂)抑制新设备投资，拖累测试系统销售恐下滑，其中尤以非记忆体测试系统事业恐陷入严峻局面，故今年度(2015年4月-2016年3月)合并营收目标自原先预估的1,650亿日圆下修至1,600亿日圆(将年减2%)，合并营益目标自150亿日圆大幅下修至100亿日圆(将年减31.6%)，合并纯益目标也自120亿日圆大幅下修至67亿日圆(将年减48.3%)。 Advantest并指出，因记忆体用测试系统销售强劲，提振今年度上半年(2015年4-9月)合并营收较去年同期成长9.8%至866.65亿日圆、合并营益成长5.6%至67.48亿日圆，不过因晶片厂开始抑制新设备投资，故订单额较去年同期大减18.7%至711亿日圆。4-9月期间，Advantest晶片/零件测试系统事业部门营收较去年同期下滑6.9%至512亿日圆、订单额骤减38.9%至390亿日圆、营益骤减64.8%至28亿日圆。日本另一家半导体设备大厂日立先端科技(Hitachi High-Technologies；HH

英特尔调降资本支出 10nm制程或被台积电赶超

台积电Q3财报：28nm以下产品占总销售额的48％

台积电（TSMC）日前公布了2015年第三季度（7～9月）的财报，销售额为2125.05亿新台币，比上年同期增长1.7％，营业利润为783.89亿新台币，同比减少7.2％，净利润为753.3亿新台币，同比减少1.3％。（英文发布资料）。台积电**副总裁兼CFO（**财务官）何丽梅就该季度的业绩表示：“新台币兑美元贬值起到了积极作用，销售额超过了2015年7月发布的预测的上限值。”按各工艺区分，采用28nm以下工艺的产品的出货量占到整体的48％，其中，28nm工艺产品占27％，16nm和20nm工艺产品合计占21％。何丽梅表示，“第四季度，16nm工艺产品将为收益做出更大贡献”。台积电对第四季度的业绩预测为：销售额为2010亿～2040亿新台币，毛利率为47.5～49.5％，营业利润率为36.5～38.5％。另外，上年同期的销售额为2225亿新台币，毛利润率为49.7％，营业利润率为39.6％。

台积电将在A10 订单中再胜一局？

本报记者 刘静苹果“芯片门”近日来持续发酵，甚至出现中国台湾、香港等地iPhone 6S用户出于对三星代工处理器的顾虑选择退货。当然，关于iPhone 6S所采用A9处理器的续航和性能，台积电代工与三星代工的结果差异究竟如何，众说纷纭，各种测试结果也层出不穷。随着事态发展愈发激烈，苹果也不得不出面做出官方回应，表示他们的测试结果是双方芯片续航差异仅在2%~3%之间，并指出测试时芯片处于极端状态，不能代表现实使用情况。也许出于维护与代工厂关系的考虑，苹果并没有明确说明具体哪家胜出，但潜台词还是承认了三星代工与台积电代工之间存在一定差别。这必然涉及苹果对下一代iPhone所采用的A10处理器代工厂的选择。近日来，既有媒体引用苹果供应链业者透露的消息，也有摩根大通证券分析师预测，台积电将获得所有苹果的A10芯片订单。苹果供应链业者的说法是，台积电已经接到了苹果的**采购单，将采用16nm制程和整合扇出型（InFO）晶圆级封装技术。先不论消息真实与否，单从目前的事实情况来看，选择台积电全权为下一代A10处理器代工，是苹果*有可能的明智选择。回顾历史，台积电曾在iPhone6时期**包揽苹果A8

日本设备订单大减、BB值创3年低

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)19日公布的初步统计显示，2015年9月份日本制半导体(晶片)制造设备接单出货比(book-to-bill ratio；BB值 )较前月(0.88)大幅下滑0.19点至0.69，已连续第3个月跌破1、且创3年来(2012年9月以来、当月为0.65)新低水准；BB值低于1 显示晶片设备需求逊于供给。 0.69意味着当月每销售100日圆的产品、就仅接获价值69日圆的新订单。半导体制造设备的交期需3-6个月，故该BB值被视为是电机产业的景气先行指标。据日经新闻指出，SEAJ表示，中国景气减退、PC需求不振，导致半导体厂商缩减设备投资，为造成日本晶片设备BB值大减的主因。统计数据显示，9月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较去年同月大减10.2%至871.36亿日圆，11个月来(2014年10月以来)首度陷入衰退、且月订单额12个月来(2014年9月以来)首度跌破千亿日圆大关。当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增21.7%至1,263.86亿日圆，连续第4个月呈现增长、且月销售额连续第8个月突破千亿日圆。日本主要晶片设备

台积电大陆投资1200亿元 12英寸晶圆厂或落户南京

众所周知，全球知名的晶圆厂只有英特尔、三星、美光、海力士和台积电几家，这些企业大多在大陆建了目前*主流的12英寸晶圆厂，现在，作为移动领域*大的芯片代工厂——台积电也赶上末班车了。有消息传出，台积电大陆12寸厂即将落户南京，工厂总投资额逾千亿元，预计其16nm产线将率先入驻，具体建厂时间*快今年底至明年初，量产要等到2018年。不过，心急吃不了热豆腐，目前台积电方面仍在对大陆设厂一事做评估。如果台积电完成厂区的建设，那么凭借16nm工艺，该晶圆厂将打造大陆*先进的半导体制造产线。如果台积电完成厂区的建设，那么凭借16nm工艺，该晶圆厂将打造大陆*先进的半导体制造产线。另外，可以预见的是，在大陆设16nm工厂可能会帮助台积电吸引更多的国内芯片商(海思、展讯)的订单。目前，国内产能*高的五大12寸晶圆厂分别为：海力士、三星、英特尔、中芯国际、台联电。晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。硅晶圆的直径越大，技术要求越高，目前主流的晶圆规格是12英寸。

台积电超千亿元砸向南京 12寸厂登陆锁定16nm

传落脚南京 投资逾千亿元 *快2018年量产 目标直取高通、联发科等大厂订单业界传出，台积电大陆12寸厂将落脚南京，并以*强悍且具竞争力的16奈米制程切入，*快2018年量产，总投资额逾千亿元，是我半导体业赴陆投资12寸厂*大手笔，目标直取高通、联发科、海思、展讯等大厂订单。对于赴陆设12寸厂，台积电强调仍在评估，没有急着要去，也没有时间表，需审慎考量。台积电上周四(15日)法说会三度下修今年全球半导体业成长率至零，并二度下修公司年度资本支出，导致当天晚间ADR下挫近2%，隔天台湾普通股也下跌约1.8%。不过，外资上周五仅小幅调节2,341张，当天晚间ADR则止跌翻红、终场涨近1%，有利空出尽味道，透露外资仍看好台积电后市。市场关注今(19)日台积电台湾普通股是否能同步止跌，顺势带领台股大盘续攻。法人指出，台积电今年整体营收仍在公司预期的年增一成轨道上迈进，若大陆12寸晶圆厂确定以16奈米切入，刚好可搭上中国官方强化IC晶片当地制造的商机;台积电将以技术优势，拿下高通、联发科、海思、展讯等大厂大陆订单，为后续业绩增添动能。业界认为，16奈米制程设备昂贵，台积电大陆12寸晶圆厂总投资额将

台积电12寸厂登陆 锁定16nm

台积电子公司抢进中兴、华为供应链

晶圆代工龙头台积电看好明年无晶圆厂系统公司(fabless system company)打造自家处理器晶片的庞大商机，已为系统厂建立起完整生态系统，台积电旗下IC设计服务厂创意电子扮演起关键角色，除了协助系统厂整合所需的矽智财，也提供完整的委托设计(NRE)及特殊应用晶片(ASIC)代工服务，据传已顺利抢进中兴、华为供应链。创意第3季因网通及游戏机ASIC出货维持强劲，9月营收月增2.1%达6.91亿元，第3季营收季增7.3%达20.90亿元，较去年同期成长8.6%，并改写2013年第1季以来的11季度新高。创意今年第2季及第3季的营运主力以网通应用ASIC为主，主要承接手机晶片大厂高通收购的网通晶片厂Atheros及CSR的代工订单。在16奈米先进制程的接单部分，美国商品期货交易委员会(CFTC)将比特币(BitCoin)视为大宗商品进行监管后，创意也感受到比特币挖矿机ASIC的订单回流，BitFury、CoinTerra等比特币挖矿机业者已重启下单。再者，创意与景略半导体合作的16奈米高速串联解串器(SerDes)也将在下半年陆续认列营收。由于系统大厂明年有意抢进行动装置的应用处

分析师称苹果A10芯片将大部分由台积电代工

每代iPhone的A系列芯片由谁来代工，几乎已经是业界每年都会热议的话题。今年iPhone6s和iPhone6sPlus的A9芯片由三星和台积电共同负责生产，但是两家厂商所提供的芯片存在差异。苹果表示两款芯片在电池续航和其他指标方面的差异只有2%至3%，在经过了大量的测试和实际使用之后，我们可以确认苹果给出的数据是比较准确的。尽管差距微小，但是大部分的iPhone6s和iPhone6sPlus用户都希望他们的手机上搭载的是台积电的芯片。据一位不愿透露姓名的JP摩根分析师表示，明年所有的用户都能使用到搭载台积电A10处理器的iPhone7，因为大部分的A10芯片都将由台积电生产。这同时意味着，苹果将要担心台积电的产能问题，这可能会使得部分订单由三星负责。假如芯片继续来自两家厂商，那么明年有关两家芯片性能的争论将继续下去。不过，现在苹果的大部分收入来自iPhone，它不大可能将这款产品的关键组件完全交由一家厂商负责。因此，台积电所占的A10生产量很难达到100%。

从台积电三星版A9差异看骁龙820的未来

之前很少有IC设计公司一款产品找两家公司同时流片，自从iPhone6S的A9开始。因此也导致了许多消费者追抢基于台积电版iPhone的故事，因为基于台积电16纳米FinFETPlus的A9比基于三星14LPE工艺的A9要省电20%，虽然按照苹果的说法反映到iPhone上其实差异只有2-3%。Apple虽然是**个吃螃蟹的，却并不缺乏追随者，据传高通骁龙820也将同时找三星和台积电代工，骁龙820使用的是台积电16nm第三代工艺FFC(FinFETCompact)制程，与A9使用的**代16nmFinFETPlus制程相比，走的是低价版路线，其他优势还有设计简单和超低功耗等，不过16nmFinFETCompact制程要到今年年底才会问世，真正有芯片上市应当在明年**季度。前不久高通曾经宣布骁龙820将于第四季度发布，也就是说高通首先将采用三星14nm工艺流片，随着台积电16nmFinFETCompact制程成熟，明年也会推出台积电版的骁龙820。不清楚骁龙820到底使用了类似AppleA8的三星**代14nm14LPE制程还是**代14nm14LPP技术，以AppleA9台积电16nm第

三星抢海思订单？ 台积电淡定

晶圆代工厂近5季营收表现据外电报导指出，韩国三星电子为了扩大晶圆代工市占率，不仅传出将降价抢单，还传出已与大陆系统大厂华为旗下IC设计公司海思合作，双方签署了14奈米鳍式场效电晶体（FinFET）代工合约。不过业界认为，大多数IC设计业者都会选择在2～3个晶圆代工厂下单，台积电（2330）不会受到太大影响。台积电15日召开法说会，虽然对第4季展望符合预期，但却调降今年半导体市场成长率至零成长，同时大砍今年资本支出至80亿美元。由于市场认为今年底前景气可能不好，明年第1季复苏趋缓，台积电股价昨日开低震荡，终场下跌2.5元，以137.5元作收，成交量达36,268张，三大法人卖超1,228张。受到台积电看淡第4季景气的影响，晶圆代工类股股价同样面临下跌压力。联电（2303）股价下跌0.15元，以12.15元作收，成交量达65,909张。世界先进（5347）股价下跌1元，以41.90元作收，成交量达2,722张。台积电在法说会中指出，明年新的成长动能之一，就是系统业者会开始自行设计晶片，并委由晶圆代工厂代工。除了苹果可望将A10应用处理器交由台积电代工外，华为旗下海思也已与台积电合作多年，今

华为学习苹果：麒麟950三星/台积电双方 你选谁？

今天外媒有消息称，三星将为华为代工处理器芯片。而此前的消息显示华为与台积电有深度的合作，台积电也宣布过采用自己16nm FinFET工艺为华为代工的麒麟处理器。如今，华为手机的主要竞争对手三星也加入进来，颇有些耐人寻味，Phonearena不是一个随便公布消息的网站，三星代工华为麒麟这个事情靠谱吗？我们来看一下。一、华为麒麟的需求华为海思本来只是一个华为的配套企业，做一些行业用的视频与网络芯片。华为海思与智能手机的关系可以追溯到WM时代的K3。K3这是一款ARM9(不是A9，而是A9前三代的产品)的处理器，一度被一些山寨智能手机厂商采用，但是没有带起很**澜。而在华为决定进军**手机市场之后，海思推出来K3V2，这是世界上**款在展会上发布的四核心智能手机处理器，四核心A9，在当时是很强大的手机处理器。但是，这款设计不错的处理器却遇到了制作工艺瓶颈，落后的工艺让这款处理器发热巨大，以至于华为手机不得不降低频率，甚至搞出来跑分白名单。因为其不佳的表现，媒体也讽刺其为万年K3V2。尽管出师不算成功，但是海思知耻后勇，在短短两年开发出来麒麟920这种**的产品，性能追近行业主流，而且完成了基

果粉含泪买iPhone？“芯片门”未影响买气

iPhone 6s、iPhone 6s Plus爆发晶片门事件，大批网友为了台积电、三星晶片吵得沸沸扬扬，不过这两天虽然有消费者到通路门市询问，却未影响iPhone 6s系列的买气，销售较去年iPhone 6约成长1成。 目前通路业者尚未接获苹果对此事所做的任何回应，但因台湾网路购物有鉴赏期法规，所以透过苹果官网或网购平台购买iPhone 6s系列的消费者可选择退换货，但这并非是因为晶片门事件才有的解决方案；如果手机已经登记注册或是下载部分软体，更改原始设定后可能无法退换。*重要的是，即使退换货也不见得能换到想要的台积电晶片机种，以苹果以往的做法，通常只能换到整新机。通路业者透露，虽然iPhone 6s系列采用了两种晶片，但并未造成手机功能异常，推估苹果可能不会有更进一步的动作。通路业者表示：“会买iPhone的人还是会买”，虽然iPhone 6s系列有两种晶片，但谁也无法保证哪种就万无一失，前几代iPhone也都曾使用过三星晶片，希望消费者能理性看待。benchlife.info网站创办人刘宏川表示，苹果过去都会找多家厂商代工，这次并不是特例，一般使用状况下两种晶片的差异并不大，尤其

三星抢海思订单？ 台积电淡定；联发科本季芯片出货估减10%

1.三星抢海思订单？ 台积电淡定；2.联发科本季手机芯片出货 估减10%3.AMD低价为何难成被收购对象 X86协议从中作梗；4.苹果“芯片门”越演越烈 我们怎么看？5.富士康芯片行业遇挫：矽品增发被否未获控制权；6.Marvell重炮出击　台SSD控制芯片厂面临硬仗 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注 1.三星抢海思订单？ 台积电淡定；晶圆代工厂近5季营收表现据外电报导指出，韩国三星电子为了扩大晶圆代工市占率，不仅传出将降价抢单，还传出已与大陆系统大厂华为旗下IC设计公司海思合作，双方签署了14奈米鳍式场效电晶体（FinFET）代工合约。不过业界认为，大多数IC设计业者都会选择在2～3个晶圆代工厂下单，台积电（2330）不会受到太大影响。台积电15日召开法说会，虽然对第4季展望符合预期，但却调降今年半导体市场成长率至零成长，同时大砍今年资本支出至80亿美元。由于市场认为今年底前景气可能不好，明年第1季复苏趋缓，台积电股价昨日开低震荡，终场下跌2.5元，以137.5元作收，成交量达36,268张，三大法人卖超

美媒测6s续航力 两款芯片无差距

美国《消费者报告》实际测试三星版（右）及台积电版（左）的晶片，结果显示两者差异不到1％。（翻摄自《消费者报告》网站）苹果新款手机iPhone 6s因使用韩国三星及台湾台积电代工的不同晶片，引发电池续航力差异争议，美国消费评论月刊《消费者报告》实际测试发现，两者的续航能力并无外传的过大差距，差异均在误差范围内。《消费者报告》从T-Mobile买了8支64GB的iPhone 6s手机，使用免费app“Lirum Info Lite”找出使用三星及台积电版本晶片的手机各一支，接着全数更新为iOS 9.0.2版本，并把所有设定改成完全相同，让测试更精准。测试结果显示，三星及台积电版本晶片的续航力均能持续超过11小时，测试期间共开启600多个网站，同时播放音乐，亦同步大量下载歌曲，结果两者差距不到1％，包括手机表面温度差异，证明两种处理器没有外传的差距甚大。

台积电第三季度净利润23.3亿美元 同比降1.3%

据外电报道，全球*大的芯片代工制造商台积电周四发布了该公司2015年第三季度财报。财报显示，台积电第三季度净利润为新台币753.3亿元(约合23.3亿美元)，环比下滑5.1%，同比下滑1.3%。这也是自2012年以来台积电季度业绩**出现下滑。台积电表示，受新兴市场对智能手机需求的减少，以及市场竞争加剧的影响，该公司第三季度净利润为新台币753.3亿元，环比下滑5.1%，同比下滑1.3%。台积电第三季度净利润下滑，同时也受到公司关闭亏损的太阳能业务带来新台币28亿元亏损的拖累。台积电第三季度营收为新台币2125.05亿元，环比增长3.4%，较上年同期的新台币2090.5亿元增长1.7%。该公司第三季度毛利率降至48.2%，低于上年同期的50.5%。在第三季度净利润出现下滑之前，台积电在**和**季度的净利润同比增幅分别达到65%和33%。控制全球非存储芯片代工业务60%以上份额的台积电，也被业内视为全球科技需求的晴雨表。不过台积电在非存储芯片带公司市场目前正面临着三星电子和Globalfoundries等公司的挑战。在截至12月31日的第四季度，台���电预计公司营收将在新台币2010亿元

揭开台积电和三星iPhone 6S耗电差异之谜

台积电为什么完胜三星？ 从A9解密张忠谋六年布局

新款苹果iPhone6s和6sPlus，首度由两家厂商代工苹果自行设计的处理器A9，也就是台积电和三星。此事台湾科技业、股民人尽皆知。直到**的美国网站iFixit拆解两款苹果刚上市手机，发现台积电和三星制造的A9处理器，型号竟然不同，且可轻易辨识之后，全球才引发一股实测“台积货”与“三星货”效能差异的热潮。全球网民并惊讶的发现，依播放影片、跑测试软体等不同方法，台积版处理器*高可比三星版省上近30%的电力。此后在香港与其他国家掀起的拒买“三星货”声浪，逼着苹果出面回应。苹果发给美国**科技网站Techcrunch的官方声明为：“部分实验室让处理器维持高负载状态，直到电力耗尽。这不符合真实生活的情境…我们的测试数据以及顾客资料(编按:监测已售出的苹果手机)显示，采用所有不同零件iPhone6s和6sPlus的真实电池寿命差异，差异仅在2-3%之间。”但Techcrunch指出，苹果以所有消费者的平均使用情境来看省电效能并不尽合理。因为不间断的**机游戏、看视讯，可能正是某些科技重度使用者的“一般情境”，而那群人正是*在乎电池续航力的一群。为什么台积电制程在高负载状态，能较对手大幅省电？

台积电第三代16纳米出击　2016年可望横扫市场

台积电第三代16纳米FinFET制程从第4季起，大量对客户投石问路，这也是台积电口中的低价版本，随着攻耗和效能的改善，以及价格的修正，台积电可望在2016年**提升FinFET制程市占率。在 同一个制程世代上紧密地改版，是台积电从28纳米制程世代以来的战略，也因为此策略在28纳米制程上成功防御竞争对手三星电子（Samsung Electronics）、GlobalFoundries、联电等，台积电将此战术如法炮制于16纳米FinFET制程世代上。台积电在2014年底推出**版16纳米FinFET制程，*大客户是华为旗下的海思半导体；2015年上半推出**代的16纳米FinFET Plus制程，代表性客户是苹果；第三代是16纳米FFC（FinFET Compact）制程，在2015年第4季问世。16纳米FFC制程与主流的16纳米FinFET Plus制程相较，前者是走低价版路线，其他优势还有设计简单和超低功耗等，预计可以被更多IC设计公司采用，尤其是物联网领域的应用，让台积电在高阶和低阶的FinFET Plus制程世代上筑起防线。据台积电预估，16纳米FinFET制程将有50个不同产品设

华为麒麟芯面临选择 三星与台积电争单

*近，苹果A9芯片门持续发酵，普通用户自此陷入了三星芯和台积电芯的纠结之中。外媒*新消息显示，继台积电之后，三星或也有意为华为麒麟芯代工，华为也需要做出一个艰难的决定了。据称，三星代工芯片将采用14nm FinFET制程工艺，该工艺已经在三星Exynos 7420和苹果A9芯片上得以应用。理论上而言，采用三星14nm制程工艺生产的芯片是要优于台积电16nm芯的，但手机实际使用中的性能和续航还受到其他因素的影响，苹果A9芯片门便是很好的例子。另外，不同制程工艺生产的芯片成本也不一样。众所周知，苹果和三星之间就Ax芯片的合作一向是由苹果设计，然后交由三星生产，华为和三星之间应该也是如此。话说，台积电和三星历来就是竞争对手，现如今两者再次站在了对立面，?华为会怎么选择呢？